【課題】レジストの開口部の形状異常を抑制すること。
【解決手段】圧電基板１０と、前記圧電基板１０上に形成された櫛型電極１２と、前記圧電基板１０上に形成され前記櫛型電極１２と接続する金属パターン２０と、前記圧電基板１０および前記金属パターン２０上に形成され、開口部４０を有するレジスト４０と、を具備し、前記開口部４０端下の前記金属パターン２０は、第１金属層１６と、前記第１金属層１６上に形成され前記第１金属層１６より光反射率の小さい最上層の第２金属層１８と、を含む弾性波デバイス。 （もっと読む）

【課題】従来の弾性表面波デバイスでは、小型化してもダイシングによる切り代で十分に量産性をあげることができなかった。
【解決手段】圧電基板１１の表面に弾性表面波デバイスパターン１２を複数個形成する工程と、励振空間を設けて保護体１７で覆う工程と、レーザ光を圧電基板の内部および保護体に集光させて照射することにより圧電基板の内部に改質領域１３を形成するとともにレーザ光を照射した部分の保護体１７を除去する工程と、圧電基板の裏面側を研削することにより圧電基板１１を薄板化する工程と、改質領域１３で各デバイスに分離する工程と、を備えたものであり、量産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】圧電基板を薄くした後に圧電基板に支持層を形成すると生じる反りを防止することができる弾性表面波素子の製造方法及び弾性表面波素子を提供する。
【解決手段】（ａ）圧電基板１０の一方主面１０ａに、ＩＤＴ電極２０を含む導電パターンを形成するパターン形成工程と、（ｂ）圧電基板１０の一方主面１０ａのうちＩＤＴ電極２０による弾性表面波が伝搬する振動伝搬領域以外の領域に、補助層２２を形成する補助層形成工程と、（ｃ）圧電基板１０の他方主面１０ｂについて除去加工を行い、圧電基板１０を薄くする基板薄化工程と、（ｄ）圧電基板１０の他方主面１０ｂに支持層１２を形成する支持層形成工程とを備える。補助層２２は、支持層１２が無ければ圧電基板１０と補助層２２との接合によって生じる第１の反りが、補助層２２が無ければ圧電基板１０と支持層１２との接合によって生じる第２の反りを打ち消すように形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、エージング特性およびリフロー特性の優れる弾性表面波素子およびそれを備える圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】弾性表面波素子２は、圧電性を有する圧電体材料で構成された圧電体基板２１と、圧電体基板２１の一方の面上に設けられ、圧電体基板２１に弾性表面波を励振させるためのＩＤＴ２２とを有している。圧電体基板２１の厚さは、６０μｍ〜２００μｍである。また、圧電体基板２１は、ＩＤＴ２２の構成材料の収縮力により生じる応力により、ＩＤＴ２２が設けられた面側に凹むように反っている。 （もっと読む）

【課題】周波数のばらつきが小さいラム波装置を提供する。
【解決手段】ラム波装置１０２は、圧電体薄膜１０６と、圧電体薄膜１０６の主面に設けられたＩＤＴ電極１０８と、ＩＤＴ電極１０８及び圧電体薄膜１０６の積層体１０４を支持し、積層体１０４を離隔させるキャビティ１８０が形成された支持構造体１２２とを備える。圧電体薄膜１０６の膜厚ｈ及びＩＤＴ電極１０８のフィンガー１１０のピッチｐは、圧電体薄膜１０６の膜厚ｈに対する音速ｖの分散性が小さくなるラム波が目的の周波数において励振されるように選択される。 （もっと読む）

【課題】圧電体の単結晶基材が再利用可能になり、圧電体の単結晶基材の配置方向に応じた結晶軸の配向方向の均質な厚みの単結晶薄膜を得られ、効率的にマイクロキャビティを形成できる圧電性複合基板の製造方法の提供を図る。
【解決手段】圧電体の単結晶薄膜を備える圧電性複合基板の製造方法であって、イオン注入工程（Ｓ１）と剥離工程（Ｓ２）とを含む。イオン注入工程（Ｓ１）では、圧電体の単結晶基材１へHe⁺イオンを注入する。これにより、単結晶基材１の表面から内部に離れた剥離層３に、マイクロキャビティを集積して形成する。そして、剥離工程（Ｓ２）では、イオン注入工程（Ｓ１）で形成したマイクロキャビティに熱応力を作用させる。これにより、単結晶基材１を剥離層３で分断して単結晶薄膜４を剥離する。 （もっと読む）

【課題】電極指の線幅が変動した場合における周波数変動量の差を少なくし、量産化に適した弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】少なくともＲａｙｌｅｉｇｈ型弾性表面波を励振させるための電極パターン１４としてのＩＤＴ１６を備え、前記弾性表面波のストップバンドの上限モードを励振させる弾性表面波デバイス１０であって、ＩＤＴ１６を形成するための圧電基板１２として、（φ，θ，ψ）で示すオイラー角表示で（０°，９５°≦θ≦１５５°，３３°≦｜ψ｜≦４６°）のカット角で切り出された水晶基板を採用し、ＩＤＴ１６を構成する櫛歯状電極１８（１８ａ，１８ｂ）の電極指間に電極指間溝（溝２８）を形成することで、溝２８で挟まれた水晶部分を電極指台座３０とし、電極指台座３０の上面に電極指２２が位置する構成としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低周波表面音響波デバイスを製造するために必要とされるのと同一の製造機器により且つ同一の材料を以て製造され得る高周波表面音響波デバイスを実現する。
【解決手段】圧電基板１０と、圧電基板１０の表面上に形成され、その表面音響波の音響波速度は5,000ｍ／秒より大きいという高音響波速度層１１と、入力変換部１２と、出力変換部１３とを備え、入力変換部１２および出力変換部１３は高音響波速度層１１の表面上または該表面下に対として形成される。更に、高音響波速度層１１は、好適には酸化アルミニウムで作成されると共に、電子ビーム蒸着プロセスにより圧電基板１０の表面上に形成される。その厚みは好適には、2μm〜20μmである。 （もっと読む）

【課題】境界弾性波装置は、小型で温度安定性に優れている。しかし、Ｑ値を高く出来ない、また高コストな薄膜技術を必要とする。本発明の目的は、Ｑ値が優れ、低コストな境界弾性波装置を提供することにある。
【解決手段】θＹＸ−ＬＮ単結晶圧電基板の表面に、アルミニウムを主成分とする膜厚ｈｍ、電極指周期λの櫛形電極と短絡型反射器（厚さｈｒ）をパターニングし、その櫛形電極と反射器上に、膜厚がｈ1の酸化珪素膜と膜厚がｈ2の窒化アルミニウム膜６を形成した境界弾性波装置において、
２．５≦ｈｒ／λ≦８．５％、
とする。 （もっと読む）

【課題】大量生産に適し常に安定して良好な弾性表面波伝搬性能を発揮可能な弾性表面波素子、及びこのような弾性表面波素子を用いた環境差異検出装置を提供することである。
【解決手段】この発明の弾性表面波素子は：弾性表面波が伝搬可能な曲面が連続した少なくとも円環状の曲面の一部を含む表面を有する３次元基体１２と；上記表面に弾性表面波を励起し上記表面に沿い弾性表面波を伝搬させるとともに伝搬する弾性表面波を受信可能な電気音響変換素子１４と；を備え、３次元基体がＬｉ_２Ｂ_４Ｏ_７結晶であり、３次元基体の表面において電気音響変換素子は、これらの結晶の結晶面と前記表面との交線に沿い弾性表面波を伝搬させ、前記交線は前記表面の最大外周線である、ことを特徴とし、環境差異検出装置は、弾性表面波素子の複数の伝搬表面帯の電気音響変換素子の弾性表面波受信信号を比較し、夫々が接する空間部分の環境の差異を検出する。 （もっと読む）

【課題】大量生産に適し常に安定して良好な弾性表面波伝搬性能を発揮可能な弾性表面波素子、及びこのような弾性表面波素子を用いた環境差異検出装置を提供することである。
【解決手段】この発明の弾性表面波素子は：弾性表面波が伝搬可能な曲面が連続した少なくとも円環状の曲面の一部を含む表面を有する３次元基体１２と；上記表面に弾性表面波を励起し上記表面に沿い弾性表面波を伝搬させるとともに伝搬する弾性表面波を受信可能な電気音響変換素子１４と；を備え、３次元基体がＬｉＴａＯ_３結晶であり、３次元基体の表面において電気音響変換素子は、これらの結晶の結晶面と前記表面との交線に沿い弾性表面波を伝搬させ、前記交線は前記表面の最大外周線である、ことを特徴とし、環境差異検出装置は、弾性表面波素子の複数の伝搬表面帯の電気音響変換素子の弾性表面波受信信号を比較し夫々が接する空間部分の環境の差異を検出する。 （もっと読む）

【課題】高精度なプローブ測定が可能な弾性波装置を提供する。
【解決手段】ＩＤＴ１１は、互いに間挿し合う第１及び第２のくし歯電極２１，２２を有する。第１の配線１３は、第１のくし歯電極２１に電気的に接続されている。第２の配線１４は、第２のくし歯電極２２に電気的に接続されている。第１のプローブパッド１６は、第１の配線１３に電気的に接続されている。第２のプローブパッド１７は、第２の配線１４に電気的に接続されている。第１のプローブパッド１６と第２のプローブパッド１７との両方がＩＤＴ１１に対して第１の方向の一方側に配置されている。第１の配線１３が第１のプローブパッド１６から第１の方向に垂直な第２の方向の一方側に引き出されている一方、第２の配線１４が第２のプローブパッド１７から第２の方向の他方側に引き出されている。 （もっと読む）

【課題】 外形の占有面積の大きさが内蔵する弾性表面波素子とほぼ等しいまでに小型化が可能で且つ信頼性や量産性の高い表面実装可能な弾性表面波装置を提供すること。
【解決手段】
圧電基板１と、圧電基板上に配置される励振電極２と、圧電基板上に配置され、励振電極２に接続される配線電極３と、励振電極２の振動空間を構成する凹部を有し、外周縁が圧電基板１の直上領域内に位置するようにして圧電基板上に配置されるカバー体４と、カバー体４を覆う絶縁性保護体６と、絶縁性保護体上に配置される外部電極７と、絶縁性保護体内に設けられるとともに、配線電極３と、外部電極７の双方に接続される柱状導体５と、を備えた構成とする。
を備える （もっと読む）

【課題】ＳＡＷの端面反射防止、耐湿性の双方に良好な特性を示し、且つ生産性が高く安価に提供することのできるＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】実装基板２０に対して、ＩＤＴ電極１６を形成したＳＡＷ素子片１２をフリップチップ実装し、これを封止樹脂３４で被覆したＳＡＷデバイス１０であって、圧電基板１４におけるＳＡＷの伝搬方向と平行に、ＩＤＴ電極１６を挟み込むように対を成し、封止樹脂３４がＳＡＷと直交する方向からＩＤＴ電極１６側へ浸入することを防ぐ阻止壁１８を設け、封止樹脂３４は、圧電基板１４においてＩＤＴ電極１６と実装基板２０との間に気密空間Ｓを形成しつつＩＤＴ電極１６から励起されたＳＡＷが直接到達する箇所を覆う第１の樹脂３０と、少なくとも第１の樹脂３０の外表面と実装基板１４の上面とを被覆する第２の樹脂３２とから成り、第２の樹脂３２よりも第１の樹脂３０の硬度を低くしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極指の線幅が変動した場合における周波数変動量の差を少なくし、量産化に適した弾性表面波デバイスを提供する。
【解決手段】少なくともＲａｙｌｅｉｇｈ型弾性表面波を励振させるための電極パターン１４としてのＩＤＴ１６を備え、前記弾性表面波のストップバンドの上限モードを励振させる弾性表面波デバイス１０であって、ＩＤＴ１６を形成するための圧電基板１２として、（φ，θ，ψ）で示すオイラー角表示で（０°，９５°≦θ≦１５５°，３３°≦｜ψ｜≦４６°）のカット角で切り出された水晶基板を採用し、ＩＤＴ１６を構成する櫛歯状電極１８（１８ａ，１８ｂ）の電極指間に電極指間溝（溝２８）を形成することで、溝２８で挟まれた水晶部分を電極指台座３０とし、電極指台座３０の上面に電極指２２が位置する構成としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】バンプ接合可能で、かつ量産性に優れた弾性境界波デバイスを提供する。
【解決手段】圧電基板２と、圧電基板２上に設けられた弾性波素子４と、圧電基板２上に設けられ、弾性波素子４と電気的に接続された端子１０と、端子１０上に設けられた第１バンプ１２と、圧電基板２上及び弾性波素子４上に設けられ、第１バンプ１２の側面を覆い、第１バンプ１２と接している領域の上面が露出している絶縁膜６と、絶縁膜６上に設けられ、絶縁膜６の第１バンプ１２と接している領域の側面を覆う吸音膜８と、第１バンプ１２上に設けられた第２バンプ１４と、を具備する弾性境界波デバイス。 （もっと読む）

【課題】小型化可能で量産性に優れた弾性波デバイスを提供すること。
【解決手段】基板２と、基板２上に設けられた弾性波素子４と、基板２上に設けられ、弾性波素子４と電気的に接続された端子９と、端子９の少なくとも一部と重なる位置に第１開口部１２を有するように基板２上に設けられた第１絶縁層１０と、第１開口部１０の少なくとも一部と重なる位置に第２開口部２２を有し、弾性波素子４の上部に空洞部３が形成されるように、第１絶縁層１０及び弾性波素子４上に設けられた第２絶縁層２２と、第１開口部１２と第２開口部２２とが重なった部分を含む第３開口部３２を有し、第２絶縁層２０上に設けられた第３絶縁層３０と、端子９と電気的に接続され、第１開口部１２、第２開口部２２及び第３開口部３２に設けられたメタルポスト４０と、メタルポスト上に設けられた半田ボール５０と、を具備する弾性波デバイス。 （もっと読む）

【課題】周波数ばらつきの少ないＳＡＷデバイスの製造方法およびＳＡＷデバイスを提供する。
【解決手段】ＳＡＷ発振器１の製造方法において、ＩＤＴ電極２２を有するＳＡＷ素子２０をパッケージ１０にマウントする工程と、パッケージ１０と蓋体４０とを接合する工程と、パッケージ１０に有する、ＩＤＴ電極２２が形成された領域と平面視で重なる位置に設けられた複数の貫通孔１７を通してＳＡＷ素子２０の周波数を調整する工程と、複数の貫通孔１７を封止材４７にて封止する工程と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、等価回路を用いる弾性表面波フィルタの自動設計を行うことを目的とする。
【解決手段】上記目的を達成するために、本発明の設計方法では、等価回路を設計パラメータとする最適化問題にシミュレーティッドアニーリングを適用し、最適化効率を決める重要なパラメータである温度プロファイルを弾性表面波フィルタ設計問題に適した値に設定して最適化を行うことで、複雑な誤差関数の分布を持つ弾性表面波フィルタの設計問題に対して、ランダムな初期値から最適計算をはじめても、高確率で大域的最適解を求めることができるようになる。その結果、技術者のスキルを必要としない等価回路を用いる弾性表面波フィルタの自動設計を行うことが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 レーザーマーキングが可能で薄型の弾性表面波装置およびその効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】 圧電基板11の下面にＩＤＴ電極とパッド電極と環状電極とが形成されるとともに上面の全体が樹脂膜31で被覆された弾性表面波素子が、絶縁基板41の上面に端子電極および環状導体が形成されるとともに下面に外部電極が形成された実装用基板の上面に、パッド電極と端子電極とを接続するとともに環状電極と環状導体とを接合しＩＤＴ電極を気密封止して実装され、かつ樹脂膜31の周囲から圧電基板11の側面を経て実装用基板の上面にかけて弾性表面波素子を被覆する保護樹脂32が樹脂膜31の上面を露出させて形成された弾性表面波装置である。圧電基板11の上面が樹脂膜31のみで被覆されているので、レーザーマーキングが可能で薄型の弾性表面波装置である。 （もっと読む）