【課題】 小型化を進める上で、周囲温度の変化に対する特性が良好な圧電振動片と、圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】 圧電材料により形成された所定長さの基部５１と、前記基部の一端側から延びる複数の振動腕３５，３６とを備えており、さらに、前記基部の前記一端側より前記所定距離だけ離れた他端側から幅方向に延長され、かつ前記振動腕の外側において、該振動腕と同じ方向に延びる一対の支持用アーム６１，６２とを備える圧電振動片である。 （もっと読む）

【課題】ＳＭＲ型の圧電薄膜振動子の高音響インピーダンス層における損失が低減できるようにする。
【解決手段】単結晶シリコンなどから構成された基板１０１の上に、Ａｌ₂Ｏ₃層（高音響インピーダンス層）１０２とＳｉＯ₂層（低音響インピーダンス層）１０３とが交互に積層されて最上層がＳｉＯ₂層１０４とされた音響多層膜１０５を備えている。音響多層膜１０５は、例えば、８層以上積層すればよい。音響多層膜１０５の上には、電極膜１０６，１０８に挟まれた例えばＺｎＯからなる圧電薄膜１０７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】
本発明の目的は、シート状の容器基板の状態から個片に分割して得られた圧電発振器において、個片に分割後に温度補償データ等の書込が可能な圧電部品容器を提供することにある。
【解決手段】
シート状の容器基板５０を分割して小片化して成る容器１を用い、容器１の一面に圧電部品１２を搭載する容器基板５０の圧電部品１２搭載側と相対する他方の容器基板５０面に導通が取れる電極構造体５ａ、５ｂを有した圧電部品容器１において、電極構造体５ａに複数もの導通電極が２７形成されており、容器基板５０の少なくとも一辺に連続して電極構造体５ａが形成されている。 （もっと読む）

【目的】本発明は接合強度を高めた温度補償用の表面実装発振器を提供することを目的とする。
【構成】ＡＴカットからなる水晶片を密閉封入して底面の４角部に振動子用端子を有する水晶振動子と、前記振動子用端子と接続する前記振動子用端子よりも小さい平面外形の接合端子を枠壁の上面に有して外周側面に書き込み端子を有する凹状の実装基板と、前記実装基板に収容される発振回路及び温度補償回路を集積化したＩＣチップとを備え、前記水晶振動子の底面に前記実装基板の開口面側を半田によって接続してなる表面実装用の水晶発振器において、前記接合端子は前記枠壁の上面から内周面にまたがって形成された構成とする。又は及び、前記書き込み端子は前記枠壁の外周側面から上面に延出した補強部を有し、前記水晶振動子には前記補強部に対応する底面に補強端子の形成された構成とする。 （もっと読む）

【課題】 消費電力が抑えられかつ周囲温度の変化に対して発振周波数が安定している水晶発振器を提供すること。
【解決手段】 パッケージ内にセラミックスなどの基板を当該基板の周縁部が支持されるように設け、この基板の一面及び他面の少なくとも一方に基板の周縁に沿って当該基板の内側領域を囲むように抵抗発熱層からなる帯状の加熱手段を設ける。そして加熱手段により囲まれた領域内にて水晶振動子、発振回路部及び感温素子を各々パッケージの内面に接しない状態で装着し、感温素子の温度検出値に基づいて温度制御回路部を介して加熱手段を制御する。 （もっと読む）

結晶制御振動子は、振動子に使用するのに適した材料から形成される結晶を含む。しかし、材料自体の熱膨張特性は、振動子の動作温度範囲にわたって振動子の周波数の温度依存性を制御可能にする。調時装置は、結晶制御振動子を組み込むことができる。 （もっと読む）