【課題】 金属ロウ材の溶融時の金属拡散を抑制し、信頼性の高い圧電振動デバイスと圧電振動デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶振動子１は、水晶振動板２とパッケージ部材３と蓋体４とで構成され、水晶振動板２とパッケージ部材３は金属ロウ材６によって電気機械的に接続されている。そして、前記金属ロウ材６の内部では金錫合金が形成され、金属ロウ材６の外周領域は金ｓまたは金リッチな状態となっている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図るとともに、機械的強度を向上させることができる圧電デバイスを提供すること。
【解決手段】圧電デバイス１は、圧電体素子２を収容したパッケージ３と、柱部材５１を介してパッケージ３を支持する実装基板４と、柱部材５１により形成されたパッケージ３および実装基板４間の隙間に位置するように実装基板４に設けられ、圧電体素子２を駆動するための電子部品６とを有し、柱部材５１は、パッケージ３側の上端面５１１に開放する凹部５１２を有しており、柱部材５１およびパッケージ３は、凹部５１２に溜められた半田により接合されている。 （もっと読む）

【課題】サーミスタを搭載した安価にして製造を容易にする信頼性の高い温度検出型の表面実装振動子を提供する。
【解決手段】底壁２ａ及び枠壁２ｂからなる凹状とした矩形状の容器本体２と、容器本体２に収容された水晶片３と、容器本体２の開口端面に接合された金属カバー４と、水晶片３の動作温度を検出して長さ方向の両端側に表面実装端子１３を有するサーミスタ８とからなる表面実装用水晶振動子１において、サーミスタ８の長さ方向が容器本体２の高さ方向に直交して容器本体２の外側面に固着した構成とする。 （もっと読む）

【課題】導電性接合材が励振電極へ拡散する事の悪影響をなくし、金属サポートと水晶振動板を接合する際の接合性が良好な水晶振動子の提供。
【解決手段】金属サポート１３，１４が設けられた２本の金属リード端子１１，１２が貫通植設されてなるベース１と、金属サポート１３，１４に搭載されかつ導電性接合材３を介して電気的機械的接合の板状水晶振動板２とからなる水晶振動子に於いて、前記水晶振動板２はその主面に励振電極２５，２６と引出電極２７，２８と接続電極とが形成され、前記接続電極は水晶振動板２の少なくとも２点の端部のみに形成され、前記金属サポート１３，１４の水晶振動板保持部１３２，１４２と前記水晶振動板２の接続電極とが前記導電性接合材３により接合されて、前記金属サポート１３，１４の水晶振動板保持部１３２，１４２の外部表面と前記水晶振動板２の励振電極２５，２６とを接続する引出電極２７，２８を形成した。 （もっと読む）

【課題】表面実装時の半田クラックを防止した表面実装用の水晶デバイスを提供する。
【解決手段】水晶片２を搭載し、カバー４により密閉封入され、外底面に一対の外部端子３を有する矩形状とした容器本体１を備えた水晶デバイスにおいて、前記外部端子３は外底面側から一層目３ａと二層目３ｂの二層構造として、前記二層目３ｂは前記一層目３ａの外周から離間した中央領域として平坦面状とし、前記二層目３ｂの面積を前記一層目３ａよりも小さくした構成とする。 （もっと読む）

【課題】導電接着剤を使わずパッケージの一部と圧電振動片とを一体形成するとともに高温ハンダを塗布したリッドで密封封止を行う圧電デバイスを提供する。
【解決手段】圧電デバイス（１００）は、片面に高温ハンダ層（２１）が形成された蓋部（２０）と、第１面に形成された第１電極パターン（３１）と第２面に形成された第２電極パターン（３３）とを有し、第１電極パターンから第２面に高温ハンダ層の高温ハンダが流れる第１導通路（９１）が形成された圧電振動片（６０）と、第１導通路から流れ出た高温ハンダがさらに下に流れ且つ第１外部電極と導通する第２導通路（７１）を有するベース（７０）と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 実装時のショートを防ぎ、小型化に対応する。
【解決手段】 一方の主面に凹部空間１４を有した容器体１０のその凹部空間１４内に圧電振動素子２０を搭載して蓋体３０で気密封止した状態で、容器体１０に集積回路素子５０が搭載された圧電発振器１００であって、容器体１０の四隅に設けられる実装用電極端子１２が設けられる位置に凸部１９が設けられ、実装用電極端子１２と集積回路素子５０が搭載される集積回路素子搭載パッド１５ａとをつなぐ配線パターン１７上に絶縁層１８を設け、実装基板の搭載パッドと実装用電極端子１２とを接合材で接合する構造とした。 （もっと読む）

【課題】集積回路素子の回路形成面に設けられた電子回路を構成する電子素子の誤動作に起因する不具合や、電子回路の破壊を生じない圧電発振器を提供することを目的とする。
【解決手段】第１の凹部を有する第１の容器体と圧電振動素子とから構成される圧電振動子部と、容器体接続用電極パッドに第１のバンプを備える集積回路素子と、第２の凹部を有し、この第２の凹部内には第１のバンプの形成位置に対応した複数の窪み部が設けており、この窪み部の内部には集積回路素子接続用電極端子が設けられている第２の容器体とから成り、この集積回路素子を第２の凹部内に配置し、第１のバンプを窪み部内に挿入して、第１のバンプと集積回路素子接続用電極端子とを導通固着した構成の集積回路素子部とから成り、この集積回路素子部に圧電振動子部を重ねて配置接合された圧電発振器であって、集積回路素子の実装側主面部分に突起部が設けられている圧電発振器。 （もっと読む）

【課題】 実装時のショートを防ぎ、小型化に対応する。
【解決手段】 一方の主面に凹部空間１４を有した容器体１０のその凹部空間１４内に圧電振動素子２０を搭載して蓋体３０で気密封止した状態で、容器体１０に集積回路素子５０が搭載された圧電発振器１００であって、容器体１０の四隅に設けられる実装用電極端子１２と集積回路素子５０が搭載される集積回路素子搭載パッド１５ａとをつなぐ配線パターン１７上に絶縁層１８を設け、実装基板の搭載パッドと実装用電極端子１２とを接合材で接合する構造とした。 （もっと読む）

【課題】使用する接続部材の取扱い性の向上、および使用する接続部材の低コスト化を実現することのできる圧電デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】ＩＣ４８を実装した配線基板４０と圧電振動子２０とを備え、配線基板４０におけるＩＣ４８を実装した面に設けられた接続パッド４２と、前記圧電振動子２０における外部端子３２とを接続部材５２を用いて積層配置する圧電発振器１０の製造方法であって、複数の配線基板構成領域４０ｂから成るシート状基板４０ａに対し、複数の配線基板構成領域４０ｂを跨ぐ範囲に前記接続パッド４２を形成する工程と、前記接続部材５２を複数の配線基板構成領域４０ｂを跨ぐ点に配置する工程と、前記接続部材５２を配置した後に、前記シート状基板４０ａを個片の配線基板４０に分割する工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】確実な検査を可能とする圧電デバイスと、検査済みの圧電デバイスを用いて形成することで、部品の無駄を出すことがない電子部品モジュールを提供すること。
【解決手段】 内部に圧電振動片１３を収容するとともに、底面に露出する端子に導体を突出させて形成した突出導体部４３を有する端子部４４を備えた圧電デバイスのパッケージと、基板２５の表面に実装した集積回路２６と接続されるとともに、該基板の前記集積回路の実装面と同一面側に形成され、該集積回路と接続された電極端子５３とを備えており、前記基板の前記電極端子５３が前記パッケージの前記端子部４４に対して接続されている。 （もっと読む）

【課題】ハンダボールなどの金属ボールを用いて振動子と回路基板とを接続する場合のハ
ンダペーストの流れ落ちを阻止し、機械的強度の向上を図った電子デバイスを得る。
【解決手段】圧電素子をパッケージに収容し当該パッケージの外側に露出した外部端子を
有する圧電振動子と、回路素子と電気的に接続された接続端子を有する発振回路基板とを
有し、前記外部端子および接続端子とを金属ボールにより電気的に接続してなる圧電発振
器である。前記金属ボールは前記外部端子または接続端子への対面部に形成された平坦部
にて接続する。平坦部は一方の端子へ金属ボールを溶着した後、プレスによりボール天端
面を圧下して形成すればよい。 （もっと読む）

【課題】 超小型化した場合でも、圧電振動素子の保持並びに気密封止を確実に行うことのできる新規なチップ型の圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】 水晶振動板１の表裏主面の中央領域には各々励振電極１１１，１１２が形成されている。各励振電極は長方形状であり、水晶振動板を介して対向して形成され、また各励振電極とつながる引出電極１１１ａ，１２１ａが形成されている。水晶振動板１１の表裏主面には端子体１２，１３が接続されている。端子体１２，１３は直方体ブロック状であり、水晶あるいはセラミックス等の絶縁体で構成されている。前記端子体の接合面１２１，１３１にはキャビティＣが設けられている。 （もっと読む）

【課題】振動片上の電極に下地金属層露出部を有する圧電振動子において、振動片上の電極を形成する下地金属層と表面金属層とを密着性良く形成でき、信頼性の高い水晶振動子を提供するものである。
【解決手段】下地金属層露出部に対応する位置に下地金属層を形成する第一下地金属層形成工程と、前記第一下地金属層形成工程の後に、励振電極および固定用電極に対応し、前記下地金属層露出部を除く位置に、前記下地金属層を形成する第二下地金属層形成工程と、前記第二下地金属層形成工程で形成された前記下地金属層上に前記表面金属層を形成する表面金属層形成工程とを有する圧電振動子の製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に横臥させた状態で圧電振動子本体をヒータに密着させると共に
、圧電振動子本体底部から基板面と平行に延びたリード端子を途中から基板面に向けて屈
曲、或いは湾曲させた構成を備えた表面実装型の高安定圧電発振器において、ヒータによ
って圧電振動子本体内の圧電振動素子に伝達された熱がリード端子を介して基板側へ逃げ
ることにより、圧電振動素子の周波数を高精度に制御することが難しくなり、その結果と
して発振器の出力周波数が変動しやすくなる、という問題を解決する。
【解決手段】金属ケース内に圧電振動素子を気密封止した圧電振動子本体２と、圧電振動
子本体の底部から突出した２本のリード端５子と、を備えた圧電振動子１であって、各リ
ード端子の先端部に対して、リード端子よりも熱伝導性の低い導電性接続部材６を夫々電
気的機械的に接続した。 （もっと読む）

【課題】 プラズマアーク電極とインナーリードとの間だけにアーク放電を発生させて、高品質な圧電振動子を効率良く製造すること。
【解決手段】 シリンダパッケージタイプの圧電振動子を製造する方法であって、圧電振動片２及びプラグ４を、振動片ホルダ及び気密端子ホルダにそれぞれセットするセット工程と、マウント電極１６上にインナーリード２６ａが位置するように調整する調整工程と、アウターリード２６ｂを押え工具３５で押さえつけ、インナーリードをマウント電極に密着させる密着工程と、プラズマアーク電極３７の軸線と水平面との角度が７０度から９０度の範囲内に収まるようにトーチ電極３８をセットするトーチ電極セット工程と、プラズマアーク電極とインナーリードとの間に電圧を印加して、アーク放電によりインナーリードとマウント電極とを接合する接合工程と、ケースとステム２７とを封止する封止工程とを備えている製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】表面実装型電子デバイスのパッケージ底面に設けた略矩形の実装電極を回路基板
上のランドと半田接続した場合に、ヒートサイクル、振動、衝撃等に起因して、電子デバ
イス底面の中心点から遠方に位置する半田接続部に大きな応力が加わって半田に亀裂が発
生し易くなるという不具合を解決する。
【解決手段】底面形状が略矩形のパッケージ２と、パッケージ底面の少なくとも一端辺に
沿って形成された略矩形の実装電極５と、を備えた表面実装型電子デバイスにおいて、実
装電極の各角隅部のうちパッケージ底面の一端辺と近接する側の２つの角隅部に、角隅部
を直角三角形状に切除することにより形成した直線状の面取り部５ａを設けた。 （もっと読む）

【課題】製品が小型化されても精度良く容易に製造することができ、製造コストを低く抑
えることができるとともに、鉛を用いないことで環境への悪影響を防止できるようにした
気密封止構造と、圧電デバイスならびにその製造方法を提供すること。
【解決手段】電子部品を一体に形成もしくは接合するための収容体の一部となるベース基
体３１と、該ベース基体に対して、気密に接合される蓋体であるリッド３３との気密封止
構造であって、前記リッドが光を透過する材料で形成されており、該リッドの少なくとも
封止部の金属層２５として、メッキを行うためのメッキ可能層２２と、該メッキ可能層よ
りも表面側に形成した金による接合層２４とが形成されており、前記ベース基体３１に対
して、金錫ハンダ４９により接合される構成とした。 （もっと読む）

【課題】 内部部品にも、メッキ材にも鉛を使用しないで済む、完全鉛フリーで信頼性の高い圧電振動子や表面実装型圧電振動子とその製造方法を提供する。
【解決手段】 気密端子１０は、ステム１１と、鉛フリーメッキ１５が施されたリード１２と、充填材１３とで形成されている。この気密端子１０のインナーリード１２ａと圧電振動片２０とを接続し、更に、ケース３０をステム１１に圧入して、圧電振動子１が構成される。充填材１３が充填されたステム１１の他方側の端面と、アウターリード１２ｂのうち前記他方側の端面に近い所定の領域には、プラズマ溶射により酸化アルミニウムを堆積した絶縁被膜６０を形成している。この絶縁被膜６０があるため、リフロー時の熱や、樹脂射出成形時の熱により、鉛フリーメッキ１５が溶けても、溶けたメッキ材の流動を抑えられ、２つのアウターリード１２ｂの間の短絡を防止することができる。 （もっと読む）

機械的に敏感な電子構成素子のための中空室を備えたハウジング、およびこのハウジングを製造するための方法
中空室ハウジング内に構成素子を気密に、かつ少ない応力で組み込むために、形状結合式に結合可能な２つのハウジング部分を設けることが提案されており、この場合、少なくとも１つのハウジング部分が、構成素子を受容する切欠を有している。構成素子自体は、導電性のホルダによって、切欠の領域内で自由に浮遊した状態で懸架されている。
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