【課題】 表面実装型電子デバイスの底面に設けた実装電極を回路基板上のランドと半田接続した場合に、ヒートサイクル、振動、衝撃等に起因して、電子デバイス底面の中心点から遠方に位置する半田接続部に大きな応力が加わって亀裂が発生し易くなるという不具合を解決する。
【解決手段】 底面形状が略矩形のパッケージ２と、該パッケージ底面の四隅に夫々形成された実装電極５と、を備えた表面実装型電子デバイスにおいて、パッケージ底面の四隅を突状の円弧形状とすると共に、該パッケージ底面の四隅に対応する各実装電極の角隅部の形状を突状の円弧形状に沿った円弧状とし、各実装電極の角隅部の円弧形状の輪郭線は、パッケージ底面の中心点Ｃから所定の半径ｒにて形成される円周に沿った形状を有している。 （もっと読む）

通常、ＣＳＳＰ（チップサイズ表面弾性波パッケージ）と呼ばれているような封入された電子パッケージ内における熱放散を改善する方法が開示されている。電子パッケージは、ダイ上に製造された一つまたは複数の音響波コンポーネントを有しており、このダイは、導電性バンプにより分離された非導電性のキャリア上に配設されている。電子パッケージの上部は、ラミネートおよびハーメチックシールレイヤによって覆われている。ラミネートの一部を除去した後に電子パッケージ上に熱伝導性材料のレイヤを形成し、かつ、キャリアを貫通して一つまたは複数の熱伝導性経路を形成することにより、熱放散を改善することが可能である。
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【課題】 実装基板上に、圧電振動子とチップ部品を並置し、これら部品類を含む実装基板上の空間を金属ケースにて包囲した表面実装型圧電発振器において、実装基板側のアースパターンと金属ケースの裾部とを半田接続するに際して、実装基板上のパターン配線スペースの減少や、基板層内、或いは基板下面のベタアースパターンのアース電位の不安定化といった問題を解消する。
【解決手段】 実装基板２上に搭載される圧電振動子３及び発振回路部品４と、金属ケース５と、を備えた表面実装型圧電発振器において、実装基板は、２以上の絶縁シート１５を積層した多層構造の絶縁基板１０と、実装電極１１と、配線パターン１２と、を備え、絶縁基板の最上面の端縁に沿った位置に設けた上部アースパターン１２ａに対して金属ケースの裾部を半田接続するとともに、絶縁基板の内層に設けた内部アースパターン１６の一部を上方に露出させるための切欠き部１７を絶縁基板端縁に形成して該切欠き部内に露出した露出アースパターン１６ａに金属ケースの裾部の他の部位を半田接続した。 （もっと読む）

本発明は、ケースのハウジング（８）に配置される少なくとも１つの共振器要素（５）を備える電子構成要素（１）に関する。上述されたケースは、ベース（２０）と少なくとも１つの環状側壁（３）を有する主要部分（２）と、ケースのハウジングを気密封止するために主要部分に固定されるカバー（４）とを備える。さらに、カバーの一部は、ケースが閉鎖された後、共振器要素を光学的に調節することを可能にするために、光ビームの決定波長に対して透過性である。本発明によれば、カバーは、リムの一部が、電子構成要素が側方衝撃に対して保護されることを保証するために、カバー（４）の横面の好ましくはすべてを囲むように、好ましくはセラミックの主要部分の側壁（３）のリム（７）に固定される。
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基板(102)、基板の上に積み重ねられたFBARスタック(111)、FBARスタックを基板から音響的に分離する要素(104)、FBARスタックを覆うカプセル材料(121)、及び、FBARスタックの上面(113)とカプセル材料(121)の間に配置された音響ブラッグ反射器(190)からなるカプセル化圧電薄膜共振器(FBAR)デバイス(100)。FBARスタックはFBAR(110)と、基板から離れたところにある上面(113)とを有する。FBARは対向する2枚の平坦な電極(112,114)と、それらの電極間に配置された圧電素子(116)とを含む。音響ブラッグ反射器は金属ブラッグ層(192)と、金属ブラッグ層に近接配置されたプラスチックブラッグ層(194)とを含む。金属ブラッグ層の金属とプラスチックブラッグ層のプラスチック材料の音響インピーダンスの比が大きいため、音響ブラッグ反射器はFBARとカプセル材料との間を音響的に十分に分離し、FBARとカプセル材料との間の望ましくない音響結合によってFBARデバイスの周波数応答に現れることがあるスプリアスアーチファクトを最小限に抑えることができる。
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【課題】 電子部品用のパッケージと回路基板の搭載接合の信頼性を向上させ、かつ加工が容易でコスト安の電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】 電子部品素子を保持する平面矩形状のベース１と、当該電子部品素子を気密封止するキャップ２とを有してなる電子部品用パッケージであって、前記ベースの底面の対向辺に沿って一対の端子電極１２，１３が形成されてなり、当該一対の端子電極は、お互いに対向して電極が形成される領域と、お互い対向しないで一方の端子電極が形成されない領域とを有してなり、前記ベースの一対の端子電極と回路基板とが導電性接合材により接合されている。 （もっと読む）

本発明は、多層高剛性キャップを有するシール空洞内に微細機械構造を製造するための方法を含む。キャップに用いられる高剛性材料は、パッケージングプロセスに内在する破壊的環境的影響力、及び環境的損傷から下にある微細構造体を保護する。
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【目的】小型化を促進して、振動特性及び耐衝撃性を良好に維持して設計を容易にした表面実装振動子を提供する。
【構成】外部端子を有する容器内に水晶片を密閉封入してなる表面実装用の水晶振動子において、前記容器は表面実装用の外部端子と接続する一対の水晶端子を内部に有する平板状のシリコン基板と、可動イオンを有する凹状としたガラスからなり、前記シリコン基板と前記ガラスとを陽極接合し、前記水晶端子は前記シリコン基板の表面に設けられたポリシリコン（Ｐ^＋Ｓｉ）層であり、前記ポリシリコン層の下面には電極貫通孔が形成されて前記外部端子と電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【解決手段】 ２個の腕部を有する音叉形状の水晶素子片２を準備し、両腕部の先端に水晶面が露出する重り部９ａ、９ｂを設けるように、水晶素子片の表面に電極５ａ〜７ａ、５ｂ〜７ｂを成膜する。反応性イオンエッチング装置によりフレオン系ガスをイオン源として、反応性のイオン化した粒子を重り部に照射することにより重り部表面を部分的に除去して、その周波数を調整する。
【効果】 水晶振動片の材料自体の質量を減らして周波数調整するので、重り部に電極膜を設ける必要が無く、工数の大幅削減により生産効率が向上し、電極材料使用量の大幅減少により製造コストが大幅に低減する。更に、優れたエージング特性の高精度で高信頼性の音叉型水晶振動子が得られる。 （もっと読む）