【課題】マグネシウム製シールド部材の低抵抗化を実現し、シールド性を向上させることができるようにする。
【解決手段】本発明の携帯端末においては、回路基板１と、回路基板１上に設けられた電子部品２と、回路基板１上の電子部品２を覆いつつ、電子部品２から発生する電波を遮蔽するマグネシウム製シールド部材３とを備え、このマグネシウム製シールド部材３はマグネシウムからなるマグネシウム構造物により構成され、マグネシウム製シールド部材３の表面に化成処理によって化成処理被膜４を形成するとともに、この化成処理被膜４に用いられる被膜材料よりも高い導電率を有する材料からなる導電性被膜７を、この化成処理被膜４の少なくとも一部に形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】グランドを安定して確保し、ノイズの発生を格段と低減することが可能なポータブル機器のグランド接地構造を提供すること。
【解決手段】車載装置２と接続して使用されるポータブル機器１のグランド接地構造であって、車両のグランドと連通する、又は該グランドと同電位の金属からなるアース部５が設けられ、上記ポータブル機器１の筐体１ｃが金属製である場合、当該筐体１ｃと上記アース部５とを直接的又は間接的に接触させるようにした。 （もっと読む）

【課題】実装面積を節約しつつ同一実装面上の電子回路間の電磁波ノイズを遮断可能なシールド部材を有する電子機器を提供する。
【解決手段】携帯電話機１は、第１実装面２９ａを有するメイン基板２９と、第１実装面２９ａにおいて互いに離間して設けられた送信ＩＣ３１Ｅ及びパワーアンプ３１Ｇと、送信ＩＣ３１Ｅ及びパワーアンプ３１Ｇをシールドするシールドケース２８とを有する。シールドケース２８は、第１実装面２９ａに対向する対向面部２８ａと、対向面部２８ａから第１実装面２９ａ側へ突出する隔壁２８ｂとを有し、送信ＩＣ３１Ｅ及びパワーアンプ３１Ｇを、第１実装面２９ａ、対向面部２８ａ及び隔壁２８ｂにより形成される同一の第３分割空間３７Ｃに収容する。対向面部２８ａには、送信ＩＣ３１Ｅ及びパワーアンプ３１Ｇとの間にスリット３９が形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板とシールドケースとの固定に関する技術の豊富化を図る。
【解決手段】携帯電話機１は、第１実装面２９ａを有するメイン基板２９と、第１実装面２９ａに対向配置されて第１実装面２９ａをシールドするシールドケース２８と、第１実装面２９ａに接着されたナット４３と、シールドケース２８挿通されて係合し、ナット４３に螺合するネジ４１とを有する。 （もっと読む）

【課題】システム基板を保護する機能およびシステム基板が経験する電気的なノイズを低減する機能を有するとともに端末全体のサイズをより小さくすることができる携帯端末を提供する。
【解決手段】携帯端末は、操作部を有する第１の筐体と、表示部を有する第２の筐体とを有する。第１の筐体の内部には、システム基板２０が配設され、第１のシールド部材２２および第２のシールド部材２３により挟着固定される。第１のシールド部材２２および第２のシールド部材２３は、システム基板２０を覆うことにより、システム基板２０が経験する電気的なノイズを低減し、システム基板２０を挟着固定することにより、システム基板２０を外部応力から保護する。さらに、第１のシールド部材２２及び第２のシールド部材２３は第１のシールド部材２２、及び第２のシールド部材２３に対向する内側面に固定されて、第１の筐体の外部応力に対する強度を補う。 （もっと読む）

自身の複数の側部に対してＥＳＤ（静電気放電）保護を備え、少なくとも１つの開口部とその少なくとも１つの開口部の外周に十分近接して配置された複数のスロットとを有する外側カバーを備える電子装置。電子装置はさらに、電子装置の前記第１の側部の反対側の第２の側部及び前記第１の側部にＥＳＤ保護を提供するように構成されたＥＳＤシールドを備える。ＥＳＤシールドは、前記第２の側部の少なくとも一部に前記ＥＳＤ保護を提供するように構成されたＥＳＤ保護面と、複数の直交突出ＥＳＤ保護タブとを有し、複数の直交突出ＥＳＤ保護タブのそれぞれは、前記ＥＳＤシールドを前記外側カバーに組み合わせた時に、前記複数のスロットのそれぞれに嵌合するように構成される。
（もっと読む）

【課題】配線の電位を接地用導体の電位に十分に近づけることが可能なフレキシブルプリント基板を提供すること。
【解決手段】このフレキシブルプリント基板９は本体部１１０と第１の接地用端子部１２０と第２の接地用端子部１３０とを備える。本体部１１０は接続用端子部ＴＭ１の端子と接続用端子部ＴＭ３の端子とを接続する第１の配線部１１４と、接続用端子部ＴＭ２の端子と接続用端子部ＴＭ４の端子とを接続する第２の配線部１１５と、を有する。第１の接地用端子部１２０は第１の配線部１１４と接続され且つ本体部１１０から突出する導体である。第２の接地用端子部１３０は、第２の配線部１１５と接続され且つ本体部１１０から突出する導体である。基板９は第１の配線部１１４と第２の配線部１１５との少なくとも一部が重ね合わせられるように本体部１１０を折り曲げることにより形成される。 （もっと読む）

パターン印刷により形成可能な無線機器における内蔵型アンテナおよびその製造方法が開示される。本発明による無線機器における内蔵型アンテナは、無線機器に収容された基板と、無線機器のハウジングの内部面に印刷され、基板と連結されて電気信号を送受信する放射ユニットと、放射ユニットに印刷されて放射ユニットを絶縁させる絶縁ユニットと、を備える。ここで、放射ユニットは、ハウジングの内部面に順次にパターン印刷される第１および第２の放射体を備え、絶縁ユニットは、第１および第２の放射体を順次に覆うように印刷される第１および第２の絶縁体を備える。このような構成によれば、放射ユニットおよび絶縁ユニットがパターン印刷により最小厚さに形成される結果、無線機器に内蔵される内蔵型アンテナを最小化させることができる。
（もっと読む）

【課題】通話品質を向上させることが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】互いに開閉自在な第１筐体１０１と第２筐体１０２とを有し、第１筐体１０１は、メイン基板４０と、該メイン基板４０に接続され光信号を送信する光送信部ＴＸ１と、該光送信部ＴＸ１から出力される光信号を伝播する光伝播導音チューブ３３と、メイン基板４０に接続され、音を出力する通話スピーカ２６とを備える。第２筐体１０２は、通話スピーカ２６から出力された音を発する音出力口１１を備える。光伝播導音チューブ３３は、光送信部ＴＸ１から出力された光信号を伝播する光ファイバと、通話スピーカ２６から出力された音を音出力口１１へ出力するための導音部とを備える。 （もっと読む）

【課題】外観に金属を露出させないで折り畳み構造の骨格部分にのみ外観部品よりも強い強度を持つ補強部品を使用して生産性を向上させるようにした折り畳み式携帯電話機を提供する。
【解決手段】第１の筺体は、表示部用窓11を備える上ケース12と、電気部品が搭載された上基板13と、上ヒンジフレーム14と、これらの部品を搭載する上カバー15などによって構成されている。また第２の筺体は、キー操作部を設けるキー孔21が開けられた下カバー22と、電気部品が搭載されたＰＣＢ（Printing Circuit Board）から成る下基板23と、下ヒンジフレーム24と、これらの部品を搭載する下ケース25などによって構成されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板と他の部品間を好適に接地させる電子機器および接地機構を提供する。
【解決手段】シールド機構２０は、回路基板１０に配置された電子部品１１を包囲して、回路基板１０に固着されて立設された枠部２４、および枠部２４の上側面２４ａに枠部２４で構成された開口部方向に伸びて設けられた接地面２３を備えた枠体２１と、枠体２１の一部に接触し、少なくとも開口部を覆う平板部２６および、平板部２６に設けられ、接地面２３よりも小さい占有面積を有する通過孔２５を備えた蓋体２２とで構成される。外部部品３０は、シールド機構２０との対向面に固着された導電性弾性体３１を備え、外部部品３０は、導電性弾性体３１が蓋体２２に設けられた通過孔２５を通過し、通過孔２５を塞ぐ枠体２１に設けられた接地面２３と接触して配置される。 （もっと読む）

【課題】携帯電話機の厚みを増加させず、感度抑圧、ノイズ混入を防ぐ。
【解決手段】ノイズ発生源となりうる電気部品１０５に対して、他の回路への感度抑圧、ノイズ混入を低減する感度抑圧対策用基板接地構造に、他の回路を実装する基板１０１と、導電性を有し、基板の接地を確保する板金１０２と、導電性及びバネ性を有し、基板に実装され、バネ力で板金と接続し基板の接地接続を行う複数のコネクタ１０４と、ノイズ発生源となりうる電気部品を実装し、基板と接続するフレキシブル基板１０５−２と、ノイズ発生源となりうる電気部品の付近からフレキシブル基板を張り出したタブ部１０５−２Ａと、タブ部の両面に銅箔を露出させ、露出した銅箔の両面をコネクタと板金とで挟み込みノイズ発生源となりうる電気部品の接地接続を可能にする接地接触部１０５−３とを備える。 （もっと読む）

【課題】気密性の観点から、ガスケットと密着する最低限の距離を天板上に確保することができるシールドケースおよびシールドケースを有するＭＥＭＳマイクロホンを提供する。
【解決手段】本発明のシールドケースは、基板に実装されたＭＥＭＳチップを外部から遮蔽するシールドケースであって、天板と複数の側面板とを備え、前記複数の側面板の肉厚が、前記天板の肉厚より大きいものである。この構成により、従来の均一肉厚のシールドケースと比較して、天板の面積を広くすることができる。よって、チャッキングエリアの位置・大きさ・範囲等を従来のシールドケースから変更することなく、ガスケットを天板に密着させる領域を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】第１の筐体と第２の筐体とを連結する連結部の周辺において信号線から発生するノイズを低減させることができる電子機器を提供すること。
【解決手段】第１の筐体２と、第２の筐体３と、第１の筐体２と第２の筐体３とを連結すると共に第１の金属部４１ａを有する連結部４と、第１の筐体２内に配設された第１の回路基板７０と、第２の筐体３内に配設された第２の回路基板３２と、連結部４を介して第１の回路基板７０と第２の回路基板３２とを電気的に接続する信号線８０と、を備え、信号線８０は第１の金属部４１ａに巻着されている。 （もっと読む）

【課題】ノイズによる電子部品の機能低下を防止できる携帯電子機器を提供すること。
【解決手段】携帯電子機器１は、筐体２と、筐体２内に配設されると共に、一方の面７２に基準電位パターン層７３が形成された回路基板７０と、筐体２内に配設される複数の電子部品７１と、表面に配置される第１の導電部及び内部に配置され複数の電子部品７１を電気的に接続する中心導体を有する信号線７５と、回路基板７０における一方の面７２側に配設され複数の電子部品７１における少なくとも一部の電子部品７１を覆うケース部材６０と、を備え、信号線７５は、ケース部材６０と回路基板７０との間に挟持された状態で、第１の導電部が基準電位パターン層７３に当接される。 （もっと読む）

【課題】無線性能を劣化させることなく薄型化が可能な基板モジュールの固定構造及び携帯通信端末を提供する。
【解決手段】ＲＦシールド１３から先端部２０１と支持部２０２とを有する爪部２０を複数切り起こし、先端部２０１によりＦＰＣ１２１を固定する。また、ＲＦシールド１３に形成された爪部２０の先端部２０１と、ＦＰＣ１２１に形成されたグランド部３１とが電気的に接続されており、爪部２０を形成するためにＲＦシールド１３に開けられた開口部２２はＦＰＣ１２１によって覆われる構成を有する。 （もっと読む）

【課題】シールド機能を備えた電子機器において、筐体全体の厚みを薄くすることができる電子機器を提供すること。
【解決手段】筐体を構成する複数の筐体構成部品と、対向する第１のケース３０ｂと第２のケースとが結合されてなり、該筐体構成部品を収納する筐体ケースと、を備える電子機器であって、前記筐体構成部品は、電子部品５２が実装された回路基板５１と、回路基板５１の実装面５１ａに実装された電子部品５２を囲繞する金属製の枠体６とを含み、第１のケース３０ｂは、回路基板５１における実装面５１ａ側に、電子部品５２を覆うように配置されるシールド部７を備え、シールド部７は、その一部又は全部が金属から形成されており、枠体６とシールド部７とから、回路基板５１に実装された電子部品５２をシールドするシールド構造Ｓが形成される （もっと読む）

【課題】ケース部材の破損が抑制される携帯端末装置を提供する。
【解決手段】第１筐体１０１と第２筐体１０２とを回動可能に係合するヒンジ部１０３を構成するヒンジアセンブリ２７とダミーヒンジホルダ２８とを覆うカバー部材であるヒンジカバー２９が、第１筐体１０１内の回路基板２４に当接して固定される。 （もっと読む）

【課題】比較的小さな装置サイズを可能にし、更に所望の性能および比較的低いＳＡＲ値を提供する、アンテナ構成を含む移動式無線通信装置を提供する。
【解決手段】移動式無線通信装置は、ハウジングと、ハウジング内に収容されたメイン誘電体基板と、メイン誘電体基板に支持された回路網と、メイン誘電体基板上の接地平面導体とを含み得る。移動式無線通信装置は、メイン誘電体基板から外方に拡がる垂直部分と、垂直部分から外方におよびメイン誘電体基板の隣接部の上方に拡がるオーバーハング部とを含む、Ｌ形誘電体拡張部を更に含み得る。接地平面とオーバーラップしないように、少なくとも１つの導電トレースを含むメインループアンテナ導体は、Ｌ形誘電体拡張部のオーバーハング部上に相対的に位置され得る。 （もっと読む）

【課題】機器の剛性を高くすることが可能な電子機器を提供すること。
【解決手段】第１回路基板８０と、第１回路基板８０の実装面に対向して配置され、当該実装面に実装された電子部品８１を覆うシールドケース７０と、第１回路基板８０の前記実装面に平行な第１方向Ｗ１において第１回路基板８０と隣り合う位置にシールドケース７０に対向して配置されるバッテリ９０と、を備え、シールドケース７０は、第１方向Ｗ１に沿って延びる第１リブ７２を備え、第１リブ７２の一端は、前記実装面に垂直な第２方向Ｚにおいて第１回路基板８０に対応する位置に配置され、第１リブ７２の他端は、第２方向Ｚにおいてバッテリ９０に対応する位置に配置される。 （もっと読む）