電子機器
【課題】実装面積を節約しつつ同一実装面上の電子回路間の電磁波ノイズを遮断可能なシールド部材を有する電子機器を提供する。
【解決手段】携帯電話機１は、第１実装面２９ａを有するメイン基板２９と、第１実装面２９ａにおいて互いに離間して設けられた送信ＩＣ３１Ｅ及びパワーアンプ３１Ｇと、送信ＩＣ３１Ｅ及びパワーアンプ３１Ｇをシールドするシールドケース２８とを有する。シールドケース２８は、第１実装面２９ａに対向する対向面部２８ａと、対向面部２８ａから第１実装面２９ａ側へ突出する隔壁２８ｂとを有し、送信ＩＣ３１Ｅ及びパワーアンプ３１Ｇを、第１実装面２９ａ、対向面部２８ａ及び隔壁２８ｂにより形成される同一の第３分割空間３７Ｃに収容する。対向面部２８ａには、送信ＩＣ３１Ｅ及びパワーアンプ３１Ｇとの間にスリット３９が形成されている。
【解決手段】携帯電話機１は、第１実装面２９ａを有するメイン基板２９と、第１実装面２９ａにおいて互いに離間して設けられた送信ＩＣ３１Ｅ及びパワーアンプ３１Ｇと、送信ＩＣ３１Ｅ及びパワーアンプ３１Ｇをシールドするシールドケース２８とを有する。シールドケース２８は、第１実装面２９ａに対向する対向面部２８ａと、対向面部２８ａから第１実装面２９ａ側へ突出する隔壁２８ｂとを有し、送信ＩＣ３１Ｅ及びパワーアンプ３１Ｇを、第１実装面２９ａ、対向面部２８ａ及び隔壁２８ｂにより形成される同一の第３分割空間３７Ｃに収容する。対向面部２８ａには、送信ＩＣ３１Ｅ及びパワーアンプ３１Ｇとの間にスリット３９が形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、ＰＤＡ、ゲーム機等の電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電磁波ノイズを遮断するシールド部材を有する電子機器が知られている。特許文献１は、回路基板と、回路基板の実装面を覆うシールドケースとを有する携帯電話機を開示している。シールドケースは、実装面に対向する対向面部と、対向面部から実装面へ突出する隔壁とを有している。隔壁は、実装面上の複数の電子部品を互いに隔離するように延びている。すなわち、複数の電子部品は、それぞれ、実装面、対向面部及び隔壁により形成される、互いに異なる部屋に収容されてシールドされる。これにより、携帯電話機の内部から外部への電磁波ノイズの放射、及び、外部から内部への電磁波ノイズの侵入が抑制されるとともに、携帯電話機内部における、一の電子部品から他の電子部品への電磁波ノイズの伝播が抑制される。
【特許文献１】特開２００８−１４０７９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
回路基板上には、数多くの電子部品が配置される。従って、全ての電子部品を隔壁により互いに隔離し、別個の部屋に収容するとすれば、隔壁の実装面上の総面積が大きくなり、実質的な実装面積が減少する。一方、複数の電子部品のグループ毎に同一の部屋に配置するとすれば、ノイズにセンシティブな電子部品が、同一の部屋に配置された電子部品からの電磁波ノイズの影響を受けてしまう。同一の部屋内の電子部品間において伝播する電磁波ノイズには、部屋の天井を伝わる電磁波ノイズが含まれている。
【０００４】
本発明の目的は、実装面積を節約しつつ、同一実装面上の電子回路間において伝播する電磁波ノイズを低減可能なシールド部材を有する電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の観点の電子機器は、実装面を有する回路基板と、前記実装面において互いに離間して設けられた第１及び第２の電子回路と、前記実装面に対向する対向部と、前記対向部から前記実装面側へ突出する側部とを有し、前記第１及び前記第２の電子回路を、前記実装面、前記対向部及び前記側部により形成される同一の空間に収容するシールド部材と、を有し、前記シールド部材は、非導電性の部材の表面に導電層が設けられて構成されており、前記対向部には、前記第１の電子回路と前記第２の電子回路との間に、前記導電層が設けられない非導電部が形成されている。
【０００６】
本発明の第２の観点の電子機器は、実装面を有する回路基板と、前記実装面において互いに離間して設けられた第１及び第２の電子回路と、前記実装面に対向する対向部と、前記対向部から前記実装面側へ突出する側部とを有し、前記第１及び前記第２の電子回路を、前記実装面、前記対向部及び前記側部により形成される同一の空間に収容するシールド部材と、を有し、前記対向部には、前記第１の電子回路と前記第２の電子回路との間に孔状の非導電部が形成されている。
【０００７】
好適には、前記対向部の前記実装面とは反対側に積層されるスイッチ用基板と、ドーム状金属板接点を有し、前記スイッチ用基板に実装される複数のスイッチと、を有し、前記非導電部は、前記複数のスイッチ間の位置に対向して配置される。
【０００８】
好適には、前記対向部の前記実装面とは反対側に積層されるフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に実装される押圧式の複数のスイッチと、を有し、前記非導電部は、前記複数のスイッチ間の位置に対向して配置される。
【０００９】
好適には、前記シールド部材は、前記対向部から前記実装面側へ突出して前記回路基板の基準電位層に当接するシールド側導電部を有し、前記非導電部は、前記回路基板に沿って延びる長尺状に形成されており、端部が前記シールド側導電部に隣接している。
【００１０】
好適には、前記回路基板は、基準電位に電気的に接続されており、前記シールド部材側へ突出して前記シールド部材に当接する基板側導電部を有し、前記非導電部は、前記回路基板に沿って延びる長尺状に形成されており、端部が前記基板側導電部に隣接している。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、装面積を節約しつつ、同一実装面上の電子回路間において伝播する電磁波ノイズを低減可能なシールド部材を有する電子機器を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は、本発明の実施形態に係る携帯電話機１の外観を開状態で示す斜視図である。携帯電話機１は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、開状態と閉状態との間で互いに回動可能に連結された送話筐体２及び受話筐体３を備えている。
【００１３】
送話筐体２及び受話筐体３は、それぞれの端部が回動の中心となる連結部４により連結されることにより携帯電話機１全体の筐体を構成するようになっている。送話筐体２及び受話筐体３は、それぞれ概ね薄型直方体状に形成されており、閉状態では互いに重ねあわされて互いの輪郭が略一致する。
【００１４】
送話筐体２には、例えば、通話用のマイクロフォン８７（図５参照）、通信のための内蔵アンテナ８１（図５参照）、ユーザの操作を受け付ける操作部６が設けられている。受話筐体３には、例えば、通話用のスピーカ８３（図５参照）、報知用のスピーカ８５（図５参照）、画像や文字を表示する表示部７、撮像部８９（図５参照）が設けられている。
【００１５】
なお、以下では、送話筐体２において、操作部６が露出する側を送話筐体２の正面側、その背面側を送話筐体２の背面側ということがある。
【００１６】
図２は、送話筐体２の分解斜視図である。
【００１７】
携帯電話機１は、送話筐体２の正面側部分を構成するフロントケース２１と、送話筐体２の背面側を構成するリアケース２２及び蓋体２３とを備えている。また、携帯電話機１は、フロントケース２１とリアケース２２との間に、フロントケース２１側から積層的に配置された、キーシート２５、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）２７、シールドケース２８、及び、メイン基板２９を有している。さらに、携帯電話機１は、リアケース２２と蓋体２３との間にバッテリ３０を有している。
【００１８】
フロントケース２１、リアケース２２及び蓋体２３は、例えば非導電性の樹脂によりそれぞれ成形されている。フロントケース２１とリアケース２２とは、例えば、一方に挿通されたネジが他方に設けられたネジボスに螺合されることにより互いに固定される。キーシート２５、ＦＰＣ２７、シールドケース２８、及び、メイン基板２９は、フロントケース２１及びリアケース２２によって挟持される。蓋体２３は、係合部等によりリアケース２２に固定され、リアケース２２に嵌合されたバッテリ３０の脱落を防止する。
【００１９】
キーシート２５は、フロントケース２１から正面側へ露出する複数のキー２４を有している。ＦＰＣ２７には、複数のスイッチ２６が実装されている。複数のスイッチ２６は、ドーム状の金属板により構成された可動接点２６ａと、可動接点２６ａに覆われた不図示の固定接点とを有している。可動接点２６ａは、キー２４を介してユーザに押圧されると、弾性変形してクリック感を生じつつ反転し、固定接点に当接する。また、可動接点２６ａは、押圧が解除されると、復元力により元の形状に復元し、固定接点から離間する。なお、可動接点２６ａは、ＦＰＣ２７に被せられた不図示の絶縁膜により覆われるが、本願では、当該絶縁膜の図示は省略する。また、ＦＰＣ２７には、複数のスイッチ２６の他に、複数のＬＥＤや複数のチップ抵抗等が設けられている。
【００２０】
メイン基板２９は、例えば樹脂をベースとしたプリント配線基板により構成され、フロントケース２１側の第１実装面２９ａと、その背面側の第２実装面２９ｂとを有している。第１実装面２９ａには、各種の電子部品３１が設けられている。また、第１実装面２９ａには、各実装面を複数の領域に区画するように縦横に延びるグランドパターン層３３が形成されている。複数の電子部品３１は、グランドパターン層３３により、複数のグループに分けられている。各グループはグランドパターン層３３により囲まれている。なお、第２実装面２９ｂも同様である。
【００２１】
図３は、シールドケース２８をメイン基板２９側から見た斜視図である。
【００２２】
シールドケース２８は、例えば金属により形成されている。シールドケース２８は、メイン基板２９の第１実装面２９ａに対向する対向面部２８ａと、対向面部２８ａから第１実装面２９ａ側へ突出する隔壁２８ｂとを有している。隔壁２８ｂは、第１実装面２９ａのグランドパターン層３３と同一形状に延びている。携帯電話機１が組み立てられると、隔壁２８ｂは、グランドパターン層３３に当接する。これにより、シールドケース２８は、グランドパターン層３３と電気的に接続される。なお、シールドケース２８は、グランドパターン層３３上に実装され、シールドケース２８に当接する不図示のバネ端子や、シールドケース２８とメイン基板２９とを締結する不図示のネジにより、グランドパターン層３３と電気的に接続されてもよい。複数の電子部品３１は、第１実装面２９ａ、対向面部２８ａ及び隔壁２８ｂにより形成された複数の空間（部屋）に収容される。ただし、複数の空間の数は、複数の電子部品３１の数よりも少なく、複数の電子部品３１は、複数のグループ毎に収容される。
【００２３】
図４（ａ）は、メイン基板２９を模式的に示す、送話筐体２の正面側から見た平面図である。
【００２４】
第１実装面２９ａは、例えば、グランドパターン層３３により、第１分割領域３５Ａ〜第４分割領域３５Ｄに区分されている。
【００２５】
第１分割領域３５Ａには、電子部品３１として、例えば、音響に係る処理を実行するオーディオＩＣ３１Ａ及び画像処理に係る処理を実行する画像処理ＩＣ３１Ｂが実装されている。
【００２６】
第２分割領域３５Ｂには、電子部品３１として、例えば、ベースバンド信号に係る処理を実行するベースバンドＩＣ３１Ｃ及び種々の情報を記憶するメモリ３１Ｄが実装されている。
【００２７】
第３分割領域３５Ｃには、電子部品３１として、例えば、送信ＩＣ３１Ｅ、送信フィルタ３１Ｆ、パワーアンプ３１Ｇ、アイソレータ３１Ｈ、デュープレクサ３１Ｉ及びＶＣ−ＴＣＸＯ（電圧制御機能付き温度補償水晶発振器）３１Ｊが実装されている。送信ＩＣ３１Ｅは、電圧制御発振器（ＶＣＯ）を含んでおり、所定の情報を含む信号を変調して高周波信号を生成する。送信フィルタ３１Ｆは、送信ＩＣ３１Ｅが生成した高周波信号をフィルタリングする。パワーアンプ３１Ｇは、送信フィルタ３１Ｆによりフィルタリングされた高周波信号を増幅する。アイソレータ３１Ｈは、パワーアンプ３１Ｇにより増幅された高周波信号のアンテナ８１側への通過を許容し、アンテナ８１側からの信号のパワーアンプ３１Ｇ側への侵入を阻止する。デュープレクサ３１Ｉは、アイソレータ３１Ｈを通過した高周波信号の受信側への侵入を防止しつつ、当該高周波信号をアンテナ８１へ通過させる。
【００２８】
第４分割領域３５Ｄには、電子部品３１として、例えば、受信フィルタ３１Ｋ及び受信ＩＣ３１Ｌが実装されている。受信フィルタ３１Ｋは、アンテナ８１により受信され、デュープレクサ３１Ｉを通過した高周波信号をフィルタリングする。受信ＩＣ３１Ｌは、受信フィルタ３１Ｋによりフィルタリングされた高周波信号を復調する。
【００２９】
図４（ｂ）は、シールドケース２８を模式的に示す、送話筐体２の正面側から見た平面図である。なお、図４（ｂ）は、シールドケース２８がメイン基板２９に積層されたものと仮定して、メイン基板２９上の複数の電子部品３１についても一部を図示している。
【００３０】
メイン基板２９及びシールドケース２８との間には、第１分割領域３５Ａ〜第４分割領域３５Ｄに対応して、第１分割空間３７Ａ〜第４分割空間３７Ｄが形成される。第１分割空間３７Ａ〜第４分割空間３７Ｄのそれぞれには、上述した、第１分割領域３５Ａ〜第４分割領域３５Ｄそれぞれに実装された電子部品３１が収容される。
【００３１】
シールドケース２８の対向面部２８ａのうち、第３分割空間３７Ｃにおける部分には、スリット３９が形成されている。スリット３９は、例えばノイズに対してセンシティブに反応するブロックを含む送信ＩＣ３１Ｅとパワーアンプ３１Ｇとの間に形成されている。スリット３９の端部は、隔壁２８ｂに隣接している。より具体的には、スリット３９は、両端部が隔壁２８ｂに隣接しており、パワーアンプ３１Ｇは、第３分割空間３７Ｃにおいて他の電子部品から区画されている。
【００３２】
図４（ｃ）は、ＦＰＣ２７を模式的に示す、送話筐体２の正面側から見た平面図である。なお、図４（ｃ）は、ＦＰＣ２７が、メイン基板２９及びシールドケース２８に積層されたものと仮定して、メイン基板２９上の複数の電子部品３１の一部及びスリット３９についても図示している。
【００３３】
スリット３９は、複数の可動接点２６ａ間に位置している。また、ＦＰＣ２７の、スイッチ２６等の電気信号を伝達する信号線４１は、スリット３９に重ならないように配置されている。
【００３４】
図５は、携帯電話機１の信号処理系の構成の一例を示すブロック図である。
【００３５】
携帯電話機１は、ＣＰＵ７１、メモリ３１Ｄ、通信処理部７５、音響処理部７７及び画像処理部７９を有している。これら各部は、メイン基板２９に設けられたＩＣ等により構成されている。
【００３６】
ＣＰＵ７１及びメモリ３１Ｄは、操作部６等の各種手段からの信号に基づいて所定の演算を行い、画像処理部７９等の各種手段の制御を実行する制御部として機能する。
【００３７】
通信処理部７５は、上述の第３分割領域３５Ｃ及び第４分割領域３５Ｄに設けられた各種の電子部品（電子回路）等により構成されている。通信処理部７５は、電波を利用した無線通信により、通信システム（電話網やインターネット）を介した他の携帯端末装置やサーバとの通信を行うために、ＣＰＵ７１で処理された音響データ、画像データ等の各種データを変調して、変調された信号をアンテナ８１を介して送信する。また、通信処理部７５は、アンテナ８１を介して受信した信号を復調し、復調したデータをＣＰＵ７１に出力する。
【００３８】
音響処理部７７は、上述のオーディオＩＣ３１Ａ等により構成される。音響処理部７７は、ＣＰＵ７１からの音響データを電気信号に変換して、その信号を、通話用のスピーカ８３、又は、報知音等を出力するスピーカ８５に出力する。スピーカ８３及びスピーカ８５は、音響処理部７７からの電気信号を音響に変換し、その音響を出力する。一方、マイクロフォン８７は、入力された音響を電気信号に変換し、その信号を音響処理部７７に出力する。音響処理部７７は、マイクロフォン８７からの電気信号を音響データに変換し、その音響データをＣＰＵ７１に出力する。
【００３９】
画像処理部７９は、上述の画像処理ＩＣ３１Ｂ等により構成される。画像処理部７９は、ＣＰＵ７１からの画像データを画像信号に変換し、その信号を表示部７へ出力する。また、画像処理部７９は、撮像部８９から出力される撮像信号（画像データ）を所定のフォーマットの画像データに変換し、その画像データをＣＰＵ７１へ出力する。
【００４０】
以上の実施形態によれば、携帯電話機１は、メイン基板２９の第１実装面２９ａにおいて互いに離間して設けられた送信ＩＣ３１Ｅ及びパワーアンプ３１Ｇを覆うシールドケース２８を有している。シールドケース２８は、第１実装面２９ａに対向する対向面部２８ａと、対向面部２８ａから第１実装面２９ａ側へ突出する隔壁２８ｂとを有している。送信ＩＣ３１Ｅ及びパワーアンプ３１Ｇは、第１実装面２９ａ、対向面部２８ａ及び隔壁２８ｂにより形成される同一の空間（第３分割空間３７Ｃ）に収容されている。そして、対向面部２８ａには、送信ＩＣ３１Ｅとパワーアンプ３１Ｇとの間に、スリット３９、すなわち、非導電部が形成されている。従って、パワーアンプ３１Ｇにおいて発生したノイズが、ノイズにセンシティブなブロックを含む送信ＩＣ３１Ｅへ伝播することが抑制される。
【００４１】
図６は、携帯電話機１の効果を説明する断面図である。図６（ｃ）は、図４（ｂ）のＶＩｃ−ＶＩｃ線における断面図である。図６（ａ）及び図６（ｂ）は、比較例における図６（ｃ）に対応する断面図である。
【００４２】
図６（ａ）に示すように、パワーアンプ３１Ｇ及び送信ＩＣ３１Ｅが、シールドケース１２８により同一の空間に収容されている場合、パワーアンプ３１Ｇにおいて発生したノイズは、対向面部１２８ａを伝わって送信ＩＣ３１Ｅへ伝播する。また、対向面部１２８ａを伝わったノイズが、隔壁１２８ｂを介して送信ＩＣ３１Ｅへ伝播するおそれもある。
【００４３】
そこで、図６（ｂ）に示すように、パワーアンプ３１Ｇ及び送信ＩＣ３１Ｅとの間に隔壁２２８ｂを設けることが考えられる。すなわち、シールドケース２２８により、パワーアンプ３１Ｇ及び送信ＩＣ３１Ｅを別個の空間に収容することが考えられる。しかし、この場合、メイン基板２９は、第１実装面２９ａ上に、パワーアンプ３１Ｇ及び送信ＩＣ３１Ｅとの間の隔壁２２８ｂを配置する面積が必要となる。その結果、メイン基板２９の実質的な実装面積が減少してしまう。また、シールドケース２２８は、追加した隔壁２８ｂの重量により、全体の重量が増加する。
【００４４】
図６（ｃ）に示す、本実施形態の携帯電話機１では、パワーアンプ３１Ｇにおいて生じたノイズが、対向面部２８ａを送信ＩＣ３１Ｅへ伝わることが、スリット３９によって阻止される。従って、第１実装面２９ａの実質的な実装面積を減少させることなく、パワーアンプ３１Ｇから送信ＩＣ３１Ｅへのノイズの電波を抑制できる。また、シールドケース２８の軽量化、ひいては、携帯電話機１の軽量化が図られる。
【００４５】
携帯電話機１は、対向面部２８ａの第１実装面２９ａとは反対側に積層されるＦＰＣ２７と、ＦＰＣ２７に実装される複数のスイッチ２６とを有する。スイッチ２６は、ドーム状の金属板により構成された可動接点２６ａを有する。ここで、可動接点２６ａは、比較的広い面積を有する導電体であることから、パワーアンプ３１Ｇにおいて生じたノイズを送信ＩＣ３１Ｅ側へ伝播させるおそれがある。しかし、スリット３９が、複数のスイッチ２６間に位置することから、可動接点２６ａによるノイズの伝播が抑制される。
【００４６】
スイッチ２６は、押圧式のスイッチであり、また、フレキシブル基板（ＦＰＣ２７）に実装されていることから、スイッチ２６の直下にスリット３９が形成されると、スイッチ２６の操作性が損なわれるおそれがある。例えば、押圧に伴ってＦＰＣ２７がスリット３９に入り込み、スイッチ２６のクリック感が損なわれるおそれがある。しかし、スリット３９が、複数のスイッチ２６間に位置することから、このような操作性が損なわれるおそれが低減される。
【００４７】
シールドケース２８は、対向面部２８ａから第１実装面２９ａ側へ突出してメイン基板２９のグランドパターン層３３に当接する隔壁２８ｂを有している。スリット３９は、メイン基板２９に沿って延びる長尺状に形成されており、端部が隔壁２８ｂに隣接している。従って、パワーアンプ３１Ｇから送信ＩＣ３１Ｅ側へ、対向面部２８ａを伝わるとともに、スリット３９の端部を回り込むノイズは、当該隔壁２８ｂを介してグランドパターン層３３に流れやすい。その結果、送信ＩＣ３１Ｅへ侵入するノイズの低減がより効果的になされる。
【００４８】
なお、以上の実施形態において、携帯電話機１は本発明の電子機器の一例であり、メイン基板２９は本発明の回路基板の一例であり、送信ＩＣ３１Ｅ及びパワーアンプ３１Ｇは本発明の第１及び第２の電子回路の一例であり、シールドケース２８は本発明のシールド部材の一例であり、対向面部２８ａは本発明の対向部の一例であり、隔壁２８ｂは本発明の側部及びシールド側導電部の一例であり、スリット３９は本発明の孔状の非導電部の一例であり、ＦＰＣ２７は本発明のスイッチ用基板及びフレキシブル基板の一例であり、可動接点２６ａは本発明のドーム状金属板接点の一例である。
【００４９】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【００５０】
電子機器は、携帯電話機に限定されない。例えば、電子機器は、ＰＤＡ、ノートパソコン、音楽プレーヤー、ゲーム機であってもよい。電子機器の筐体は、折り畳み式のものに限定されない。スライド式等の他の開閉式の筐体であってもよいし、開閉しないストレートタイプの筐体であってもよい。
【００５１】
第１及び第２の電子回路が設けられる回路基板は、リジッド式のものに限定されず、フレキシブル基板であってもよい。また、スイッチを有するスイッチ用基板がシールド部材に積層される場合、当該スイッチ用基板は、フレキシブル基板に限定されず、リジッド基板であってもよい。
【００５２】
第１及び第２の電子回路は、パワーアンプ及び送信ＩＣに限定されない。第１及び第２の電子回路は、一方の電子回路において生じる電磁波が、他方の電子回路においてノイズとなるものであればよい。例えば、第１及び第２の電子回路は、送信回路及び受信回路であってもよいし、デジタル回路（デジタル回路ブロック）及び高周波回路（高周波回路ブロック）であってもよい。
【００５３】
シールド部材は、全体が導電体により形成されるものに限定されない。例えば、シールド部材は、非導電性の部材の表面に導電層が設けられて構成されていてもよい。例えば、シールド部材は、非導電性の樹脂基体に、金属膜が蒸着され、又は、導電性塗料が塗布されて形成されてもよい。
【００５４】
非導電部は、孔状のものに限定されない。例えば、上述のように、非導電性の部材の表面に導電層が設けられたシールド部材においては、導電層が設けられない部分を形成することにより、非導電部を形成することができる。
【００５５】
図７は、そのようなシールド部材における、図６の領域ＶＩＩに相当する断面図を示している。シールド部材３２８は、非導電性部材３２８ｃの表面に導電層３２８ｄが設けられて構成されている。シールド部材３２８は、導電層３２８ｄが設けられない非導電部３３９を有している。非導電部３３９の平面形状（対向面部を平面視したときの形状）は、例えば、スリット３９と同様である。非導電部３３９は、例えば、蒸着や塗布により導電層３２８ｄを形成する際に、非導電性部材３２８ｃの一部がマスキングされることにより形成される。図７の変形例は、非導電部３３９を形成するために、マスキングを行うだけでよく、非導電性部材３２８ｃ自体の形状は変更しなくてよいことから、シールド部材の設計変更が少なく、本発明を安価に実現可能というメリットがある。
【００５６】
実施形態では、ノイズが長尺状の非導電部（スリット３９）の端部を回り込むことを抑制するために、非導電部の端部を隔壁２８ｂ（シールド側導電部）に隣接させた。しかし、シールド側導電部は、隔壁に限定されない。シールド側導電部は、柱状部であってもよい。非導電部の端部は、シールド部材に形成されたシールド側導電部に代えて、シールド部材と回路基板とを締結するネジに隣接してもよいし、回路基板に設けられ、シールド部材に当接する基板側導電部に隣接してもよい。
【００５７】
図８は、基板側導電部を設けた変形例を示す、図４に相当する平面図である。
【００５８】
図８（ａ）に示すように、メイン基板２９の第１実装面２９ａの第３分割領域３５Ｃには、実装タブ４３が実装されている。実装タブ４３は、グランドパターン層３３と電気的に接続されている。実装タブ４３は、例えば、バネ端子により構成され、シールドケース４２８がメイン基板２９に積層されると、シールドケース４２８に当接する。このときの接触圧は実装タブ４３の復元力により得られる。
【００５９】
図８（ｂ）に示すように、非導電部３３９は、一端が隔壁４２８に隣接し、他端が実装タブ４３に隣接している。パワーアンプ３１Ｇにおいて生じ、対向面部４２８ａを伝わり、非導電部３３９の実装タブ４３側の端部を回り込むおそれのあるノイズは、実装タブ４３からグランドパターン層３３に流れ込む。これにより、実施形態と同様の効果が得られる。さらに、実装タブ４３は、隔壁４２８に比較して配置の自由度が高いことから、非導電部３３９の設計の自由度が向上する。
【００６０】
非導電部の平面形状及び位置は、適宜に設定されてよく、第１及び第２の電子回路を仕切るように延びる長尺状のものに限定されない。例えば、正方形や円形のものであってもよい。ただし、長尺状のものであれば、スイッチの操作性を損なう等の不都合を生じることなく、且つ、長い距離に亘って第１及び第２の電子回路間における電磁波の伝播を遮断できる。
【００６１】
非導電部の大きさも適宜に設定されてよい。非導電部は、幅（第１電子回路及び第２電子回路の配列方向の大きさ。実施形態では、スリット３９の幅）が非常に小さくても、シールド部材の対向部を伝わる電磁波を遮断できる。換言すれば、非導電部の幅を大きくしても、対向部を伝わる電磁波の遮断の程度はあまり変化しない。従って、非導電部の幅は、できるだけ小さくすることが好ましい。非導電部の幅は、例えば、１００μｍ〜１ｍｍである。
【００６２】
非導電部を大きくし過ぎると、シールド部材によって遮断すべき、電子機器の内部から外部へ放射される電磁波、若しくは、電子機器の外部から内部へ侵入する電磁波、又は、その双方が、非導電部を通過してしまうおそれがある。従って、非導電部は、電子機器に要求される電磁波の遮蔽能力を考慮して大きさが設定される必要がある。例えば、非導電部は、第１又は第２の電子回路の発生する電磁波の波長の１／２未満の大きさであることが好ましい。例えば、電子機器が携帯電話機であり、通信用の電波の周波数が１〜２ＧＨｚであるとすると、その電波の波長は１５〜３０ｃｍであるから、非導電部は、７．５ｃｍ〜１５ｃｍ未満であることが好ましい。なお、電子機器が携帯端末である場合には、非導電部は、無理なく、若しくは、略必然的に、この要件を満たすものと思われる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の実施形態の携帯電話機を開状態で示す外観斜視図。
【図２】図１の携帯電話機の送話筐体の分解斜視図。
【図３】図２の送話筐体内のシールドケースを示す斜視図。
【図４】図２の送話筐体内において積層される部材を模式的に示す平面図。
【図５】図１の携帯電話機の信号処理系の構成を示すブロック図。
【図６】図１の携帯電話機の効果を説明する図。
【図７】本発明の変形例における図６（ｃ）の領域ＶＩＩに相当する断面図。
【図８】本発明の他の変形例における図４に相当する平面図。
【符号の説明】
【００６４】
１…携帯電話機（電子機器）、２９…メイン基板（回路基板）、２９Ａ…第１実装面（実装面）、３１Ｅ…送信ＩＣ（第１の電子回路）、３１Ｇ…パワーアンプ（第２の電子回路）、２８…シールドケース（シールド部材）、２８ａ…対向面部（対向部）、２８ｂ…隔壁（側部）、３７Ｃ…第３分割空間（空間）、３９…スリット（非導電部）。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機、ＰＤＡ、ゲーム機等の電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電磁波ノイズを遮断するシールド部材を有する電子機器が知られている。特許文献１は、回路基板と、回路基板の実装面を覆うシールドケースとを有する携帯電話機を開示している。シールドケースは、実装面に対向する対向面部と、対向面部から実装面へ突出する隔壁とを有している。隔壁は、実装面上の複数の電子部品を互いに隔離するように延びている。すなわち、複数の電子部品は、それぞれ、実装面、対向面部及び隔壁により形成される、互いに異なる部屋に収容されてシールドされる。これにより、携帯電話機の内部から外部への電磁波ノイズの放射、及び、外部から内部への電磁波ノイズの侵入が抑制されるとともに、携帯電話機内部における、一の電子部品から他の電子部品への電磁波ノイズの伝播が抑制される。
【特許文献１】特開２００８−１４０７９７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
回路基板上には、数多くの電子部品が配置される。従って、全ての電子部品を隔壁により互いに隔離し、別個の部屋に収容するとすれば、隔壁の実装面上の総面積が大きくなり、実質的な実装面積が減少する。一方、複数の電子部品のグループ毎に同一の部屋に配置するとすれば、ノイズにセンシティブな電子部品が、同一の部屋に配置された電子部品からの電磁波ノイズの影響を受けてしまう。同一の部屋内の電子部品間において伝播する電磁波ノイズには、部屋の天井を伝わる電磁波ノイズが含まれている。
【０００４】
本発明の目的は、実装面積を節約しつつ、同一実装面上の電子回路間において伝播する電磁波ノイズを低減可能なシールド部材を有する電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の観点の電子機器は、実装面を有する回路基板と、前記実装面において互いに離間して設けられた第１及び第２の電子回路と、前記実装面に対向する対向部と、前記対向部から前記実装面側へ突出する側部とを有し、前記第１及び前記第２の電子回路を、前記実装面、前記対向部及び前記側部により形成される同一の空間に収容するシールド部材と、を有し、前記シールド部材は、非導電性の部材の表面に導電層が設けられて構成されており、前記対向部には、前記第１の電子回路と前記第２の電子回路との間に、前記導電層が設けられない非導電部が形成されている。
【０００６】
本発明の第２の観点の電子機器は、実装面を有する回路基板と、前記実装面において互いに離間して設けられた第１及び第２の電子回路と、前記実装面に対向する対向部と、前記対向部から前記実装面側へ突出する側部とを有し、前記第１及び前記第２の電子回路を、前記実装面、前記対向部及び前記側部により形成される同一の空間に収容するシールド部材と、を有し、前記対向部には、前記第１の電子回路と前記第２の電子回路との間に孔状の非導電部が形成されている。
【０００７】
好適には、前記対向部の前記実装面とは反対側に積層されるスイッチ用基板と、ドーム状金属板接点を有し、前記スイッチ用基板に実装される複数のスイッチと、を有し、前記非導電部は、前記複数のスイッチ間の位置に対向して配置される。
【０００８】
好適には、前記対向部の前記実装面とは反対側に積層されるフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板に実装される押圧式の複数のスイッチと、を有し、前記非導電部は、前記複数のスイッチ間の位置に対向して配置される。
【０００９】
好適には、前記シールド部材は、前記対向部から前記実装面側へ突出して前記回路基板の基準電位層に当接するシールド側導電部を有し、前記非導電部は、前記回路基板に沿って延びる長尺状に形成されており、端部が前記シールド側導電部に隣接している。
【００１０】
好適には、前記回路基板は、基準電位に電気的に接続されており、前記シールド部材側へ突出して前記シールド部材に当接する基板側導電部を有し、前記非導電部は、前記回路基板に沿って延びる長尺状に形成されており、端部が前記基板側導電部に隣接している。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、装面積を節約しつつ、同一実装面上の電子回路間において伝播する電磁波ノイズを低減可能なシールド部材を有する電子機器を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は、本発明の実施形態に係る携帯電話機１の外観を開状態で示す斜視図である。携帯電話機１は、いわゆる折り畳み式の携帯電話機として構成されており、開状態と閉状態との間で互いに回動可能に連結された送話筐体２及び受話筐体３を備えている。
【００１３】
送話筐体２及び受話筐体３は、それぞれの端部が回動の中心となる連結部４により連結されることにより携帯電話機１全体の筐体を構成するようになっている。送話筐体２及び受話筐体３は、それぞれ概ね薄型直方体状に形成されており、閉状態では互いに重ねあわされて互いの輪郭が略一致する。
【００１４】
送話筐体２には、例えば、通話用のマイクロフォン８７（図５参照）、通信のための内蔵アンテナ８１（図５参照）、ユーザの操作を受け付ける操作部６が設けられている。受話筐体３には、例えば、通話用のスピーカ８３（図５参照）、報知用のスピーカ８５（図５参照）、画像や文字を表示する表示部７、撮像部８９（図５参照）が設けられている。
【００１５】
なお、以下では、送話筐体２において、操作部６が露出する側を送話筐体２の正面側、その背面側を送話筐体２の背面側ということがある。
【００１６】
図２は、送話筐体２の分解斜視図である。
【００１７】
携帯電話機１は、送話筐体２の正面側部分を構成するフロントケース２１と、送話筐体２の背面側を構成するリアケース２２及び蓋体２３とを備えている。また、携帯電話機１は、フロントケース２１とリアケース２２との間に、フロントケース２１側から積層的に配置された、キーシート２５、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）２７、シールドケース２８、及び、メイン基板２９を有している。さらに、携帯電話機１は、リアケース２２と蓋体２３との間にバッテリ３０を有している。
【００１８】
フロントケース２１、リアケース２２及び蓋体２３は、例えば非導電性の樹脂によりそれぞれ成形されている。フロントケース２１とリアケース２２とは、例えば、一方に挿通されたネジが他方に設けられたネジボスに螺合されることにより互いに固定される。キーシート２５、ＦＰＣ２７、シールドケース２８、及び、メイン基板２９は、フロントケース２１及びリアケース２２によって挟持される。蓋体２３は、係合部等によりリアケース２２に固定され、リアケース２２に嵌合されたバッテリ３０の脱落を防止する。
【００１９】
キーシート２５は、フロントケース２１から正面側へ露出する複数のキー２４を有している。ＦＰＣ２７には、複数のスイッチ２６が実装されている。複数のスイッチ２６は、ドーム状の金属板により構成された可動接点２６ａと、可動接点２６ａに覆われた不図示の固定接点とを有している。可動接点２６ａは、キー２４を介してユーザに押圧されると、弾性変形してクリック感を生じつつ反転し、固定接点に当接する。また、可動接点２６ａは、押圧が解除されると、復元力により元の形状に復元し、固定接点から離間する。なお、可動接点２６ａは、ＦＰＣ２７に被せられた不図示の絶縁膜により覆われるが、本願では、当該絶縁膜の図示は省略する。また、ＦＰＣ２７には、複数のスイッチ２６の他に、複数のＬＥＤや複数のチップ抵抗等が設けられている。
【００２０】
メイン基板２９は、例えば樹脂をベースとしたプリント配線基板により構成され、フロントケース２１側の第１実装面２９ａと、その背面側の第２実装面２９ｂとを有している。第１実装面２９ａには、各種の電子部品３１が設けられている。また、第１実装面２９ａには、各実装面を複数の領域に区画するように縦横に延びるグランドパターン層３３が形成されている。複数の電子部品３１は、グランドパターン層３３により、複数のグループに分けられている。各グループはグランドパターン層３３により囲まれている。なお、第２実装面２９ｂも同様である。
【００２１】
図３は、シールドケース２８をメイン基板２９側から見た斜視図である。
【００２２】
シールドケース２８は、例えば金属により形成されている。シールドケース２８は、メイン基板２９の第１実装面２９ａに対向する対向面部２８ａと、対向面部２８ａから第１実装面２９ａ側へ突出する隔壁２８ｂとを有している。隔壁２８ｂは、第１実装面２９ａのグランドパターン層３３と同一形状に延びている。携帯電話機１が組み立てられると、隔壁２８ｂは、グランドパターン層３３に当接する。これにより、シールドケース２８は、グランドパターン層３３と電気的に接続される。なお、シールドケース２８は、グランドパターン層３３上に実装され、シールドケース２８に当接する不図示のバネ端子や、シールドケース２８とメイン基板２９とを締結する不図示のネジにより、グランドパターン層３３と電気的に接続されてもよい。複数の電子部品３１は、第１実装面２９ａ、対向面部２８ａ及び隔壁２８ｂにより形成された複数の空間（部屋）に収容される。ただし、複数の空間の数は、複数の電子部品３１の数よりも少なく、複数の電子部品３１は、複数のグループ毎に収容される。
【００２３】
図４（ａ）は、メイン基板２９を模式的に示す、送話筐体２の正面側から見た平面図である。
【００２４】
第１実装面２９ａは、例えば、グランドパターン層３３により、第１分割領域３５Ａ〜第４分割領域３５Ｄに区分されている。
【００２５】
第１分割領域３５Ａには、電子部品３１として、例えば、音響に係る処理を実行するオーディオＩＣ３１Ａ及び画像処理に係る処理を実行する画像処理ＩＣ３１Ｂが実装されている。
【００２６】
第２分割領域３５Ｂには、電子部品３１として、例えば、ベースバンド信号に係る処理を実行するベースバンドＩＣ３１Ｃ及び種々の情報を記憶するメモリ３１Ｄが実装されている。
【００２７】
第３分割領域３５Ｃには、電子部品３１として、例えば、送信ＩＣ３１Ｅ、送信フィルタ３１Ｆ、パワーアンプ３１Ｇ、アイソレータ３１Ｈ、デュープレクサ３１Ｉ及びＶＣ−ＴＣＸＯ（電圧制御機能付き温度補償水晶発振器）３１Ｊが実装されている。送信ＩＣ３１Ｅは、電圧制御発振器（ＶＣＯ）を含んでおり、所定の情報を含む信号を変調して高周波信号を生成する。送信フィルタ３１Ｆは、送信ＩＣ３１Ｅが生成した高周波信号をフィルタリングする。パワーアンプ３１Ｇは、送信フィルタ３１Ｆによりフィルタリングされた高周波信号を増幅する。アイソレータ３１Ｈは、パワーアンプ３１Ｇにより増幅された高周波信号のアンテナ８１側への通過を許容し、アンテナ８１側からの信号のパワーアンプ３１Ｇ側への侵入を阻止する。デュープレクサ３１Ｉは、アイソレータ３１Ｈを通過した高周波信号の受信側への侵入を防止しつつ、当該高周波信号をアンテナ８１へ通過させる。
【００２８】
第４分割領域３５Ｄには、電子部品３１として、例えば、受信フィルタ３１Ｋ及び受信ＩＣ３１Ｌが実装されている。受信フィルタ３１Ｋは、アンテナ８１により受信され、デュープレクサ３１Ｉを通過した高周波信号をフィルタリングする。受信ＩＣ３１Ｌは、受信フィルタ３１Ｋによりフィルタリングされた高周波信号を復調する。
【００２９】
図４（ｂ）は、シールドケース２８を模式的に示す、送話筐体２の正面側から見た平面図である。なお、図４（ｂ）は、シールドケース２８がメイン基板２９に積層されたものと仮定して、メイン基板２９上の複数の電子部品３１についても一部を図示している。
【００３０】
メイン基板２９及びシールドケース２８との間には、第１分割領域３５Ａ〜第４分割領域３５Ｄに対応して、第１分割空間３７Ａ〜第４分割空間３７Ｄが形成される。第１分割空間３７Ａ〜第４分割空間３７Ｄのそれぞれには、上述した、第１分割領域３５Ａ〜第４分割領域３５Ｄそれぞれに実装された電子部品３１が収容される。
【００３１】
シールドケース２８の対向面部２８ａのうち、第３分割空間３７Ｃにおける部分には、スリット３９が形成されている。スリット３９は、例えばノイズに対してセンシティブに反応するブロックを含む送信ＩＣ３１Ｅとパワーアンプ３１Ｇとの間に形成されている。スリット３９の端部は、隔壁２８ｂに隣接している。より具体的には、スリット３９は、両端部が隔壁２８ｂに隣接しており、パワーアンプ３１Ｇは、第３分割空間３７Ｃにおいて他の電子部品から区画されている。
【００３２】
図４（ｃ）は、ＦＰＣ２７を模式的に示す、送話筐体２の正面側から見た平面図である。なお、図４（ｃ）は、ＦＰＣ２７が、メイン基板２９及びシールドケース２８に積層されたものと仮定して、メイン基板２９上の複数の電子部品３１の一部及びスリット３９についても図示している。
【００３３】
スリット３９は、複数の可動接点２６ａ間に位置している。また、ＦＰＣ２７の、スイッチ２６等の電気信号を伝達する信号線４１は、スリット３９に重ならないように配置されている。
【００３４】
図５は、携帯電話機１の信号処理系の構成の一例を示すブロック図である。
【００３５】
携帯電話機１は、ＣＰＵ７１、メモリ３１Ｄ、通信処理部７５、音響処理部７７及び画像処理部７９を有している。これら各部は、メイン基板２９に設けられたＩＣ等により構成されている。
【００３６】
ＣＰＵ７１及びメモリ３１Ｄは、操作部６等の各種手段からの信号に基づいて所定の演算を行い、画像処理部７９等の各種手段の制御を実行する制御部として機能する。
【００３７】
通信処理部７５は、上述の第３分割領域３５Ｃ及び第４分割領域３５Ｄに設けられた各種の電子部品（電子回路）等により構成されている。通信処理部７５は、電波を利用した無線通信により、通信システム（電話網やインターネット）を介した他の携帯端末装置やサーバとの通信を行うために、ＣＰＵ７１で処理された音響データ、画像データ等の各種データを変調して、変調された信号をアンテナ８１を介して送信する。また、通信処理部７５は、アンテナ８１を介して受信した信号を復調し、復調したデータをＣＰＵ７１に出力する。
【００３８】
音響処理部７７は、上述のオーディオＩＣ３１Ａ等により構成される。音響処理部７７は、ＣＰＵ７１からの音響データを電気信号に変換して、その信号を、通話用のスピーカ８３、又は、報知音等を出力するスピーカ８５に出力する。スピーカ８３及びスピーカ８５は、音響処理部７７からの電気信号を音響に変換し、その音響を出力する。一方、マイクロフォン８７は、入力された音響を電気信号に変換し、その信号を音響処理部７７に出力する。音響処理部７７は、マイクロフォン８７からの電気信号を音響データに変換し、その音響データをＣＰＵ７１に出力する。
【００３９】
画像処理部７９は、上述の画像処理ＩＣ３１Ｂ等により構成される。画像処理部７９は、ＣＰＵ７１からの画像データを画像信号に変換し、その信号を表示部７へ出力する。また、画像処理部７９は、撮像部８９から出力される撮像信号（画像データ）を所定のフォーマットの画像データに変換し、その画像データをＣＰＵ７１へ出力する。
【００４０】
以上の実施形態によれば、携帯電話機１は、メイン基板２９の第１実装面２９ａにおいて互いに離間して設けられた送信ＩＣ３１Ｅ及びパワーアンプ３１Ｇを覆うシールドケース２８を有している。シールドケース２８は、第１実装面２９ａに対向する対向面部２８ａと、対向面部２８ａから第１実装面２９ａ側へ突出する隔壁２８ｂとを有している。送信ＩＣ３１Ｅ及びパワーアンプ３１Ｇは、第１実装面２９ａ、対向面部２８ａ及び隔壁２８ｂにより形成される同一の空間（第３分割空間３７Ｃ）に収容されている。そして、対向面部２８ａには、送信ＩＣ３１Ｅとパワーアンプ３１Ｇとの間に、スリット３９、すなわち、非導電部が形成されている。従って、パワーアンプ３１Ｇにおいて発生したノイズが、ノイズにセンシティブなブロックを含む送信ＩＣ３１Ｅへ伝播することが抑制される。
【００４１】
図６は、携帯電話機１の効果を説明する断面図である。図６（ｃ）は、図４（ｂ）のＶＩｃ−ＶＩｃ線における断面図である。図６（ａ）及び図６（ｂ）は、比較例における図６（ｃ）に対応する断面図である。
【００４２】
図６（ａ）に示すように、パワーアンプ３１Ｇ及び送信ＩＣ３１Ｅが、シールドケース１２８により同一の空間に収容されている場合、パワーアンプ３１Ｇにおいて発生したノイズは、対向面部１２８ａを伝わって送信ＩＣ３１Ｅへ伝播する。また、対向面部１２８ａを伝わったノイズが、隔壁１２８ｂを介して送信ＩＣ３１Ｅへ伝播するおそれもある。
【００４３】
そこで、図６（ｂ）に示すように、パワーアンプ３１Ｇ及び送信ＩＣ３１Ｅとの間に隔壁２２８ｂを設けることが考えられる。すなわち、シールドケース２２８により、パワーアンプ３１Ｇ及び送信ＩＣ３１Ｅを別個の空間に収容することが考えられる。しかし、この場合、メイン基板２９は、第１実装面２９ａ上に、パワーアンプ３１Ｇ及び送信ＩＣ３１Ｅとの間の隔壁２２８ｂを配置する面積が必要となる。その結果、メイン基板２９の実質的な実装面積が減少してしまう。また、シールドケース２２８は、追加した隔壁２８ｂの重量により、全体の重量が増加する。
【００４４】
図６（ｃ）に示す、本実施形態の携帯電話機１では、パワーアンプ３１Ｇにおいて生じたノイズが、対向面部２８ａを送信ＩＣ３１Ｅへ伝わることが、スリット３９によって阻止される。従って、第１実装面２９ａの実質的な実装面積を減少させることなく、パワーアンプ３１Ｇから送信ＩＣ３１Ｅへのノイズの電波を抑制できる。また、シールドケース２８の軽量化、ひいては、携帯電話機１の軽量化が図られる。
【００４５】
携帯電話機１は、対向面部２８ａの第１実装面２９ａとは反対側に積層されるＦＰＣ２７と、ＦＰＣ２７に実装される複数のスイッチ２６とを有する。スイッチ２６は、ドーム状の金属板により構成された可動接点２６ａを有する。ここで、可動接点２６ａは、比較的広い面積を有する導電体であることから、パワーアンプ３１Ｇにおいて生じたノイズを送信ＩＣ３１Ｅ側へ伝播させるおそれがある。しかし、スリット３９が、複数のスイッチ２６間に位置することから、可動接点２６ａによるノイズの伝播が抑制される。
【００４６】
スイッチ２６は、押圧式のスイッチであり、また、フレキシブル基板（ＦＰＣ２７）に実装されていることから、スイッチ２６の直下にスリット３９が形成されると、スイッチ２６の操作性が損なわれるおそれがある。例えば、押圧に伴ってＦＰＣ２７がスリット３９に入り込み、スイッチ２６のクリック感が損なわれるおそれがある。しかし、スリット３９が、複数のスイッチ２６間に位置することから、このような操作性が損なわれるおそれが低減される。
【００４７】
シールドケース２８は、対向面部２８ａから第１実装面２９ａ側へ突出してメイン基板２９のグランドパターン層３３に当接する隔壁２８ｂを有している。スリット３９は、メイン基板２９に沿って延びる長尺状に形成されており、端部が隔壁２８ｂに隣接している。従って、パワーアンプ３１Ｇから送信ＩＣ３１Ｅ側へ、対向面部２８ａを伝わるとともに、スリット３９の端部を回り込むノイズは、当該隔壁２８ｂを介してグランドパターン層３３に流れやすい。その結果、送信ＩＣ３１Ｅへ侵入するノイズの低減がより効果的になされる。
【００４８】
なお、以上の実施形態において、携帯電話機１は本発明の電子機器の一例であり、メイン基板２９は本発明の回路基板の一例であり、送信ＩＣ３１Ｅ及びパワーアンプ３１Ｇは本発明の第１及び第２の電子回路の一例であり、シールドケース２８は本発明のシールド部材の一例であり、対向面部２８ａは本発明の対向部の一例であり、隔壁２８ｂは本発明の側部及びシールド側導電部の一例であり、スリット３９は本発明の孔状の非導電部の一例であり、ＦＰＣ２７は本発明のスイッチ用基板及びフレキシブル基板の一例であり、可動接点２６ａは本発明のドーム状金属板接点の一例である。
【００４９】
本発明は、以上の実施形態に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【００５０】
電子機器は、携帯電話機に限定されない。例えば、電子機器は、ＰＤＡ、ノートパソコン、音楽プレーヤー、ゲーム機であってもよい。電子機器の筐体は、折り畳み式のものに限定されない。スライド式等の他の開閉式の筐体であってもよいし、開閉しないストレートタイプの筐体であってもよい。
【００５１】
第１及び第２の電子回路が設けられる回路基板は、リジッド式のものに限定されず、フレキシブル基板であってもよい。また、スイッチを有するスイッチ用基板がシールド部材に積層される場合、当該スイッチ用基板は、フレキシブル基板に限定されず、リジッド基板であってもよい。
【００５２】
第１及び第２の電子回路は、パワーアンプ及び送信ＩＣに限定されない。第１及び第２の電子回路は、一方の電子回路において生じる電磁波が、他方の電子回路においてノイズとなるものであればよい。例えば、第１及び第２の電子回路は、送信回路及び受信回路であってもよいし、デジタル回路（デジタル回路ブロック）及び高周波回路（高周波回路ブロック）であってもよい。
【００５３】
シールド部材は、全体が導電体により形成されるものに限定されない。例えば、シールド部材は、非導電性の部材の表面に導電層が設けられて構成されていてもよい。例えば、シールド部材は、非導電性の樹脂基体に、金属膜が蒸着され、又は、導電性塗料が塗布されて形成されてもよい。
【００５４】
非導電部は、孔状のものに限定されない。例えば、上述のように、非導電性の部材の表面に導電層が設けられたシールド部材においては、導電層が設けられない部分を形成することにより、非導電部を形成することができる。
【００５５】
図７は、そのようなシールド部材における、図６の領域ＶＩＩに相当する断面図を示している。シールド部材３２８は、非導電性部材３２８ｃの表面に導電層３２８ｄが設けられて構成されている。シールド部材３２８は、導電層３２８ｄが設けられない非導電部３３９を有している。非導電部３３９の平面形状（対向面部を平面視したときの形状）は、例えば、スリット３９と同様である。非導電部３３９は、例えば、蒸着や塗布により導電層３２８ｄを形成する際に、非導電性部材３２８ｃの一部がマスキングされることにより形成される。図７の変形例は、非導電部３３９を形成するために、マスキングを行うだけでよく、非導電性部材３２８ｃ自体の形状は変更しなくてよいことから、シールド部材の設計変更が少なく、本発明を安価に実現可能というメリットがある。
【００５６】
実施形態では、ノイズが長尺状の非導電部（スリット３９）の端部を回り込むことを抑制するために、非導電部の端部を隔壁２８ｂ（シールド側導電部）に隣接させた。しかし、シールド側導電部は、隔壁に限定されない。シールド側導電部は、柱状部であってもよい。非導電部の端部は、シールド部材に形成されたシールド側導電部に代えて、シールド部材と回路基板とを締結するネジに隣接してもよいし、回路基板に設けられ、シールド部材に当接する基板側導電部に隣接してもよい。
【００５７】
図８は、基板側導電部を設けた変形例を示す、図４に相当する平面図である。
【００５８】
図８（ａ）に示すように、メイン基板２９の第１実装面２９ａの第３分割領域３５Ｃには、実装タブ４３が実装されている。実装タブ４３は、グランドパターン層３３と電気的に接続されている。実装タブ４３は、例えば、バネ端子により構成され、シールドケース４２８がメイン基板２９に積層されると、シールドケース４２８に当接する。このときの接触圧は実装タブ４３の復元力により得られる。
【００５９】
図８（ｂ）に示すように、非導電部３３９は、一端が隔壁４２８に隣接し、他端が実装タブ４３に隣接している。パワーアンプ３１Ｇにおいて生じ、対向面部４２８ａを伝わり、非導電部３３９の実装タブ４３側の端部を回り込むおそれのあるノイズは、実装タブ４３からグランドパターン層３３に流れ込む。これにより、実施形態と同様の効果が得られる。さらに、実装タブ４３は、隔壁４２８に比較して配置の自由度が高いことから、非導電部３３９の設計の自由度が向上する。
【００６０】
非導電部の平面形状及び位置は、適宜に設定されてよく、第１及び第２の電子回路を仕切るように延びる長尺状のものに限定されない。例えば、正方形や円形のものであってもよい。ただし、長尺状のものであれば、スイッチの操作性を損なう等の不都合を生じることなく、且つ、長い距離に亘って第１及び第２の電子回路間における電磁波の伝播を遮断できる。
【００６１】
非導電部の大きさも適宜に設定されてよい。非導電部は、幅（第１電子回路及び第２電子回路の配列方向の大きさ。実施形態では、スリット３９の幅）が非常に小さくても、シールド部材の対向部を伝わる電磁波を遮断できる。換言すれば、非導電部の幅を大きくしても、対向部を伝わる電磁波の遮断の程度はあまり変化しない。従って、非導電部の幅は、できるだけ小さくすることが好ましい。非導電部の幅は、例えば、１００μｍ〜１ｍｍである。
【００６２】
非導電部を大きくし過ぎると、シールド部材によって遮断すべき、電子機器の内部から外部へ放射される電磁波、若しくは、電子機器の外部から内部へ侵入する電磁波、又は、その双方が、非導電部を通過してしまうおそれがある。従って、非導電部は、電子機器に要求される電磁波の遮蔽能力を考慮して大きさが設定される必要がある。例えば、非導電部は、第１又は第２の電子回路の発生する電磁波の波長の１／２未満の大きさであることが好ましい。例えば、電子機器が携帯電話機であり、通信用の電波の周波数が１〜２ＧＨｚであるとすると、その電波の波長は１５〜３０ｃｍであるから、非導電部は、７．５ｃｍ〜１５ｃｍ未満であることが好ましい。なお、電子機器が携帯端末である場合には、非導電部は、無理なく、若しくは、略必然的に、この要件を満たすものと思われる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の実施形態の携帯電話機を開状態で示す外観斜視図。
【図２】図１の携帯電話機の送話筐体の分解斜視図。
【図３】図２の送話筐体内のシールドケースを示す斜視図。
【図４】図２の送話筐体内において積層される部材を模式的に示す平面図。
【図５】図１の携帯電話機の信号処理系の構成を示すブロック図。
【図６】図１の携帯電話機の効果を説明する図。
【図７】本発明の変形例における図６（ｃ）の領域ＶＩＩに相当する断面図。
【図８】本発明の他の変形例における図４に相当する平面図。
【符号の説明】
【００６４】
１…携帯電話機（電子機器）、２９…メイン基板（回路基板）、２９Ａ…第１実装面（実装面）、３１Ｅ…送信ＩＣ（第１の電子回路）、３１Ｇ…パワーアンプ（第２の電子回路）、２８…シールドケース（シールド部材）、２８ａ…対向面部（対向部）、２８ｂ…隔壁（側部）、３７Ｃ…第３分割空間（空間）、３９…スリット（非導電部）。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面を有する回路基板と、
前記実装面において互いに離間して設けられた第１及び第２の電子回路と、
前記実装面に対向する対向部と、前記対向部から前記実装面側へ突出する側部とを有し、前記第１及び前記第２の電子回路を、前記実装面、前記対向部及び前記側部により形成される同一の空間に収容するシールド部材と、
を有し、
前記シールド部材は、非導電性の部材の表面に導電層が設けられて構成されており、前記対向部には、前記第１の電子回路と前記第２の電子回路との間に、前記導電層が設けられない非導電部が形成されている
電子機器。
【請求項２】
実装面を有する回路基板と、
前記実装面において互いに離間して設けられた第１及び第２の電子回路と、
前記実装面に対向する対向部と、前記対向部から前記実装面側へ突出する側部とを有し、前記第１及び前記第２の電子回路を、前記実装面、前記対向部及び前記側部により形成される同一の空間に収容するシールド部材と、
を有し、
前記対向部には、前記第１の電子回路と前記第２の電子回路との間に孔状の非導電部が形成されている
電子機器。
【請求項３】
前記対向部の前記実装面とは反対側に積層されるスイッチ用基板と、
ドーム状金属板接点を有し、前記スイッチ用基板に実装される複数のスイッチと、
を有し、
前記非導電部は、前記複数のスイッチ間の位置に対向して配設される
請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記対向部の前記実装面とは反対側に積層されるフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に実装される押圧式の複数のスイッチと、
を有し、
前記非導電部は、前記複数のスイッチ間の位置に対向して配設される
請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項５】
前記シールド部材は、前記対向部から前記実装面側へ突出して前記回路基板の基準電位層に当接するシールド側導電部を有し、
前記非導電部は、前記回路基板に沿って延びる長尺状に形成されており、端部が前記シールド側導電部に隣接している
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記回路基板は、基準電位に電気的に接続されており、前記シールド部材側へ突出して前記シールド部材に当接する基板側導電部を有し、
前記非導電部は、前記回路基板に沿って延びる長尺状に形成されており、端部が前記基板側導電部に隣接している
請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項１】
実装面を有する回路基板と、
前記実装面において互いに離間して設けられた第１及び第２の電子回路と、
前記実装面に対向する対向部と、前記対向部から前記実装面側へ突出する側部とを有し、前記第１及び前記第２の電子回路を、前記実装面、前記対向部及び前記側部により形成される同一の空間に収容するシールド部材と、
を有し、
前記シールド部材は、非導電性の部材の表面に導電層が設けられて構成されており、前記対向部には、前記第１の電子回路と前記第２の電子回路との間に、前記導電層が設けられない非導電部が形成されている
電子機器。
【請求項２】
実装面を有する回路基板と、
前記実装面において互いに離間して設けられた第１及び第２の電子回路と、
前記実装面に対向する対向部と、前記対向部から前記実装面側へ突出する側部とを有し、前記第１及び前記第２の電子回路を、前記実装面、前記対向部及び前記側部により形成される同一の空間に収容するシールド部材と、
を有し、
前記対向部には、前記第１の電子回路と前記第２の電子回路との間に孔状の非導電部が形成されている
電子機器。
【請求項３】
前記対向部の前記実装面とは反対側に積層されるスイッチ用基板と、
ドーム状金属板接点を有し、前記スイッチ用基板に実装される複数のスイッチと、
を有し、
前記非導電部は、前記複数のスイッチ間の位置に対向して配設される
請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記対向部の前記実装面とは反対側に積層されるフレキシブル基板と、
前記フレキシブル基板に実装される押圧式の複数のスイッチと、
を有し、
前記非導電部は、前記複数のスイッチ間の位置に対向して配設される
請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項５】
前記シールド部材は、前記対向部から前記実装面側へ突出して前記回路基板の基準電位層に当接するシールド側導電部を有し、
前記非導電部は、前記回路基板に沿って延びる長尺状に形成されており、端部が前記シールド側導電部に隣接している
請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】
前記回路基板は、基準電位に電気的に接続されており、前記シールド部材側へ突出して前記シールド部材に当接する基板側導電部を有し、
前記非導電部は、前記回路基板に沿って延びる長尺状に形成されており、端部が前記基板側導電部に隣接している
請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１０−５６８２６（Ｐ２０１０−５６８２６Ａ）
【公開日】平成２２年３月１１日（２０１０．３．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２１９０６３（Ｐ２００８−２１９０６３）
【出願日】平成２０年８月２８日（２００８．８．２８）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年３月１１日（２０１０．３．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年８月２８日（２００８．８．２８）
【出願人】（０００００６６３３）京セラ株式会社 (13,660)
【Ｆターム（参考）】
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