【課題】被接合物（特に被覆線）に対して強度的に信頼性の高いハンダ付けを行うこと。
【解決手段】ヒータチップ１０は、通常使用形態の姿勢において最下端の突出した部位となる略直方体形状のコテ部１２を有し、このコテ部１２の一側面１２ａにコテ先面１２ｂに通じるハンダ供給用のくぼみ１４を設けている。リード線１００をプリント配線板１０２上の端子１０４にハンダ付けで接合する加工においては、リード線１００の絶縁被膜が剥がれ、端子１０４の表面に予めコーティングされている一次ハンダ１０５が溶けた直後に、ヒータチップ１０のくぼみ１０４に線状の固形ハンダからなる二次ハンダ６６を挿入（供給）する。 （もっと読む）

【課題】アルミ線と銅端子とを一層確実に高品質で接合することができるヒュージング方法を提供する。
【解決手段】アルミ線２２と銅端子であるスリット型端子２０とを接合するヒュージング方法では、アルミ線２２の接合部及びスリット型端子２０の接合部のうち、少なくとも一方の前記接合部に亜鉛を含む金属によるメッキ３８を施す工程と、アルミ線２２及びスリット型端子２０を互いに所定の接合位置に配置する工程と、アルミ線２２及びスリット型端子２０を電極４０、４２で加圧及び通電し、メッキ３８を溶融させて接合する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】電線の表面に形成される酸化被膜の融点温度が導電部材の融点温度よりも十分に高い場合であっても、低コストで良好な接続信頼性を確保することができる被覆電線の接続方法を提供する。
【解決手段】絶縁被膜によって電線が被覆された被覆電線と、電線の表面に形成される酸化被膜の融点温度よりも低い融点温度を有する導電部材とを接続する被覆電線の接続方法であって、導電部材が絶縁被膜の一部と接するように加圧すると共に、導電部材に電流を流して発熱させることにより、絶縁被膜と酸化被膜の一部を除去して、剥き出し状態となった電線と導電部材との当接面を仮接合し、仮接合された当接面にレーザ光を照射して、当接面で電線と導電部材とを溶融接合する。 （もっと読む）

【課題】ターミナルにメッキを施していなくても、安定した溶接を可能とした、ヒュージング制御方法およびヒュージング装置を提供する。
【解決手段】折曲ターミナル２に被膜電線３を挟みこんでなるワークＷに対し、折曲ターミナル２を介して被膜電線３に通電して溶接する際、折曲ターミナル２の表面温度を監視し、折曲ターミナル２を介して被膜電線３に対し、対応する通電制御を行う被膜剥離プロセスと、ワークＷに生ずる熱量を監視して、折曲ターミナル２を介して被膜電線３に対し、対応する通電制御を行う熱かしめプロセスとを実行する。 （もっと読む）

【課題】シールド導体層側面に切断されないシールド線が残ることがなく、且つ内部導体とシールド導体層との絶縁性を十分に確保できるレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】本発明に係るレーザ加工装置は、中心導体と、該中心導体を被覆するように配置された内部絶縁体と、該内部絶縁体を被覆するように配置されたシールド導体層とを備えたシールドケーブル１を準備し、前記シールドケーブル１の長手方向に対して略垂直方向である少なくとも３方向から前記シールド導体層にレーザ光を照射することによって前記シールド導体層を切断するレーザ加工装置であって、前記シールド導体層に照射されるレーザ光の隣り合う２本の光軸が作る角度が１８０°未満であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、低コストで他部品との接合信頼性を高くすることができる絶縁被膜被覆電線の絶縁被膜剥離器、および、はんだ付け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】この絶縁被膜剥離装置は、内部にフラックス１１を貯留するフラックス貯留槽１と、フラックス貯留槽１に浸漬される絶縁被膜被覆電線３の先端部の絶縁被膜３１を剥離する剥離器２と、を備える。剥離器２は、フラックス貯留槽１に浸漬される電線の２点を固定する固定部材４と、フラックス貯留槽１に浸漬される絶縁被膜被覆電線３の軸心を中心として回転する３枚の刃２２と、刃２２を回転させる駆動部２１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半田付け対象物の大きさや数が限定されることもなく、低コストで良好な半田付け性を確保することのできる半田付け装置及び半田付け方法を提供する。
【解決手段】コア及び軸方向に突出した複数の端子Ｔを有するコイルＣにおける端子Ｔと端子Ｔに巻き付けられた絶縁電線Ｗの端部とを半田付けするのに適した装置１であって、上面に開口を有する半田槽２と、前記半田槽２に対して水平方向に相対移動することにより、表面張力によって前記開口より盛り上がった溶融半田を掻き取るスクレーパ３とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】銅よりなる線材の外周を被覆する被膜を部分的に剥離した銅線の製造方法および銅線被膜剥離装置を提供する。
【解決手段】銅よりなる線材の外周を被膜で被覆した状態の銅線３に対し、被膜および線材である銅に対しての吸収率を一定値以上持つグリーンレーザ（レーザ光１）を、銅線３の被膜剥離部分に対して照射し、レーザ熱によって被膜を昇華させ、レーザ照射部分に相当する被膜剥離部分において、被膜の残存なく、また線材の損傷なく、線材を露出させるように構成する。 （もっと読む）

【課題】従来のSn主成分の鉛フリーはんだは、トランスやモーターのコイル部品端部に予備メッキを行うと、溶融はんだに形成される酸化屑がメッキ部に付着し、更に、廃棄される酸化屑が多いものであった。本発明は、４００℃近傍でのはんだの酸化進行を抑制した鉛フリーはんだを提供することにある。。
【解決手段】Cu3〜8質量％、Gaが0.005〜0.1質量%、Pおよび／またはGeの合計が0.001〜0.2質量%残部Snで液相線温度420℃以下である鉛フリーはんだ合金。さらにこれらにNi、Coのような銅食われ抑制元素を添加したり、Agのような濡れ性改善合金を添加したりする。 （もっと読む）

【課題】レーザ光の波長に対する吸収率が低い樹脂体を容易に加工できるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】フラットケーブル１１の樹脂層１５にレーザ光Ｌを照射して樹脂層１５を加工する際に、レーザ光Ｌの波長に対する吸収率が樹脂層１５より高い光吸収物質を含有する光吸収層９を樹脂層１５の表面に形成し、光吸収層９に対してレーザ光Ｌを照射することにより光吸収層９を発熱させ、その熱によって樹脂層１５を加工する。 （もっと読む）