【課題】摩擦攪拌接合と溶融加工とを組み合わせて金属材を加工する場合において、接合強度を向上させることができる金属材料の加工方法およびこの加工方法によって形成された構造体を提供する。
【解決手段】第１ステップにおいて、後の溶融加工に伴う金属材の結晶粒の粗大化を防止するため、添加材を接合部に供給しつつ摩擦攪拌接合を行う（Ｓ０１）。その後、ＭＩＧ溶接等の溶融加工を行う（Ｓ０２）。接合部に添加する添加材は、金属材と化学反応を起こさず且つ金属材の融点より高い融点を有する物質と、金属材に対してミスフィットが±１５％以内である物質とを含む物質とする。これにより、溶融加工による結晶粒の粗大化が抑制され、接合強度を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】ナノ金属ペーストを用いて上位，中位，下位に重ねた三つの部品間を接合させる際に、各部品の間に未接合部分を残すことなく、かつ同じ接合工程で各部品を一括して接合てきるように改良した接合方法，および組立治具を提供する。
【解決手段】半導体モジュールの組立治具８に、ナノ金属ペースト１７を塗布した絶縁基板２，半導体チップ３，ヒートスプレッダ４をセットしての各部品の相互を離間させて保持し、この状態で熱を加えてナノ金属ペーストの有機成分を揮散させ（プレ加熱工程）、続く加熱接合工程では各部品の接合面を重ね合わせた上で、外部から加圧力を加えてナノ金属粒子同士，およびナノ金属粒子と部品の接合母材とを融合／溶着させる。 （もっと読む）

【課題】ナノ金属ペーストを用いて金属板の間を接合させる際に、未接合部分を残すことなく接合面全域を適正に接合する。
【解決手段】金属ナノ粒子，金属ナノ粒子が常温で凝集するのを抑制する有機分散材，加熱により有機分散材と反応する分散材捕捉材，および加熱により前記分散材と分散材捕捉材との反応物質を捕捉して揮散する揮発性有機成分の混合組成になるナノ金属ペーストを用いて金属板の間を面接合する際に、まず常温状態でナノ金属ペーストを一方の被接合金属板の接合面に均一厚さに塗布し、次のプレ加熱工程では塗布したナノ金属ペーストの表面と相手側の被接合金属板との間を離間させた状態で熱を加えてナノ金属ペーストの有機成分を揮散させ、このプレ加熱工程に続く加圧接合工程では、ナノ金属ペーストの塗布面に相手側の被接合金属板を重ねた上で金属板間に加圧力を加えてナノ金属粒子同士およびナノ金属粒子と被接合金属板とを融合／溶着させる。 （もっと読む）

【課題】 鉛入りはんだを用いることなく、比較的低温且つ低圧な条件で、しかも簡便に金属同士を接合できるようにする。
【解決手段】 少なくとも一方が銅からなる金属同士を接合するに際し、銅の接合面を酸化膜除去液に接触させて該接合面の酸化膜を除去し、銅の接合面に酸化膜除去液を付着させたまま、接合する金属の接合面を互いに接触させ、加熱・加圧して接合する。酸化膜除去液としては、例えば、蟻酸、ホルムアルデヒド、酢酸、プロピオン酸、グリオキシル酸、シュウ酸、クエン酸、コハク酸、酒石酸、フマル酸、マレイン酸、マロン酸、及びサリチル酸のいずれか１種類以上を含む水溶液が用いられる。 （もっと読む）

【課題】 高温や大きな圧縮荷重を負荷することなく、間に金属酸化物等を介在させることなく、実用的なコストで高品質の接合を行うことができるような接合方法を提供する。
【解決手段】 この接合方法は、複数の金属どうしを相互に接触させることによって複数の被接合部材Ｗ_１，Ｗ_２を固相状態のまま冶金的に結合する接合工程を有する接合方法であり、被接合部材Ｗ_１，Ｗ_２の表面に液状の有機酸Ｌを接触させる接触工程を含むことを特徴とする。これにより、被接合部材Ｗ_１，Ｗ_２の表面を覆っている酸化物等の非金属物質を還元して、水溶性の錯体に変換して除去し、被接合部材Ｗ_１，Ｗ_２の表面には素材の金属を露出させる。このような表面を相互に接触させることにより、被接合部材Ｗ_１，Ｗ_２どうしを低い接触面圧・温度で接合することができる。 （もっと読む）

【課題】 接合欠陥が少なく高品質の液相拡散接合を行うことが出来るチタン材又はチタン合金材の接合方法を提供する。
【解決手段】 チタン又はチタン合金からなる２つの被接合材１、２の接合面１ａ、２ａのうち少なくとも何れか一方に、Ｎｉ及びＣｕをメッキして、２つの被接合材の接合面側を合わせた状態で、Ｎｉ層−Ｃｕ層−Ｎｉ層の三層構造となるようにインサート材３を形成した後、前記２つの被接合材を、当該インサート材を介在させて液相拡散接合する。 （もっと読む）