【課題】 ボールのバリを取る方法を提供する。
【解決手段】 制御装置が研磨器の位置を制御する。研磨器をボールと隣接した所望の第１位置に移動する。研磨器と接触した状態でボールを回転する。研磨器がボールの外面及び外面上のバリを研磨し、バリを除去する。センサを使用してバリの位置及び大きさを感知してもよい。 （もっと読む）

【課題】 ボールのバリ取りを行う構造体を提供する。
【解決手段】 本構造体は、アームと、アームの有効長さを変化するための歯車構造と、アームの有効角度位置を変化するためのカム構造とを含む。研磨面を持つフィンガがアーム上で往復動する。ボールは、回転ホルダに配置され、研磨面と接触してボール上の少なくとも一つのバリを除去する有効位置に位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】量産性が高いグリーンボールの加工装置およびグリーンボールの加工方法を提供する。
【解決手段】グリーンボールの加工装置は、上加工定盤部と下加工定盤部とを備えている。上加工定盤部が第１の高さ位置にある状態で、上加工定盤部と下加工定盤部とは、下加工定盤部の第１の平面と上加工定盤部の第２の平面との間にグリーンボールを挟み込むための内部空間を有している。上加工定盤部は、第１の高さ位置で内部空間にグリーンボールを挿入するための挿入部を含んでいる。上加工定盤部と下加工定盤部とは、上加工定盤部が第１の高さ位置にある状態で内部空間にグリーンボールを保持でき、かつ上加工定盤部が第２の高さ位置にある状態で、グリーンボールを上加工定盤部と下加工定盤部との間の空間から排出できるように構成されている。下加工定盤部は、グリーンボールを下加工定盤部の第１の平面上から排出するための排出部を含み、排出部は内部空間の範囲外に構成されている。 （もっと読む）

【課題】セラミックス製部品を容易にかつ迅速に、しかも低い製造コストで得ることができる、セラミックス製部品の製造方法を提供する。
【解決手段】窒化ケイ素またはジルコニアを含有するセラミックス材料を成形し、焼結した中間素材１３の少なくとも研削加工を施す部分を超臨界水または亜臨界水に浸漬させ、当該部分を脆くする。浸漬後の中間素材１３の前記研削取代を有する部分に研削加工を施す。
これにより、転動面に研削加工が施されたセラミックス製の玉１０を得る。 （もっと読む）

【課題】研磨効率の低下を抑制し、効率よくグリーンボールの研磨を実施することが可能なグリーンボールの研磨装置を提供する。
【解決手段】
研磨装置１は、第１の面１１を有する第１定盤１０と、第１の面１１に対向し、第２の面２１を有するとともに、第２の面２１に交差する方向に突出する保持部２２を有する第２定盤２０とを備えている。第１の面１１は、グリーンボール９１を研磨する研磨面となっている。また、グリーンボールの研磨装置１は、研磨により生じた研磨粉を上記研磨面から除去する吸引部材４０をさらに備えている。グリーンボール９１は第１の面１１と第２の面２１との間において挟持される。そして、第１定盤１０および第２定盤２０は、それぞれ軸αおよび軸β周りに回転することによってグリーンボール９１を公転および自転させる。 （もっと読む）

【課題】例えば半球面に近い深い凹球面を、高平滑かつ高精度な凹球面に高能率に加工することができる凹球面研削加工装置と方法を提供する。
【解決手段】表面が導電性砥石１３からなり所定の直径と真円度を有する球形工具１２と、球形工具の中心より下方部分を遊動可能に保持する工具保持具１４と、球形工具の中心より上方部分と接触する半球状の上凹穴を有するワークを保持するワーク保持具１８と、ワーク保持具又は工具保持具を移動し球形工具とワークの相対位置を調整する相対位置調整装置２０と、球形工具の表面を電解ドレッシングするＥＬＩＤ装置２２と、球形工具をその表面に沿ってランダムに駆動するランダム駆動装置３０とを備える。 （もっと読む）

【課題】スラリーを含まない水を用いて研磨できる研磨装置と研磨方法を提供する。研磨面をドレッシングすることなく、研磨面を容易に交換できる研磨装置を提供する。短時間で鏡面まで研磨加工することができる研磨装置と研磨方法を提供する。
【解決手段】被加工物(14)を研磨加工する研磨装置は、第１の回転軸(A1)の周りに回転する上定盤(7)と、上定盤を回転させる回転駆動機構と、第２の回転軸(B1)の周りに回転する下定盤(6)と、下定盤を回転させる回転駆動機構と、被加工物を挟んで保持するため、上定盤の下面と下定盤の上面の少なくとも一方に貼り付けられた研磨フィルム(12)とを備える。更に、被加工物を研磨する加工空間に水を供給するための水供給装置を備える。下定盤の第２の回転軸は、第１の回転軸の周りに公転するとともに、下定盤は、第２の回転軸の周りに回転する。 （もっと読む）

ボウリングボール表面処理装置は、ボウリングボールを均一に研磨及び艶出しするように構成されている。ボウリングボール表面処理装置は、ハウジングと、ボウリングボールの運動を誘導し、ボウリングボールを限定された表面処理領域内にとどめるためにハウジング内部に設けられたボール運動ガイドと、ボウリングボールを支持し、かつ自転及び公転させるためにボール運動ガイドの下に配置された表面処理ディスクとを含む。表面処理ディスクは、ディスクシャフトと、ボウリングボールを研磨又は艶出しするための表面処理要素とを有している。ボウリングボール表面処理装置は、表面処理ディスクをディスク中心軸を中心に自転させるためのディスク自転デバイスと、表面処理ディスクのディスクシャフトを回転可能に保持し、表面処理ディスクをディスク中心軸から離隔した太陽軸の周りで公転運動させるためのディスク公転デバイスとをさらに含む。 （もっと読む）

【課題】対面する２つの加工盤に被加工球を挟み込み、一方の加工盤を回転させることにより加工盤間で被加工球を加工するに際し、これまで精度よく加工できなかった両加工盤間に物理的に設置可能な個数よりも多くの個数のボールに対しても精度よく加工を可能とする。
【解決手段】対面する２枚の加工盤１，４の間に被加工球３を挟み込み、少なくとも一方の加工盤を回転させることにより加工盤１，４の間で被加工球３を周回させて被加工球を研磨し加工する球体の加工において、加工盤の一方に所定領域を切り欠いた空孔よりなるボールホッパー部６を設けると共に、該ボールホッパー内に流動推進部材７を挿入し、ボールホッパー部６に加工盤間に物理的に設置可能な個数のボールよりも多くのボールを投入して、流動推進部材７により停滞することなく流動させて、加工盤１，４間への移動を推進し、被加工球を加工する。 （もっと読む）

【課題】 射出成形された合成樹脂製のボール材を主にレーザによって研磨仕上げする射出成形合成樹脂ボールのレーザ研磨方法を提供する。
【解決手段】 射出成形されたボール材の湯口を把持し、反対側を角度θだけレーザ加工し、次に湯口を切断し前記レーザ加工済の面を基準として反対側を角度θだけレーザ加工をする。次に、角度θだけレーザ加工された左右面を回転具により保持してボール材１ａを回転させ、残りの全面をレーザ加工し、最後にバフ研磨を行い仕上げる。 （もっと読む）