【課題】 ワークと研磨パッドとが同じパターンでの接触を繰り返したり同じ加工軌跡をたどることがないようにして加工精度を高めると同時に、キャリヤの振動やばたつきなどによるキャリヤクラッシュやスクラッチの発生をなくした平面研磨装置を得る。
【解決手段】 上下の定盤１，２のうち、下定盤２のパッド貼着面８及び研磨パッド１２を、該下定盤１２の回転中心Ｏ１に対して同心状に形成し、また、上定盤１のパッド貼着面７及び研磨パッド１１を、該上定盤１の回転中心Ｏ１に対して偏心した位置を占めると共に、上記下定盤２のパッド貼着面７及び研磨パッド１２に比べて小さい外径と大きい内径とを有するように形成し、さらに、研磨時に上記ワークＷを、上下両定盤１，２のうち上定盤１の研磨パッド１１の内外周両側にオーバーハングさせるようにする。 （もっと読む）

【課題】研磨組成物を使用するＣＭＰ加工において、光学終点検出装置との組合せで有用な研磨パッドを提供する。
【解決手段】研磨面４６を有する研磨パッド４０は、ポリマーマトリックス５２でできており、液状コア５６を有するポリマーカプセル５４を含む。ポリマーマトリックス、ポリマーカプセル及び液状コアそれぞれは屈折率を有し、透明であり、研磨パッド中に別個の開口又は窓を要することなくインサイチュ光学終点検出装置の使用を可能にする。 （もっと読む）

【課題】
押圧力の微調整を可能とし、特に零または零近傍に維持するような平面研磨装置を提供する。
【解決手段】
支点２２により支持される竿２３と、竿２３の一端に支持される上ラップ板吊り上げ軸１７と、支点２２を境に竿２３の反対側に吊り下げられる錘２５と、を備え、天秤様に形成された上ラップ板昇降兼正逆圧発生装置３５とし、錘２５の位置を微小移動させつつ牽引力を調節することで押圧力の微調整を実現する平面研磨装置とした。 （もっと読む）

【課題】研磨プラテン上面から研磨パッドを引き剥がすのに、強大な力を必要とすることなく、比較的容易に引き剥がすことができる研磨プラテン、及び該研磨プラテンを用いた研磨装置を提供すること。
【解決手段】研磨プラテン１２を備え、該研磨プラテン１２上面に貼り付けた研磨パッド表面に被研磨基板を押圧し、該研磨プラテンと被研磨基板の相対運動により被研磨基板を研磨する研磨装置において、研磨プラテン１２の上面を鏡面仕上げした鏡面部２１と粗面仕上げした粗面部２２の組合せで構成し、研磨プラテン１２の上面に研磨パッドの裏面を粘着剤（接着テープ）で貼り付けた。 （もっと読む）

【課題】 両面研削加工された厚み約０．６ｍｍの液晶表示用ガラス積層体の四隅の厚みが他部分よりも厚くなく、厚み分布の振れ幅が５０μｍ以下の液晶表示用ガラス積層体を得る。
【解決手段】 キャリア４の基板収納ポケット部内に角形状基板３を保持し、この基板を逆方向に回転する一対の偏心角形状研磨パッド１，２の間を通過させて前記角形状基板の両面を同時に研磨する方法において、前記一対の偏心角形状研磨パッド１，２をその研磨面１ａ，２ａを平行にして異なった軸心１ｃ，２ｃで回転するよう配置し、前記基板を前記研磨パッドの間に一定時間留まらせるとともに、前記角形状基板の研磨中に前記キャリア４を間歇的に左右に往復揺動させることにより前記角形状基板の両面を研磨する。 （もっと読む）

【課題】押圧リングを剛性高く、即ち、十分にしっかりと支持することができるとともに、押圧リングとトップリングの同芯度を精度良く確保することができるポリッシング装置を提供する。
【解決手段】半導体ウエハ４を収容するトップリングの周囲に押圧リング３を上下動自在に配置し、押圧リング３を研磨布６に対して可変の押圧力で押圧する押圧手段を設け、押圧リング３をベアリングを介してトップリングに支持させるように構成し、前記ベアリングは、押圧リング３とトップリング１との相対回転を支持する回転支持用ベアリング３８と、押圧リング３のトップリング１に対する上下動を支持する上下移動用ベアリング３９とからなる。 （もっと読む）

【課題】 研磨板と研磨液との間の馴染みをよくし、硬い材料で形成された基板を良好にラッピングすることを可能にする。
【解決手段】 研磨対象物（８）が押し当てられる研磨面（２ａ）を有する研磨部（２）を備えた研磨板（１）において、前記研磨部（２）は鉄を主成分とし、以下の式で表される炭素当量Ｃｅｑは０．０２質量％以下とされる。
Ｃｅｑ＝Ｃ＋Ｍｎ／６＋Ｓｉ／２４＋Ｎｉ／４０＋Ｃｒ／５＋Ｍｏ／４＋Ｖ／１４ （もっと読む）

【課題】ドライ状態とウェット状態それぞれにおけるテンプレートと感熱接着材との間の剥離強度を高め、かつ、当該両状態におけるその剥離強度の差異を低減すること。
【解決手段】本被研磨物保持具は、繊維強化樹脂製のテンプレート１と、被研磨物保持のためのバッキング材３とを熱可塑性接着材２を用いて積層した被研磨物保持具であって、テンプレート１と熱可塑性接着材２との間にプライマー層５を介在させた構成。 （もっと読む）

【課題】強酸および強アルカリの溶媒を使用しないで、複数の煩雑な手順を踏むことなく、ガラス基板上に多層に形成された金属及び／又は樹脂系の材料からなる薄膜を短時間で効率よく除去し、再生可能なガラス基板にするための薄膜除去方法を提供する。
【解決方法】基板表面に積層して形成された複数層からなる薄膜を除去するに際し、この薄膜が形成された基板表面を研磨剤により物理的に研削し、該基板表面に形成された薄膜を除去する。 （もっと読む）

【課題】両面研磨装置の上定盤への研磨パッドの貼り付け作業を容易かつ精密に行う。
【解決手段】両面研磨装置の上定盤３０と下定盤２０の各研磨面に研磨パッド１０を仮貼付し、太陽ギア８０と内歯ギア７０に取り付けたシャフト軸２２０に回転可能に設けられると共に、外表面に所要幅の螺旋状の突出部２３２が形成されたローラ体２３０を有するローラ装置２００を取り付け、下定盤２０の上にラジアル方向に装着し、支持装置６０により上定盤３０をローラ体２３０に当接する位置まで下降し、上定盤３０でローラ体２３０を加圧しながら上下定盤３０，２０を互いに反対方向に等速で回転させ、上下定盤３０，２０に研磨パッド１０を同時に貼り付ける。 （もっと読む）