【課題】 貫通電極付きセラミック基板の研削加工速度を向上させる。
【解決手段】 貫通電極付きセラミック基板（ワーク）ｗのカップホイール型研削砥石３ａによる研削加工作業と一緒に前記カップホイール型研削砥石３ａの刃先３ａｇをドレッサー４の成形砥石４ｇでインプロセスドレッシング作業を行う。 （もっと読む）

【課題】外周に欠けを発生させることなく所定の厚みに研削することができるサファイア基板の研削方法を提供する。
【解決手段】被研削面と被研削面と反対側の支持面とを有し外周部に被研削面および支持面に対してそれぞれ４５度の角度を持った面取り部が形成されたサファイア基板の被研削面を研削する研削方法であって、サファイア基板の支持面に保護テープを貼着する保護テープ貼着工程と、保護テープ側を研削装置のチャックテーブルの保持面上に保持し、サファイア基板の被研削面を研削する研削工程とを含み、研削工程は、サファイア基板の支持面側に形成された面取り部の外周面側端部から５０μm以上被研削面側の位置で研削を終了する。 （もっと読む）

【課題】環状フレームや装置が損傷しにくい研削装置を提供する。
【解決手段】制御部２７は、固定部２１に固定された環状フレーム１２の上面１２ａの高さ位置を検出部２６に検出させ、検出された環状フレーム１２の上面１２ａの高さ位置が吸着部２３の上面２３ａの高さ位置よりも低い場合に駆動部２５を駆動させる。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板効率よく研削することができるサファイア基板の研削方法を提供する。
【解決手段】被加工物を保持する保持面を有し回転可能なチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を研削するダイヤモンド砥粒をボンド剤で固定した研削砥石が環状に配設された研削ホイールを備えた研削手段と、研削手段をチャックテーブルの保持面に対して垂直な研削送り方向に研削送りする研削送り手段とを具備する研削装置を用いてサファイア基板を研削するサファイア基板の研削方法であって、チャックテーブルの保持面にサファイア基板を保持する保持工程と、サファイア基板を保持した該チャックテーブルを回転するとともに研削ホイールを回転しチャックテーブルの中心を研削砥石が通過するように位置附けて該研削送り手段を作動して研削送りする研削工程とを含み、チャックテーブルの回転速度は５００〜１０００rpmに設定され、研削ホイールの回転速度は５００〜８００rpmに設定される。 （もっと読む）

【課題】サファイア基板等の硬質基板を損傷させることなく所定の厚みに研削することができる硬質基板の研削方法を提供する。
【解決手段】環状のフレーム３に装着され紫外線を照射することによって硬化する粘着層３２を有する粘着テープ３０の粘着層に硬質基板２の被研削面と反対面を貼着する工程と、硬質基板より大きい押圧面を有する第１の押圧部材４１と第２の押圧部材４２とによって粘着テープと硬質基板とを挟んで所定の温度で加熱しつつ所定の圧力で所定時間押圧することにより、硬質基板の外周から粘着層を盛り上がらせて硬質基板の外周部を囲繞する環状の保持土手３２２を形成する工程と、保持土手形成工程が実施された粘着テープに紫外線を照射し、粘着テープの粘着層における少なくとも保持土手を含む内側の領域を硬化せしめる工程と、粘着層硬化工程が実施された粘着テープ側を研削装置のチャックテーブルに保持し、硬質基板の被研削面を研削する。 （もっと読む）

【課題】 基板の研削が容易な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 半導体装置の製造方法は、基板の一面に半導体素子を形成する工程と、半導体素子が形成された基板の一面の反対面をドライエッチングする工程と、ドライエッチングされた基板の反対面を研削する工程とを含む。基板は、半導体素子が形成された基板の一面の反対面をドライエッチングされることにより、該反対面に凹凸が形成される。そして、ドライエッチングされた基板の反対面を研削するときに、該反対面に形成された凹凸と、砥石、または砥粒の凹凸が、互いに十分に噛み合うことができる。したがって、砥石、または砥粒は、基板の表面を、すべることなく、効果的に研削することができる。 （もっと読む）

【課題】研削精度を確保し、研削後のウエーハを損傷させることがないとともに、研削時に付着した研削屑を確実に除去することができるウエーハの研削方法を提供する。
【解決手段】ウエーハの被研削面を研削するウエーハの研削方法であって、ウエーハの被研削面と反対側の支持面に液状樹脂を被覆して固化させ該支持面に保護膜を形成する保護膜形成工程と、ウエーハの被研削面と反対側の支持面に形成された保護膜の表面を旋削して保護膜の厚みを均一にする保護膜平坦化工程と、ウエーハの被研削面と反対側の支持面に形成され厚みが均一な保護膜側を研削装置のチャックテーブルに保持し、ウエーハの被研削面を研削手段によって研削する研削工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ウエーハを構成する基板に埋設された全ての電極を研削して露出させることなく、電極の手前の位置で裏面研削を終了することができるウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】基板表面のボンディングパッドと接続する電極が基板に埋設されているウエーハ２を所定の厚みに形成するウエーハの加工方法であって、表面に液状樹脂を被覆したサブストレート３と基板２１の表面を液状樹脂液を介して接合する工程と、高さ位置計測手段８によりサブストレートが接合された基板の裏面におけるサブストレートからの高さ位置を計測する工程と、基板に接合されたサブストレート側を研削装置のチャックテーブルに保持する工程と、研削ホイールにより基板の裏面を研削する工程とを含み、裏面研削の前に、サブストレートからの高さ位置計測結果から求めた基板裏面の勾配に対応してチャックテーブルの保持面と研削ホイールの研削面との対面状態の調整を実施する。 （もっと読む）

【課題】ウエーハに面焼け等の品質低下や破損を生じさせる恐れを低減可能な研削方法を提供する。
【解決手段】回転可能なチャックテーブル５４と、該チャックテーブルで保持された被加工物１１を研削する研削砥石３２を含む研削ホイール３０を回転可能に支持する研削手段と、該研削手段を研削送りする研削送り手段と、該研削砥石３２に超音波振動を付与する超音波生成手段と、を備えた研削装置で、被加工物１１を保持ステップと、該チャックテーブル５４を回転させつつ該超音波生成手段を作動させて該研削砥石３２に超音波振動を付与するとともに、該研削送り手段により該研削手段を研削送りして回転する該研削砥石３２を被加工物１１に削り込ませるステップと、該削り込みステップを実施した後、該超音波生成手段を停止させるとともに該研削送り手段により該研削手段を研削送りして被加工物１１を研削する研削ステップと、を具備する。 （もっと読む）