【課題】大面積を有していても屈曲等により損傷しにくく取扱いが容易であり、大きな型や製造装置を用いずに欠陥なく作製することができる新規な構造を有する研磨シート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】複数の基材と、前記複数の基材それぞれの一方の主面上に配置されており、研磨粒子及びバインダー樹脂を含む相互に独立した複数の研磨ブロックと、前記複数の基材それぞれの他方の主面側に配置されており、前記複数の基材を支持する単一の支持体と、を有することを特徴とする研磨プレートを提供する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、パッドコンディショニング用焼結体等の、超砥粒焼結体からなる研磨パッチであって、円形の焼結体素材から、最も無駄なく切り出すことの出来る研磨パッチを提供することである。
【解決手段】 本発明の研磨パッチは、円形の超砥粒焼結体素材を、円形中心に位置する正６角形から２枚、その正六角形の外側に位置する６枚の合同な素材片から６枚の研磨パッチを切り出した、研磨パッチである。
都合８枚の研磨パッチ素材は合同であり、パッチ角部は研磨時に被研磨材に損傷を与えないように、輪郭が丸められている。
合同なパッチはさらに円弧状辺と同心円をなす線に沿って分割した、複数組の８枚の合同なパッチとしてもよい。
さらに本発明は、そのような研磨パッチの製造方法、およびそれらを用いた研磨工具を含む。 （もっと読む）

【課題】取付け部から簡便に取外し可能な砥石台金、取付け部から簡便に砥石台金を取外し可能な取外し治具、取付け部から簡便に取外し可能な砥石台金を備える研削盤、及び取付け部から砥石台金を簡便に取外すための取外し方法を提供する。
【解決手段】研削盤１００において、砥石台金３８の座ぐり孔５０ａの内周面には、雌ネジ部５０Ｆが形成されている。また、治具２００において、挿通部２１２は、砥石台金３８の挿通孔５０ｂよりも長く、ボス軸部２２１の外周面には、座ぐり孔５０ａの雌ネジ部５０Ｆに螺合される雄ねじ部２２１Ｍが形成されている。 （もっと読む）

【課題】被研磨物を保持するワークキャリアと定盤との視認性を向上することにより、被研磨物をワークキャリアに設けられた保持孔にセットする作業性を向上できる基板の研磨装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る基板の研磨装置は、上面に第１の研磨体が配置された下定盤と、該下定盤の上方に上下動自在に支持され、下面に第２の研磨体が配置された上定盤と、第１，第２の研磨体間に配置され、ワークを保持可能な保持孔を有するワークキャリアと、上定盤及び下定盤を、軸線を中心として回転駆動する駆動装置と、ワークキャリアを回転駆動するワークキャリア駆動装置と、を具備し、第１の研磨体は、着色剤により着色されている。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で研削砥石に圧電振動子が生成する超音波振動を充分伝達可能な研削ホイールを提供することである。
【解決手段】 研削装置のスピンドル先端に固定されたホイールマウントに装着される研削ホイールであって、該ホイールマウントに装着される中央部に開口を有するマウント基台と、第１面及び該第１面と反対側の第２面を有し、複数の研削砥石が該第２面の外周部に固着された円板状基台と、該マウント基台の外周部及び該円板状基台の外周部を連結する環状側壁と、該円板状基台の該第１面の中央部に配設された圧電振動子と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】工程制御が容易でかつ工具寿命の向上も達成可能なコンディショニングのための工具を提供する。
【解決手段】剛性基板が平面状の円形表面を有し、該基板に、該円形表面に関して一定レベル内に位置する有限面積の平坦な頂面を持つ切れ刃３１の集合を交差する二組の平行線群４１，４２からなる格子状に整列配置した研磨工具であって、各切れ刃３１は頂部における該工具の軸に垂直な断面(水平断面)が四辺形でありかつ上記軸方向に延びた縦稜線を有する焼結ダイヤモンドで構成され、かかる切れ刃３１は集団として限定された面積を持つ複数個の研磨島に形成され、該研磨島の複数個が一定間隔ごとに、工具の回転中心に関する同心円上に規則的に配置されていることを特徴とする、ＣＭＰパッドのドレッシングに適した研磨工具。 （もっと読む）

【課題】 研削面にムシレ及び割れを生じることなく硬質脆性材料を所望の厚みに研削可能な研削ホイールを提供することである。
【解決手段】 被加工物を研削する研削ホイールであって、ホイールマウントに装着されるホイールマウント装着面を有する環状基台と、該環状基台の自由端部にリング状に配設されたダイアモンド砥粒にホウ素化合物を添加して構成された複数の研削砥石と、を具備したことを特徴とする。ホウ素化合物は、Ｂ_４Ｃ、ＨＢＮ、又はＣＢＮの何れかから構成される （もっと読む）

【課題】グラインダー、サンダーなどの回転軸に固定し、金属、コンクリート、樹脂、石、木材などの部材（研削対象）を、効率的かつ平坦に削り、研磨し、また切断し、さらに研削対象を深く削ることもできる研削盤を提供する。
【解決手段】回転軸に固定される連結部２と前記連結部に固定される回転盤３とからなり、前記回転盤の底面には前記回転盤の回転中心角を偶数個に略等分した区画１を設け、１の区画には前記回転中心を中心とする同心円上に略同高さの複数の凸部３ａと前記凸部と凸部の間には複数の凹部３ｂを形成し、かつ、前記１の区画と隣り合う他の区画には１の区画の凸部の同心円に相当する位置には凹部を、前記１の区画の凹部の同心円に相当する位置には凸部を形成したことを特徴とする研削盤の構成とした。 （もっと読む）

【課題】被加工物に対して、砥石を交換することなく、低コストで黒皮研削から仕上研削まで実行することができる研削装置及び研削方法を提供する。
【解決手段】被加工物を載置する支持板と、該支持板と略平行な面にて回転することが可能な砥石が配置された回転体とを備える。回転体の主軸回転数を下げた状態で黒皮研削を実行し、黒皮研削が完了したか否かを負荷電流値の変動に基づいて検出し、黒皮研削が完了した時点で回転体の主軸回転数を上げる。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板を研削するときにガラス基板の切屑に起因する研削レートの低下を抑制するようにした研削パッド、磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】研削パッド１０が上定盤５０及び下定盤６０に貼付される。被研削物としてのガラス基板Ｇが上定盤５０及び下定盤６０で狭持され、ガラス基板Ｇと上定盤５０及び下定盤６０とを相対的に移動させることでガラス基板Ｇが研削パッド１０により研削加工される。研削パッド１０は、円環形状の平板の樹脂成形部と、実質的に中心から前記円環形状の外縁に向かって延びる樹脂成形部の溝部に配置されている砥石と、を備える。 （もっと読む）