【課題】被加工物に対して、砥石を交換することなく、低コストで黒皮研削から仕上研削まで実行することができる研削装置及び研削方法を提供する。
【解決手段】被加工物を載置する支持板と、該支持板と略平行な面にて回転することが可能な砥石が配置された回転体とを備える。回転体の主軸回転数を下げた状態で黒皮研削を実行し、黒皮研削が完了したか否かを負荷電流値の変動に基づいて検出し、黒皮研削が完了した時点で回転体の主軸回転数を上げる。 （もっと読む）

【課題】
パッド表面を平坦化する工具において、カットレート及び平坦度の向上を同時に達成可能にすること。
【解決手段】
円形面上に複数個の研磨単位を配設した回転研磨工具において、該円形面内の円周上に、被加工材に食い込んで切り込みを行う超砥粒で構成される研磨単位群を含有する１乃至複数個の区画から成る切り込み部と、該切り込み部の切り込みによって解された被加工材を削り取る研磨単位群を含有する１乃至複数個の区画からなる均し部とを設ける。 （もっと読む）

【課題】単一の工具によって連続的に荒加工と仕上げ加工とを行うことができ、しかも工具寿命を長くすることができる歯車研削工具及び該歯車研削工具の使用方法を提供する。
【解決手段】歯車研削工具１０は、螺旋条７２が刻設されると共に、該螺旋条７２の表面に研削面７０、７１が設けられており、該研削面７０、７１でワークである歯車１６の歯面研削を行うための工具である。この歯車研削工具１０の研削面７０には、荒加工用の荒研削面７４が設けられており、研削面７１には、荒加工用の荒研削面７４が設けられると共に、該荒研削面７４上に仕上げ加工用の成形ライン７６が設けられている。 （もっと読む）

【課題】加工歪みを特に１０μｍ以下の精度に向上しつつ、研削速度の低下を抑制し、研削工程時間を削減できるインゴットの研削装置を提供することを目的とする。
【解決手段】単一のスピンドルに同軸で取り付けられた粗研削用の粗研削ホイールと、該粗研削ホイールの内側に配置された精研削用の精研削ホイールをインゴットの外周面に当接させてトラバース研削する研削手段とを具備し、インゴットを回転させながら研削手段により粗研削に引き続いて精研削を行って円筒研削する、又は前記クランプによって保持されたインゴットを回転させずに研削手段により粗研削に引き続いて精研削を行って平面研削するインゴットの研削装置であって、研削手段の精研削ホイールを、スピンドルの軸方向に前後動させる移動手段を有し、該移動手段によって精研削ホイールを前後動させてインゴットに当接させるホイールを選択してインゴットを研削するインゴットの研削装置。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の製造方法、研削装置、及び半導体基板研削用砥石において、仕上がりの表面粗さが異なる複数の研削工程を効率的に行うこと。
【解決手段】
第１の砥粒４５ａを含む第１の研削層４１と、第１の砥粒とは粒径が異なる第２の砥粒４５ａを含む第２の研削層４２とが積層された砥石４５を用意する工程と、
砥石４５の第１の研削層４１に半導体基板Wを摺接させ、第１の研削層４１により半導体基板Wを研削し、第１の研削層４１が消失したら砥石４５の表面に表出した第２の研削層４２により引き続き半導体基板Wを研削する工程とを有する半導体装置の製造方法による。 （もっと読む）

【課題】カップ型の砥石ヘッドにより粗研削と仕上げ研削とを１工程で行い所定の高精度の平滑面を得る研削方法を提供する。
【解決手段】粗研削用環状砥石４を配した内カップ６と、細研削用環状砥石８を配した外カップ９とが間隙を有して同心円状に配され、被加工面が粗研削用環状砥石４に次いで細研削用環状砥石８により研削されるように２重カップ型回転砥石と被加工物とを相対移動させつつ、前記内カップ６の内周面２２に研削液２５を供給する研削方法である。また、前記２重カップ型回転砥石１４と、砥石を軸心の回りに回転させる駆動手段１６と、被加工物２０を相対移動させる、移動手段と、研削液供給手段２４とを備え、被加工物２０の相対移動方向Ｓが、前記回転軸心２３と研削後の面２１を含む平面との交点から、被加工物２０と細研削用環状砥石８とが加工中に当接する位置に至る方向にベクトル成分を有する方向である研削装置である。 （もっと読む）

【課題】 研磨パッドの表面細孔の目詰まりや研磨パッド表面の摩耗などによる研磨性能の低下を回避するとともに、研磨パッドの表面が半導体基板を高精密研磨するための所望の表面粗さを有するように研削加工することができ、長寿命化が図れるコンディショナーを提供する。
【解決手段】 コンディショナー１０は、複数の領域に分割されたコンディショニング部１１と、複数の領域に分割されたコンディショニング部１１をそれぞれ個別に支持する支持部１２とを有する。そして、支持部１２は、弾性を有するクッション層１２２が設けられて、コンディショニング部１１の一部の領域部分を支持する第１支持部１２ａと、第１支持部１２ａが支持するコンディショニング部１１の領域部分以外の領域部分を支持する第２支持部１２ｂとを含んで構成される。 （もっと読む）

【課題】ワークとなる歯車の歯底まで加工するネジ状電着工具にあって、確実にその工具寿命を延長して円滑で安定した歯車の加工を行う。
【解決手段】軸線回りに回転させられる工具本体１の外周部に、軸線回りに螺旋状に捩れたネジ状部２が形成され、このネジ状部２の表面に砥粒３が電着されてなるネジ状電着工具にあって、ネジ状部２のネジ山の山頂部７と、この山頂部７からネジ状部２のネジ溝の溝底に向かうネジ山の斜面６との交差稜線部に、山頂部７から斜面６にかけて、斜面６の溝底側に電着された砥粒３Ａよりも粒径の大きな砥粒３Ｂを電着する。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンド膜に成膜された複数の切刃の摩耗を均一に進行させることができ、半導体研磨布を精度よく安定して研削加工できる半導体研磨布用コンディショナー、半導体研磨布用コンディショナーの製造方法及び半導体研磨装置を提供する。
【解決手段】中心軸周りに回転する基板１と、この基板１に形成されダイヤモンド膜３で被覆された複数の切刃２と、を有し、前記切刃２を用いて、前記基板１に対向配置された半導体研磨布に研削加工を施す半導体研磨布用コンディショナーであって、前記ダイヤモンド膜３は、前記中心軸に対する径方向の外側で内側よりも耐摩耗性が高く設定されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電着砥石における砥粒の取り代量を大きくすることにより、工具長を短くすることができるホーニング加工用工具を提供する。
【解決手段】工具本体１２の外周部に設けられる電着砥石１３の工具先端側に、粗仕上げ用の前進加工部２１を備え、この前進加工部２１の超砥粒３２を、工具先端側に向かうに従ってその高さが漸次低くなるように傾斜した台金３１の表面において、工具軸方向に所定の間隔で、且つ、その突き出し量が同じになるように電着する。 （もっと読む）