【課題】一度切削水ノズルを調整した後、ブレードカバーを取り外し再度装着しても切削水ノズルの調整を不要とする切削装置を提供する。
【解決手段】スピンドルハウジングと、スピンドルハウジングの端面に装着され、切削ブレードを覆うとともに切削ブレードに切削水を供給する切削水ノズルが配設されたブレードカバー６２と、スピンドルハウジングの端面に固定されてブレードカバー６２を位置決めする位置決めプレートとを具備し、位置決めプレートは、ブレードカバー６２のＸ軸方向を位置決めするＸ軸方向位置決め部と、ブレードカバー６２のＺ軸方向を位置決めするＺ軸方向位置決め部とを有し、ブレードカバー６２の装着面には、位置決めプレートのＸ軸方向位置決め部に嵌合するＸ軸方向嵌合部８６ａ、８６ｂと、位置決めプレートのＺ軸方向位置決め部に嵌合するＺ軸方向嵌合部８８ａ、８８ｂが形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】効率よく迅速に、かつ精度よく溝加工できるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】基板Ｗの上に溝を加工するスクライブ装置であって、スクライブヘッド１に上下移動可能に取り付けられたツールホルダ５と、ツールホルダ５に枢軸７を支点として許容範囲内で揺動可能に取り付けられた揺動部材８と、揺動部材８を前進切削姿勢並びに後進切削姿勢に反転強制する付勢機構９と、揺動部材８に保持された溝加工ツール４とからなり、溝加工ツール４は、溝加工ツールの進行方向側と反対側に前後対称的な前部刃先４ａ並びに後部刃先４ｂを備え、揺動部材８が前進切削姿勢のときに前部刃先４ａが太陽電池基板に接触し、後進切削姿勢にあるときに後部刃先４ｂが太陽電池基板に接触するようにする。 （もっと読む）

【課題】ＡＬＣパネルの表面に光沢を有する高い平滑状態にすることで、ＡＬＣパネルに新規な意匠性を与えると共に、塗装仕上げに必要とされる塗料等を低減できるＡＬＣパネルの加工方法を提供する。
【解決手段】ＡＬＣパネルを切断するに際し、該ＡＬＣパネルの含水率を２０〜６０％とするとともに、乾式切断するようにする。また、前記ＡＬＣパネルは、その平均セル径が０.５ｍｍ以下にされていると好ましい。さらに、前記ＡＬＣパネルは、メチルセルロースが全固形分に対して０.００３〜０.６質量部の範囲で添加されて製造されているとなお好ましい。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】タイル（５）などの切断用携帯型装置に関する。この切断装置はハウジング部（２０）とその内部キャリッジ部（６）が装着され、キャリッジ部（６）はハウジング部内に設けられたモータ手段（１１）による動力様式でリニヤー通路に沿って作動するように配置される。取り替え自在の切断刃（２）はリニヤー通路に沿って移動するようにキャリッジ部に固定される。ハウジング部（２０）内には受け開口部（３０）が設けられ、該受け開口部（３０）を通じて切断されるタイル（５）などが手動で切断装置に入れられる。受け開口部と関連付けて調整可能であり、タイル（５）などが望みの切断箇所に対向して配置されるストッパ手段（１）が設けられる。
（もっと読む）

【課題】切粉の飛散や刃物の破損を防止して、石膏ボードの上下面に正確に切込みを形成できる石膏ボード切込機を提供する。
【解決手段】テーブル１が設けられた機枠２と、上下一対の固定型の切込刃物３，３と、切込刃物３，３を、石膏ボードＢの面方向に移動させる移動手段４とを備え、下方の切込刃物３の先端切刃３ｄは、テーブル１の上面から石膏ボードＢの厚さより小さく突出しており、上方の切込刃物３の先端切刃３ｄは、石膏ボードＢの上面より下方に位置し、かつ、下方の切込刃物３の先端切刃３ｄから上方に離間しているので、切込刃物３，３の先端切刃３ｄ，３ｄが石膏ボードＢの上下面に切り込んで行くので、切粉の飛散や刃物の破損を防止して、石膏ボードＢの上下面に正確に切込みを形成できる。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板の厚み方向の深くまで、傾斜したクラックを確実に形成できるカッターを提供する。
【解決手段】回転軸２２を共有する２つの円錐又は円錐台の合同な底面を接合した形状とし、前記底面の円周部分を刃先稜線２１とする。そして、この刃先稜線２１に、回転軸方向に対して所定角度傾斜した溝２３を周方向に所定間隔で形成する。また前記２つの円錐又は円錐台の側面と前記底面とのなす角度（刃角θ１，刃角θ２）を互いに異なるようにする。基板表面に対して傾斜したクラックを確実に形成する観点からは、刃角θ１と刃角θ２の差は３０°未満であるのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】広い面積にわたって分離されるべき少なくとも１つの薄い部分構造物を含む構造物を分離するためであっても、良好に制御される分離方法及び装置を提案すること。
【解決手段】本発明は、分離されるべき２つの部分構造物に構造物を区切る脆弱領域を含む構造物を分離する方法に関し、２つの部分構造物の漸進的な分離を引き起こすように、少なくとも１つの平面刃が、構造物の入口端部から構造物の出口端部の方向において、脆弱領域の中央面に対応する分離面内において進行方向に進められ、進行方向に対して分離面内において刃の傾斜が変動することを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】振動を利用してワーク面にスクライブ線を形成するスクライブ装置において、余分なスクライブを行わずに良好なスクライブ線を形成できるようにする。
【解決手段】スクライブ本体Ａは、カッタ１４（当接部材）と、このカッタ１４に振動を付与する振動発生部材とを有している。スクライブ本体Ａの自重で、カッタ１４をワーク面１００の縁から離れたスクライブ開始点に当て、この状態で、エアシリンダ４０（衝撃付与手段）によりスクライブ本体Ａに衝撃を付与し、このスクライブ開始点に起点クラックを形成する。その後で、カッタ１４をワーク面において所定の軌跡（例えば円等の閉曲線）に沿って移動させるとともに、振動発生部材１６の振動をカッタ１４に付与することにより、スクライブ線を形成する。 （もっと読む）

【課題】ガラスタイルを効率よく切断することができるガラスタイルの切断方法を提供する。
【解決手段】ガラスタイル１は、板状のタイル素地部２と、該タイル素地部２の表面に融着した板ガラス状のガラス部３とを有する。このガラスタイル１は、タイル素地部２を上向きとし、その上に板ガラスを重ね、この板ガラスの軟化温度よりも高く融点よりも低い温度で焼成し、ガラス部３をタイル２に融着させたものである。ガラスタイル１のガラス部２の表面に、切断予定部に沿ってキズ４を付ける。ディスクサンダー７を用いてタイル素地部２の裏面に、切断予定部に沿って溝６を設ける。この溝６は、ガラス部３には達しないようにタイル素地部２の厚み方向の途中までの深さとする。このようにキズ４及び溝６を付けたガラスタイル１を、タイルの押し割りに用いられている押し切り１０にセットし、切断予定部によってガラスタイル１を押し割る。ディスクサンダー７を用いて割断面を研磨仕上げする。 （もっと読む）

【課題】厚さ50cm程度のコンクリート構造物を、５kW以下のレーザー光で切断する。
【解決手段】レーザービームを、コンクリート構造物５上で掃引する。レーザービーム照射によって、コンクリート構造物５の照射部付近を溶融する。その後、再固化するまで放置する。レーザービーム照射に追従する除去装置７により、再固化ドロスを粉砕して取り除く。レーザービーム照射から再固化ドロス除去までを一組とする動作を、多数回繰り返す。すなわち、再固化ドロスが除去された溝を繰り返したどって、レーザー照射を繰り返す。このようにして、厚さ50cm程度のコンクリート構造物５を、再固化ドロスに阻害されることなく、５kW以下のレーザー光で容易に切断することができる。 （もっと読む）