国際特許分類［B29C69/00］の内容
処理操作；運輸 (1,245,546) | プラスチックの加工；可塑状態の物質の加工一般 (95,705) | プラスチックの成形または接合；可塑状態の物質の成形一般；成形品の後処理，例．補修 (56,327) | メイングループ３９／００から６７／００の単一成形技術に展開されない複合成形技術，例．成形と接合技術との組み合わせ；そのための装置 (259)
国際特許分類［B29C69/00］の下位に属する分類
成形技術のみからなるもの (98)
国際特許分類［B29C69/00］に分類される特許
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電子機器用筐体およびその製造方法
【構成】素子から発生する熱は、筐体に形成されたヒートパイプ流路３を通って筐体表面に伝え、筐体の広い面から放熱する。同時に、ヒートパイプ流路３の凹凸構造は板の剛性を向上させる。
【効果】小型電子機器の狭小空間に高い発熱量のＣＰＵやメモリを搭載しても冷却可能であり、ノート型のパソコンに関しても十分な強度を維持しながらさらに薄型化を達成できる。
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