【課題】プリント配線板用基材であるポリイミド金属箔積層板に関して、金属箔とポリイミド樹脂層とのピール強度を低下させることなく、外観品質レベルや視認性のよいポリイミド金属箔積層板及びファインパターン形成や高密度実装に対応でき、かつデスミア加工性が良好なプリント配線板用基材を提供する。
【解決手段】金属箔とポリイミド樹脂層とを含むポリイミド金属箔積層板であって、前記金属箔のポリイミド樹脂層と接する表面にメッキ層を有し、かつ前記表面に存在するＳ元素の量が、１.７×１０^−８（ｇ/ｃｍ^２）以上、５．５×１０^−８（ｇ/ｃｍ^２）未満である、ポリイミド金属箔積層板。 （もっと読む）

【課題】ポリイミド層と金属層との接着性が良好である２層両面フレキシブル金属積層板を提供すること。
【解決手段】ポリイミド層が金属層に挟持される２層両面フレキシブル金属積層板であって、前記ポリイミド層が非熱可塑性ポリイミド樹脂からなる単層であり、金属層とポリイミド層との接着性がいずれも７Ｎ／ｃｍ以上である、２層両面フレキシブル金属積層板。 （もっと読む）

【課題】 本発明では、搬送性に優れるポリイミドフィルム及びこれらフィルムに接着剤層や金属層を形成した搬送性に優れる積層体を提供すること。
【解決手段】 キャスト法により連続製膜して得られる長尺状のポリイミドフィルムであり、
フィルムの幅方向の音速が、長さ方向の音速よりも大きく、幅方向の面内異方性指数が２５以上であることを特徴とするポリイミドフィルムに関する。 （もっと読む）

【課題】 エッチング特性を改善しながら金属箔と樹脂層との密着性に優れ、微細な配線パターンの形成が可能な金属張積層体を提供する。
【解決手段】 金属箔２０と、該金属箔２０に積層されたポリイミド樹脂層１２と、を備えた金属張積層体は、金属箔２０として、ポリイミド樹脂層に接合される面に亜鉛とクロムとを含有する防錆層４０が形成され、この防錆層４０の表面から７ｎｍの厚さの範囲内に存在する平均Ｃｒ量に対して、平均Ｃｒ量が１．５倍以上２．５倍以下の範囲内である高Ｃｒ濃度層を防錆層４０の表面から所定の厚さＤ２で有しており、防錆層４０の全体の厚さをＤ１との間に、０．１Ｄ１≦Ｄ２≦０．４Ｄ１の関係が成り立つ金属箔を用いてなる。 （もっと読む）

【課題】ハイブリッドの軽量部材を提供する。
【解決手段】本発明は、亜鉛メッキ鉄で構成され、かつ熱可塑性プラスチックによって強化された基体から構成され、高い機械負荷の伝達を行うのに好適な、ハイブリッド設計の軽量部材（ハイブリッド部材または中空チャンバ軽量部材とも称される）に関する。 （もっと読む）

【課題】密着性、吸湿半田耐性が優れる接着フィルムおよびそれを用いて得られたフレキシブル金属張積層板を提供する。
【解決手段】耐熱性ポリイミドフィルムの少なくとも片面に、熱可塑性ポリイミドの前駆体であるポリアミド酸を含有する溶液を塗布・乾燥し、その後該ポリアミド酸をイミド化することによって接着層を設けた接着フィルムであって、（ｉ）耐熱性ポリイミドフィルムがコロナ処理もしくはプラズマ処理を施されており、（ｉｉ）耐熱性ポリイミドフィルムにポリアミド酸を含有する溶液を塗布・乾燥する工程において、塗布した後の初期乾燥温度を１００℃以上にし、（ｉｉｉ）前記塗布・乾燥工程における最終的な乾燥温度を「ポリアミド酸を含有する溶液に使用されている溶剤の沸点−３０」℃以上とし、（ｉｖ）結晶性を有する熱可塑性ポリイミドが接着層に含有されて製造される接着フィルム、並びに当該接着フィルムに金属箔を貼り合わせて得られるフレキシブル金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適したプリント配線板用コイル状銅箔を提供する。
【解決手段】コイル状銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用コイル状銅箔であって、
（１）該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、
（２）該被覆層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、Ｎｉが１５〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、
（３）該被覆層の断面を透過型電子顕微鏡によって観察すると最大厚みが０．５〜５ｎｍであり、最小厚みが最大厚みの８０％以上であり、
（４）巻きジワが存在しない、
プリント配線板用コイル状銅箔。 （もっと読む）

【課題】薄くて耐熱性の優れたポリイミドフィルムの取り扱いを容易とする積層ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルム、熱可塑性樹脂層、基材フィルムがこの順に積層されてなる積層ポリイミドフィルムにおいて、前記ポリイミドフィルム、熱可塑性樹脂層、および基材フィルムの５％重量減少温度がすべて４００℃以上であり、且つポリイミドフィルムと基材フィルム間の剥離強度が０．０１Ｎ／ｃｍ〜１．０Ｎ／ｃｍの構成。 （もっと読む）

【課題】 絶縁層との接着性に優れた金属箔を提供し、はんだ耐熱性、耐熱耐久性に優れ、プリント配線板用に好適な金属箔積層体を提供することにある。
【解決手段】 金属箔上に有機ケイ素化合物の表面処理剤層（薄層）を設け、該表面処理剤層を過熱水蒸気処理することにより、絶縁層との接着性に優れた金属箔を提供する。さらに該金属箔の有機ケイ素化合物の薄層の過熱水蒸気処理面上にポリイミド系樹脂層を積層することにより、はんだ耐熱性、耐熱耐久性に優れた金属箔ポリイミド系樹脂積層体を得る。 （もっと読む）

【課題】誘電率、誘電正接が低く、優れた耐熱性および密着性を有する回路基板用樹脂組成物、及び、これを用いたプリプレグと積層板の提供。
【解決手段】分子内に２つ以上のマレイミド基を含有する化合物（Ａ）と、分子内に１つ以上のスチリル基と１つ以上のフェノール性水酸基を含有する化合物（Ｂ）と、分子内に１つ以上のエポキシ基を含有するエポキシ樹脂（Ｃ）を含有する回路基板用樹脂組成物及び該樹脂組成物を基材に含浸させてなるプリプレグ。 （もっと読む）