ここで提供されているのは、１つの表面を有する、厚み５００μｍ未満のポリマー複合フィルムの表面と接着接触する導電性金属層を含む多層品であって、前記ポリマー複合フィルムが、ポリマーとポリマー中に分散した複数の表面修飾された六方晶窒化ホウ素粒子とを含む多層品である。導電性金属層上へのフィルム流延方法が提供されている。
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【課題】 絶縁基板との接着性、エッチング性に優れ、且つ、製造効率の良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、Ｆｅと、Ｎｉ及び／又はＣｒと、を主に含む鉄合金層及びＣｒ層で構成され、該被覆層には、Ｃｒが合計で１８〜２００μｇ／ｄｍ²、Ｆｅ及びＮｉが合計で１５〜４００μｇ／ｄｍ²の付着量でそれぞれ存在するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】耐熱性、耐薬品性、絶縁性、密着性、難燃性に優れていると共に、低誘電率及び低誘電正接を得ることができる金属箔付き樹脂シートを提供する。
【解決手段】金属箔付き樹脂シートに関する。金属箔１の表面に、カルボジイミド変性可溶性ポリアミド樹脂を含有するポリアミド樹脂組成物によって形成されたポリアミド樹脂層２と、ポリフェニレンエーテル樹脂を含有するポリフェニレンエーテル樹脂組成物によって形成されたポリフェニレンエーテル樹脂層３とをこの順に積層して形成されている。 （もっと読む）

【課題】めっき法により金属膜が金属ベース層上に形成され、フレキシブル配線基板に利用される金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造法等を提供する。
【解決手段】ロール・トゥ・ロール方式により搬送される耐熱性樹脂フィルム８の両面に原子層堆積（ＡＬＤ）法により金属シード層（Ｃｕ）を成膜する工程と、スパッタリングウェブコータにより各金属シード層上に金属ベース層（Ｃｕ）をそれぞれ成膜する工程と、各金属シード層上に金属ベース層が成膜された長尺の耐熱性樹脂フィルムを巻き取りロールに巻き取る巻き取り工程を具備し、かつ、これ等の工程を連続して行なうことを特徴とする。この方法によれば、ＡＬＤ法により成膜されたピンホールのない金属シード層上に金属ベース層を形成しているため、金属ベース層の膜厚を薄く設定してもピンホールが生じ難く金属ベース層付耐熱性樹脂フィルムの製造効率の向上が図れる。 （もっと読む）

【課題】比較的低温の熱圧着条件で接着でき、かつ高い半田耐熱性、寸法安定性を有するポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるポリイミドと、複数のフェニルエーテル基と複数のイミド基を有する特定のイミド化合物と、を含むポリイミド樹脂組成物。
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【課題】本発明は、グラファイトシートの種々の機能を、フレキシブルなポリイミドフィルムに付与した新規な積層体を提供する。
【解決手段】積層体１０１は、少なくとも片面が熱圧着性を有するポリイミドフィルム２に、グラファイトシート３が熱圧着により直接はり合わされて製造される。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性が改善されたプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＮｉ層及びＣｒ層で構成され、該被覆層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、Ｎｉが１５〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量で存在し、該被覆層の断面を透過型電子顕微鏡によって観察すると最大厚みが０．５〜５ｎｍであり、最小厚みが最大厚みの８０％以上であり、該銅箔は３５０℃で３０分間加熱すると該銅箔基材の表面の平均結晶粒径が５〜３０μｍとなる、プリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】耐熱性樹脂溶液を金属箔に直接塗布、乾燥することで耐熱性、寸法安定性、接着性、耐薬品性、耐アルカリ性などに優れ,かつカールのないフレキシブ
ルプリント基板用の金属積層体を安価に製造する。
【解決手段】金属箔の片面に、耐熱性、寸法安定性、接着性、耐薬品性、耐アルカリ性などに優れたポリイミド樹脂溶液を一定量以上の溶剤を残したまま塗布し、塗布後、脱溶剤と樹脂の架橋反応をコントロールしながら熱処理することにより、樹脂フィルム層をロール状で応力緩和させることにより、フレキシブルプリント基板用の金属積層体を製造する。 （もっと読む）

【課題】リフロー等の熱処理を行っても金属基材と樹脂層との間の高い密着性を維持できる電気電子部品用の金属樹脂複合材料、該複合材料を用いた電気電子部品を提供する。
【解決手段】りん青銅からなる金属基材（Ａ）表面の少なくとも一部に、特定のシランカップリング剤、又は該シランカップリング剤を加水分解して得られた化合物を含む溶液で処理して得られた膜厚が３０ｎｍ以上の表面処理層（Ｂ）、及び該表面処理層（Ｂ）上の少なくとも一部に、熱硬化性の樹脂層（Ｃ）が積層された電気電子部品用複合材料。 （もっと読む）

【課題】銅箔同等の線熱膨張係数、高耐熱性、低湿度膨張係数、高接着性を有するポリイミド金属積層板の提供。
【解決手段】金属箔と、２層のポリイミド層からなる絶縁層と、を有するポリイミド金属積層板であり、前記絶縁層が前記金属箔側から式（１）、式（２）で表される反復単位を有するポリイミドを含有するポリイミドＸ層、ポリエステルイミドを含有するポリイミドＹ層の順に積層され、前記ポリイミドＸ層及び前記ポリイミドＹ層の線熱膨張係数がそれぞれ１５ｐｐｍ／℃〜２５ｐｐｍ／℃のポリイミド金属積層板。
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