【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適し、製造コストが良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、ＮｉとＶとを含むＮｉ−Ｖ合金層及びＣｒ層で構成され、前記Ｃｒ層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、前記Ｎｉ−Ｖ合金層にはＮｉ及びＶの合計が２０〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量でそれぞれ存在し、前記Ｎｉ−Ｖ合金層中にＶが３〜７０重量％存在するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】低温熱圧着性で、かつ耐熱性、寸法安定性のポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される繰り返し構造単位を有し、かつ分子末端が不飽和構造含有ジカルボン酸無水物とアミノ基から誘導される１価のイミド基であるポリイミドと、一般式（２）で表されるイミドオリゴマーと、を含むポリイミド樹脂組成物。
（もっと読む）

【課題】配線の耐折性が向上し且つ比較的低コストで製造できるフレキシブル銅張積層板及びＣＯＦ用フレキシブルプリント配線板並びにこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの表面を表面改質してニッケル系シード層及び銅めっき層を順次積層した銅張積層板であって、前記ニッケル系シード層の厚さを４０〜８０ｎｍとする。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適し、製造効率の良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】 銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、ＮｉとＣｒとを含むＮｉ−Ｃｒ合金層及びＣｒ層で構成され、Ｃｒの合計付着量が１８〜２５０μｇ／ｄｍ²、Ｎｉの付着量が１８〜４５０μｇ／ｄｍ²であるプリント配線板用銅箔 （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適したプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は銅箔基材表面から順に積層したＴｉ層及びＣｒ層で構成され、該被覆層にはＴｉが１５〜１４０μｇ／ｄｍ²、Ｃｒが３０〜１５０μｇ／ｄｍ²の被覆量で、且つ、ＴｉとＣｒの被覆量の比Ｔｉ／Ｃｒが１．２以下で存在するプリント配線板用銅箔 （もっと読む）

【課題】弾性率を低く維持したまま金属に対し良好な接着・密着力を示すシロキサンポリイミドを提供する。
【解決手段】チオエーテル基含有シロキサンポリイミドは、シロキサンジアミン成分を含むジアミン成分と、チオエーテル基含有酸二無水物成分を含む酸二無水物成分とが重縮合してなるもので、式（１）で表される重合単位を有するものである。
（もっと読む）

【課題】誘電特性、耐熱性、耐湿性、耐電食性、接着性、機械特性、耐薬品性に優れ、さらにハロゲン系難燃剤を使用しないで優れた難燃性を発現するプリント配線板材料及びプリント配線板を提供すること。
【解決手段】（Ａ）一般式（Ｉ）：


で示される繰返し単位（ａ）、及び特定の置換基を持つてよい無水マレイン酸単位（ｂ）を含む共重合樹脂；（Ｂ）１分子中に２個以上のシアナト基を有するシアネート化合物；（Ｃ）ホスファゼン化合物及び２置換ホスフィン酸金属塩からなる群より選択される少なくとも１種のリン系難燃剤を含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】本発明は、軽量で剛性が高く、かつ、制振性能、加工性、及び形状安定性に優れ、熱間塗装部材にも好適に適用できる樹脂シート積層鋼板を提供することを目的とする。
【解決手段】金属板を包埋した樹脂シートの両面に鋼板を積層してなる樹脂シート積層鋼板であって、前記金属板に形成された複数の細孔部の体積率の合計が、前記金属板の全体積に対して３０体積％以上であり、細孔間のバーの幅が、バー厚みの０．２倍以上かつ２倍以下であることを特徴とする樹脂シート積層鋼板である。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、高相溶性を有すると共に、近紫外域から可視短波長域に吸収を有する新規クマリン化合物の提供。
【解決手段】一般式（Ｉ）


で表される高耐熱性、高相溶性のビクマリン化合物（ここでＲ１〜Ｒ７はそれぞれ独立に水素原子または特定の置換基を表す）。例としては７−ジエチルアミノエチル−４’−３，６’−ビクマリンが挙げられる。これらのビクマリン化合物は、耐熱性が高く、合成樹脂材料に易溶性であることから、紫外線吸収材料、紫外線遮蔽材料、紫外線検知材料等として、ポリイミド系樹脂やポリカーボネート系樹脂に添加し、その遮蔽効果によって両面同時露光を可能とし、作業性の高効率化が達成できる。 （もっと読む）

【課題】
従来技術による銅ポリイミド積層フィルムにおいては不十分であった、常態密着力、熱負荷後の耐熱密着力、さらには細線パターン後、無電解スズめっきを施したものに熱負荷を加えたものの密着力を改善することを目的とする。
【解決手段】
ポリイミドフィルム上に、ニッケルとクロムの合金からなるシード層および銅薄膜層がそれぞれスパッタ法によりこの順に形成され、さらにその上にめっき法により銅層が積層されてなる銅ポリイミド積層フィルムにおいて、ポリイミドフィルムの厚みが３７〜３９μｍ、Ｌ値が７５〜８５であり、常態での銅層とポリイミドフィルム間の密着力Ｔ１が銅層の厚み８μｍに換算して５．５〜６．５Ｎ／ｃｍである銅ポリイミド積層フィルムとする。 （もっと読む）