【課題】 薄くて軽く、各種の機械的強度、水蒸気その他のバリヤー性、電解液や酸などに対する耐性、耐熱性などに優れると共に、薄型のトレー状容器等への成形性も備えた電池用積層フィルムと、それを用いた性能に優れた電池用容器を提供する。
【解決手段】 電池用積層フィルム５０を、少なくとも外側から、２軸延伸ポリエステルフィルム層１（厚さ６〜１２μｍ）、２軸延伸ナイロンフィルム層２（厚さ１５〜３０μｍ）、金属箔層３（厚さ２０〜５０μｍ）、熱接着性樹脂層４（厚さ３０〜４０μｍ）を順に積層して構成し、また、該積層フィルム５０の外側の面に、必要に応じてシリコーン処理を施して構成する。そして、該積層フィルム５０を袋状容器又は身蓋形式の薄型のフランジ付きトレー状容器に成形して電池用容器を構成する。尚、金属箔層３には、クロメート処理が施されたアルミニウム箔を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電池等の電気化学デバイスの包装材であって、高温または低温等の過酷な条件下でも使用可能な包装材、およびそれを使用した電気化学デバイスを提供することを目的とする。
【解決手段】金属層と熱圧着性ポリイミド層を有する積層体を用いて、積層体の周囲において、前記熱圧着性ポリイミド層が融着されることで密閉包装構造が形成されるようにして、包装材３３の内部に電気化学デバイス要素３１を密閉収納して電気化学デバイスを製造する。 （もっと読む）

【課題】特に熱膨張性が低く、ドリル加工性及び耐熱性に優れ、電子部品等に好適に用いられる熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板を提供する。
【解決手段】（Ａ）酸性置換基を有する不飽和マレイミド化合物を含むマレイミド化合物、（Ｂ）熱硬化性樹脂、（Ｃ）無機充填材及び（Ｄ）モリブデン化合物を含有する熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたプリプレグ及び積層板である。 （もっと読む）

【課題】高寸法安定性で酸素や水蒸気を通過させにくく、そのため高温下においてもポリイミドフィルムと金属層との剥離強度の低下が小さく、高寸法精度を要求されるファインピッチ回路用基板に好適なガスバリアー性ポリイミドフィルムおよびこのポリイミドフィルムを用いた金属積層体を提供する。
【解決手段】弾性率が４ＧＰａ以上、５０〜２００℃の線膨張係数が０〜２２ｐｐｍ／℃、２００℃１時間の加熱収縮率が０．０５％以下であるポリイミドフィルムの片面に、ＳｉＯ_２層が形成されたガスバリアー性ポリイミドフィルムであって、酸素透過率が５．０×１０^−１５ｍｏｌ／ｍ^２・ｓ・Ｐａ以下であることを特徴とするガスバリアー性ポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ポリアミック酸樹脂組成物及びその製造方法、並びにこれを用いたポリイミド金属積層体に関するに関する。
【解決手段】本発明の前記ポリアミック酸樹脂組成物は、下記化学式１のエポキシ化合物を含むことにより、ポリイミド化反応時に界面でブリスタリング現象が生じることを防止することができる。
［化学式１］


（前記化学式１中、Ｘ_１、Ｘ_２はそれぞれ独立して、−Ｃ_ｍＨ_２ｍ−ＣＨ_３で置換または非置換され、Ｙ-_１またはＹ_２-のうち何れか一つ以上は、


または


（ｐ、ｑは１〜５の整数）から選択され、ｍ、ｎは１〜５の整数、ｒは１〜１０の自然数である。） （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、エッチング時ならびに加熱時の寸法変化の発生が抑制されたフレキシブル金属張積層板、特にラミネート法で作製した際に寸法変化の発生を抑制できるフレキシブル金属張積層板、ならびにその製造方法を提供することにある。
【解決手段】非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けた線膨張係数２３ｐｐｍ以上である接着フィルムと、金属箔とを一対以上の金属ロールを有する熱ロールラミネート装置により貼り合わせてなるフレキシブル金属張積層板の製造方法であって、該装置の加熱ロールと被積層材料との間にポリイミドフィルムからなる保護材料を加熱ロールの一部を覆う形で配し、ラミネート後に保護材料とフレキシブル金属張積層板からなる積層体をＭＤ方向に６５ｋｇ／ｍ〜２５０ｋｇ／ｍの搬送張力をかけて搬送することを特徴とするフレキシブル金属張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】製造時に高いハンドリング性を確保しながら、高い耐屈曲性や耐折り曲げ性を有したフレキシブル両面銅張積層板が得られる方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド絶縁層の両側に銅箔層を有するフレキシブル両面銅張積層板の製造方法であり、第一の銅箔層を形成する厚さ９μｍ以上３５μｍ以下の銅箔上にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、乾燥及び硬化させてポリイミド層の片面に第一銅箔層を有する片面銅張積層体を得て、この積層体のポリイミド層側に、第二の銅箔層を形成する厚さ３μｍ以上１２μｍ以下の銅箔を供給して、加熱加圧下に連続して積層させ、第一銅箔層の等価曲げ剛性を第二銅箔の等価曲げ剛性よりも大きくさせ、且つ、ポリイミド絶縁層の厚さが７μｍ以上５０μｍ以下であると共に、２５℃における引張弾性率が２ＧＰａ以上９ＧＰａ以下となるようにするフレキシブル両面銅張積層板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃特性を発揮するポリイミド及びその前駆体であるポリアミド酸を提供する。
【解決手段】下記一般式（Ｉ）：


（式中、Ｒ_１及びＲ_２は、同一であっても異なっていてもよく、フェニル基又はフェノキシ基等である。）で表わされるリン含有テトラカルボン酸二無水物、並びにそれらを原料として製造されるポリイミド及びその前駆体であるポリアミド酸。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電磁誘導発熱方式により発熱させても、ポリイミド層と発熱層を含む金属層とが高温定着時に優れた密着強度を持ち、かつ、高速回転時の機械的ストレスによる金属発熱層のクラック、酸化劣化等による耐久性の低下を抑制して長期に渡って安定した発熱特性が維持できる無端環状ベルトを提供することを目的とする。
【解決手段】内周側から外周側にかけて、ポリイミド樹脂層Ａ、ニッケル層Ｂ、発熱層Ｃ、及びニッケル層Ｄの順で積層され、該ポリイミド樹脂層Ａがポリイミド樹脂及びニッケル系微粒子を含むことを特徴とする多層無端管状ベルト。 （もっと読む）

【課題】高い耐屈曲性や耐折り曲げ性を有し、製造時や配線回路を加工する工程での高いハンドリング性を備えたフレキシブル両面銅張積層板、フレキシブル回路基板、及び多層回路基板を提供する。
【解決手段】ポリイミド絶縁層の両側に銅箔層を有するフレキシブル両面銅張積層板において、厚さ９μm以上３５μm以下、単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００３N・mm以上０．２N・mm以下の第一銅箔層と、厚さ３μm以上１２μm以下、単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００００１N・mm以上０．００３N・mm未満の第二銅箔層とを有して、第一銅箔層の等価曲げ剛性が第二銅箔層のそれより高く、また、ポリイミド絶縁層の厚さが７μm以上５０μm以下であり、２５℃における引張弾性率が２GPa以上９GPa以下であるフレキシブル両面銅張積層板であり、この第二銅箔層を利用して配線回路を形成したフレキシブル回路基板、及びこれを多層化した多層回路基板である。 （もっと読む）