【課題】高い耐屈曲性や耐折り曲げ性を有し、製造時や配線回路を加工する工程での高いハンドリング性を備えたフレキシブル両面銅張積層板、フレキシブル回路基板、及び多層回路基板を提供する。
【解決手段】ポリイミド絶縁層の両側に銅箔層を有するフレキシブル両面銅張積層板において、厚さ９μm以上３５μm以下、単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００３N・mm以上０．２N・mm以下の第一銅箔層と、厚さ３μm以上１２μm以下、単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００００１N・mm以上０．００３N・mm未満の第二銅箔層とを有して、第一銅箔層の等価曲げ剛性が第二銅箔層のそれより高く、また、ポリイミド絶縁層の厚さが７μm以上５０μm以下であり、２５℃における引張弾性率が２GPa以上９GPa以下であるフレキシブル両面銅張積層板であり、この第二銅箔層を利用して配線回路を形成したフレキシブル回路基板、及びこれを多層化した多層回路基板である。 （もっと読む）

【課題】金属薄膜と基板との密着性が高く、密着強度の経時熱劣化が改善された積層体およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の積層体１０は、絶縁基板１１と、絶縁基板１１上に形成された絶縁性樹脂層１２と、絶縁性樹脂層１２上に形成され、少なくとも当該絶縁基板１１との接触界面に金属酸化物１４を含有する金属薄膜層１３と、を備え、絶縁性樹脂層１２がビフェニル骨格を有するジアミン成分を含有した熱可塑性ポリイミドを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】低温接着能を有し、かつ硬化後には高い半田耐熱性、寸法安定性を有するポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される構成単位を有することを特徴とするポリイミド樹脂を提供する。ここで式（１）におけるＡ_１は、架橋性官能基を有する。
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【課題】比較的低温の熱圧着条件で接着でき（低温接着性を有し）、かつ高い半田耐熱性、寸法安定性を有するポリイミド樹脂を利用した金属積層体を提供すること。
【解決手段】金属層と樹脂層からなる金属積層体であって、前記樹脂層はトリアミンユニットおよびテトラカルボン酸二無水物ユニットを含み、熱可塑性と熱硬化性とを併せもつハイパーブランチポリイミドの硬化物を含む層を一層以上有する金属積層体。トリアミンユニットは、好ましくは下記の構造式で示されるトリアミンに由来する。
【化１】
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【課題】 金属層表面に微小な凹みが無い銅被覆ポリイミドフィルム基板の製造方法を提供し、金属層表面の凹みや配線パターニング時に欠陥を減少させる。
【解決手段】 ポリイミドフィルムを有機アミン化合物およびポリアルキレングリコールを含有する水溶液に浸漬させて洗浄する。洗浄するタイミングは、導体となる銅層を形成する前であれば、乾式法で１次金属層を形成する前でも良く、後でも良い。乾式法で１次金属層を形成する前後の２回処理することも有効である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属層とポリイミド層とが積層された可撓性を有する基板上にＴＦＴを作製した際に、金属箔表面の凹凸によるＴＦＴの電気的性能の劣化を抑制することができ、ＴＦＴの剥離やクラックを抑制することができるフレキシブルデバイス用基板を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属箔と、上記金属箔上に形成され、ポリイミドを含む平坦化層と、上記平坦化層上に形成され、無機化合物を含む密着層とを有することを特徴とするフレキシブルデバイス用基板を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】キャスト法においても安価かつ簡易にポリイミド金属積層板を製造でき、金属箔を薄型化した場合においても熱処理後のシワの発生を抑制可能なポリイミド金属積層板の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミド金属積層板の製造方法は、金属箔と、この金属箔上に塗工され、揮発成分の含有量が１０重量％以下に調整されたポリイミド前駆体層と、を備えた積層体を円柱管に３０ｋｇｆ／ｃｍ^２の張力で巻き上げする巻き上げ工程と、巻き取り工程で巻き上げされた積層体を熱処理炉に入れ、ポリイミド前駆体層をイミド化する熱処理工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張率が低く、耐熱性、及び導体回路との密着性に優れる回路基板用樹脂組成物、並びに、これを用いたプリプレグ、積層板、プリント配線板、及び、半導体装置を提供する。
【解決手段】（Ａ）分子内に２つ以上のマレイミド基を有する化合物、（Ｂ）分子内に２つ以上のアミノ基を有し、かつ芳香族環構造を有する化合物と、（Ｃ）芳香環を構成する２個以上の隣接する炭素原子にそれぞれ水酸基が結合した化合物を必須成分することを特徴とする回路基板用樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】粗化処理が施されていない金属箔に対しても高い接着性を有し、かつ高温保存後においても該高接着性を維持することが可能な金属箔ポリイミド積層体を提供すること。
【解決手段】本発明の金属箔ポリイミド積層体は、ポリイミドフィルムの少なくとも片面に接着性ポリイミドと金属箔を有する金属箔ポリイミド積層体であって、接着性ポリイミドが１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼンを含み、ポリイミドと接する金属箔表面の十点平均粗さ（Ｒｚ）が０．４μ以上１．３μ以下であり、かつ、ポリイミドと接する金属箔表面の元素量が、ＸＰＳ（Ｘ線光電子分光測定）によるａｔｏｍ．％の値で、Ｓｉ値／（Ｚｎ値＋Ｃｒ値＋Ｎｉ値＋Ｃｕ値）が０．３以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外観不良の発生を抑制することの容易なフレキシブル金属積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】熱圧着工程では、ダブルベルトプレス装置の加圧面と積層用金属箔との間に保護用金属箔を配置した状態で、熱圧着性樹脂フィルムに積層用金属箔が熱圧着される。熱圧着工程は、保護用金属箔として、シャイニー面及びマット面の両面を有する金属箔を用いて、マット面が加圧面に接した状態で実施される。金属箔は、耐擦傷試験により選択される。耐擦傷試験では、ステンレス鋼板９１上にマット面９２ｂが接するように金属箔９２を載置し、シャイニー面９２ａに荷重を印加した状態で金属箔９２を一定方向に引っ張ることで、金属箔９２のマット面９２ｂをステンレス鋼板９１の面に擦る。保護用金属箔は、マット面９２ｂに線状をなす傷の確認される荷重が７６ｍｍ×２６ｍｍの面積当たりの荷重において５００ｇを超える金属箔９２である。 （もっと読む）