【課題】本発明は、高密度配線用に内部欠陥のない長尺のフレキシブル金属積層体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミド金属積層体の製造方法は、非熱可塑性ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面に熱可塑性ポリイミド層を備えた多層ポリイミドフィルム１１及び金属箔１２を加圧下で熱圧着する圧着工程と、圧着工程で得られた圧着体を加熱条件下でプレスするプレス工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 高温での加熱処理や大掛かりな設備を必要とせずに、電気伝導性および基板との密着信頼性に優れた透明導電性膜を有する透明導電性膜積層体を提供する。
【解決手段】 透明導電性膜積層体は、ａ）透明基材上に、ポリアミド酸溶液を塗布・乾燥し、ポリアミド酸層を形成する工程、ｂ）銀イオンをポリアミド酸層に付着させる工程、ｃ）銀イオンを還元して金属銀粒子を析出させる工程、ｄ）湿式めっき法により、金属銀粒子を触媒核として、ポリアミド酸層の表面に酸化亜鉛を含む透明導電性膜を形成する工程、および、ｅ）透明導電性膜が形成されたポリアミド酸層を加熱してイミド化することにより、ポリイミド樹脂層のバインダー層を透明基材と透明導電性膜との間に介在させた透明導電性膜積層体を形成する工程、により製造される。 （もっと読む）

【課題】優れた屈曲性を得ることができると共に、カールを抑制して良好な作業安定性を確保することができる金属箔付き樹脂シートを提供する。
【解決手段】金属箔付き樹脂シートに関する。金属箔１に厚みが１５μｍ以下であるポリイミド樹脂層２及びエポキシ樹脂層３をこの順に設けて形成されている。前記ポリイミド樹脂層２が、イミド閉環率が８０％以上であるポリイミドワニスを前記金属箔１に塗布して乾燥させることによって形成されている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁性基材を透かして見たときの高い視認性を備えており、かつプリント配線板の製造工程における染込みや剥離等の発生する虞のないプリント配線板用銅箔およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るプリント配線板用銅箔は、プリント配線板における導体パターンを形成するために絶縁性基材の表面上に張り合わされて用いられるように設定されたプリント配線板用銅箔であって、前記絶縁性基材を介して光学的に検知される当該プリント配線板用銅箔の表面の彩度（ＪＩＳ Ｚ８７２９に基づく）ｃ^＊＝（ａ^＊２＋ｂ^＊２）^１／２を６以下と成すＮｉ−Ｃｏ合金めっき層を備えたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】電子回路のファインピッチ化対応にしうるピンホールが極めて少なく、かつ高耐折性で、寸法安定性に優れた金属被覆ポリイミドフィルムとその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】リール・ツー・リール方式により、ポリイミドフィルム表面に、ニッケル−クロム合金層と銅層とからなる下地金属層を乾式めっき法により設け、その上に銅めっき層を設けるに際して、ポリイミドフィルム表面にニッケル−クロム合金層が設けられた後、下地金属層が形成されたポリイミドフィルムがロールに巻き取られるまでの間の搬送を、搬送装置と接触する部分がポリイミドフィルム面のみとする。 （もっと読む）

【課題】微細配線を形成でき、低寸法変化率を実現できる金属箔ポリイミド積層体を提供すること。
【解決手段】この金属箔ポリイミド積層体は、非熱可塑性ポリイミド層３と非熱可塑性ポリイミド層３の一方の面に積層される熱圧着性ポリイミド層４とを備え、厚さが５μｍ以上、１５μｍ以下のポリイミドフィルム１と、熱圧着性ポリイミド層４上に積層される金属箔２と、を具備し、非熱可塑性ポリイミド層３は、線熱膨張係数が１０ｐｐｍ／Ｋ以上で金属箔２の線熱膨張係数よりも小さく、熱圧着性ポリイミド層４の線熱膨張係数が４０ｐｐｍ／Ｋ以上６０ｐｐｍ／Ｋ以下であり、金属箔２は、エッチング法によりパターニングした際、配線の厚さをＴｃ、配線のトップ側の幅をＷｔ、配線のボトム側の幅をＷｂ、エッチングファクター（Ｅｆ）をＥｆ＝（２×Ｔｃ）／（Ｗｂ−Ｗｔ）としたとき、Ｅｆが２．０以上である。 （もっと読む）

【課題】初期密着強度が９００Ｎ／ｍ以上を有し、ＰＣＴ試験後に密着強度が６００Ｎ／ｍ以上を有する金属化ポリイミドフィルム、及びそれを用いたフレキシブル配線板の製造方法の提供。
【解決手段】めっき法によりポリイミドフィルムの表面に直接金属膜が設けられた金属化ポリイミドフィルムであって、前記ポリイミドフィルムは、酸素透過率が、３００〜５００ｃｍ^３／ｍ^２／２４時間で、かつ、吸水率が１〜３％である金属化ポリイミドフィルム；熱膨張係数が１０ｐｐｍ／℃〜１８ｐｐｍ／℃であるポリイミドフィルムの表面に金属膜の配線パターンが設けられたフレキシブル配線板であって、前記ポリイミドフィルムは、ビフェニルテトラカルボン酸とジアミン化合物によるイミド結合をポリイミド分子中に含有している。 （もっと読む）

【課題】高耐熱性、低湿度膨張係数を有し、同時に、金属箔表面が低粗化、または無粗化処理された金属に対して高接着性を有するポリイミド金属積層板が得られるポリエステルイミド前駆体及びポリエステルイミドを提供する。
【解決手段】ポリエステルイミド前駆体は、下記式（１）で表される反復単位を有する、全ジアミン（Ｘ）と全テトラカルボン酸二無水物（Ｙ）とを反応させてなるポリエステルイミド前駆体であって、ポリエステルイミド前駆体を重合の際に使用する全ジアミン（Ｘ）と全テトラカルボン酸二無水物（Ｙ）のモル比（Ｘ）／（Ｙ）を１．０１から１．０８の範囲となるように使用量を調整して得られることを特徴とする。


（式（１）中、Ａｒは４価の芳香族基であり、Ｂ_１は２価の芳香族基である。またＡｒまたはＢ_１の少なくとも一方の骨格中に、エステル構造を含む。） （もっと読む）

【課題】絶縁基板との接着性及びエッチング性の両方に優れ、ファインピッチ化に適し、製造コストが良好なプリント配線板用銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備えたプリント配線板用銅箔であって、該被覆層は、銅箔基材表面から順に積層した、ＮｉとＶとを含むＮｉ−Ｖ合金層及びＣｒ層で構成され、前記Ｃｒ層にはＣｒが１５〜２１０μｇ／ｄｍ²、前記Ｎｉ−Ｖ合金層にはＮｉ及びＶの合計が２０〜４４０μｇ／ｄｍ²の被覆量でそれぞれ存在し、前記Ｎｉ−Ｖ合金層中にＶが３〜７０重量％存在するプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】低温熱圧着性で、かつ耐熱性、寸法安定性のポリイミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】一般式（１）で表される繰り返し構造単位を有し、かつ分子末端が不飽和構造含有ジカルボン酸無水物とアミノ基から誘導される１価のイミド基であるポリイミドと、一般式（２）で表されるイミドオリゴマーと、を含むポリイミド樹脂組成物。
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