【課題】高周波の電気信号を伝達可能であり、導体層と絶縁層とが十分な強度で接着され、しかも耐熱性も十分に優れる配線板を製造可能な導体張積層板を提供する。
【解決手段】導体張積層板１は、絶縁層２、接着層４及び導体層６をこの順に備えた構造を有している。ここで、接着層４は、所定の樹脂組成物の硬化物から構成されるものである。この樹脂組成物は、（Ａ）成分；ポリアミドイミドと、（Ｂ）成分；ポリブタジエン構造及びオキシラン環を有する特定のエポキシ化合物と、ラジカル反応開始剤とを含む樹脂組成物の硬化物からなる。 （もっと読む）

【課題】 酸素及び水蒸気等のガスバリア性に優れ、且つ、スタンドパウチ、レトルトパウチ又は搬送及び陳列時における保護用化粧箱の不要なパウチとして使用するのに十分な強度を有し、且つ、優れた生産効率のために環境負荷が小さい積層体からなるパウチを提供することを目的とする。
【解決手段】 ポリエステル系樹脂層、接着性樹脂層及びポリアミド系樹脂層がこの順で並んだ３層を少なくとも有するポリアミド系多層フィルム、並びに金属フィルム及びヒートシール性樹脂フィルムを含む積層体を、そのポリエステル系樹脂層が最外層となり、そしてヒートシール性樹脂フィルム層が最内層となるように製袋することによって得られ、且つ、該接着性樹脂層が、変性ポリオレフィン及びスルホン基含有ポリエステルからなる群より選ばれる少なくとも１種の樹脂を含むことを特徴とするパウチを提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】絶縁層中の空隙を抑え、耐熱性、寸法安定性に加え、熱伝導特性と電気絶縁性にも優れ且つ安定し、金属層との優れた接着性を有する金属−絶縁樹脂基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の金属−絶縁樹脂基板は、金属層上に、直接又は接着樹脂層を介して、絶縁層となる耐熱性樹脂層（Ａ）が設けられ、耐熱性樹脂層（Ａ）は、金属層側に設けられる絶縁層（ａ）と、絶縁層（ａ）に積層する絶縁層（ｂ）とを有し、絶縁層（ａ）は、平均粒子径が５μｍ以上の充填材（Ｆ１）を２０体積％以上含むとともに充填材（Ｆ１）に起因する突き出し形状部を有し、また、絶縁層（ｂ）は、前記突き出し形状部を埋没させていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 １０×１０^−６（１／Ｋ）以下という低い熱膨張係数を有するポリイミド樹脂積層体を備えているにも拘わらず、反りやカールの発生が十分に抑制された金属張積層板を提供すること。
【解決手段】 金属箔と、前記金属箔の表面上に積層されている複数のポリイミド樹脂層からなるポリイミド積層体とを備える金属張積層板であって、
前記金属箔は、５０Ｎ／ｍ以上の曲げ剛性を有しており、
前記ポリイミド積層体は、１０×１０^−６（１／Ｋ）以下の熱膨張係数及び１〜３０μｍの厚さを有しており、且つ、熱膨張係数が８×１０^−６（１／Ｋ）以下の第一のポリイミド樹脂層と該第一のポリイミド樹脂層の少なくとも片面上に配置され且つ熱膨張係数が３０×１０^−６（１／Ｋ）以上の第二のポリイミド樹脂層とを備えるものであって、第一のポリイミド樹脂層の厚さｔ_１と第二のポリイミド樹脂層の厚さｔ_２とが下記数式（Ｆ１）：
０．０１ ≦ （ｔ_２／ｔ_１） ≦ ０．２ ・・・（Ｆ１）
で表わされる条件を満たしていることを特徴とする金属張積層板。 （もっと読む）

【課題】無接着剤フレキシブルラミネートのタイコート層又はタイコート層と同等の金属又は合金を金属導体層状に形成する。同時に回路配線のファインピッチ化の妨げとなるサイドエッチングを抑制する。
【解決手段】少なくとも一方の面がプラズマ処理されたポリイミドフィルムと、その上に形成されたタイコート層と、該タイコート層上に形成された金属導体層を有し、さらに該金属導体層の上に前記タイコート層と同一成分の層を有することを特徴とする無接着剤フレキシブルラミネート。 （もっと読む）

【課題】表面の滑り性および易滑性が改良され、外観が良好で屈曲性の高い銅張り積層基板を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの片面または両面に銅箔を熱圧着により積層してなる銅張り積層基板において、ポリイミドフィルムは耐熱性ポリイミド層と熱可塑性ポリイミド層とを有し、銅張り積層基板が耐熱性ポリイミド層の片面または両面に熱可塑性ポリイミド層を介して銅箔を熱圧着により積層してなるものであって、熱可塑性ポリイミド層中にポリイミド粒子を分散してなる。 （もっと読む）

【課題】金属板の表面に樹脂層が積層された樹脂・金属積層材であって、この樹脂層上に、合成樹脂よりなる凸部を射出成形により高い接着強度で一体的に形成することができる樹脂・金属積層材を提供する。
【解決手段】金属板と、該金属板の少なくとも一方の面に積層されたポリアミド系樹脂を主成分とする樹脂層とを有する樹脂・金属積層材。この樹脂層の結晶化指数は０．４０〜０．８０である。


（Ｈ_ｍ１、Ｈ_ｃ１、Ｈ_ｍ２は、ＤＳＣによる第１回結晶融解熱量、第１回結晶化発熱量、第２回結晶融解熱量） （もっと読む）

【課題】ポリイミドなどの絶縁樹脂との密着性、耐熱密着性、耐薬品性、ソフトエッチング性を満足し、工業的に優れた表面処理銅箔を提供する。更に、絶縁樹脂と銅箔との接着強度が強く、回路形成にあたっては耐薬品性を有し、レーザー加工によるビア形成後にも良好なソフトエッチング性を有する表面処理銅箔の製造方法を提供する。
【解決手段】母材銅箔に対して、表面粗さＲｚが１．１μｍ以下となる粗化処理が施され、該粗化処理表面にＮｉ−Ｚｎ合金層が施され、前記粗化処理は、粗化処理面における幅が０．３〜０．８μｍ、高さが０．６〜１．８μｍで、アスペクト比が１．２〜３．５で、先端が尖った凸部形状となる粗化処理で、前記母材銅箔の表面粗さＲｚが０．０５〜０．３μｍ増加する範囲で施され、前記Ｎｉ−Ｚｎ合金層は、Ｚｎ含有率（ｗｔ％）が６〜３０％、Ｚｎ付着量が０．０８ｍｇ／ｄｍ^２以上である表面処理銅箔である。 （もっと読む）

【課題】カバーレイフィルムとの接着剤、レジストとの密着性が高い多層ポリイミドフィルム及びそれを用いたフレキシブル金属張積層板を提供する。
【解決手段】非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を有する多層ポリイミドフィルムであって、該熱可塑性ポリイミド層が特定の芳香族ジアミンと、特定の芳香族酸二無水物からなり、特定の工程によって得られた両末端アミノ基を有するポリアミド酸溶液をイミド化して得られたポリイミドからなることを特徴とする多層ポリイミドフィルムの製造方法により達成できる。 （もっと読む）

【課題】ＯＬＢ（Ｏｕｔｅｒ ｌｅａｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）工程時の伸び率が従来品の５０％に低減するフレキシブル配線板を得ることができる金属化ポリイミドフィルム、及びそれを用いたフレキシブル配線板を提供する。
【解決手段】めっき法によりポリイミドフィルムの表面に直接金属膜が設けられた金属化ポリイミドフィルムであって、前記ポリイミドフィルムは、膜厚３５μｍ〜４０μｍのとき、吸水率が１質量％〜３質量％であり、かつ熱膨張係数が、ＴＤ方向（幅方向）で３ｐｐｍ／℃〜８ｐｐｍ／℃であり、ＭＤ方向（長手方向）で９ｐｐｍ／℃〜１５ｐｐｍ／℃であることを特徴とする金属化ポリイミドフィルムなどによって提供する。 （もっと読む）