処理操作；運輸 | 積層体 | 積層体，すなわち平らなまたは平らでない形状，例．細胞状またはハニカム状，の層から組立てられた製品 | 本質的に金属からなる積層体 | 層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり，特定物質の他の層に隣接したもの | 合成樹脂の層に隣接したもの | ポリアミドからなるもの

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【課題】 実装性、視認性、パターニング性、ピール強度に優れかつ安価なフレキシブル金属張積層体の製造方法を提供する。
【解決手段】 銅箔上に直接又は接着剤層を介して特定のポリアミドイミド樹脂フィルム（Ａ層）が積層され、さらにその上に特定のポリアミドイミド樹脂フィルム（Ｂ層）が積層されたフレキシブル金属張積層体の製造方法であって、方法が、（イ）Ａ層を構成する樹脂を溶媒に溶解させて調製された樹脂溶液を、銅箔上に直接又は接着剤層を介して塗工して塗膜を形成させる工程；（ロ）（イ）で形成された塗膜を乾燥する工程；（ハ）Ｂ層を構成する樹脂を溶媒に溶解させて調製された樹脂溶液を、（イ）で形成された塗膜の上に塗工して塗膜を形成させる工程；及び（ニ）（ハ）で形成された塗膜を乾燥する工程を含む。

【課題】無電解銅めっき層とポリイミド樹脂とを接合して形成したフレキシブル銅張積層板において、ポリイミド樹脂の表面粗度を小さくして平坦性を良くしかつ初期及び加熱後の密着強度を確保したフレキシブル銅張積層板が望まれている。
【解決手段】本発明は、ポリイミドの表面粗さと、無電解銅めっきプロセスで使用するアルカリ濃度に注目し、それらの適切な組み合わせにより、表面粗度を小さくして平坦性を良くし、かつ初期及び加熱後の密着強度を確保したフレキシブル銅張積層板を考案することができた。具体的には、ウェットブラストによる表面粗度の算術平均粗さRaが０．０５μｍ以上１．０μｍ以下でかつ、二乗平均粗さＲＭＳが０．１μｍ以上１．５μｍ以下に粗化されたポリイミド表面に、アルカリ度を低くした無電解銅めっき液により無電解銅めっき層を形成したことを特徴とするフレキシブル銅張積層板を提供する。

【課題】内部抵抗が小さく、充放電効率に優れたコンデンサー、キャパシタ、電池等の電気電子部材として有用な複合体、及びそれを安定且つ効率よく形成できる製造方法を提供する。
【解決手段】全芳香族ポリアミド繊維が導電性シートの表面に付着してなる複合体であって、全芳香族ポリアミド繊維の繊維軸に直交する断面における繊維直径が１０〜５０００ｎｍであり、該全芳香族ポリアミド繊維の付着量が０．５〜３０ｇ／ｍ^２であり、導電性シートの体積固有抵抗値が１００Ω・ｃｍ以下であることを特徴とする複合体とする。

【課題】低い線熱膨張係数、低い吸湿膨張係数、低い吸水率、比較的低い弾性率、高いガラス転移温度、難燃性及び十分な靭性を併せ持つポリエステルイミドおよびその原料である新規なエステル基含有テトラカルボン酸二無水物とこれらの製造方法を提供する。
【解決手段】下記式（１）：


で表されるエステル基含有テトラカルボン酸二無水物、ならびにこれを用いて得られるポリエステルイミド。

【課題】耐熱性、寸法安定性、接着性に優れ、厚さ方向に微細な貫通孔を有し、前記貫通孔の壁面に金属層を積層した際、冷熱衝撃サイクル試験後においても金属層の剥離が生じないポリイミドボードを提供すること。
【解決手段】複数枚の（Ａ）非熱可塑性ポリイミドフィルムが、（Ｂ）熱可塑性樹脂を介して交互に積層され、かつ厚さ方向に直径が１０μｍ〜２００μｍの貫通孔を有するポリイミドボードにおいて、面方向での線膨張係数が−５ｐｐｍ／℃〜１５ｐｐｍ／℃、厚さが５０μｍ〜３０００μｍ、かつ前記（Ａ）層と（Ｂ）層を貫通する孔の直径比｛（Ａ）層を貫通する孔の直径（平均値）／（Ｂ）層を貫通する孔の直径（平均値）｝が７５％〜９９％であることを特徴とするポリイミドボード。

【課題】耐熱性に優れた二層フレキシブル基板において、電子機器内に折り曲げた状態での接続信頼性に優れる、ポリイミド金属積層体及びそれを用いたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】本発明のポリイミド金属積層体１は、非熱可塑性ポリイミドフィルム１３と、非熱可塑性ポリイミドフィルム１３の少なくとも一方の面上に設けられた接着性ポリイミド層１４と、接着性ポリイミド層１４上に設けられた金属層１２とを備え、非熱可塑性ポリイミドフィルム１３の弾性率が４ＧＰａ以下であり、接着性ポリイミド層１４の厚みが１μｍ〜３μｍであり、且つ、金属層１２は、接着性ポリイミド層１４と接する接触面の十点平均粗さＲｚが１．０μｍ以下であることを特徴とする。

【課題】ＦＣＣＬ製造時の取扱いが容易で、ＦＣＣＬに加工後の屈曲特性および取り扱い性にも優れるＦＣＣＬの製造に適した銅箔を提供する。
【解決手段】フレキシブル銅張積層板用の銅箔において、圧延方向に対して、０度方向（度は銅箔の長さ方向と成す角度、以下同様）のヤング率が８０〜１５０ＧＰａであり、３６０℃×６分間の熱処理を行った後の０度および９０度方向のヤング率が２５〜８０ＧＰａ、該熱処理後の４５度方向のヤング率が８０〜１５０ＧＰａである銅箔。

【課題】従来、ポリイミド樹脂を表面に塗布し、熱圧着したＦｅ基ナノ結晶合金薄帯用アモルファス合金薄帯積層体を、５００℃以上での熱処理を行うと合金薄帯間が剥離し、密着強度が低いという課題に対して、熱処理後の合金薄帯間の接着力が大きく、一体的に取り扱いが可能なＦｅ基ナノ結晶合金薄帯積層体を提供することを目的とする。
【解決手段】複数枚のＦｅ基ナノ結晶合金薄帯を積層した積層体であって、隣接するＦｅ基ナノ結晶合金薄帯がビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）とｐ−フェニレンジアミン（ＰＰＤ）の構造をもつポリイミド樹脂により接着されていて、前記ポリイミド樹脂の樹脂厚さの平均値が２μｍ以上１６μｍ以下であり、３点曲げ強度が０．３Ｐａ以上であることを特徴とするＦｅ基ナノ結晶合金薄帯積層体。

【課題】 フレキシブル配線板として使用される２層金属化樹脂フィルム基板の生産性を向上させ、同時に寸法安定性やシミ等の変色をなくすことができる金属化樹脂フィルム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 金属薄膜付樹脂フィルムＦをめっき液４への浸漬を繰り返して搬送させながら、複数の給電ロール６ａ〜６ｄから給電して金属薄膜表面に電気めっきする際に、各給電ロール６ａ〜６ｄとめっき液４の液面の間で、金属薄膜付樹脂フィルムＦのアノード８ａ−１〜２、８ｂ−１〜２、８ｃ−１〜２、８ｄ−１〜２に対向しない表面に、１０℃〜３２℃の温度のめっき液又は水を吹き付ける。

【課題】十分な耐熱性を有するとともに、耐引き裂き性にも優れ、しかも折り曲げ可能な金属箔張り積層板を提供する。
【解決手段】第１の金属箔１１と、第１の非熱可塑性ポリイミド樹脂層１２と、熱硬化性樹脂１３及び２５μｍ以下の厚みを有する繊維基材３０から構成される基材層２５と、第２の非熱可塑性ポリイミド樹脂層２２と、第２の金属箔２１とをこの順に備え、基材層２５の厚みは、１００μｍ以下であり、第１の非熱可塑性ポリイミド樹脂層１２及び第２の非熱可塑性ポリイミド樹脂層２２の厚みが、１μｍ以上１０μｍ以下であり、且つ、第１の非熱可塑性ポリイミド樹脂層１２の厚みと第２の非熱可塑性ポリイミド樹脂層２２の厚みとの差の絶対値が、３μｍ以下である金属箔張り積層板。

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