【課題】耐電圧測定に十分な絶縁距離を確保することができ、耐電圧を所望の水準に上げて耐電圧測定を行うことができる銅箔積層板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の銅箔積層板は、金属板と、金属板より広い平面積を有して金属板上に積層される絶縁層と、絶縁層上に積層される銅箔と、を有し、絶縁層は、側面が金属板の側面から外側に更に伸びて金属板の外側面と銅箔の外側面との間を絶縁させる絶縁距離を形成する。 （もっと読む）

【課題】基材層に積層フィルムが使用された、優れた成型性を有する蓄電デバイス用外装材の提供を目的とする。
【解決手段】基材層１１の一方の面側に、外側接着層１２、金属箔層１３、腐食防止処理層１４、内側接着層１５及びシーラント層１６が順次積層され、基材層１１が、延伸方向に対する４５度方向と１３５度方向についてのテンシロンによる引張試験の１０％延伸時の応力値が大きい方向と、小さい方向とが揃うように積層された第１の二軸延伸フィルム１１Ａ及び第２の二軸延伸フィルム１１Ｂを有している蓄電デバイス用外装材１。 （もっと読む）

【課題】加工性、可とう性、耐ＨＡＩ（大電流アークイグニッション）性、吸湿特性に優れる二層ＣＣＬ、二層フレキシブルプリント基板、及び、そのための樹脂、それからなる絶縁フィルムを安価に製造する。
【解決手段】一般式(１)のアミドイミド構造を有し、そのほかの特定構造のイミド、アミド構造を含むアミドイミド樹脂の使用。
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【課題】 従来の技術では、全体としてぶ厚く、重く、通気性や可撓性に劣るため、着装時に違和感や負担感があり、一般生活の中に導入し難いという問題点があった。これは使用している構造材の耐刃性が不十分なため素材を重層して用いる必要があったからである。
【解決手段】 本発明は６角形の小平板を布基材に強固に接着した構造材を提供する。小平板の配置を稠密にしたことが特徴で、突入しようとする刃物が小平板にかならず干渉してその突入を防止する。これにより薄く軽量な防刃素材を実現できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子素子を安定的、かつ、低コストで形成可能な積層体を提供することを主目的とする。
【解決手段】本発明は、金属基材および上記金属基材表面に形成された耐アルカリ保護層を有する耐アルカリ基材と、上記耐アルカリ基材上にパターン状に形成され、ポリイミド樹脂を含有する絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層と、を有し、上記金属基材が、アルミニウムまたはアルミニウムを主成分とする合金からなるものであり、上記耐アルカリ保護層が、無機材料を主成分とする耐アルカリ材料からなるものであり、上記耐アルカリ基材の厚みが７０μｍ以上であることを特徴とする積層体を提供することにより、上記目的を達成する。 （もっと読む）

【課題】フレキシブル金属張積層板の寸法変化は、フィルム流れ方向（ＭＤ方向）とフィルム横断方向（ＴＤ方向）のみが重要視されていたが、配線の微細化が進むにつれ、ＭＤ・ＴＤ方向だけではなくＭＤから左右４５度に向いた方向についてもフレキシブル金属張積層板の寸法変化が小さいことが望まれる。
【解決手段】厚みが３〜１０μｍのポリイミドフィルムの少なくとも片面に厚みが１〜５μｍの熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を有する接着フィルムであって、該接着フィルムの分子配向度が１．３以下であることを特徴とする接着フィルムによって、上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。
【解決手段】液温５０℃の塩化第二銅又は塩化第二鉄水溶液における、電位−ｐＨ図のｐＨ＝０における酸化還元電位が銅の酸化還元電位よりも貴である金属又はその酸化物が、銅箔厚みの１０分の１以下相当の付着量で、銅箔基材の表面の少なくとも一部を被覆したプリント配線板用銅箔。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、金属層表面の微小な凹みの少ない銅被覆ポリイミドフィルム基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの表面に乾式めっき法により形成した１次金属層上に湿式めっき法で銅層を積層した銅被覆ポリイミドフィルム基板の製造方法において、湿式めっき法を用いて銅層を積層する前に、ポリイミドフィルム或いは乾式めっき法により形成された１次金属層を有するポリイミドフィルムを、グリコール酸および硫酸を含有する水溶液中に浸漬する浸漬処理を施すことを特徴とする銅被覆ポリイミドフィルムの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】ポリイミドフィルムの両面に金属層を有し、金属との接着性が良好であり、半田による作業時にも寸法変化等がなく、かつ金属層のエッチングを行った場合にも寸法変化の少ない、耐熱両面金属積層板を得ることを目的とする。
【解決手段】金属箔と、特定のブロックポリアミド酸イミド及び溶剤を含有するブロックポリアミド酸イミド溶液を、前記金属箔上に塗布し、加熱乾燥して得られる第１層と、特定のポリアミド酸及び溶剤を含むポリアミド酸溶液を、前記第１層上に塗布し、加熱乾燥させて得られる第２層と、を有する積層体を２枚準備し、前記第２層同士を対向させた後、２５０〜３００℃で加熱圧着することにより得られる、耐熱両面金属積層板とする。 （もっと読む）