フレキシブル両面銅張積層板の製造方法
【課題】製造時に高いハンドリング性を確保しながら、高い耐屈曲性や耐折り曲げ性を有したフレキシブル両面銅張積層板が得られる方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド絶縁層の両側に銅箔層を有するフレキシブル両面銅張積層板の製造方法であり、第一の銅箔層を形成する厚さ９μｍ以上３５μｍ以下の銅箔上にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、乾燥及び硬化させてポリイミド層の片面に第一銅箔層を有する片面銅張積層体を得て、この積層体のポリイミド層側に、第二の銅箔層を形成する厚さ３μｍ以上１２μｍ以下の銅箔を供給して、加熱加圧下に連続して積層させ、第一銅箔層の等価曲げ剛性を第二銅箔の等価曲げ剛性よりも大きくさせ、且つ、ポリイミド絶縁層の厚さが７μｍ以上５０μｍ以下であると共に、２５℃における引張弾性率が２ＧＰａ以上９ＧＰａ以下となるようにするフレキシブル両面銅張積層板の製造方法である。
【解決手段】ポリイミド絶縁層の両側に銅箔層を有するフレキシブル両面銅張積層板の製造方法であり、第一の銅箔層を形成する厚さ９μｍ以上３５μｍ以下の銅箔上にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、乾燥及び硬化させてポリイミド層の片面に第一銅箔層を有する片面銅張積層体を得て、この積層体のポリイミド層側に、第二の銅箔層を形成する厚さ３μｍ以上１２μｍ以下の銅箔を供給して、加熱加圧下に連続して積層させ、第一銅箔層の等価曲げ剛性を第二銅箔の等価曲げ剛性よりも大きくさせ、且つ、ポリイミド絶縁層の厚さが７μｍ以上５０μｍ以下であると共に、２５℃における引張弾性率が２ＧＰａ以上９ＧＰａ以下となるようにするフレキシブル両面銅張積層板の製造方法である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話等の電子機器に用いる基板として好適なフレキシブル両面銅張積層板の製造方法に関し、詳しくは剛直性の銅箔層と柔軟性の銅箔層とを併せ持つフレキシブル両面銅張積層板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、ノート型パソコン、デジタルカメラ、ゲーム機などに代表される電子機器は、小型化、薄型化、軽量化が急速に進み、これらに使用される材料に対して、小スペースにおいても部品を収納できる高密度で高性能な材料が望まれるようになっている。この要求に応える材料として、薄く、狭いスペースに折り込むことが可能で、高耐屈曲性を有するフレキシブル回路基板が広汎に使用されるようになっている。しかしながら、高密度化の要求の高い折畳み型携帯電話や摺動型携帯電話等の可動部に用いられるフレキシブル回路基板に対しては、より柔軟で折り曲げが容易な材料が求められている。従来のフレキシブル回路基板では、多層化や小屈曲半径化すると長期間の使用後に断線を起こすといった問題が生じ、十分な耐屈曲性を有するものは必ずしも得られていない。そこで、さらなる高耐屈曲性を実現するためにフレキシブル回路基板の薄化が検討されており、その一手法として、材料であるポリイミド絶縁層と金属箔層を薄化する研究が行われている。
【０００３】
例えば、特許第３３５６５６８号公報（特許文献１）においては、初期引張弾性率が４００ｋｇ／ｍｍ2以上のポリイミド重合体からなる厚みが１０μｍ以下のポリイミドフィルムの片面又は両面に、厚みが１０μｍ以下の銅層を直接形成してなるフレキシブル銅張積層板が提案されている。しかしながら、この特許文献１に示されたフレキシブル銅張積層板は、ある程度の高耐屈曲性は有するものの、フレキシブル銅張積層板の製造過程で、一度ポリイミドフィルムを製造し、それに対して銅層を形成することを前提としているため、製造時のハンドリング性の問題からポリイミドフィルムに一定以上の初期引張弾性率を有することが必要であり、またポリイミド層の薄肉化にも限界を有する。
【０００４】
一方、銅箔などの金属箔にポリイミド前駆体樹脂を溶液状態で塗布し、熱処理するいわゆるキャスト法によるフレキシブル基板用積層板を製造する方法は知られているが、この場合にも、塗工後の搬送工程などでのハンドリング性を維持するために、一定以上の銅箔厚みが必要とされる。そのほかにも、金属箔の厚みの薄いフレキシブル回路基板用積層板の製造方法として、キャリア、剥離層及び極薄金属箔からなるキャリア付極薄金属箔にポリイミド前駆体樹脂を溶液状態で塗布し、熱処理することがＷＯ２００６／１０６７２３号パンフレット（特許文献２）に開示されているが、キャリアを剥離する工程の増加や製造コストが高くなるため、簡便な製造方法によるフレキシブル回路基板用積層板の提供が望まれる。
【０００５】
更には、薄化されたフレキシブル回路基板用積層板は、回路加工の工程内でのハンドリング性も悪化するため、加工工程での製品歩留まり低下にも繋がるという欠点がある。この問題に対して、積層体を形成した後、エッチングにより銅箔を薄化することで、両面の銅箔を薄肉化したフレキシブル銅張積層板の製造方法が特開平２−２２８９６（特許文献３）に開示されているが、この方法は、一度作製された両面の薄銅箔張フレキシブル回路基板をその後エッチングすることで銅箔厚みを薄くする方法であるため、製造工程の増加や製造コストが高くなることに加え、エッチングに要するエッチング液の処理の問題も懸念されていたことから、簡便かつ経済的なフレキシブル回路基板用積層板の提供が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３３５６５６８号公報
【特許文献２】ＷＯ２００６／１０６７２３号パンフレット
【特許文献３】特開平２−２２８９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、高い耐屈曲性や耐折り曲げ性を有すると共に、フレキシブル両面銅張積層板の製造時での高いハンドリング性、並びにその後のフレキシブル両面銅張積層板を配線回路へ加工する加工工程での高いハンドリング性を併せ持つフレキシブル両面銅張積層板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者等は、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、フレキシブル両面銅張積層板のポリイミド絶縁層の両側の銅箔として、特定の厚さを有して剛性の高い第一銅箔層と、特定の厚さを有して柔軟性の高い第二銅箔層とを形成することで、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、ポリイミド絶縁層の両側に銅箔層を有するフレキシブル両面銅張積層板の製造方法であり、第一の銅箔層を形成する厚さ９μｍ以上３５μｍ以下の銅箔上にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、続く熱処理により乾燥及び硬化を行って、ポリイミド層の片面に第一銅箔層を有する片面銅張積層体とした後、前記片面銅張積層体のポリイミド層側に、第二の銅箔層を形成する厚さ３μｍ以上１２μｍ以下の銅箔を供給して、加熱加圧下に連続して積層させ、第一銅箔層の単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００３Ｎ・ｍｍ以上０．２Ｎ・ｍｍ以下の範囲内になるようにすると共に、第二銅箔層の単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００００１Ｎ・ｍｍ以上０．００３Ｎ・ｍｍ未満の範囲内になるようにして、第一銅箔層の等価曲げ剛性を第二銅箔の等価曲げ剛性よりも大きくさせ、尚且つ、ポリイミド絶縁層の厚さが７μｍ以上５０μｍ以下であると共に、２５℃における引張弾性率が２ＧＰａ以上９ＧＰａ以下となるようにすることを特徴とするフレキシブル両面銅張積層板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、製造時の高いハンドリング性を確保しながら、優れた耐屈曲性や耐折り曲げ性を有したフレキシブル両面銅張積層板を製造することができる。また、得られたフレキシブル両面銅張積層板の配線回路加工を行う回路加工工程においても、優れたハンドリング性を確保しながら、実用的な機械強度を備えて、配線基板に要求される高い屈曲特性等も期待でき、特に、折畳み型や摺動型の携帯電話、小型液晶周りの折り曲げ部分等、耐折り曲げや耐繰返し屈曲性が要求される電子部品、ＨＤＤサスペンション等の基板材料として好適に利用される。なかでも、フレキシブル両面銅張積層板の片面の銅箔層をエッチング除去したフレキシブル回路基板は、耐折性に優れ、これを多層回路基板とすることで、電子機器の更なる小型化、薄肉化に有効である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明では、フレキシブル両面銅張積層板を形成する上で、所定範囲の等価曲げ剛性を備える第一銅箔層と第二銅箔層とを用いる。ここで用いられる銅箔は、加熱加圧時等に受ける１４０℃以上での熱処理により等価曲げ剛性が変化するものもあり、その場合には、ポリイミド絶縁層を形成するための熱処理や、加熱加圧下での連続積層処理による熱履歴を受けて、それぞれ所定の等価曲げ剛性を備えるようにする。すなわち、第一銅箔層は、厚さ９μｍ以上３５μｍ以下、好ましくは１２μｍ以上１８μｍ以下であると共に、単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００３Ｎ・ｍｍ以上０．２Ｎ・ｍｍ以下、好ましくは０．００４Ｎ・ｍｍ以上０．０５Ｎ・ｍｍ以下の銅箔からなり、第二銅箔層は、厚さ３μｍ以上１２μｍ以下、好ましくは６μｍ以上１２μｍ以下であり、単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００００１Ｎ・ｍｍ以上０．００３Ｎ・ｍｍ未満、好ましくは０．０００２Ｎ・ｍｍ以上０．００２Ｎ・ｍｍ以下の銅箔からなる。第一銅箔層は、第二銅箔より等価曲げ剛性が高く、フレキシブル両面銅張積層板の製造時や、配線回路加工時でのハンドリング性を担保する。一方、第二銅箔層は、第一銅箔層より等価曲げ剛性が低くて柔軟性を有しており、配線回路を形成した際の耐屈曲性を担保する。具体的には、第一銅箔層の等価曲げ剛性が第二銅箔の等価曲げ剛性より１．２倍以上高いことが好ましく、２倍以上がより好ましい。最も好ましくは、２倍以上１００倍以下の範囲であるのが良い。なお、これらの銅箔としては、電解銅箔、圧延銅箔などが挙げられ、銅を９０％以上含む合金銅箔も含まれる。
【００１２】
第一銅箔層の厚さが９μｍに満たず、また、銅箔層の単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００３Ｎ・ｍｍに満たないと、両面銅張積層板自体のハンドリング性を損なうため量産化に適さず、反対に、銅箔層の厚さが３５μｍを超え、また、銅箔層の単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．２Ｎ・ｍｍを超えると、銅箔価格が高価になりすぎるため経済的に不利である。一方、第二銅箔層の厚さが３μｍに満たず、銅箔層の単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００００１Ｎ・ｍｍに満たないと、銅箔の入手が困難であることに加え、それ自身のハンドリング性を損なうため量産化に適さず、反対に、銅箔層の厚さが１２μｍを超え、銅箔層の単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００３Ｎ・ｍｍ以上になると、屈曲性に劣る材料となる。なお、銅箔層の単位幅あたりの等価曲げ剛性は、銅箔の圧延方向（ＭＤ方向）に曲げられた際の銅箔の剛性を表し、銅箔の圧延方向に対して直交する方向（ＴＤ方向）に沿った１ｍｍあたりの銅箔の剛性を示すものである。圧延銅箔は、通常、圧延方向に沿ってロール状に巻き取られるため、ロール状に巻き取られた銅箔ロールのＭＤ方向及びＴＤ方向は直ちに特定できる。また、銅箔が電解銅箔の場合、上記ＭＤ方向は、ロールに巻かれた銅箔の長手方向とみなして差し支えない。
【００１３】
また、フレキシブル両面銅張積層板を形成するポリイミド絶縁層は、ポリイミド前駆体樹脂溶液（以下、ポリアミド酸溶液ともいう）を、第一銅箔層を形成する銅箔上に直接塗布した後、熱処理により乾燥、硬化させる、所謂キャスト法により形成する。このポリイミド絶縁層は、厚さが７μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは１２μｍ以上２５μｍ以下であると共に、２５℃における引張弾性率が２ＧＰａ以上９ＧＰａ以下、好ましくは４ＧＰａ以上８ＧＰａ以下となるようにする。ポリイミド絶縁層の厚さが７μｍに満たないか、引張弾性率が２ＧＰａに満たないと、ハンドリング性の問題からフレキシブル銅張積層板の製造工程やその後の回路加工工程での製造が困難であり、反対に、ポリイミド絶縁層の厚さが５０μｍを超えるか、９ＧＰａを超えると、充分な耐屈曲性能の発現が困難となることや、配線板の柔軟性が損なわれることがある。
【００１４】
ポリイミド絶縁層を得るために用いるポリイミド前駆体樹脂溶液は、公知のジアミンと酸無水物とを溶媒の存在下で重合して製造することができ、この際、重合される樹脂粘度は５００ｃｐｓ以上３５，０００ｃｐｓ以下の範囲とすることが好ましい。なお、ポリイミド絶縁層は、単層のみから形成されるものでも、複数層からなるものでもよい。ポリイミド絶縁層を複数層とする場合、異なる構成成分からなるポリイミド前駆体樹脂の上に他のポリイミド前駆体樹脂を順次塗布して形成することができる。ポリイミド絶縁層が複数層からなる場合、同一の構成のポリイミド前駆体樹脂を２回以上使用してもよい。
【００１５】
用いられるジアミンとしては、例えば、4,6-ジメチル-m-フェニレンジアミン、2,5-ジメチル-p-フェニレンジアミン、2,4-ジアミノメシチレン、4,4'-メチレンジ-o-トルイジン、4,4'-メチレンジ-2,6-キシリジン、4,4'-メチレン-2,6-ジエチルアニリン、2,4-トルエンジアミン、m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、4,4'-ジアミノジフェニルプロパン、3,3'-ジアミノジフェニルプロパン、4,4'-ジアミノジフェニルエタン、3,3'-ジアミノジフェニルエタン、4,4'-ジアミノジフェニルメタン、3,3'-ジアミノジフェニルメタン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン4,4'-ジアミノジフェニルスルフィド、3,3'-ジアミノジフェニルスルフィド、4,4'-ジアミノジフェニルスルホン、3,3'-ジアミノジフェニルスルホン、4,4'-ジアミノジフェニルエーテル、3,3-ジアミノジフェニルエーテル、1,3-ビス（3-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、ベンジジン、3,3'-ジアミノビフェニル、3,3'-ジメチル-4,4'-ジアミノビフェニル、3,3'-ジメトキシベンジジン、4,4'-ジアミノ-p-テルフェニル、3,3'-ジアミノ-p-テルフェニル、ビス(p-アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(p-β-アミノ-t-ブチルフェニル)エーテル、ビス(p-β-メチル-δ-アミノペンチル)ベンゼン、p-ビス(2-メチル-4-アミノペンチル)ベンゼン、p-ビス(1,1-ジメチル-5-アミノペンチル)ベンゼン、1,5-ジアミノナフタレン、2,6-ジアミノナフタレン、2,4-ビス(β-アミノ-t-ブチル)トルエン、2,4-ジアミノトルエン、m-キシレン-2,5-ジアミン、p-キシレン-2,5-ジアミン、m-キシリレンジアミン、p-キシリレンジアミン、2,6-ジアミノピリジン、2,5-ジアミノピリジン、2,5-ジアミノ-1,3,4-オキサジアゾール、ピペラジン、2,2'-ジメチル-4,4'-ジアミノビフェニル、3,7-ジアミノジベンゾフラン、1,5-ジアミノフルオレン、ジベンゾ-p-ジオキシン-2,7-ジアミン、4,4'-ジアミノベンジルなどが挙げられる。
【００１６】
また、酸無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2',3,3'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,3,3',4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ナフタレン-1,2,5,6-テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン-1,2,4,5-テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン-1,2,6,7-テトラカルボン酸二無水物、4,8-ジメチル-1,2,3,5,6,7-ヘキサヒドロナフタレン-1,2,5,6-テトラカルボン酸二無水物、4,8-ジメチル-1,2,3,5,6,7-ヘキサヒドロナフタレン-2,3,6,7-テトラカルボン酸二無水物、2,6-ジクロロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、2,7-ジクロロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7-テトラクロロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8-テトラクロロナフタレン-2,3,6,7-テトラカルボン酸二無水物、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2',3,3'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3',4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3'',4,4''-p-テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2'',3,3''-p-テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3'',4''-p-テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)-プロパン二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)-プロパン二無水物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(3.4-ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、1,1-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、ペリレン-2,3,8,9-テトラカルボン酸二無水物、ペリレン-3,4,9,10-テトラカルボン酸二無水物、ペリレン-4,5,10,11-テトラカルボン酸二無水物、ペリレン-5,6,11,12-テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン-1,2,7,8-テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン-1, 2,6,7-テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン-1,2,9,10-テトラカルボン酸二無水物、シクロペンタン-1,2,3,4-テトラカルボン酸二無水物、ピラジン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン-2,3,4,5-テトラカルボン酸二無水物、チオフェン-2,3,4,5-テトラカルボン酸二無水物、4,4'-オキシジフタル酸二無水物、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。
【００１７】
ジアミン及び酸無水物は、それぞれ１種のみを使用してもよく２種以上を併用することもできる。また、重合に使用される溶媒は、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリジノン、2-ブタノン、ジグライム、キシレン等が挙げられ、１種又は２種以上併用して使用することもできる。
【００１８】
上述したように、本発明のフレキシブル両面銅張積層板の製造方法では、先ず、剛性の高い第一銅箔層上にポリイミド絶縁層を形成し、その後、柔軟性の高い第二銅箔層を加熱加圧条件下、積層することによって得るようにする。すなわち、ポリイミド絶縁層を形成するにあたっては、剛性の高い第一銅箔層を形成する銅箔を準備し、この銅箔上に少なくとも１種類のポリイミド前駆体樹脂溶液を直接塗工し、次いで、乾燥及びイミド化のために熱処理を行うようにする。樹脂溶液の塗工方法としては、適宜公知の方法を用いることができ、例えばロールコーター、ダイコーター、バーコーターを挙げることができる。また、第一銅箔層上に塗工したポリイミド前駆体樹脂溶液の乾燥条件としては、樹脂溶液中の溶媒を除去できる条件であればよく、例えば１５０℃以下の温度であることが好ましい。また、イミド化のための熱処理は、１２０℃以上４００℃以下の温度で５分以上行なうことが好ましい。
【００１９】
このようにして、第一銅箔層上にポリイミド絶縁層が形成されたフレキシブル片面銅張積層体を得た後、このフレキシブル片面銅張積層体に、更に第二銅箔層が外側になるように、すなわちポリイミド絶縁層と第二銅箔層とが接するように積層する。この際の積層処理方法としては、適宜公知の方法を採用することができ、例えば、通常のハイドロプレス、真空タイプのハイドロプレス、オートクレーブ加圧式真空プレス、加熱ロールプレス、ダブルベルトプレス、連続式熱ラミネータなどを用いることができる。また、積層処理の際の温度は、銅箔とポリイミドとの接着強度の観点から、３００℃以上４３０℃以下の範囲であることが好ましく、３５０℃以上４００℃以下であることがより好ましい。
【００２０】
本発明によって得られたフレキシブル両面銅張積層板は、エッチング処理により所定の形状にパターン加工を行なうことで、フレキシブル回路基板とすることができる。通常、フレキシブル回路基板は、配線回路加工後、配線回路がカバーレイフィルムにて保護される。エッチング処理の方法は特に制限されず、適宜公知の方法を用いることができる。このようなエッチング処理の好適な方法としては、例えば、銅箔上にアルカリ現像型のドライフィルムを用いて回路パターンを形成した後に、エッチング液を利用してドライフィルムに保護されていない部分の導体膜を除去して配線回路を形成し、その後ドライフィルムを剥離する方法を挙げることができる。なお、カバーレイフィルムについては、例えば、ポリイミドフィルムの一方の面にエポキシ系やアクリル系樹脂の接着層が設けられたものなどが挙げられ、カバーレイフィルムの厚さは５μｍ以上５０μｍ以下であるのが良く、１０μｍ以上３０μｍ以下であるのが好ましい。市販されているカバーレイフィルムとして、例えばＣＡＥ０５２５ＫＡ（有沢社製）、ＣＡＥ０５１５ＫＡ（有沢社製）、ＣＩＳＶ１２１５（ニッカン工業社製）、ＣＡ２３１（信越製）を挙げることができる。
【００２１】
また、上記のようにして得られたフレキシブル回路基板は、屈曲又は折り曲げ部分に使用される配線回路部品であって、屈曲又は折り曲げ部分に使用される配線回路が実質的に片面のみに設けられているフレキシブル回路基板として使用することができる。好適には、フレキシブル両面銅張積層板の第二銅箔層を利用して配線回路を形成し、配線回路の少なくとも一部を屈曲部として使用することができ、より好適には、少なくとも屈曲部に相当する位置の第一銅箔層を除去して使用するのが良い。すなわち、屈曲又は折り曲げ部分に使用される配線回路を実質的に片面のみに設けることで、繰返し屈曲など耐折性に優れたフレキシブル回路基板とすることができる。更には、得られたフレキシブル回路基板を多層化して多層回路基板を得るようにしても良い。フレキシブル回路基板を多層化することで、電子機器の小型化、薄肉化が可能になる。
【実施例】
【００２２】
以下、実施例に基づき本発明をより詳細に説明する。なお、下記の実施例における各特性評価は、以下の方法により行った。
【００２３】
［引張弾性率の測定］
東洋精機（株）製ストログラフＲ−１を用いて、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で引張弾性率の値を測定した。
【００２４】
［両面銅張積層板の単位幅あたりの等価曲げ剛性の計算］
材料のハンドリング性を評価する方法として、フレキシブル両面銅張積層板において回路を形成する銅箔のＴＤ方向に沿った幅１ｍｍあたりの等価曲げ剛性（「等価曲げ剛性／幅」）を次のようにして計算した。先ず、各実施例で挙げた同じ条件で単独でポリイミド絶縁層を形成して引張弾性率（ＥPI）を測定し、同じく、各実施例で挙げた条件と同じ加熱処理を施した銅箔のＭＤ方向の引張弾性率（第二銅箔層に用いた銅箔のそれをＥCAとし、第一銅箔層に用いた銅箔のそれをＥCBとする）を測定した。そして、各実施例で挙げた同じ条件のポリイミド絶縁層の厚み（ｔPI）と、銅箔の厚み（第二銅箔層に用いた銅箔のそれをｔCAとし、第一銅箔層に用いた銅箔のそれをｔCBする）とともに、先に求めた各弾性率を用いて、以下の式（１）から、フレキシブル両面銅張積層板の１ｍｍ幅あたりの等価曲げ剛性を求めた。
【数１】
【００２５】
［片面銅張積層板の単位幅あたりの等価曲げ剛性の計算］
高い耐屈曲性や耐折り曲げ性の要求される材料評価としては、剛性の高い第一銅箔を除去した片面銅張フレキシブル積層板において回路を形成する銅箔のＴＤ方向に沿った幅１ｍｍあたりの等価曲げ剛性（「等価曲げ剛性／幅」）を、先の式（１）の場合と同様に、下記式（２）から計算した。
【数２】
【００２６】
［銅箔の単位幅あたりの等価曲げ剛性の計算］
銅箔の単位幅あたりの等価曲げ剛性は、銅箔のＭＤ方向に曲げられた際の材料の剛性を示すものであり、各実施例で挙げた条件と同じ加熱処理を施した銅箔のＭＤ方向の引張弾性率を測定した。そして、各実施例で挙げた同じ条件の銅箔の厚みとともに、先に求めた弾性率を用いて、以下の式（３）から銅箔のＴＤ方向の１ｍｍあたりの銅箔の剛性を計算した。
【数３】
【００２７】
［ハンドリング性の判定］
フレキシブル両面銅張積層板のハンドリング性の評価として、上記で求めた等価曲げ剛性／幅の値が０．０５Ｎ・ｍｍ未満を×判定とし、０．０５Ｎ・ｍｍ以上０．１Ｎ・ｍｍ以下を○判定とし、０．１Ｎ・ｍｍを超えたものを◎判定として、３段階で評価した。
【００２８】
［反発力の判定］
第一銅箔層に用いた剛性の高い銅箔を除去した片面銅箔貼フレキシブル積層板の反発力評価として、等価曲げ剛性／幅の値に基づき、以下の３段階で評価した。
０．００Ｎ・ｍｍ以上０．０１Ｎ・ｍｍ以下を◎判定、
０．０１Ｎ・ｍｍ以上０．０５Ｎ・ｍｍ以下を○判定、
０．０５Ｎ・ｍｍを超えたものを×判定、とした。
【００２９】
［総合判定］
ハンドリング性および反発力の判定が双方とも○又は◎である場合を総合判定◎とし、どちらか一方にでも×判定がある場合を総合判定×とした。
【００３０】
（合成例１）
反応容器にN,N-ジメチルアセトアミドを入れ、この反応容器に4,4’-ジアミノ-2’-メトキシベンズアニリド(MABA)を容器中で撹拌しながら溶解させた。次に、無水ピロメリット酸(PMDA)及び4,4’-ジアミノジフェニルエーテル(DAPE)を加えた。この際、モノマーの投入総量が１５wt％であり、各ジアミンのモル比率は、MABA：DAPEが６０：４０となるよう投入した。その後、３時間撹拌を続けて重合反応を行い、粘稠なポリイミド前駆体樹脂液ａを得た。
【００３１】
（合成例２）
反応容器にN,N-ジメチルアセトアミドを入れ、この反応容器に2，2’-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン（BAPP）及び1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン(TPE-Q)を容器中で撹拌しながら溶解させた。次に、PMDAを加えた。この際、モノマーの投入総量が１５wt％であり、各ジアミンのモル比率は、BAPP：TPE-Qが８０：２０となるよう投入した。その後、３時間撹拌を続けて重合反応を行い、粘稠なポリイミド前駆体樹脂液ｂを得た。
【００３２】
［実施例１］
第一銅箔層に用いる銅箔として、表１記載の機械物性を有する１２μｍ厚さの電解銅箔（銅箔１）を準備し、この銅箔上に合成例２で得られたポリイミド前駆体樹脂液ｂを硬化後の厚みが２μｍとなるように塗布し、１３０℃で５分間乾燥した後、合成例１で得られたポリイミド前駆体樹脂液ａを硬化後の厚みが８μｍとなるように塗布し、１３０℃で５分間乾燥し、さらに合成例２で得られたポリイミド前駆体樹脂液ｂを硬化後の厚みが２μｍとなるように塗布し、１３０℃で加熱乾燥し溶媒を除去した。これを、１３０℃から３８０℃まで１０分かけて段階的に昇温された熱処理工程を経由させ、ポリイミド樹脂層（ポリイミド絶縁層）の厚みが１２μｍの片面銅張積層体を得た。
【００３３】
この片面銅張積層体のポリイミド樹脂層に、第二銅箔として表１記載の機械物性を有する１２μｍ厚さの圧延銅箔（銅箔２）を重ねて、ロール表面の設定温度３８０℃、プレスロール間の線圧１５０ｋＮ／ｃｍ、通過時間３秒間で連続的に熱圧着することで第二銅箔層を積層させて、実施例１に係る両面銅張積層板を得た。なお、表１に示した各銅箔の物性値は、事前にこの実施例と同じ条件で熱処理して求めたものである。
【００３４】
上記方法により、これまで製造の困難であった１２μｍ厚さの圧延銅箔（銅箔２）を用いた両面銅張積層板の製造においても、しわの発生もなく連続生産を行うことができ、安定操業が可能であった。また、得られた両面銅張積層板の１ｍｍ幅あたりの等価曲げ剛性を計算した結果、０．００７３Ｎ・ｍｍと良好なハンドリング性を示す結果であった。また、第一銅箔層をエッチングにより除去した片面銅張積層板の等価曲げ剛性を計算した結果、０．０１０Ｎ・ｍｍと低反発力を示す結果であった。結果を表２に示す。
【００３５】
【表１】
【００３６】
【表２】
【００３７】
［実施例２］
第一銅箔層として、表１記載の機械物性を有する１８μｍ厚さの電解銅箔（銅箔３）に変更した以外は、実施例１と同様の方法で片面銅張積層体を得た。また、この片面銅張積層体のポリイミド樹脂層に重ねる第二銅箔層を、表１記載の機械物性を有する３μｍ厚さの電解銅箔（銅箔４）に変更した以外は、実施例１と同様の方法で両面銅張積層板を得た。
【００３８】
上記方法により、これまで製造の困難であった３μｍ厚さの電解銅箔（銅箔４）を用いた両面銅張積層板の製造においても、しわの発生もなく連続生産を行うことができ、安定操業が可能であった。また、得られた両面銅張積層板の等価曲げ剛性を計算した結果、０．０８２Ｎ・ｍｍと良好なハンドリング性を示す結果であった。また、第一銅箔層をエッチングにより除去した片面銅張積層板の等価曲げ剛性を計算した結果、０．００４Ｎ・ｍｍと低反発力を示す結果であった。結果を表２に示す。
【００３９】
［実施例３］
第一銅箔層として、表１記載の機械物性を有する１８μｍ厚さの電解銅箔（銅箔３）を準備し、この銅箔上に合成例２で得られたポリイミド前駆体樹脂液ｂを硬化後の厚みが２μｍとなるように塗布し、１３０℃で５分間乾燥した後、合成例１で得られたポリイミド前駆体樹脂液ａを硬化後の厚みが２１μｍとなるように塗布し、１３０℃で５分間乾燥し、さらに合成例２で得られたポリイミド前駆体樹脂液ｂを硬化後の厚みが２μｍとなるように塗布し、１３０℃で加熱乾燥し溶媒を除去した。これを、１３０℃から３８０℃まで１０分かけて段階的に昇温された熱処理工程を経由させ、ポリイミド樹脂層の厚み２５μｍの片面銅張積層体を得た。この片面銅張積層体のポリイミド樹脂層に積層する第二銅箔層として、表１記載の機械物性を有する９μｍ厚さの圧延銅箔（銅箔５）を用いて、実施例１と同様の方法で両面銅張積層板を得た。
【００４０】
上記方法により、これまで製造の困難であった９μｍ厚さの圧延銅箔（銅箔５）を用いた両面銅張積層板の製造においても、しわの発生もなく連続生産を行うことができ、安定操業が可能であった。また、得られた両面銅張積層板の等価曲げ剛性を計算した結果、０．２０３Ｎ・ｍｍと良好なハンドリング性を示す結果であった。また、第一銅箔層をエッチングにより除去した片面銅張積層板の等価曲げ剛性を計算した結果、０．０２９Ｎ・ｍｍと低反発力を示す結果であった。結果を表２に示す。
【００４１】
［実施例４］
第一銅箔層として、表１記載の機械物性を有する３５μｍ厚さの圧延銅箔（銅箔６）を用いた以外は、実施例３と同様の方法で片面銅張積層体を得た。この片面銅張積層体のポリイミド樹脂層に、第二銅箔層として、表１記載の機械物性を有する６μｍ厚さの電解銅箔（銅箔７）を用いて、実施例１と同様の方法で両面銅張積層板を得た。
【００４２】
上記方法により、これまで製造の困難であった６μｍ厚さの電解銅箔（銅箔７）を用いた両面銅張積層板の製造においても、しわの発生もなく連続生産を行うことができ、安定操業が可能であった。また、得られた両面銅張積層板の等価曲げ剛性を計算した結果、０．４４２Ｎ・ｍｍと良好なハンドリング性を示す結果であった。また、第一銅箔層をエッチングにより除去した片面銅張積層板の等価曲げ剛性を計算した結果、０．０３１Ｎ・ｍｍと低反発力を示す結果であった。結果を表２に示す。
【００４３】
［実施例５］
第一銅箔層として、表１記載の機械物性を有する９μｍ厚さの電解銅箔（銅箔８）を用いた以外は、実施例１と同様の方法で片面銅張積層体を得た。この片面銅張積層体のポリイミド樹脂層に、第二銅箔層として、表１記載の機械物性を有する９μｍ厚さの電解銅箔（銅箔９）を用いて、実施例１と同様の方法で両面銅張積層板を得た。
【００４４】
上記方法により、これまで製造の困難であった９μｍ厚さの電解銅箔（銅箔９）を用いた両面銅張積層板の製造においても、しわの発生もなく連続生産を行うことができ、安定操業が可能であった。また、得られた両面銅張積層板の等価曲げ剛性を計算した結果、０．０８２Ｎ・ｍｍと良好なハンドリング性を示す結果であった。また、第一銅箔層をエッチングにより除去した片面銅張積層板の等価曲げ剛性を計算した結果、０．０１０Ｎ・ｍｍと低反発力を示す結果であった。結果を表２に示す。
【００４５】
［比較例１］
第一銅箔層として、表１記載の機械物性を有する６μｍ厚さの圧延銅箔（銅箔１０）を用いた以外は、実施例１と同様の方法で片面銅張積層体を得た。この片面銅張積層体のポリイミド樹脂層に、第二銅箔層として表１記載の機械物性を有する６μｍ厚さの圧延銅箔（銅箔１０）を用いて、実施例１と同様の方法で両面銅張積層板を得た。ここで、６μｍ厚さの圧延銅箔（銅箔１０）を用いた両面銅張積層板の製造においては、製品にしわが多数発生し、安定操業が困難であった。
【００４６】
得られた両面銅張積層板の第一銅箔層をエッチングにより除去した片面銅張積層体の等価曲げ剛性を計算した結果、０．００４Ｎ・ｍｍと低反発力を示す結果であったが、両面銅張積層板の等価曲げ剛性を計算した結果、０．０１３Ｎ・ｍｍと低いハンドリング性を示す結果であった。結果を表２に示す。
【００４７】
［比較例２］
第一銅箔層として、表１記載の機械物性を有する９μｍ厚さの圧延銅箔（銅箔１１）を用いた以外は、実施例１と同様の方法で片面銅張積層体を得た。この片面銅張積層体のポリイミド樹脂層に、第二銅箔層として表１記載の機械物性を有する２μｍ厚さの圧延銅箔（銅箔１２）を用いて、実施例１と同様の方法で両面銅張積層板を得た。ここで、９μｍ厚さの圧延銅箔（銅箔１１）と２μｍ厚さの圧延銅箔（銅箔１２）を用いた両面銅張積層板の製造においては、製品にしわが多数発生し、安定操業が困難であった。
【００４８】
得られた両面銅張積層板の第一銅箔層をエッチングにより除去した片面銅張積層体の等価曲げ剛性を計算した結果、０．００２Ｎ・ｍｍと低反発力を示す結果であったが、両面銅張積層板の等価曲げ剛性を計算した結果、０．０３５Ｎ・ｍｍと低いハンドリング性を示す結果であった。結果を表２に示す。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話等の電子機器に用いる基板として好適なフレキシブル両面銅張積層板の製造方法に関し、詳しくは剛直性の銅箔層と柔軟性の銅箔層とを併せ持つフレキシブル両面銅張積層板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話、ノート型パソコン、デジタルカメラ、ゲーム機などに代表される電子機器は、小型化、薄型化、軽量化が急速に進み、これらに使用される材料に対して、小スペースにおいても部品を収納できる高密度で高性能な材料が望まれるようになっている。この要求に応える材料として、薄く、狭いスペースに折り込むことが可能で、高耐屈曲性を有するフレキシブル回路基板が広汎に使用されるようになっている。しかしながら、高密度化の要求の高い折畳み型携帯電話や摺動型携帯電話等の可動部に用いられるフレキシブル回路基板に対しては、より柔軟で折り曲げが容易な材料が求められている。従来のフレキシブル回路基板では、多層化や小屈曲半径化すると長期間の使用後に断線を起こすといった問題が生じ、十分な耐屈曲性を有するものは必ずしも得られていない。そこで、さらなる高耐屈曲性を実現するためにフレキシブル回路基板の薄化が検討されており、その一手法として、材料であるポリイミド絶縁層と金属箔層を薄化する研究が行われている。
【０００３】
例えば、特許第３３５６５６８号公報（特許文献１）においては、初期引張弾性率が４００ｋｇ／ｍｍ2以上のポリイミド重合体からなる厚みが１０μｍ以下のポリイミドフィルムの片面又は両面に、厚みが１０μｍ以下の銅層を直接形成してなるフレキシブル銅張積層板が提案されている。しかしながら、この特許文献１に示されたフレキシブル銅張積層板は、ある程度の高耐屈曲性は有するものの、フレキシブル銅張積層板の製造過程で、一度ポリイミドフィルムを製造し、それに対して銅層を形成することを前提としているため、製造時のハンドリング性の問題からポリイミドフィルムに一定以上の初期引張弾性率を有することが必要であり、またポリイミド層の薄肉化にも限界を有する。
【０００４】
一方、銅箔などの金属箔にポリイミド前駆体樹脂を溶液状態で塗布し、熱処理するいわゆるキャスト法によるフレキシブル基板用積層板を製造する方法は知られているが、この場合にも、塗工後の搬送工程などでのハンドリング性を維持するために、一定以上の銅箔厚みが必要とされる。そのほかにも、金属箔の厚みの薄いフレキシブル回路基板用積層板の製造方法として、キャリア、剥離層及び極薄金属箔からなるキャリア付極薄金属箔にポリイミド前駆体樹脂を溶液状態で塗布し、熱処理することがＷＯ２００６／１０６７２３号パンフレット（特許文献２）に開示されているが、キャリアを剥離する工程の増加や製造コストが高くなるため、簡便な製造方法によるフレキシブル回路基板用積層板の提供が望まれる。
【０００５】
更には、薄化されたフレキシブル回路基板用積層板は、回路加工の工程内でのハンドリング性も悪化するため、加工工程での製品歩留まり低下にも繋がるという欠点がある。この問題に対して、積層体を形成した後、エッチングにより銅箔を薄化することで、両面の銅箔を薄肉化したフレキシブル銅張積層板の製造方法が特開平２−２２８９６（特許文献３）に開示されているが、この方法は、一度作製された両面の薄銅箔張フレキシブル回路基板をその後エッチングすることで銅箔厚みを薄くする方法であるため、製造工程の増加や製造コストが高くなることに加え、エッチングに要するエッチング液の処理の問題も懸念されていたことから、簡便かつ経済的なフレキシブル回路基板用積層板の提供が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第３３５６５６８号公報
【特許文献２】ＷＯ２００６／１０６７２３号パンフレット
【特許文献３】特開平２−２２８９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、高い耐屈曲性や耐折り曲げ性を有すると共に、フレキシブル両面銅張積層板の製造時での高いハンドリング性、並びにその後のフレキシブル両面銅張積層板を配線回路へ加工する加工工程での高いハンドリング性を併せ持つフレキシブル両面銅張積層板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者等は、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、フレキシブル両面銅張積層板のポリイミド絶縁層の両側の銅箔として、特定の厚さを有して剛性の高い第一銅箔層と、特定の厚さを有して柔軟性の高い第二銅箔層とを形成することで、上記課題を解決し得ることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
すなわち、本発明は、ポリイミド絶縁層の両側に銅箔層を有するフレキシブル両面銅張積層板の製造方法であり、第一の銅箔層を形成する厚さ９μｍ以上３５μｍ以下の銅箔上にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、続く熱処理により乾燥及び硬化を行って、ポリイミド層の片面に第一銅箔層を有する片面銅張積層体とした後、前記片面銅張積層体のポリイミド層側に、第二の銅箔層を形成する厚さ３μｍ以上１２μｍ以下の銅箔を供給して、加熱加圧下に連続して積層させ、第一銅箔層の単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００３Ｎ・ｍｍ以上０．２Ｎ・ｍｍ以下の範囲内になるようにすると共に、第二銅箔層の単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００００１Ｎ・ｍｍ以上０．００３Ｎ・ｍｍ未満の範囲内になるようにして、第一銅箔層の等価曲げ剛性を第二銅箔の等価曲げ剛性よりも大きくさせ、尚且つ、ポリイミド絶縁層の厚さが７μｍ以上５０μｍ以下であると共に、２５℃における引張弾性率が２ＧＰａ以上９ＧＰａ以下となるようにすることを特徴とするフレキシブル両面銅張積層板の製造方法である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、製造時の高いハンドリング性を確保しながら、優れた耐屈曲性や耐折り曲げ性を有したフレキシブル両面銅張積層板を製造することができる。また、得られたフレキシブル両面銅張積層板の配線回路加工を行う回路加工工程においても、優れたハンドリング性を確保しながら、実用的な機械強度を備えて、配線基板に要求される高い屈曲特性等も期待でき、特に、折畳み型や摺動型の携帯電話、小型液晶周りの折り曲げ部分等、耐折り曲げや耐繰返し屈曲性が要求される電子部品、ＨＤＤサスペンション等の基板材料として好適に利用される。なかでも、フレキシブル両面銅張積層板の片面の銅箔層をエッチング除去したフレキシブル回路基板は、耐折性に優れ、これを多層回路基板とすることで、電子機器の更なる小型化、薄肉化に有効である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明では、フレキシブル両面銅張積層板を形成する上で、所定範囲の等価曲げ剛性を備える第一銅箔層と第二銅箔層とを用いる。ここで用いられる銅箔は、加熱加圧時等に受ける１４０℃以上での熱処理により等価曲げ剛性が変化するものもあり、その場合には、ポリイミド絶縁層を形成するための熱処理や、加熱加圧下での連続積層処理による熱履歴を受けて、それぞれ所定の等価曲げ剛性を備えるようにする。すなわち、第一銅箔層は、厚さ９μｍ以上３５μｍ以下、好ましくは１２μｍ以上１８μｍ以下であると共に、単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００３Ｎ・ｍｍ以上０．２Ｎ・ｍｍ以下、好ましくは０．００４Ｎ・ｍｍ以上０．０５Ｎ・ｍｍ以下の銅箔からなり、第二銅箔層は、厚さ３μｍ以上１２μｍ以下、好ましくは６μｍ以上１２μｍ以下であり、単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００００１Ｎ・ｍｍ以上０．００３Ｎ・ｍｍ未満、好ましくは０．０００２Ｎ・ｍｍ以上０．００２Ｎ・ｍｍ以下の銅箔からなる。第一銅箔層は、第二銅箔より等価曲げ剛性が高く、フレキシブル両面銅張積層板の製造時や、配線回路加工時でのハンドリング性を担保する。一方、第二銅箔層は、第一銅箔層より等価曲げ剛性が低くて柔軟性を有しており、配線回路を形成した際の耐屈曲性を担保する。具体的には、第一銅箔層の等価曲げ剛性が第二銅箔の等価曲げ剛性より１．２倍以上高いことが好ましく、２倍以上がより好ましい。最も好ましくは、２倍以上１００倍以下の範囲であるのが良い。なお、これらの銅箔としては、電解銅箔、圧延銅箔などが挙げられ、銅を９０％以上含む合金銅箔も含まれる。
【００１２】
第一銅箔層の厚さが９μｍに満たず、また、銅箔層の単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００３Ｎ・ｍｍに満たないと、両面銅張積層板自体のハンドリング性を損なうため量産化に適さず、反対に、銅箔層の厚さが３５μｍを超え、また、銅箔層の単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．２Ｎ・ｍｍを超えると、銅箔価格が高価になりすぎるため経済的に不利である。一方、第二銅箔層の厚さが３μｍに満たず、銅箔層の単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００００１Ｎ・ｍｍに満たないと、銅箔の入手が困難であることに加え、それ自身のハンドリング性を損なうため量産化に適さず、反対に、銅箔層の厚さが１２μｍを超え、銅箔層の単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００３Ｎ・ｍｍ以上になると、屈曲性に劣る材料となる。なお、銅箔層の単位幅あたりの等価曲げ剛性は、銅箔の圧延方向（ＭＤ方向）に曲げられた際の銅箔の剛性を表し、銅箔の圧延方向に対して直交する方向（ＴＤ方向）に沿った１ｍｍあたりの銅箔の剛性を示すものである。圧延銅箔は、通常、圧延方向に沿ってロール状に巻き取られるため、ロール状に巻き取られた銅箔ロールのＭＤ方向及びＴＤ方向は直ちに特定できる。また、銅箔が電解銅箔の場合、上記ＭＤ方向は、ロールに巻かれた銅箔の長手方向とみなして差し支えない。
【００１３】
また、フレキシブル両面銅張積層板を形成するポリイミド絶縁層は、ポリイミド前駆体樹脂溶液（以下、ポリアミド酸溶液ともいう）を、第一銅箔層を形成する銅箔上に直接塗布した後、熱処理により乾燥、硬化させる、所謂キャスト法により形成する。このポリイミド絶縁層は、厚さが７μｍ以上５０μｍ以下、好ましくは１２μｍ以上２５μｍ以下であると共に、２５℃における引張弾性率が２ＧＰａ以上９ＧＰａ以下、好ましくは４ＧＰａ以上８ＧＰａ以下となるようにする。ポリイミド絶縁層の厚さが７μｍに満たないか、引張弾性率が２ＧＰａに満たないと、ハンドリング性の問題からフレキシブル銅張積層板の製造工程やその後の回路加工工程での製造が困難であり、反対に、ポリイミド絶縁層の厚さが５０μｍを超えるか、９ＧＰａを超えると、充分な耐屈曲性能の発現が困難となることや、配線板の柔軟性が損なわれることがある。
【００１４】
ポリイミド絶縁層を得るために用いるポリイミド前駆体樹脂溶液は、公知のジアミンと酸無水物とを溶媒の存在下で重合して製造することができ、この際、重合される樹脂粘度は５００ｃｐｓ以上３５，０００ｃｐｓ以下の範囲とすることが好ましい。なお、ポリイミド絶縁層は、単層のみから形成されるものでも、複数層からなるものでもよい。ポリイミド絶縁層を複数層とする場合、異なる構成成分からなるポリイミド前駆体樹脂の上に他のポリイミド前駆体樹脂を順次塗布して形成することができる。ポリイミド絶縁層が複数層からなる場合、同一の構成のポリイミド前駆体樹脂を２回以上使用してもよい。
【００１５】
用いられるジアミンとしては、例えば、4,6-ジメチル-m-フェニレンジアミン、2,5-ジメチル-p-フェニレンジアミン、2,4-ジアミノメシチレン、4,4'-メチレンジ-o-トルイジン、4,4'-メチレンジ-2,6-キシリジン、4,4'-メチレン-2,6-ジエチルアニリン、2,4-トルエンジアミン、m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、4,4'-ジアミノジフェニルプロパン、3,3'-ジアミノジフェニルプロパン、4,4'-ジアミノジフェニルエタン、3,3'-ジアミノジフェニルエタン、4,4'-ジアミノジフェニルメタン、3,3'-ジアミノジフェニルメタン、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン4,4'-ジアミノジフェニルスルフィド、3,3'-ジアミノジフェニルスルフィド、4,4'-ジアミノジフェニルスルホン、3,3'-ジアミノジフェニルスルホン、4,4'-ジアミノジフェニルエーテル、3,3-ジアミノジフェニルエーテル、1,3-ビス（3-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、ベンジジン、3,3'-ジアミノビフェニル、3,3'-ジメチル-4,4'-ジアミノビフェニル、3,3'-ジメトキシベンジジン、4,4'-ジアミノ-p-テルフェニル、3,3'-ジアミノ-p-テルフェニル、ビス(p-アミノシクロヘキシル)メタン、ビス(p-β-アミノ-t-ブチルフェニル)エーテル、ビス(p-β-メチル-δ-アミノペンチル)ベンゼン、p-ビス(2-メチル-4-アミノペンチル)ベンゼン、p-ビス(1,1-ジメチル-5-アミノペンチル)ベンゼン、1,5-ジアミノナフタレン、2,6-ジアミノナフタレン、2,4-ビス(β-アミノ-t-ブチル)トルエン、2,4-ジアミノトルエン、m-キシレン-2,5-ジアミン、p-キシレン-2,5-ジアミン、m-キシリレンジアミン、p-キシリレンジアミン、2,6-ジアミノピリジン、2,5-ジアミノピリジン、2,5-ジアミノ-1,3,4-オキサジアゾール、ピペラジン、2,2'-ジメチル-4,4'-ジアミノビフェニル、3,7-ジアミノジベンゾフラン、1,5-ジアミノフルオレン、ジベンゾ-p-ジオキシン-2,7-ジアミン、4,4'-ジアミノベンジルなどが挙げられる。
【００１６】
また、酸無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、3,3',4,4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,2',3,3'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、2,3,3',4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ナフタレン-1,2,5,6-テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン-1,2,4,5-テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、ナフタレン-1,2,6,7-テトラカルボン酸二無水物、4,8-ジメチル-1,2,3,5,6,7-ヘキサヒドロナフタレン-1,2,5,6-テトラカルボン酸二無水物、4,8-ジメチル-1,2,3,5,6,7-ヘキサヒドロナフタレン-2,3,6,7-テトラカルボン酸二無水物、2,6-ジクロロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、2,7-ジクロロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、2,3,6,7-テトラクロロナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸二無水物、1,4,5,8-テトラクロロナフタレン-2,3,6,7-テトラカルボン酸二無水物、3,3',4,4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2',3,3'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3',4'-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、3,3'',4,4''-p-テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2'',3,3''-p-テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,3,3'',4''-p-テルフェニルテトラカルボン酸二無水物、2,2-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)-プロパン二無水物、2,2-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)-プロパン二無水物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エーテル二無水物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(3.4-ジカルボキシフェニル)メタン二無水物、ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)スルホン二無水物、1,1-ビス(2,3-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、1,1-ビス(3,4-ジカルボキシフェニル)エタン二無水物、ペリレン-2,3,8,9-テトラカルボン酸二無水物、ペリレン-3,4,9,10-テトラカルボン酸二無水物、ペリレン-4,5,10,11-テトラカルボン酸二無水物、ペリレン-5,6,11,12-テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン-1,2,7,8-テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン-1, 2,6,7-テトラカルボン酸二無水物、フェナンスレン-1,2,9,10-テトラカルボン酸二無水物、シクロペンタン-1,2,3,4-テトラカルボン酸二無水物、ピラジン-2,3,5,6-テトラカルボン酸二無水物、ピロリジン-2,3,4,5-テトラカルボン酸二無水物、チオフェン-2,3,4,5-テトラカルボン酸二無水物、4,4'-オキシジフタル酸二無水物、2,3,6,7-ナフタレンテトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。
【００１７】
ジアミン及び酸無水物は、それぞれ１種のみを使用してもよく２種以上を併用することもできる。また、重合に使用される溶媒は、ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリジノン、2-ブタノン、ジグライム、キシレン等が挙げられ、１種又は２種以上併用して使用することもできる。
【００１８】
上述したように、本発明のフレキシブル両面銅張積層板の製造方法では、先ず、剛性の高い第一銅箔層上にポリイミド絶縁層を形成し、その後、柔軟性の高い第二銅箔層を加熱加圧条件下、積層することによって得るようにする。すなわち、ポリイミド絶縁層を形成するにあたっては、剛性の高い第一銅箔層を形成する銅箔を準備し、この銅箔上に少なくとも１種類のポリイミド前駆体樹脂溶液を直接塗工し、次いで、乾燥及びイミド化のために熱処理を行うようにする。樹脂溶液の塗工方法としては、適宜公知の方法を用いることができ、例えばロールコーター、ダイコーター、バーコーターを挙げることができる。また、第一銅箔層上に塗工したポリイミド前駆体樹脂溶液の乾燥条件としては、樹脂溶液中の溶媒を除去できる条件であればよく、例えば１５０℃以下の温度であることが好ましい。また、イミド化のための熱処理は、１２０℃以上４００℃以下の温度で５分以上行なうことが好ましい。
【００１９】
このようにして、第一銅箔層上にポリイミド絶縁層が形成されたフレキシブル片面銅張積層体を得た後、このフレキシブル片面銅張積層体に、更に第二銅箔層が外側になるように、すなわちポリイミド絶縁層と第二銅箔層とが接するように積層する。この際の積層処理方法としては、適宜公知の方法を採用することができ、例えば、通常のハイドロプレス、真空タイプのハイドロプレス、オートクレーブ加圧式真空プレス、加熱ロールプレス、ダブルベルトプレス、連続式熱ラミネータなどを用いることができる。また、積層処理の際の温度は、銅箔とポリイミドとの接着強度の観点から、３００℃以上４３０℃以下の範囲であることが好ましく、３５０℃以上４００℃以下であることがより好ましい。
【００２０】
本発明によって得られたフレキシブル両面銅張積層板は、エッチング処理により所定の形状にパターン加工を行なうことで、フレキシブル回路基板とすることができる。通常、フレキシブル回路基板は、配線回路加工後、配線回路がカバーレイフィルムにて保護される。エッチング処理の方法は特に制限されず、適宜公知の方法を用いることができる。このようなエッチング処理の好適な方法としては、例えば、銅箔上にアルカリ現像型のドライフィルムを用いて回路パターンを形成した後に、エッチング液を利用してドライフィルムに保護されていない部分の導体膜を除去して配線回路を形成し、その後ドライフィルムを剥離する方法を挙げることができる。なお、カバーレイフィルムについては、例えば、ポリイミドフィルムの一方の面にエポキシ系やアクリル系樹脂の接着層が設けられたものなどが挙げられ、カバーレイフィルムの厚さは５μｍ以上５０μｍ以下であるのが良く、１０μｍ以上３０μｍ以下であるのが好ましい。市販されているカバーレイフィルムとして、例えばＣＡＥ０５２５ＫＡ（有沢社製）、ＣＡＥ０５１５ＫＡ（有沢社製）、ＣＩＳＶ１２１５（ニッカン工業社製）、ＣＡ２３１（信越製）を挙げることができる。
【００２１】
また、上記のようにして得られたフレキシブル回路基板は、屈曲又は折り曲げ部分に使用される配線回路部品であって、屈曲又は折り曲げ部分に使用される配線回路が実質的に片面のみに設けられているフレキシブル回路基板として使用することができる。好適には、フレキシブル両面銅張積層板の第二銅箔層を利用して配線回路を形成し、配線回路の少なくとも一部を屈曲部として使用することができ、より好適には、少なくとも屈曲部に相当する位置の第一銅箔層を除去して使用するのが良い。すなわち、屈曲又は折り曲げ部分に使用される配線回路を実質的に片面のみに設けることで、繰返し屈曲など耐折性に優れたフレキシブル回路基板とすることができる。更には、得られたフレキシブル回路基板を多層化して多層回路基板を得るようにしても良い。フレキシブル回路基板を多層化することで、電子機器の小型化、薄肉化が可能になる。
【実施例】
【００２２】
以下、実施例に基づき本発明をより詳細に説明する。なお、下記の実施例における各特性評価は、以下の方法により行った。
【００２３】
［引張弾性率の測定］
東洋精機（株）製ストログラフＲ−１を用いて、温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で引張弾性率の値を測定した。
【００２４】
［両面銅張積層板の単位幅あたりの等価曲げ剛性の計算］
材料のハンドリング性を評価する方法として、フレキシブル両面銅張積層板において回路を形成する銅箔のＴＤ方向に沿った幅１ｍｍあたりの等価曲げ剛性（「等価曲げ剛性／幅」）を次のようにして計算した。先ず、各実施例で挙げた同じ条件で単独でポリイミド絶縁層を形成して引張弾性率（ＥPI）を測定し、同じく、各実施例で挙げた条件と同じ加熱処理を施した銅箔のＭＤ方向の引張弾性率（第二銅箔層に用いた銅箔のそれをＥCAとし、第一銅箔層に用いた銅箔のそれをＥCBとする）を測定した。そして、各実施例で挙げた同じ条件のポリイミド絶縁層の厚み（ｔPI）と、銅箔の厚み（第二銅箔層に用いた銅箔のそれをｔCAとし、第一銅箔層に用いた銅箔のそれをｔCBする）とともに、先に求めた各弾性率を用いて、以下の式（１）から、フレキシブル両面銅張積層板の１ｍｍ幅あたりの等価曲げ剛性を求めた。
【数１】
【００２５】
［片面銅張積層板の単位幅あたりの等価曲げ剛性の計算］
高い耐屈曲性や耐折り曲げ性の要求される材料評価としては、剛性の高い第一銅箔を除去した片面銅張フレキシブル積層板において回路を形成する銅箔のＴＤ方向に沿った幅１ｍｍあたりの等価曲げ剛性（「等価曲げ剛性／幅」）を、先の式（１）の場合と同様に、下記式（２）から計算した。
【数２】
【００２６】
［銅箔の単位幅あたりの等価曲げ剛性の計算］
銅箔の単位幅あたりの等価曲げ剛性は、銅箔のＭＤ方向に曲げられた際の材料の剛性を示すものであり、各実施例で挙げた条件と同じ加熱処理を施した銅箔のＭＤ方向の引張弾性率を測定した。そして、各実施例で挙げた同じ条件の銅箔の厚みとともに、先に求めた弾性率を用いて、以下の式（３）から銅箔のＴＤ方向の１ｍｍあたりの銅箔の剛性を計算した。
【数３】
【００２７】
［ハンドリング性の判定］
フレキシブル両面銅張積層板のハンドリング性の評価として、上記で求めた等価曲げ剛性／幅の値が０．０５Ｎ・ｍｍ未満を×判定とし、０．０５Ｎ・ｍｍ以上０．１Ｎ・ｍｍ以下を○判定とし、０．１Ｎ・ｍｍを超えたものを◎判定として、３段階で評価した。
【００２８】
［反発力の判定］
第一銅箔層に用いた剛性の高い銅箔を除去した片面銅箔貼フレキシブル積層板の反発力評価として、等価曲げ剛性／幅の値に基づき、以下の３段階で評価した。
０．００Ｎ・ｍｍ以上０．０１Ｎ・ｍｍ以下を◎判定、
０．０１Ｎ・ｍｍ以上０．０５Ｎ・ｍｍ以下を○判定、
０．０５Ｎ・ｍｍを超えたものを×判定、とした。
【００２９】
［総合判定］
ハンドリング性および反発力の判定が双方とも○又は◎である場合を総合判定◎とし、どちらか一方にでも×判定がある場合を総合判定×とした。
【００３０】
（合成例１）
反応容器にN,N-ジメチルアセトアミドを入れ、この反応容器に4,4’-ジアミノ-2’-メトキシベンズアニリド(MABA)を容器中で撹拌しながら溶解させた。次に、無水ピロメリット酸(PMDA)及び4,4’-ジアミノジフェニルエーテル(DAPE)を加えた。この際、モノマーの投入総量が１５wt％であり、各ジアミンのモル比率は、MABA：DAPEが６０：４０となるよう投入した。その後、３時間撹拌を続けて重合反応を行い、粘稠なポリイミド前駆体樹脂液ａを得た。
【００３１】
（合成例２）
反応容器にN,N-ジメチルアセトアミドを入れ、この反応容器に2，2’-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパン（BAPP）及び1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン(TPE-Q)を容器中で撹拌しながら溶解させた。次に、PMDAを加えた。この際、モノマーの投入総量が１５wt％であり、各ジアミンのモル比率は、BAPP：TPE-Qが８０：２０となるよう投入した。その後、３時間撹拌を続けて重合反応を行い、粘稠なポリイミド前駆体樹脂液ｂを得た。
【００３２】
［実施例１］
第一銅箔層に用いる銅箔として、表１記載の機械物性を有する１２μｍ厚さの電解銅箔（銅箔１）を準備し、この銅箔上に合成例２で得られたポリイミド前駆体樹脂液ｂを硬化後の厚みが２μｍとなるように塗布し、１３０℃で５分間乾燥した後、合成例１で得られたポリイミド前駆体樹脂液ａを硬化後の厚みが８μｍとなるように塗布し、１３０℃で５分間乾燥し、さらに合成例２で得られたポリイミド前駆体樹脂液ｂを硬化後の厚みが２μｍとなるように塗布し、１３０℃で加熱乾燥し溶媒を除去した。これを、１３０℃から３８０℃まで１０分かけて段階的に昇温された熱処理工程を経由させ、ポリイミド樹脂層（ポリイミド絶縁層）の厚みが１２μｍの片面銅張積層体を得た。
【００３３】
この片面銅張積層体のポリイミド樹脂層に、第二銅箔として表１記載の機械物性を有する１２μｍ厚さの圧延銅箔（銅箔２）を重ねて、ロール表面の設定温度３８０℃、プレスロール間の線圧１５０ｋＮ／ｃｍ、通過時間３秒間で連続的に熱圧着することで第二銅箔層を積層させて、実施例１に係る両面銅張積層板を得た。なお、表１に示した各銅箔の物性値は、事前にこの実施例と同じ条件で熱処理して求めたものである。
【００３４】
上記方法により、これまで製造の困難であった１２μｍ厚さの圧延銅箔（銅箔２）を用いた両面銅張積層板の製造においても、しわの発生もなく連続生産を行うことができ、安定操業が可能であった。また、得られた両面銅張積層板の１ｍｍ幅あたりの等価曲げ剛性を計算した結果、０．００７３Ｎ・ｍｍと良好なハンドリング性を示す結果であった。また、第一銅箔層をエッチングにより除去した片面銅張積層板の等価曲げ剛性を計算した結果、０．０１０Ｎ・ｍｍと低反発力を示す結果であった。結果を表２に示す。
【００３５】
【表１】
【００３６】
【表２】
【００３７】
［実施例２］
第一銅箔層として、表１記載の機械物性を有する１８μｍ厚さの電解銅箔（銅箔３）に変更した以外は、実施例１と同様の方法で片面銅張積層体を得た。また、この片面銅張積層体のポリイミド樹脂層に重ねる第二銅箔層を、表１記載の機械物性を有する３μｍ厚さの電解銅箔（銅箔４）に変更した以外は、実施例１と同様の方法で両面銅張積層板を得た。
【００３８】
上記方法により、これまで製造の困難であった３μｍ厚さの電解銅箔（銅箔４）を用いた両面銅張積層板の製造においても、しわの発生もなく連続生産を行うことができ、安定操業が可能であった。また、得られた両面銅張積層板の等価曲げ剛性を計算した結果、０．０８２Ｎ・ｍｍと良好なハンドリング性を示す結果であった。また、第一銅箔層をエッチングにより除去した片面銅張積層板の等価曲げ剛性を計算した結果、０．００４Ｎ・ｍｍと低反発力を示す結果であった。結果を表２に示す。
【００３９】
［実施例３］
第一銅箔層として、表１記載の機械物性を有する１８μｍ厚さの電解銅箔（銅箔３）を準備し、この銅箔上に合成例２で得られたポリイミド前駆体樹脂液ｂを硬化後の厚みが２μｍとなるように塗布し、１３０℃で５分間乾燥した後、合成例１で得られたポリイミド前駆体樹脂液ａを硬化後の厚みが２１μｍとなるように塗布し、１３０℃で５分間乾燥し、さらに合成例２で得られたポリイミド前駆体樹脂液ｂを硬化後の厚みが２μｍとなるように塗布し、１３０℃で加熱乾燥し溶媒を除去した。これを、１３０℃から３８０℃まで１０分かけて段階的に昇温された熱処理工程を経由させ、ポリイミド樹脂層の厚み２５μｍの片面銅張積層体を得た。この片面銅張積層体のポリイミド樹脂層に積層する第二銅箔層として、表１記載の機械物性を有する９μｍ厚さの圧延銅箔（銅箔５）を用いて、実施例１と同様の方法で両面銅張積層板を得た。
【００４０】
上記方法により、これまで製造の困難であった９μｍ厚さの圧延銅箔（銅箔５）を用いた両面銅張積層板の製造においても、しわの発生もなく連続生産を行うことができ、安定操業が可能であった。また、得られた両面銅張積層板の等価曲げ剛性を計算した結果、０．２０３Ｎ・ｍｍと良好なハンドリング性を示す結果であった。また、第一銅箔層をエッチングにより除去した片面銅張積層板の等価曲げ剛性を計算した結果、０．０２９Ｎ・ｍｍと低反発力を示す結果であった。結果を表２に示す。
【００４１】
［実施例４］
第一銅箔層として、表１記載の機械物性を有する３５μｍ厚さの圧延銅箔（銅箔６）を用いた以外は、実施例３と同様の方法で片面銅張積層体を得た。この片面銅張積層体のポリイミド樹脂層に、第二銅箔層として、表１記載の機械物性を有する６μｍ厚さの電解銅箔（銅箔７）を用いて、実施例１と同様の方法で両面銅張積層板を得た。
【００４２】
上記方法により、これまで製造の困難であった６μｍ厚さの電解銅箔（銅箔７）を用いた両面銅張積層板の製造においても、しわの発生もなく連続生産を行うことができ、安定操業が可能であった。また、得られた両面銅張積層板の等価曲げ剛性を計算した結果、０．４４２Ｎ・ｍｍと良好なハンドリング性を示す結果であった。また、第一銅箔層をエッチングにより除去した片面銅張積層板の等価曲げ剛性を計算した結果、０．０３１Ｎ・ｍｍと低反発力を示す結果であった。結果を表２に示す。
【００４３】
［実施例５］
第一銅箔層として、表１記載の機械物性を有する９μｍ厚さの電解銅箔（銅箔８）を用いた以外は、実施例１と同様の方法で片面銅張積層体を得た。この片面銅張積層体のポリイミド樹脂層に、第二銅箔層として、表１記載の機械物性を有する９μｍ厚さの電解銅箔（銅箔９）を用いて、実施例１と同様の方法で両面銅張積層板を得た。
【００４４】
上記方法により、これまで製造の困難であった９μｍ厚さの電解銅箔（銅箔９）を用いた両面銅張積層板の製造においても、しわの発生もなく連続生産を行うことができ、安定操業が可能であった。また、得られた両面銅張積層板の等価曲げ剛性を計算した結果、０．０８２Ｎ・ｍｍと良好なハンドリング性を示す結果であった。また、第一銅箔層をエッチングにより除去した片面銅張積層板の等価曲げ剛性を計算した結果、０．０１０Ｎ・ｍｍと低反発力を示す結果であった。結果を表２に示す。
【００４５】
［比較例１］
第一銅箔層として、表１記載の機械物性を有する６μｍ厚さの圧延銅箔（銅箔１０）を用いた以外は、実施例１と同様の方法で片面銅張積層体を得た。この片面銅張積層体のポリイミド樹脂層に、第二銅箔層として表１記載の機械物性を有する６μｍ厚さの圧延銅箔（銅箔１０）を用いて、実施例１と同様の方法で両面銅張積層板を得た。ここで、６μｍ厚さの圧延銅箔（銅箔１０）を用いた両面銅張積層板の製造においては、製品にしわが多数発生し、安定操業が困難であった。
【００４６】
得られた両面銅張積層板の第一銅箔層をエッチングにより除去した片面銅張積層体の等価曲げ剛性を計算した結果、０．００４Ｎ・ｍｍと低反発力を示す結果であったが、両面銅張積層板の等価曲げ剛性を計算した結果、０．０１３Ｎ・ｍｍと低いハンドリング性を示す結果であった。結果を表２に示す。
【００４７】
［比較例２］
第一銅箔層として、表１記載の機械物性を有する９μｍ厚さの圧延銅箔（銅箔１１）を用いた以外は、実施例１と同様の方法で片面銅張積層体を得た。この片面銅張積層体のポリイミド樹脂層に、第二銅箔層として表１記載の機械物性を有する２μｍ厚さの圧延銅箔（銅箔１２）を用いて、実施例１と同様の方法で両面銅張積層板を得た。ここで、９μｍ厚さの圧延銅箔（銅箔１１）と２μｍ厚さの圧延銅箔（銅箔１２）を用いた両面銅張積層板の製造においては、製品にしわが多数発生し、安定操業が困難であった。
【００４８】
得られた両面銅張積層板の第一銅箔層をエッチングにより除去した片面銅張積層体の等価曲げ剛性を計算した結果、０．００２Ｎ・ｍｍと低反発力を示す結果であったが、両面銅張積層板の等価曲げ剛性を計算した結果、０．０３５Ｎ・ｍｍと低いハンドリング性を示す結果であった。結果を表２に示す。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミド絶縁層の両側に銅箔層を有するフレキシブル両面銅張積層板の製造方法であり、第一の銅箔層を形成する厚さ９μｍ以上３５μｍ以下の銅箔上にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、続く熱処理により乾燥及び硬化を行って、ポリイミド層の片面に第一銅箔層を有する片面銅張積層体とした後、前記片面銅張積層体のポリイミド層側に、第二の銅箔層を形成する厚さ３μｍ以上１２μｍ以下の銅箔を供給して、加熱加圧下に連続して積層させ、第一銅箔層の単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００３Ｎ・ｍｍ以上０．２Ｎ・ｍｍ以下の範囲内になるようにすると共に、第二銅箔層の単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００００１Ｎ・ｍｍ以上０．００３Ｎ・ｍｍ未満の範囲内になるようにして、第一銅箔層の等価曲げ剛性を第二銅箔の等価曲げ剛性よりも大きくさせ、尚且つ、ポリイミド絶縁層の厚さが７μｍ以上５０μｍ以下であると共に、２５℃における引張弾性率が２ＧＰａ以上９ＧＰａ以下となるようにすることを特徴とするフレキシブル両面銅張積層板の製造方法。
【請求項１】
ポリイミド絶縁層の両側に銅箔層を有するフレキシブル両面銅張積層板の製造方法であり、第一の銅箔層を形成する厚さ９μｍ以上３５μｍ以下の銅箔上にポリイミド前駆体樹脂溶液を塗布し、続く熱処理により乾燥及び硬化を行って、ポリイミド層の片面に第一銅箔層を有する片面銅張積層体とした後、前記片面銅張積層体のポリイミド層側に、第二の銅箔層を形成する厚さ３μｍ以上１２μｍ以下の銅箔を供給して、加熱加圧下に連続して積層させ、第一銅箔層の単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００３Ｎ・ｍｍ以上０．２Ｎ・ｍｍ以下の範囲内になるようにすると共に、第二銅箔層の単位幅あたりの等価曲げ剛性が０．００００１Ｎ・ｍｍ以上０．００３Ｎ・ｍｍ未満の範囲内になるようにして、第一銅箔層の等価曲げ剛性を第二銅箔の等価曲げ剛性よりも大きくさせ、尚且つ、ポリイミド絶縁層の厚さが７μｍ以上５０μｍ以下であると共に、２５℃における引張弾性率が２ＧＰａ以上９ＧＰａ以下となるようにすることを特徴とするフレキシブル両面銅張積層板の製造方法。
【公開番号】特開２０１１−１２１３６１（Ｐ２０１１−１２１３６１Ａ）
【公開日】平成２３年６月２３日（２０１１．６．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２４９６６１（Ｐ２０１０−２４９６６１）
【出願日】平成２２年１１月８日（２０１０．１１．８）
【出願人】（０００００６６４４）新日鐵化学株式会社 (747)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月２３日（２０１１．６．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１１月８日（２０１０．１１．８）
【出願人】（０００００６６４４）新日鐵化学株式会社 (747)
【Ｆターム（参考）】
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