【課題】 プリント基板、フレキシブルプリント基板等、特にはチップオンフィルム用途に利用することができる剥離強度、耐熱性に優れ、特に視認性に優れたフレキシブル銅張積層板の製造方法を提供する。
【解決手段】 光沢があり、表面粗さＲａが０．１５以下、厚みが１５μｍ以下である銅箔に、ポリイミド系前駆体樹脂溶液を塗布し、塗布されたポリイミド系前駆体樹脂溶液の残留溶媒が１０質量％以上８０質量％以下になるように乾燥させ、該ポリイミド系前駆体樹脂溶液上にポリイミドフィルムを張り合わせた後、ポリイミド系前駆体樹脂溶液層のイミド化を行うことを特徴とするフレキシブル銅張積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】耐熱性を有するポリイミド層と蒸着法により金属薄膜を形成した金属層とが、高い接着力で一体に接合されて積層され、接着剤を使用することなくポリイミドからなる支持体と金属層との剥離強度の大きい、微細配線用基板として使用可能である銅積層基板に用いることができるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの減圧放電処理面に蒸着法により金属薄膜を形成するためのポリイミドフィルムであり、ポリイミドフィルムの少なくとも一方の表面に減圧放電処理を行ない、減圧放電処理した面のＲａ（平均粗さ）が０．０３〜０．１μｍの凹凸形状であることを特徴とする蒸着法による金属薄膜形成用のポリイミドフィルム。 （もっと読む）

【課題】 コネクターなどの機械的強度を要求される用途に、十分な機械的強度を持った銅箔層を有する銅張り積層板を提供する。
【解決手段】 少なくとも導体層及び絶縁性樹脂層からなる積層板であって、導体層となる銅箔又は合金銅箔の弾性率が100Gpa〜150Gpaの範囲にあり、強度が600〜1000Mpaであり、かつ厚さが20μm〜100μｍの範囲にあることを特徴とする銅張り積層板である。 （もっと読む）

【課題】 ファンパターン加工の要請を満足でき、高耐熱性を有すると共に寸法安定性にも優れ、更には特にスパッタ成膜前の前処理等を必要とせずに、金属層とポリイミドフィルムとの接着性に優れたポリイミド−金属積層体の製造方法及びこの方法によって得たポリイミド−金属層積層体を提供する。
【解決手段】 金属箔上にキャスト法によってポリイミド層を成膜し、このポリイミド層を金属箔から除去して得られたポリイミドフィルムの金属箔除去面にスパッタリング法及び電解めっき法によって金属層を形成することを特徴とするポリイミド−金属層積層体の製造方法であり、また、上記の製造方法によって得られたポリイミド−金属層積層体である。 （もっと読む）

【課題】 高温条件下、バンプの様な突起物を押しつける処理を行う用途に用いるフレキシブル金属積層体およびこれを用いたフレキシブルプリント基板において、樹脂層の変形等に伴う不都合を解決できるフレキシブル金属積層体およびこれを用いたフレキシブルプリント基板を提供する。
【解決手段】金属層１０と、樹脂層１１とを有するフレキシブル金属積層体であって、
前記樹脂層１０を、厚さ１／２のところで２つに分け、前記金属層１０との接触面１３側を第１の試料１１ａ、残りを第２の試料１１ｂとしたとき、
前記第１の試料１１ａの金属層１０との接触面１３からの針入変位量（Ｌ１）は、前記第２の試料１１ｂの、金属層１０と反対側の面（最外面）１２からの針入変位量（Ｌ２）よりも小さいことを特徴とするフレキシブル金属積層体。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ部品、部品内蔵プリント配線板に有用な、安定した高品質の誘電率薄膜が形成された薄膜コンデンサ用誘電体積層フィルムの提供。
【解決手段】ベンゾオキサゾール骨格を有するジアミン類と芳香族テトラカルボン酸二無水物を出発材料とする線膨張係数が１〜１２ｐｐｍ／℃のポリイミドベンゾオキサゾールフィルムに、スパッタリング法、蒸着法、ＣＶＤ法、無電解メッキ法、電気メッキ法などの薄膜形成技術により誘電体層以外の下記層を形成し、誘電体層の形成は陽極酸化によって形成したところの、フィルム上に、下地金属、導電化金属、無機誘電体層、導電化金属の順で積層して薄膜コンデンサ用誘電体積層フィルムを得る。 （もっと読む）

【課題】 １０００ｍｍ以上の幅を有する場合であっても、寸法安定性や加工性の向上だけでなく、収率や生産性の改善を実現することができるポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】 本発明にかかるポリイミドフィルムは、１０００ｍｍ以上の幅広のものであり、幅方向（ＴＤ方向）のＬ値のばらつきが±３％以下であり、かつ、２００℃での加熱収縮率が長さ方向（ＭＤ方向）および幅方向（ＴＤ方向）ともに０．０７％以下である。これにより幅方向の異方性のばらつきを低減させることができるので、寸法安定性や加工性だけでなく、ポリイミドフィルムの収率や生産性を改善することができる。 （もっと読む）

【課題】品質のばらつきを抑え、かつ寸法安定性に優れたフレキシブル積層基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ポリイミド前駆体樹脂溶液を導体上に直接塗布、乾燥した後、熱処理により硬化させて導体層とポリイミド樹脂層とからなるフレキシブル積層基板を製造する方法において、ポリイミド前駆体樹脂が、テトラカルボン酸又はその酸無水物（イ）とジアミノ化合物（ロ）とを（イ）／（ロ）のモル比が0.98±0.01の範囲に調整して得られるものとし、ポリイミド樹脂層の線膨張係数を10×10^-6/K以下とする。 （もっと読む）

【課題】 優れた耐熱性、熱的寸法安定性、適当な弾性率を有し、接着層由来の諸問題を伴わずに湿度による反りを抑制し、かつ低吸湿性、低湿度膨張係数、低誘電性を実現した芳香族ポリイミド樹脂層を有する配線基板用積層体を提供する。
【解決手段】 ポリイミド樹脂層の片面又は両面に金属箔を有する積層体において、前記ポリイミド樹脂層の少なくとも一層が下記一般式（１）で表される構造単位を１０モル％以上含有することを特徴とする配線基板用積層体。
【化１】


（式中Ar₁は芳香環を1個以上有する4価の有機基であり、Rは炭素数2〜6の炭化水素基である。） （もっと読む）

【課題】金属積層板の接着面の接着強度に優れ、さらに低温接着性、半田耐熱性を備えた樹脂組成物、および該樹脂を用いた金属樹脂積層板を提供する。
【解決手段】 下記一般式（１）
【化１】


で表される化合物を含む酸二無水物成分とジアミン成分より得られるポリイミド樹脂組成物、またはその前駆体に、下記一般式（２）
【化２】


（式中、ｍは0〜６の整数を示す）で表されるビスマレイミド化合物を配合してなることを特徴とする樹脂組成物、及び該樹脂組成物を少なくとも一層有する金属積層板。 （もっと読む）