温度変化に対する寸法安定性、接着力、エッチング前後の平面性などにおいて信頼性に優れ、耐化学性も優秀な印刷回路基板用金属積層板、及びその製造方法を提供する。熱膨張係数が２０ppm/℃以下である二つの低熱膨張性ポリイミド系樹脂層と金属導体層、及び任意成分で前記低熱膨張性ポリイミド系樹脂層上に積層された熱膨張係数が２０ppm/℃を超えた高熱膨張性ポリイミド系樹脂層を含めてなるフレキシブル印刷回路基板用２層金属積層板、及びその製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 塗膜のイミド化のために効率良く熱処理することが可能な可撓性ポリイミド金属積層板の製造方法および装置を提供する。
【解決手段】 熱処理工程３６或いは熱処理装置４０において、金属薄板１２の一面に塗着された樹脂前駆体Ｐが遠赤外線を用いて加熱されることによりその樹脂前駆体Ｐに縮重合を発生させ、金属薄板１２の一面にポリイミド樹脂フィルム１４が生成される。このポリイミド樹脂フィルム１４の生成に際しては、遠赤外線による加熱で縮重合が行われるのであるが、その遠赤外線は樹脂前駆体Ｐの塗膜内部まで浸透して遠赤外線の放射エネルギが吸収され、塗膜全体が効率良く加熱されてイミド化が行われるので、短時間で均質なポリイミド樹脂フィルム１４が生成される。したがって、短時間で効率良く熱処理が行われ、熱設備が小型となる。 （もっと読む）

【課題】 耐食性、成形性に優れ、また、フッ素樹脂との接着性に優れた積層フィルムにより被覆したエアゾール缶キャップ用積層フィルムを提供する。
【解決手段】 ポリアミド樹脂を主成分とする層、および、その上の、接着性フッ素樹脂を主成分とする層を少なくとも有する積層フィルムにおけるポリアミド樹脂を主成分とする層側によって、アルミニウム板の少なくとも片面を被覆してなるエアゾール缶キャップ用アルミニウム板。 （もっと読む）

【課題】 使用寿命が長くなり、製造コストを低減し、製造プロセスが簡単になる軟性フィルム複合基板を提供する。
【解決手段】 一つの樹脂基材１を有し、真空物理メッキ方式により樹脂基材１上に銅合金層２を付着する。銅合金層２は、０．１％〜９９．９５％の銅と、ニッケルやクロムやマンガンやモリブデンや鉄やリンの少なくとも一つ以上の元素から構成された合金である。真空物理メッキ方式により銅合金層２上に銅箔層３を付着する。銅箔層３は、１０％〜９９．９５％の銅と、ニッケルやクロムやマンガンやモリブデンや鉄やリンの少なくとも一つ以上の元素から構成された合金である。樹脂基材１は、ポリイミドやポリエチレンテレフタラートやポリカーボネートやポリメタクリル酸メチルの何れか一つの材料を採用する。 （もっと読む）

【課題】伝導性金属めっきポリイミド基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の伝導性金属めっきポリイミド基板の製造方法は、ポリイミド膜の表面をＫＯＨ、エチレングリコール及びＫＯＨの混合溶液、または無水クロム酸及び硫酸の混合溶液によりエッチングする段階と、前記エッチングされたポリイミド膜の表面をカップリング剤によりカップリングする段階と、前記ポリイミド膜に触媒を吸着させる段階と、前記触媒が吸着されたポリイミド膜に電流を付加することなく、第１の伝導性金属膜を形成する第１のめっき段階と、前記第１のめっきされたポリイミド膜に電流を付加して第２の伝導性金属膜を形成する第２のめっき段階と、を含む。 （もっと読む）

【課題】銅張積層板を製造する場合通常採用されるスパッタ−めっき法による銅張積層板は、公知のものでは１５０℃ｘ１６８時間後の剥離強度が小さく、かつ孔径の大きいピンホ−ルが多数存在するためファインパタ−ン化が困難であるという問題があり、従来公知の基板用の銅張積層板では不可能であったファインパタ−ン化への対応を可能とし、かつ剥離強度が小さいこと及び発泡の発生や加熱時の剥離発生等の問題点を解消した、オ−ルポリイミドの基板材料として好適な銅張積層板を提供する。
【解決手段】ポリイミド層の片面あるいは両面に、キャリアの厚みが１０〜２２μｍであり銅箔の厚みが１〜８μｍである耐熱性キャリア付き極薄銅箔が直接積層されてなる銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができるめっき用材料であり、該材料表面の表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した無電解めっき皮膜との接着性に優れためっき用材料と溶液、それを用いてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】無電解めっきを施すための表面ａを少なくとも有する無電解めっき用材料であって、表面ａの表面粗度は、カットオフ値０．００２ｍｍで測定した算術平均粗さで０．５μｍ以下となっており、かつ表面ａは、シロキサン構造を有するポリイミド樹脂を含有することを特徴とするめっき用材料によって上記課題を解決しうる。 （もっと読む）

【課題】 多層の基板を加熱プレスにより積層した際のヒンジ部におけるフィルム同士の密着を低減し、フィルム同士が擦れあっての「音鳴り」トラブルを解消することのできる易滑性に優れたポリイミドフィルムを基材とした金属積層体を提供することにある。
【解決手段】 表面にスジ状の凹凸を有し、フィルム表面同士の静摩擦係数が０．１〜０．７、好ましくはさらにフィルム表面粗さＲｚが０．８〜３．０μｍであるポリイミドフィルムを基材とし、これと金属が積層された金属積層体。
なし （もっと読む）

【課題】銅箔とポリイミド樹脂層との接着力が良好であり、高密度のプリント配線板用として優れる銅張積層板を提供する。
【解決手段】窒素及び硫黄原子を有する複素環式化合物系の有機表面処理剤で処理された銅箔上にポリイミド樹脂層が積層された銅張積層板であって、エネルギー分散型Ｘ線（EDX）分析装置で測定される銅箔とポリイミドとの界面に存在する有機表面処理剤に由来する硫黄原子の濃度が０．０１〜０．２４重量％の範囲にあるか、使用される銅箔銅箔中に存在する有機表面処理剤に由来する硫黄原子の単位面積当りの重量が２．５〜３．１mg/m²の範囲にあるか、又は銅箔の表面から１６nmの深さまでの範囲に存在する有機表面処理剤に由来する硫黄原子の濃度がX線光電子分光測定（XPS）測定装置で測定したとき１．７３〜２．３０atom％の範囲にある銅張積層板。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリイミドフィルムの熱的性質、物理的性質、さらに電気的性質などの優れた特性を保持したまま、接着性の良好なポリイミドフィルム、その製法およびその積層体を提供する。
【解決手段】ポリイミドフィルムの片面または両面にポリベンズイミダゾ−ルの薄層を設けてなる接着性の改良されたポリイミドフィルム、ポリイミド前駆体の有機極性溶媒溶液に場合によりイミド化触媒を含有させたド−プを支持体に流延・乾燥した自己支持性フィルムの片面または両面に、ポリベンズイミダゾ−ルを含む有機極性溶媒溶液を塗布または粉霧した後、加熱処理を完了する接着性の改良されたポリイミドフィルムの製法、上記の接着性を改良したポリイミドフィルム上にカバ−レイフィルム用接着剤を積層したカバ−レイフィルム、上記の接着性の改良されたポリイミドフィルムを用いた積層体。 （もっと読む）