【課題】金属薄膜と同等程度の導電性を有し、かつ金属薄膜と基板との密着性の高い積層体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリイミド系樹脂層を表面に有する絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成された粒子径２００ｎｍ以下の金属微粒子が互いに融着した構造を有する金属薄膜層とからなる積層体、および絶縁基板上に熱可塑性ポリイミド系樹脂の溶液を塗布した後、脱溶剤処理を行って熱可塑性ポリイミド系樹脂からなる層を絶縁基板上に形成させる工程と、次いで、前記熱可塑性ポリイミド系樹脂層の上に、一次粒子径が２００ｎｍ以下で、加熱することによって互いに融着する金属薄膜前駆体微粒子を含有する分散体を塗布し、加熱処理することによって、前記熱可塑性ポリイミド系樹脂を可塑化させると共に、前記熱可塑性ポリイミド系樹脂からなる層の上に金属薄膜層を形成させる工程とを含む積層体の製造方法。 （もっと読む）

【解決手段】 耐熱性接着剤を介して、金属箔とポリイミドフィルムとを加熱ロールプレスにてラミネート後、加熱処理により接着剤層の残溶剤を除去し、熱硬化してフレキシブル金属箔ポリイミド積層板を製造する方法であって、ポリイミドフィルムとして厚みが３０μｍ以下、かつその５ｔｏｒｒ、２００℃におけるジメチルアセトアミドのガス透過量が０．１ｋｇ／ｍ²・ｈｒ以上であるものを使用し、１５０℃以下の温度で加熱ロールプレスにてラミネート後、絶対圧力１０Ｐａ以下の減圧下にて加熱処理及び熱硬化を行うことを特徴とするフレキシブル金属箔ポリイミド積層板の製造方法。
【効果】 本発明の方法によれば、屈曲特性の良好なオールポリイミドのフレキシブル金属箔ポリイミド積層板を製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性、難燃性及び寸法安定性等において優れると共に、高密度実装が可能であり、かつ、優れた接着性及び接着力保持性を備えた銅張り積層板を提供する。
【解決手段】 銅箔上にポリイミド系樹脂からなる絶縁層を設けた銅張り積層板であって、絶縁層と接する上記銅箔の表面が、少なくともニッケル及び亜鉛を析出させる金属析出処理と、カップリング剤による処理とが施されており、上記金属析出処理した銅箔の表面がニッケル５〜１５μｇ/ｃｍ²及び亜鉛１〜５μｇ/ｃｍ²を有し、かつ、ニッケルと亜鉛の含有割合を表すニッケル/（ニッケル＋亜鉛）が０．７０以上であることを特徴とする銅張り積層板である。 （もっと読む）

【課題】臭素を含有する材料を必要とせずに優れた難燃性を発現し、高耐熱性及び高いガラス転移温度を実現する樹脂組成物、プリプレグ、積層板、銅張積層板、印刷配線板、多層配線板などを提供することを目的とする。
【解決手段】シリコーン重合体、金属水和物、樹脂材料、および硬化促進剤として１-シアノエチル-２-エチル-イミダゾールの環状縮合物を含み、樹脂組成物の全固形分中で金属水和物が２０重量％以上である難燃性樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

金属箔上にポリイミド系樹脂が形成された積層体において、ポリイミド系樹脂が、雰囲気温度３４０〜３６０℃のオーブン中にて５〜１０分加熱したとき、ポリイミド系樹脂中及び／またはポリイミド系樹脂と金属箔の界面に１００μｍ以上の剥がれが発生しないものであり、３２℃における湿度膨張係数が１〜２０ｐｐｍ／％ＲＨであり、且つ８０℃、５０ｗｔ％水酸化カリウム水溶液によるエッチング速度の平均値が１．０μｍ／ｍｉｎ以上であるポリイミド金属積層体である。本発明により、耐熱性が良好で、寸法安定性に優れる、アルカリ溶液によるエッチンダ加工が可能な、ポリイミド金属積層体を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性及び密着性に優れた、微細配線形成可能なフレキシブルプリント配線板用の金属複合フィルムを提供すること。
【解決手段】 金属複合フィルムは、絶縁性フィルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を形成し、更に該熱可塑性ポリイミド層表面に無電解メッキ、次いで電解メッキを行うことにより金属層を形成させたものである。
【効果】 金属複合フィルムは、耐熱性、密着性に優れ、微細配線形成後も密着性に優れるため、微細回路を有する高密度フレキシブルプリント配線板として好適に使用されることから、本発明の金属複合基板の工業的な実用性は極めて高い。 （もっと読む）

【課題】 ファインパターンの回路形成が可能で、Au-Sn共晶時の導体のポリイミド層への沈み込みを防止できるＣＯＦ用銅張積層板を提供する。
【解決手段】 銅箔上にポリイミド層が設けられた銅張積層板であって、ポリイミド層は厚みが５〜20μｍであり、銅箔上に溶液状態で塗布、乾燥及び硬化して得られたものであり、350℃で非熱可塑的特性を示し、銅箔は厚みが5〜50μmであり、表面粗度が0.5〜1.5μｍであり、Mo、Co、Ni又はZnから選ばれる１種以上の金属で処理された金属処理層と、クロメート処理層並びにシランカップリング剤処理層とを有し、銅−ポリイミド間の常温における180°ピール強度が0.6kN/m以上であるCOF用銅張積層板、及びこれを加工して得られるCOF用キャリアテープ。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣやＴＡＢテープ等の電気・電子部品実装用の基板用途に好適に用いることができ、回路形成やＩＣなどの電気・電子実装時や基板への実装時に位置合わせや検査が容易で、芳香族ポリイミドフィルムの寸法安定性が良好な金属積層板および回路板を提供する。
【解決手段】厚みが１０〜７５μｍの芳香族ポリイミドフィルムの片面あるいは両面に金属層が直接あるいは接着剤を介して積層されてなる積層板であって、該芳香族ポリイミドフィルムの吸光係数が波長５００ｎｍで１５×１０^−３／μｍ以下、波長６００ｎｍで５×１０^−３／μｍ以下であり、線膨張係数（５０−２００℃）が０．５×１０^−５〜２．５×１０^−５ｃｍ／ｃｍ／℃であり、吸水率が２．５％以下であり、積層板の金属層に回路パタ−ンを形成して回路面の反対側から光を当てて回路パタ−ンが見分けられる良好な透過性を有する回路板を与える金属張積層板および回路板。 （もっと読む）

【課題】
特定のシアン酸エステル−ビスマレイミド系樹脂組成物における硬化時間の短縮や硬化温度の低下等の生産性の向上、並びに誘電率、吸湿耐熱性などに優れた特性を有する熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】
１分子中に２個以上のシアネート基を有するシアン酸エステル樹脂(ａ)と下記一般式(１)で表されるビスマレイミド(ｂ)と一般式(２)で表されるビスマレイミド(ｃ)を含有する熱硬化性樹脂組成物、並びに該熱硬化性樹脂組成物を使用した銅張積層板及びこれを用いたプリント配線板。
【化１】


・・・(１)
（式中、Ｒ_１、Ｒ_２、Ｒ_３、Ｒ_４は、各々Ｃ数３以下のアルキル基を示す）
【化２】


・・・（２） （もっと読む）

熱ラミネートで金属箔を貼り合わせることが可能であり、接着性に優れ、反りの抑制されたボンディングシート、および片面金属張積層板を提供する。 耐熱性フィルムの一方の面に熱可塑性樹脂を含有する接着層を配し、他方の面に非熱可塑性樹脂及び熱可塑性樹脂を含有する非接着層を配してなることを特徴とするボンディングシートであって、更に非接着層に含有される非熱可塑性樹脂と熱可塑性樹脂の割合が、重量分率で８２／１８〜９７／３であることを特徴とするボンディングシートに関する。 （もっと読む）