【課題】 導体とポリイミドフィルムとの接着性及び密着性に優れると共に、ポリイミドフィルムの誘電特性等の特性を損なうことなく信頼性に優れた積層体であって、フレキシブルプリント配線板のファインパターン加工が可能な積層体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面がプラズマ処理されていると共にシランカップリング処理されており、この面には貴金属化合物を含んだ触媒を介して無電解めっき層が形成され、更に電気めっき層が形成されているフレキシブルプリント配線板用積層体であり、また、ポリイミドフィルムの少なくとも一方の面をプラズマ処理する工程、シランカップリング処理する工程、貴金属化合物を含んだ触媒を付着させる工程、この触媒を介して無電解めっき層を形成する工程及び電気めっき層を形成する工程とを含むフレキシブルプリント配線板用積層体の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 湿度環境変化に対して、カールや反りの発生要因となる寸法変化が少ないフレキシブルプリント基板等に適する積層体を提供する。
【解決手段】 銅箔上にポリイミド系樹脂層を有する積層体であって、ポリイミド系樹脂層の少なくとも１層に、線湿度膨張係数が２０×１０^-6／％ＲＨ以下で、線熱膨張係数が２５×１０^-6／℃以下のある低湿度膨張性ポリイミド系樹脂層を有する積層体。ポリイミド系樹脂層を有する場合は、低湿度膨張性ポリイミド系樹脂層と線熱膨張係数３０×１０^-6／℃以上の高熱膨張性ポリイミド系樹脂層の少なくとも２層を含む多層構造であり、且つ高熱膨張性ポリイミド樹脂が銅箔層と接してなる積層体。 （もっと読む）

本発明は、嵌入したバリヤー層と、金属、特にアルミニウムフォイルと、任意に外部構造、特に外部及び／又は封止膜とを有して、チューブ及び同様なフォイル型包装に用いられる多層積層構造に関する。バリヤー層は、ポリアミド（ＰＡ）、特に芳香族及び／又は部分芳香族ポリアミド、或いはこれらの混合物、ＰＡとポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）及び／又はエチレンビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）との混合物、又はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）からなる。本発明は、更に前記積層構造の製造方法に関する。
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【課題】高温での成形加工にも安定で、かつ美しく輝きのあるゴールド系のメタリック顔料を安価に提供する。
【解決手段】金属薄膜層の両面をポリイミド樹脂層で被覆した積層体。また、前記積層体を加工してなる粉末または糸。金属薄膜層に使用される金属としては、金、銀、銅、アルミ、錫、鉛、ニッケルなどが挙げられる。金属薄膜層の厚さは、好ましくは１ｎｍ〜５００μｍであり、ポリイミド樹脂層の厚さは、１０ｎｍ〜５００μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 湿度環境変化に対して、カールや反りの発生要因となる寸法変化が少ないＨＤＤサスペンション用の積層体を提供する。
【解決手段】 ステンレス箔上にポリイミド系樹脂層を有する積層体であって、ポリイミド系樹脂層の少なくとも１層に、線湿度膨張係数が２０×１０^-6／％ＲＨ以下で、線熱膨張係数が２５×１０^-6／℃以下の低湿度膨張性ポリイミド系樹脂層を有する。ポリイミド系樹脂層が多層構造である場合は、低湿度膨張性ポリイミド系樹脂層の他に線熱膨張係数３０×１０^-6／℃以上の高熱膨張性ポリイミド系樹脂層を有し、且つ高熱膨張性ポリイミド樹脂が銅箔層と接してなるＨＤＤサスペンション用の積層体。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ラミネート法で作製した際に寸法変化の発生が抑制されたフレキシブル金属張積層板が得られる接着フィルム、及びそれに金属箔を貼り合わせて得られるフレキシブル金属張積層板、並びにその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミドを含有する接着層を設けた接着フィルムであって、該接着フィルムのＭＤ方向の弾性率が５ＧＰａ以上であって、
１．７０＞（ＭＤ方向の弾性率）／（ＴＤ方向の弾性率）＞１．０５
を満足することを特徴とする、接着フィルムによって上記課題を達成しうる。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル積層板の有する特性を保持しつつ、高温・高圧の実装条件に対応するフレキシブル積層板を提供する。
【解決手段】 絶縁樹脂層の片面又は両面に金属箔を有するフレキシブル積層板において、絶縁樹脂層が、金属箔と接する少なくとも1層のポリイミド樹脂の350℃における貯蔵弾性率が1×10⁸ Pa以上の高弾性樹脂層と、少なくとも１層の線膨張係数が20×10^-6 /K以下の低熱膨張性樹脂層とを設けた複数層のポリイミド樹脂からなり、且つ、絶縁樹脂層における高弾性樹脂層の厚み割合を3〜45％の範囲とする。 （もっと読む）

【課題】 特に高周波帯での伝送損失を十分に低減可能であり、しかも絶縁層及び導電層間の接着力を十分に強くしたプリント配線板を形成可能な接着層付き金属箔を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の接着層付き金属箔は、金属箔１０と、その金属箔１０上に設けられた接着層２０とを備える接着層付き金属箔であって、接着層２０は、（Ａ）成分；ポリアミドイミドと、（Ｂ）成分；そのポリアミドイミドのアミド基と反応し得る官能基を有し、かつエチレン性不飽和結合を有する化合物とを含有する硬化性樹脂組成物からなるものである。 （もっと読む）

【課題】 低温で形成しても金属製の基材との密着性に優れたポリアリールケトン樹脂を含む表面層をもつ摺動部材を提供する。
【解決手段】 本発明の摺動部材は、金属製の基材と、該基材の少なくとも一面に形成され、熱可塑性ポリイミド樹脂およびポリアリールケトン樹脂からなる樹脂組成物を含む中間層と、該中間層の上に形成されポリアリールケトン樹脂を含む表面層と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】優れた接着性、耐熱性および寸法安定性を有し、生産性の向上にも寄与することが可能なフレキシブル回路基板用積層構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】ベースフィルム上に表面処理を施した後、タイ層を形成するフレキシブル回路基板用積層構造体の製造方法において、前記ベースフィルムに、酸素アルゴン混合ガスを用いたイオンビームを照射して表面処理することを特徴とする。 （もっと読む）