【課題】 寸法精度が高く内添無機フィラ−による大きな突起が実質的になく、フィルム表面が平滑であり吸湿寸法精度が高く、高品質の銅張基板を与えるＣＯＦ用ポリイミドフィルム、スプリングバックの起こる可能性が低減し、ポリイミドフィルムの剛性および吸湿寸法精度が四元系ポリイミドフィルムに比べて改良された積層体を提供する。
【解決手段】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とｐ−フェニレンジアミンとを各々主成分として熱イミド化によって製造されるポリイミドからなるフィルムであって、フィルムに添加する前の無機フィラ−が平均粒径１μｍ以下でありこれより大きい平均粒径の無機フィラ−に起因する突起を有さず、厚みが２５〜３５μｍであるＣＯＦ用ポリイミドフィルム、ＣＯＦ用ポリイミドフィルムを真空下に放電処理した後、下地金属薄膜さらに導電性金属メッキ層からなる導電性金属層を形成してなる積層体。 （もっと読む）

【課題】従来公知の基板用の金属箔積層体が有する前記の密着力促進等の表面粗化処理を施していない金属箔を使用すると剥離強度（接着強度）が小さいという問題点を解消したオ−ルポリイミドの金属箔積層体を提供することが可能であるポリイミド膜の製造方法を提供する。
【解決手段】反応容器中、有機溶媒、２，２−ビス（４−アミノフェノキシフェニル）プロパンおよび３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物あるいはその誘導体の各成分を攪拌、溶解した後、重合してポリアミック酸の溶液とし、このポリアミック酸の溶液あるいはポリアミック酸の溶液にさらに有機溶媒を加えてポリアミック酸のド−プとして使用し、ド−プの薄膜を形成し、その薄膜から溶媒を蒸発させて除去するとともにポリアミック酸をイミド環化することを特徴とする非結晶ポリイミド膜の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 反射率および白色度が高く耐光性に優れた白色樹脂組成物を用いた、薄型化かつ軽量化が容易なフレキシブル金属張り白色積層体を提供する。
【解決手段】 特定の化学構造式で示される繰り返し単位を有するポリイミドに白色顔料を混合した樹脂組成物からなる白色樹脂層が、少なくとも１の金属層の接着層であるフレキシブル金属張り白色積層体。
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磁性物品を形成する前に、磁性リボンまたは磁性シートが電気絶縁体で被覆される。磁性物品の製造は、磁性リボンと絶縁体リボンを共巻きする必要なしに、単一のプロセスで行われる。磁性材料と絶縁体との間の熱特性の差が熱処理の間に作用して、物品の磁気特性の調節が促進される。 （もっと読む）

【課題】 生産性に優れる金属積層板に用いられる樹脂組成物、及び該樹脂組成物から得られる樹脂層を少なくとも一層以上有する金属積層板を提供すること。
【解決手段】下記一般式（１）および／または（２）
【化1】


【化2】


（式中、R₁、R₂は、各々独立して同じであっても異なっていてもよく、低級アルキル基、低級アルコキシ基又はハロゲン原子を表す。但し、少なくとも１つの低級アルコキシ基を有する。ｌ、ｍは、0〜３の整数である。）で表されるジアミノ化合物を含むジアミン成分と酸二無水物成分より得られる樹脂、またはその前駆体に、下記一般式（3）
【化3】


で表されるビスマレイミド化合物を配合してなることを特徴とする樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 摺動性、耐熱性、耐表面傷付き性、シャーリング等による切断端部の剥離が少なく、耐薬品性が良好で、機械用部材、自動車部品等として好適に使用できる、熱可塑性樹脂と金属との金属積層体を提供すること。
【解決手段】 金属体の少なくとも一つの面に、金属接触層と表層とが順次積層された金属積層体において、金属接触層が、（Ａ）熱可塑性ポリイミド樹脂と（Ｂ）充填材５〜５０質量％との組合わせを含む樹脂組成物からなり、表層が、（Ｃ）ポリアリールケトン樹脂５０〜１００質量％と（Ｂ）充填材５０〜０質量％との組合わせを含む樹脂組成物からなる金属積層体である。 （もっと読む）

【課題】 特殊な材料を使用することなく、しかも比較的少ない工程数で、ポリアミドイミドフィルムに高密着強度に導体層が密着した金属付きポリアミドイミドフィルムを安価に作製できる、回路基板用金属付きポリアミドイミドフィルムの製造方法を提供する。
【解決手段】 無機充填材含有ポリアミドイミドフィルムを、アルカリ性過マンガン酸溶液で処理した後、無電解銅めっきを行うか、または、無電解銅めっき及び電解銅めっきを順次行う。好ましくはアルカリ性過マンガン酸溶液が過マンガン酸カリウム溶液又は過マンガン酸ナトリウム溶液である。 （もっと読む）

【課題】 配線ピッチが５０μｍ以下の微細加工の可能なハードディスクサスペンション用ポリイミド金属積層板を提供すること。
【解決手段】 ステンレス層／樹脂層／熱可塑性ポリイミド樹脂層／金属薄膜層の構成からなるポリイミド金属積層板であって、金属層の厚みが０．００１〜１．０μｍの範囲であることを特徴とするポリイミド金属積層板、及びその製造方法とこれらポリイミド金属積層板から製造されるハードディスクサスペンション。 （もっと読む）

【解決手段】 ポリイミドフィルムにスパッタ法にて金属層を設け、その後、真空蒸着法にて１回の真空蒸着で成長させる銅層を１０，０００Å（オングストローム）以下にして必要に応じて真空蒸着を繰り返すことで、必要な銅層を設けることを特徴とするフレキシブル金属箔ポリイミド基板の製造方法。
【効果】 本発明の方法によれば、剥離強度、カール性に優れたフレキシブル金属箔ポリイミド基板を極めて簡単で安価な方法にて製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント配線板の微細配線化、多層積層化を低コストに実現するため、ポリイミドと金属箔との間の接着性が改善された耐熱性のポリイミド金属箔積層板を提供すること。
【解決手段】 ポリイミドフィルムの片面又は両面の表面にシランカップリング剤及び又はシロキサンオリゴマーを塗布、乾燥した後、該ポリイミドフィルム表面の片面又は両面に熱可塑性ポリイミド前駆体ワニスを塗布して接着性ポリイミドフィルムを製造し、該接着性ポリイミドフィルムの片面又は両面と金属箔を加熱圧着することを特徴とするポリイミド金属箔積層板の製造方法。 （もっと読む）