【課題】機械用部材、自動車部品等として好適で、摺動性、耐表面傷付き性、耐熱性、金属との接着が良好であり、シャーリング加工において切断端部の剥離が少ない積層体を提供すること。
【解決手段】金属体の少なくとも一つの面に、金属接触層と表層とが順次積層された積層体であって、該金属接触層が、（Ａ）熱可塑性ポリイミド樹脂と（Ｂ）ポリアリールケトン樹脂を（Ａ）／（Ｂ）＝９５／５〜５／９５の質量比で含む樹脂成分１００質量部に対して、（Ｃ）充填材を０〜１００質量部、及び又は（Ｄ）固体潤滑剤を０〜１００質量部の割合で含む樹脂組成物からなり、該表層が、（Ｂ）ポリアリールケトン樹脂１００質量部に対して、（Ｃ）充填材０〜１００質量部、及び又は（Ｄ）固体潤滑剤を０〜１００質量部の割合で含む樹脂組成物からなる積層体である。 （もっと読む）

【課題】金属基層を有するベルトを用いた構成の定着装置において、スティックスリップに起因する高周波音を軽減すること。
【解決手段】金属基層及び樹脂層から成る多層構造の無端状ベルトにおいて、最内面にポリアミドイミド樹脂中に二硫化モリブデンを２０ｗｔ％以上、３０ｗｔ％未満配合した耐熱耐磨耗性樹脂層を有することを特徴とする。又、前記耐熱耐磨耗性摺動層の表面粗さ（Ｒｚ）が０．３μｍ以上５．０μｍ以下であることを特徴とする。更に、前記耐熱耐磨耗性樹脂層が１μｍ以上２０μｍ以下の厚みで形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、高圧蒸気滅菌処理により蓋材が破れることがなく、また該処理後に表面がでこぼこになることを抑えることができ、外観が良好な積層フィルムを提供することにある。
【解決手段】 表面層がポリエステル系樹脂層もしくはポリアミド系樹脂層またはこれらの組み合わせからなり、中間層がアルミニウム箔、最内層が接着層であって、表面層の１２５℃１０分における熱水収縮率が２〜１０％である、コンタクトレンズを収容する容器の蓋材に用いられることを特徴とする積層フィルム。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミドフィルムの強度を維持しつつ、金属層に対する密着性が向上したポリイミドベンゾオキサゾールフィルム、その製造方法ならびにそれを用いた金属化フィルムを提供すること。
【解決手段】 ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを縮重合してなるポリイミドを含有するフィルムであって、当該フィルムの少なくとも片面の表層部を構成するポリイミドの少なくとも一部のイミド環または少なくとも一部のベンゾオキサゾール環が開裂している、ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムおよび前記フィルムの上記片面上に金属層を形成してなる金属化フィルム。上記ポリイミドベンゾオキサゾールフィルムは、所定の雰囲気下でポリイミドを含有するフィルムの少なくとも片面をプラズマ放電処理に供することで好適に製造される。
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【課題】ダイレクトメタライゼーション法を用いた２層フレキシブル銅張積層板であって、形成する回路の良好な加熱後引き剥がし強さ及び耐薬品性能を維持でき、且つ、銅エッチング液でのエッチングが容易な製品を提供する。
【解決手段】ポリイミド樹脂フィルム基材の片面にシード層を形成し、そのシード層上に銅層を形成するダイレクトメタライゼーション法で得られる２層フレキシブル銅張積層板において、前記シード層は、ポリイミド樹脂フィルム基材と接するコバルト層とニッケル−コバルト膜とが積層状態にあることを特徴とした片面２層フレキシブル銅張積層板等を採用する。 （もっと読む）

【課題】 高温での弾性率、透明性、寸法安定性に優れたポリイミド樹脂層を持つポリイミド金属積層体を提供すること、沈み込みや、配線ずれ、剥離、メッキの染み込みなどの問題を発生しない、ＴＡＢテープ加工ラインで広く使用されている、ＣＯＦ用基材として適するポリイミド金属積層体を提供すること。
【解決手段】 アルコキシシランおよび／またはその部分加水分解重縮合物（Ａ）と、シリカと結合を形成できる官能基を持つアミノ基含有化合物（Ｂ）とを、ポリイミド溶液および／またはポリアミド酸溶液中で水の存在下反応させることにより得られるシリカ分散ポリイミド組成物から製造される樹脂層を少なくとも一層以上有するポリイミド金属積層体。 （もっと読む）

【課題】 耐熱性ポリイミドフィルムの特性を十分に生かし、かつ接着層表面の平滑性が良好で厚みムラのないオールポリイミドのフレキシブル金属箔ポリイミド積層板を提供する。
【解決手段】 耐熱性ポリイミドフィルムの片面に、耐熱性接着層を介して金属箔を積層させたフレキシブル金属箔ポリイミド積層板であって、該耐熱性接着層がレベリング剤をポリアミック酸の固形分あたり５〜２００ｐｐｍ含有するポリアミック酸ワニスを加熱イミド化させたポリイミド接着層であり、かつ得られる積層板のポリイミド接着層のガラス転移点Ｔｇが４００℃以上であるフレキシブル金属箔ポリイミド積層板、及び金属箔上にレベリング剤含有ポリアミック酸溶液を塗工・乾燥し、該ポリアミック酸溶液上に耐熱性ポリイミドフィルムを加熱ロールにてラミネートした後、２００℃〜４００℃の温度範囲で加熱イミド化を行うフレキシブル金属箔ポリイミド積層板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】
耐熱性、寸法安定性に優れ、積層体製造時のカールを抑制することができるフィルム、またそのフィルムを用いた積層体を提供する。
【解決手段】
（Ａ）液晶ポリエステルと（Ｂ）ポリイミドとの樹脂アロイを含有することを特徴とするフィルム。さらに（Ｃ）無機フィラーを含有する前記のフィルム。（Ａ）液晶ポリエステル、（Ｂ’）ポリアミド酸および（Ｄ）有機溶媒を含有することを特徴とする液状組成物。さらに（Ｃ）無機フィラーを含有する前記の液状組成物。前記いずれかに記載の液状組成物を支持体上に流延したのちに、溶媒を除去し、次いで加熱処理し、支持体を剥離して得られるフィルム。前記いずれかに記載のフィルムからなる層を有することを特徴とする積層体。 （もっと読む）

【課題】 ベースフィルム、その上に形成された金属膜、さらにその上に形成された接着剤層を基本構成とする金属膜及び接着剤層を有する積層フィルムであって、接着剤層が薄い場合であっても、優れたシールド効果を有するとともに、接着剤層と金属膜との接着力が優れ、フレキシブルプリント配線板との貼り合わせの際の熱プレス等により剥離の問題を生じることのない金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ベースフィルム、そのベースフィルム上に形成された金属膜、その金属膜上に形成されたＣｒ及び／又はＮｉの薄膜、及びそのＣｒ及び／又はＮｉの薄膜上に形成された接着剤層を有することを特徴とする金属膜及び接着剤層を有する積層フィルム、及びこの金属膜及び接着剤層を有する積層フィルムの製造方法。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント回路基板のベースフィルムとしてポリエチレンナフタレートフィルムを使用し且つベースフィルムと銅箔との接着にポリウレタン系接着剤を使用しながらも、難燃剤を添加した特殊な接着剤を使用することなく十分な難燃性を実現すると共に、接着剤層がエッチング耐性に劣ることに起因した銅箔や導体パターンのベースフィルムからの剥離、及び、保存又は輸送時におけるフレキシブルプリント回路基板同士の粘着接着を防止する。
【解決手段】本発明のフレキシブルプリント回路基板用積層体１０は、銅箔１と、前記銅箔１の一主面上に形成された耐熱樹脂からなる下地層２と、前記下地層２上に設けられたポリウレタン系接着剤からなる接着剤層３と、前記下地層２及び前記接着剤層３を介して前記銅箔１に貼り合わされたポリエチレンナフタレートからなるベースフィルム４とを具備したことを特徴とする。 （もっと読む）