【解決手段】 耐熱性ポリイミドフィルムの片面に、接着層を介して金属箔を積層してなるフレキシブル金属箔ポリイミド積層板であって、接着層がポリアミック酸を加熱イミド化したポリイミド接着層であり、８０℃、屈曲半径１．５ｍｍのＩＰＣ屈曲性が３００万回以上であることを特徴とするフレキシブル金属箔ポリイミド積層板。
【効果】 本発明の耐熱性ポリイミド接着剤を用いたオールポリイミドのフレキシブル金属箔ポリイミド積層板は、接着強度が高くかつ接着層の薄いものをより低い乾燥温度、ラミネート温度の条件で製造することができ、ＩＰＣ屈曲試験（高温において繰り返し折り曲げる）を行った場合でも、回路が破断しないような高屈曲性能を有する。 （もっと読む）

【課題】薄板化、軽量化、耐クラック性、電気特性及びレーザー加工性に優れた多層プリント配線基板用樹脂積層板を提供する。
【解決手段】繊維直径が０．０１μｍ以上、２μｍ未満の微細なるポリアミドイミド繊維および／またはポリイミド繊維を主体として構成される不織布に熱硬化性樹脂を含浸させてなるプリプレグを積層することにより達成される。従来に比して著しく薄型化した不織布を補強材として用いるため積層板そのものも薄型で軽量化、高剛性化、誘電率及び誘電損失等の電気的特性及びレーザー加工性に優れたプリント配線基板用樹脂積層板を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】低い熱処理温度でのイミド化が可能で、生産性が高く、安定性に優れた熱可塑性ポリイミド前駆体組成物を提供すること。
【解決手段】耐熱性ポリイミドフィルムの少なくとも片面に熱可塑性ポリイミド層を介して金属箔を積層してなる金属箔積層ポリイミドフィルムの熱可塑性ポリイミド層に用いられる熱可塑性ポリイミド前駆体組成物であって、少なくとも（Ａ）ポリアミド酸と、（Ｂ）脂肪族第３級アミン、芳香族第３級アミンおよび含窒素複素環化合物からなる群から選ばれる１種以上の化合物を含み、酸無水物がポリアミド酸のカルボキシル基に対して７５モル％以下であることを特徴とする熱可塑性ポリイミド前駆体組成物。 （もっと読む）

【課題】 成形時にアルミニウム箔のピンホールやクラックの発生し難い成形性に優れたプレス成形タイプの電池用包装材を提供することである。
【解決手段】 ナイロン６を主成分とする２軸延伸ナイロンフィルムと、少なくとも一方の面に化成処理層を有する厚さが２０〜１００μｍのアルミニウム箔の他方の面とを接着剤層を介して積層した積層体の前記アルミニウム箔の前記一方の面の最外層に熱接着性樹脂層を設けたプレス成形タイプの電池用包装材であって、前記２軸延伸ナイロンフィルムは、その厚さが１２〜４０μｍにおいて、引張試験〔試験片の幅：１５ｍｍ、標点間距離：１００ｍｍ、引張速度：５００ｍｍ／分〕におけるＴＤ方向の破断点伸度が９０％以上１２０％以下、かつ、ＭＤ方向の破断点伸度がＴＤ方向の破断点伸度よりも２５％以上大きいことを特徴とするプレス成形タイプの電池用包装材。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の製造等に好適に用いることができる絶縁シートであり、該シートの表面粗度が小さい場合にも、該表面に形成した金属層との接着性に優れ、線膨張係数が小さく、多層プリント配線板に加工した際の層間絶縁厚みの均一性や、層間絶縁性の信頼性に優れた絶縁シートとその代表的な利用技術を提供する。
【解決手段】非熱可塑性ポリイミドフィルム層Ａの片方の面に特定の構造の熱可塑性ポリイミド樹脂を含有することを特徴とする層Ｂを形成し、他方の面に、熱可塑性ポリイミド樹脂、熱硬化性成分を含む層Ｃを形成することを特徴とする絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】 厚みが３５〜５５μｍのＢＰＤＡ−ＰＰＤ系ポリイミドフィルムであって、銅張積層体などの回路用銅−ポリイミドフィルム積層体を製造してもカ−ル少なく、自己支持性および接着性を有し、特に銅箔を内側にしたカ−ルが生じない長尺状の芳香族ポリイミドフィルムおよび該ポリイミドフィルムを使用した積層体を提供することにある。
【解決手段】 ３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸成分とｐ−フェニレンジアミン成分とを必須成分として有するポリイミドからなり、厚みが３５〜５５μｍで、５０〜２００℃における線膨張係数（ＴＤ）が１７〜２４×１０^−６ｃｍ／ｃｍ／℃で、かつ引張弾性率（ＴＤ）が７００ｋｇｆ／ｍｍ^２以上である長尺状ポリイミドフィルムに関するものである。 （もっと読む）

【課題】従来の金属薄膜と同等程度の導電性を有し、かつ基板との密着性の高い積層体の製造方法を提供することである。高温を必要としないで基板上に金属薄膜を形成する方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に非熱可塑性ポリイミド系樹脂系樹脂前駆体の溶液を塗布した後、脱溶剤および脱水縮合反応のための熱処理を行って前駆体の一部を熱硬化性ポリイミド系樹脂に転化させて、非熱可塑性ポリイミド系樹脂と非熱可塑性ポリイミド系樹脂前駆体とからなる層を絶縁基板上に形成させる工程と、層の上に、一次粒子径が２００ｎｍ以下で、加熱することによって互いに融着する金属薄膜前駆体微粒子を含有する分散体を塗布し、加熱処理することによって、残りの前駆体を非熱可塑性ポリイミド系樹脂に転化させると共に、前記非熱可塑性ポリイミド系樹脂からなる層の上に金属薄膜層を形成させる工程とを含む積層体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 ポリイミド系多層フィルムを製造する場合に、各層の幅方向における膜厚のバラツキを低減する
【解決手段】 少なくとも２種以上のポリイミド層を有する多層フィルムを製造する場合であって、共押出−流延塗布法と化学キュア法とを採用する場合、ポリイミド系ワニス（ポリイミド樹脂の前駆体またはポリイミド樹脂を含有する溶液）を支持体上に押し出すときに、押出ダイの先端部分（リップ部）から支持体表面まで距離を、２ｍｍを超え２５ｍｍ以下に設定する。これにより、多層液膜を支持体上に形成するときに、ネックイン現象の発生を抑制し、各層の膜厚のバラツキを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】銅箔とポリイミド系樹脂層との間の接着強度に優れ、絶縁信頼性、配線パターン形成時のエッチング特性、屈曲特性に優れたポリイミド系フレキシブル銅張積層板用銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、該銅張積層板を加工したポリイミド系フレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明は、粒状の結晶組織からなる銅箔の少なくともポリイミド系樹脂層と接触する側の表面に表面処理層が形成されており、該表面処理層はＮｉ量にして０.０３〜３.０ｍｇ／ｄｍ^２含有するＮｉ層又は／及びＮｉ合金層であり、ポリイミド系樹脂層に接着してフレキシブル銅張積層板を構成する表面処理銅箔であり、該銅箔を用いたフレキシブル銅張積層板であり、該銅張積層板を加工したポリイミド系フレキシブルプリント配線板である。 （もっと読む）

【課題】製造工程を簡略化できて、生産性が高く、フレキシブルプリント配線基板に用いた場合に信頼性を高めることのできる金属層付き積層フィルムを提供すること。
【解決手段】耐熱性絶縁フィルムの少なくとも片面に、有機溶媒可溶性の熱可塑性ポリイミドを必須成分として含む耐熱性樹脂層を介して金属層を積層した金属層付き積層フィルムにおいて、耐熱性樹脂層のガラス転移温度が２００〜３２０℃の範囲であり、かつ、金属層付き積層フィルムの接着力が８Ｎ/ｃｍ以上で、吸湿後のはんだ耐熱性が２６０℃以上であることを特徴とする金属層付き積層フィルム。 （もっと読む）