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国際特許分類[B65D85/86]の内容

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電池用
集積回路用

国際特許分類[B65D85/86]に分類される特許

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【課題】 より安価で保守メンテナンスと再利用が容易な光学デバイス用梱包ケースを提供する。
【解決手段】 光学デバイス3を搭載し、被覆してなる光学デバイス用梱包ケース4であって、前記ケースは、周壁とこの周壁の一部に連結されてなる主面42とを具備しており、前記ケースの周壁は、段差部412を介して、大きな開口部413と小さな開口部411が高さ方向に形成されており、前記ケースの主面には、光学デバイスを収容する凹部421が形成されてなるとともに、当該ケースを少なくとも2つ用意して、上側ケースの大きな開口部に、下側ケースの小さな開口部を挿入して、下側ケースあるいは上側ケースの段差部に係止させることで、お互いを段重ね一体化してなり、かつお互いを着脱自在に構成されてなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 テーピング台紙に強固に止着したテーピング電子部品連を得る。
【解決手段】 テーピング台紙1の長手方向に等間隔に設けた多数の挿通用切込み3a,3a’にリード部品4のリード線4aを挿通固定し、前記テーピング台紙1に挿通したリード線4aの一端を折り返してテーピング台紙1の一側縁を挟持する。 (もっと読む)


【課題】 本発明の目的は回転した状態の半導体チップを吸着ノズルから安定的にポケットに収納でき且つ吸着ノズルにて半導体チップを取り出す際には微少な回転で取り出すことが可能な手段を提供することにある。
【解決手段】 半導体チップのチップトレイ構造は、半導体チップサイズの対角長さ以上を1辺もしくは2辺に持つポケットサイズを上段に、そのポケット内の下方向へチップトレイに縦横の軽い振動を加えることで半導体チップを収納できるサイズで且つ半導体チップサイズに近いポケットサイズを設置する。 (もっと読む)


【課題】 カバーの脱着操作が容易でない。
【解決手段】 上面に開口部1aを有し、かつ両側部に係止片1cが突設されたボトムケース1と、上記ボトムケース1内に着脱自在に収容され、かつ互に対向する面に、半導体ウエハ10を収容する多数のウエハ支持溝3eが縦方向に形成されたウエハキャリヤ3と、上記ボトムケース1の開口部1aに着脱自在に取付けられ、かつ両側部に、上記ボトムケース1の係止片1cに係脱自在なクランプ部5aを有するカバー5と、上記カバー5の内側上面に取付けられ、かつ上記ウエハ支持溝3eに収容された半導体ウエハ10の外周縁を下方へ押圧するウエハ押圧部材4cを有するクッション部材4とより構成したもので、カバー5両側のクランプ部5aを外すだけでカバー5が取外せることから、カバー5の脱着操作が容易に行える。 (もっと読む)



【課題】 各々チップ状電子部品を収納した複数個のキャビティを長手方向に分布させて形成したキャリアテープの下方主面には、ボトムテープが樹脂層を介して熱溶着により接着され、同じく上方主面には、トップテープが熱シール法にて接着された、チップ状電子部品連において、キャビティの底面に位置するボトムテープ上の樹脂層が未硬化の状態でチップ状電子部品がキャビティに挿入されたため、チップ状電子部品がキャビティの底面に接着され、その取り出しが阻害されることを防止する。
【解決手段】 樹脂層22をキャリアテープ23側に予め形成し、キャリアテープ23にキャビティ25を形成したとき、キャビティ25の底面に位置すべき部分において樹脂層22をも除去しておき、その状態で、ボトムテープ26をキャリアテープ23に熱溶着する。 (もっと読む)


【目的】ウェーハの形状が変わっても保持力や作業性に影響を与えることがなく、輸送中に受けるあらゆる方向からの振動・衝撃を吸収してウェーハの清浄性を保持しながら安全に輸送することのできる半導体ウェーハ収納容器を提供する。
【構成】この半導体ウェーハ収納容器は、これを構成する、上蓋1、容体2、内箱3、上部および下部緩衝板9、10の内のいずれか、または2以上の部材間に伸縮性膜13を張設し、この伸縮性膜13に半導体ウェーハWの周縁部の少なくとも一点を接触させることで、半導体ウェーハWを容器内に支持するものである。 (もっと読む)


【目的】 搬送途中での半導体装置のリード変形を防止できる半導体装置用収納容器を提供する。
【構成】 半導体装置13を搬送するときは、凹部15の底部15aの各コーナー部に設けた突起部14の内側に半導体装置13を載置・収納し、凹部15の上面をトップテープ12によってカバーする。このようにすれば、半導体装置13は、凹部15の内部において、突起部14によってリード部16のある両側が横方向に位置規制され、上下方向はトップテープ12と凹部15の底面部によって位置規制されている。そして搬送完了して、半導体装置13を使用するときには、トップテープ12を外すと、半導体装置13とエンボステープ11とが固定されなくなるので、容易に取り出して使用できる。 (もっと読む)


【目的】 第1の考案は、積み重ねたトレイ1の分離機構をもたない簡易な構成のオートハンドラを提供する。第2の考案は、オートハンドラを小型化する。
【構成】 第1の考案は、オートハンドラはIC10を収容するトレイ1を供給ローダ11に複数積み重ね、IC10が搬送されて空のトレイ1を待機部に複数格納し、待機部に格納された空のトレイ1を収容ローダ15に搬送する。ラック2はトレイ1が収納される複数段の棚2Aを形成する。ラック2を前記待機部に配置し、昇降する。第2の考案は、待機部を多分類ローダに組み込み、第1の考案によるラックを多分類ローダに配置する。 (もっと読む)



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