【課題】脆性材料基板のスクライブ操作のみによって従来のブレイク工程を必要とすることなく裏面に達する垂直クラックを伴うスクライブラインを形成することによって作業工程を簡略化すること。
【解決手段】分断の際に脆性材料基板に関する情報（厚さ、種類等）を入力し、その厚さ等の情報に対応したスクライビングホイールを選択してスクライブヘッドに装着する。脆性材料基板の厚さに応じた所定のスクライブ荷重をかけてスクライブすることによって従来のブレイク工程を要することなく裏面に達する垂直クラックを伴うスクライブラインを形成（フルカット）することができる。 （もっと読む）

【課題】 回転機構を用いずに短冊状基板を分断するときの不具合を抑制してマザー基板の分断し、マザー基板から切り出された短冊状基板を回転させる回転機構を用いることなく分断加工できる分断方法を提供する。
【解決手段】 マザー基板Ｗからスクライブラインによって区分けされた複数の単位製品Ｗ１が長手方向に沿って一列に配列された短冊状基板Ｗａを第１ブレイク部Ｂにより切り出し、この切り出された短冊状基板Ｗａの向きを変えることなく、その姿勢を維持したまま基板長手方向に沿って搬送部Ｄにより第２ブレイク部Ｃに搬送して、前記スクライブラインから順次分断することにより単位製品Ｗ１を切り出すようにする。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンドポイントの長寿命化が実現されたスクライブ装置を提供する。
【解決手段】脆性材料基板４にスクライブラインを形成するスクライブ装置が、先端にダイヤモンド含有物からなる刃部６１を有するダイヤモンドポイント６０と、ダイヤモンドポイント６０を保持しつつ移動させる保持手段３１と、脆性材料基板４を保持する保持ユニットと、を備え、保持ユニットに保持された脆性材料基板４の表面に刃部６１を接触させつつ保持手段３１によってダイヤモンドポイント６０を移動させることにより表面にスクライブラインを形成可能とされてなり、少なくともスクライブラインの形成の間、刃部６１が存在する被供給空間１１０に不活性ガスを供給することにより、被供給空間１１０を低酸素状態とする雰囲気調整機構１００、をさらに備えるようにした。 （もっと読む）

【課題】 ガラス枚葉シートの切り出しを高速化できるようにする。
【解決手段】 ガラス連続シート１を連続的に送り出すシート送り出しローラ３のシート送り方向ｘの下流側に、スクライバ６と、ガラス連続シート１のシート送り速度Ｖ_Ｌを保持するための送り速度保持ローラ７と、裂き割りローラ８を順に備える。裂き割りローラ８は、ガラス連続シート１のシート幅方向ｙの複数個所に接触させるためのローラ本体９Ｌ，９Ｒを、送り速度保持ローラ７によるシート送り速度Ｖ_Ｌよりも速い周速で、且つローラ本体９Ｌの周速Ｖ_Ｈがローラ本体９Ｒの周速Ｖ_Ｍよりも速くなるように回転駆動可能に備えた構成とする。ガラス連続シート１におけるスクライバ６で形成した傷に、送り速度保持ローラ７と裂き割りローラ８との間で作用させる張力を応力集中させることで、この傷を形成した個所を裂くように分割させてガラス枚葉シート４を切り出させる。 （もっと読む）

【課題】長尺な脆性板材であるワークが、スクライブ加工により幅方向において横断する複数のスクライブ線のみに沿って分断される場合に、スクライブ工程に要する時間を短くできる簡素化及び小型化された分断装置を提供する。
【解決手段】分断装置において、第一支持台移動機構１４は、ワーク９を主経路Ｒ１における所定位置Ｐ１から主経路Ｒ１の方向に対し交差する装置幅方向において往復移動させる。ビーム１２は、複数のスクライブ加工端１１各々を、主経路Ｒ１の方向に沿って間隔を空けて支持する。昇降機構１５は、第一支持台移動機構１４により移動中の第一支持台１３に固定されたワーク９に対してスクライブ線を形成可能な加工位置で保持する。 （もっと読む）

【課題】ガラス板から切断したガラスを周辺ガラスから取り出す際に、周辺ガラスを分割するための補助切断線の設定方法を提供する。
【解決手段】本発明の一形態における補助切断線の設定方法は、ガラス板１の切断線Ｃ１上で、任意の２点からの法線ベクトル相互が成す角度が１８０°以上となる２点を含まないように、第１の点Ｐ１と第２の点Ｐ２とを設定し、第１の点Ｐ１からの法線ベクトルＮ１と、第２の点Ｐ２からの法線ベクトルＮ２と、の間の角度領域θ内で第１のガラス２を囲む第２のガラス３の分割片の排除方向を設定し、排除方向と平行とならない補助切断線Ｃ２を設定する。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板を繰り返しスクライブしても、良好にスクライブラインを形成することができるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】調節部７０は、調節空間７０ａの雰囲気を調節する。調節部７０は、主として、近接板７１と、ノズル７２と、を有している。近接板７１は、ホルダ３５により保持されたスクライビングホイール５０の上方に設けられている。スクライビングホイール５０によりスクライブラインＳＬが形成される際、近接板７１は、脆性材料基板４と近接する。複数のノズル７２は、保持ユニットに保持された脆性材料基板４と、近接板７１との間の調節空間７０ａに、窒素ガスを吐出する。これにより、脆性材料基板４のスクライブラインＳＬは、低酸素状態で形成される。 （もっと読む）

【課題】単位表示パネルの端子領域が形成されている箇所に対しては、端子出し加工に必要な安定したスクライブ動作を提供し、端子領域の箇所でパネル端面形状が不揃いとなった場合でも、単位表示パネルの端子領域を損傷することなく素早く分離することのできる基板分断装置および基板分断方法を提供する。
【解決手段】上下の刃先の対峙位置を不揃いとさせるシフト機構を上下いずれかのスクライブヘッドに搭載し、端子出し加工に必要な深いスクライブ線と浅いスクライブ線を形成しオフセット形状を形成する。その後、基板の前後の載置テーブルを互いに斜め上方（又は）下方に移動させることで端子領域における損傷を確実に防止する。テーブル１は、Ｙ軸方向に進退可能とされるとともに、Ｚ軸方向に昇降可能とされている。テール１０１、１０２のそれぞれは、Ｘ軸方向に進退可能とされるとともに、Ｚ軸方向に昇降可能とされている。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板に近接した２本のスクライブラインを平行に形成するマルチスクライブ装置を提供する。
【解決手段】スクライブヘッド１０Ａ，１０Ｂのベースプレート１１には位置決め手段が設けられる。スライド部材２９，３０には２つの取付用プレート３１，３２が並列に設けられる。取付用プレート３１にはスクライブヘッド１０Ａが直接取付けられる。取付用プレート３２にはオフセットプレート２０を介してスクライブヘッド１０Ｂが取付けられる。オフセットプレート２０はベースプレート１１の位置決め手段の取付け位置をオフセット距離だけシフトさせる。これによってスクライブヘッド１０Ａ，１０Ｂを用いて同時にスクライブすることで、オフセット距離だけ隔てた２本のスクライブラインを同時に形成することができる。 （もっと読む）

【課題】板ガラスのような脆性板材を割断するために、複数本のビームよりなるビーム列によって加熱する際に、ビーム列の密度およびビームの本数を調整可能とし、かつ、干渉性散乱の発生を抑制する。
【解決手段】被割断脆性材料に対して不透明な波長のレーザ光線を出力するレーザ光源と、このレーザ光源より出力されたレーザ光線を細く絞るコリメーターと、平行に対向配置された全反射面11および部分反射面12よりなり、コリメーターを経た１本のレーザビームｂを斜入射させて複数本のビーム列ｃに変換するビーム変換手段１と、このビーム変換手段１に入射する１本のレーザビームｂの入射角αを変化させて複数本のビーム列ｃの密度を調整するとともに、ビーム変換手段１の全反射面11および部分反射面12の対面長さＬ0を調整して変換される複数本のビーム列ｃの本数を調整する手段を具備する。 （もっと読む）