【課題】切断予定線を境界として脆性板状物を製品部と非製品部とに分割する際に、製品部に微小欠陥が形成される可能性を可及的に低減する切断方法を提供する。
【解決手段】支持部材４により下方側から横姿勢で支持された脆性板状物Ａ（積層体１０）の切断予定線ＣＬに沿ってレーザビームＬＢを照射し、切断予定線ＣＬを境界として積層体１０を製品部Ｍと非製品部Ｎとに分割する切断装置１である。支持部材４は、製品部Ｍおよび非製品部Ｎをそれぞれ支持可能な第１支持部６および第２支持部７を有する。支持部材４を構成する第１支持部６の支持面６ａは、第２支持部７の支持面７ａよりも上方に位置しており、製品部Ｍを非製品部Ｎよりも上方に位置させた状態で切断予定線ＣＬの切断が完了する。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板に複数の貫通孔を形成する際、形成位置にずれが生じ難い方法を提供する。
【解決手段】レーザ誘導式放電技術を利用して、絶縁基板に複数の貫通孔を形成する際に、最も中心にある対象位置から貫通孔を形成し、その後、貫通孔の形成対象位置を外方に広げて行く。 （もっと読む）

【課題】 エネルギーの拡散及びレーザビームの反射を抑制可能なガラス基板のアブレーション加工方法を提供することである。
【解決手段】 ガラス基板にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すガラス基板のアブレーション加工方法であって、少なくともアブレーション加工すべきガラス基板の領域にレーザビームの波長に対して吸収性を有する酸化物の微粉末を混入した液状樹脂を塗布して該微粉末入り保護膜を形成する保護膜形成工程と、該保護膜形成工程を実施した後、該保護膜が形成されたガラス基板の領域にレーザビームを照射してアブレーション加工を施すレーザ加工工程と、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄板ガラスをレーザビームの照射熱で溶断するに際し、薄板ガラスの溶断端面間の隙間を管理し、溶断端面近傍の形状を良好に維持する。
【解決手段】５００μｍ以下の厚みのガラス基板Ｇの切断部Ｃにレーザビームを照射し、ガラス基板Ｇを溶断する薄板ガラス切断方法であって、ガラス基板Ｇの厚みをａ、切断部Ｃで対向するガラス基板Ｇの溶断端面Ｇａ１，Ｇｂ１間の最小隙間をｂとした場合に、０．１≦ｂ／ａ≦２なる関係を満足するように最小隙間を管理する。 （もっと読む）

【課題】溶断前後の予備加熱時および徐冷時に与えられる熱エネルギーの損失を可及的に低減することにより、ガラス板の破損や熱的残留歪の発生を確実に抑制する。
【解決手段】ガラス基板Ｇの切断予定線ＣＬに沿って溶断用レーザビームＬＢ１と徐冷用レーザビームＬＢ２を照射して、切断予定線ＣＬを境界として、ガラス基板Ｇを製品部Ｇａと非製品部Ｇｂに溶断分離する。この際、切断予定線ＣＬに沿う溶断進行方向で、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２の寸法を溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１の寸法よりも大きくする。そして、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２が、溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１の溶断進行方向の前後に跨るように、徐冷用レーザビームＬＢ２の照射領域ＳＰ２を溶断用レーザビームＬＢ１の照射領域ＳＰ１にオーバーラップさせる。 （もっと読む）

【課題】レーザー溶断の熱量の適正化を図ることで、ガラス板と樹脂板とを積層一体化した積層体を正確に切断する。
【解決手段】樹脂板２の両面にガラス板４を積層一体化してなる積層体１に対して、上方からレーザーＬＢを照射してレーザー溶断する。この際、積層体１中にレーザーＬＢの焦点ＦＰを合わせ、且つ、その焦点ＦＰの位置を上面側から積層体１の総板厚の５０％超９０％以下の範囲内に設定する。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工方法によれば、スキャナー又はポリゴンミラーを用いてレーザービームを動くようにスキャンし、斜角方向に対象物へ照射することにより、対象物を効率よくスクライビング又は切断することができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス表面の強度を十分に強化することができ、しかも高い製造効率で安定した品位の強化板ガラスを製造するための強化板ガラスの製造方法とこの製造方法によって得られる強化板ガラスを提供する。
【解決手段】強化板ガラス１０は、無機酸化物ガラスからなり、板厚保方向に対向する板表面１１、１２に化学強化による圧縮応力層を有している。板端面１３、１４、１５、１６は、圧縮応力が形成されている領域と圧縮応力が形成されていない領域とを有している。該板端面が、レーザー切断によって形成された面を有する。 （もっと読む）

【課題】レーザ光を用いたガラス基板の加工に際し、安価な構成で、加工時間を短縮できるようにする。
【解決手段】この装置は、加工すべきガラス基板が載置されるワークテーブル２と、レーザ光を出力するレーザ光出力部１５と、レーザ光出力部から出射されたレーザ光を偏向させるための第１ウェッジプリズム３２１，３２２及びこれらを駆動する第１中空モータ１７と、集光レンズ３５と、第２ウェッジプリズム３４１，３４２を有する第２中空モータ１８と、を備えている。そして、１対の第１ウェッジプリズム３２１，３２２は、互いの屈折率が異なり、かつそれぞれの対向する近接面が平行で、かつ互いの離れた面が平行に配置されるとともに、１対のウェッジプリズム全体の重心が回転軸上にある。 （もっと読む）