【課題】 半導体封止材料用、回路基板用、レジストインキ用に好適なエポキシ樹脂組成物、これに含有する新規エポキシ樹脂、新規多価ヒドロキシ化合物、これらを用いた硬化物、半導体装置、回路基板を提供すること。
【解決手段】 アルキル基を置換基として有するビフェノール類が芳香環に連結された２個の置換基を有してもよいメチレン基によって連結された構造を有する多価ヒドロキシ化合物、前記多価ヒドロキシ化合物とエピハロヒドリンとから誘導される新規エポキシ樹脂、これらを含有するエポキシ樹脂組成物、それらの製造法、これらを硬化した硬化物。 （もっと読む）

【課題】 溶媒に対する溶解性に優れ、電気特性、熱特性などに優れた機能性材料の原料として有用な新規なビアダマンタンフェノール誘導体を提供する。
【解決手段】 ビアダマンタンフェノール誘導体は、下記式（１）


（式中、Ｒ¹〜Ｒ⁶は、水素原子、下記式（２）


で表される基、又はその他の置換基を示す。但し、Ｒ¹〜Ｒ⁶のうち少なくとも１つは式（２）で表される基である。）で表される。 （もっと読む）

【課題】 ハロゲン系難燃剤を使用しなくても得られる硬化物の難燃性に優れ、且つ、高耐熱性であり、半導体封止材料用等に好適に用いる事が出来るエポキシ樹脂組成物、その硬化物、これに好適に用いる事が出来る新規エポキシ樹脂、その中間体及び／または硬化剤として適する新規多価ヒドロキシ化合物及びそれらの製造法を提供する事。
【解決手段】 ２，４，６位に炭素数１〜４のアルキル基を置換基として有するトリアルキルフェノール類（ａ）と、パラキシレンジクロライド等の化合物（ｘ）とを縮合反応させて得られる多価ヒドロキシ化合物、前記多価ヒドロキシ化合物から誘導されるエポキシ樹脂、これらの製造方法、これらを含有するエポキシ樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、α−トコフェロール（ＴＣＰ）およびそのアルカノエート、特にα−トコフェリルアセテート（ＴＣＰＡ）などのクロマン誘導体の新規製造方法であって、該方法の少なくとも１つの工程が圧力下で、好ましくは少なくとも１．１バールの絶対圧で触媒としてルイス酸またはルイス酸とブレンステッド酸との混合物の存在下に実施される方法に関する。ＴＣＰおよびそのアルカノエートの製造のための出発原料として、２，３，５−トリメチルヒドロキノン（ＴＭＨＱ）または２，３，６−トリメチルヒドロキノン−１−アルカノエート（ＴＭＨＱＡ）とフィトール（ＰＨ）、イソフィトール（ＩＰ）および（イソ）フィトール誘導体からなる群から選択された化合物との混合物か、２−フィチル−３，５，６−トリメチル−ヒドロキノン（ＰＴＭＨＱ）／３−フィチル−２，５，６−トリメチルヒドロキノン−１−アルカノエート（ＰＴＭＨＱＡ）および／またはその異性体かのどちらかが使用される。好適なルイス酸はインジウム（ＩＩＩ）塩およびスカンジウム（ＩＩＩ）塩である。好適な酸混合物は鉄／塩化鉄（ＩＩ）／塩化水素および塩化亜鉛（ＩＩ）／塩化水素である。 （もっと読む）

アルキル化触媒は金属酸化物からなり、表面積／体積比が約９５０〜約４０００ｍ^２／ｍ^３である。 （もっと読む）

【課題】新規なビスフェノール化合物とその製造方法を提供することにある。
【解決手段】本発明によれば、一般式（Ｉ）
【化１】


（式中、２つのイソプロピリデン基はフェニレン基に対して相互にメタ位又はパラ位で結合している。）で表わされる新規なビスフェノール化合物が提供される。 （もっと読む）

【目的】 ビスフェノールＡを工業的に有利な不均一触媒を用いてアセトンとフェノールから高転化率、高選択率で製造する方法を提供する。
【構成】 メルカプト基含有炭化水素基を有する有機高分子シロキサン及び酸の存在下に、フェノールとアセトンとを反応させることを特徴とするビスフェノールＡの製造方法。 （もっと読む）