【課題】キャリア輸送能の優れた導電層を形成することができる導電性材料用組成物、かかる導電性材料用組成物を用いて得られたキャリア輸送能の優れた導電性材料、かかる導電性材料を主材料とする導電層、信頼性の高い電子デバイス及び電子機器の提供。
【解決手段】導電性材料用組成物は、下記一般式（１）で表される化合物を含有する。


［式中、Ｘ^１、Ｘ^２、Ｘ^３及びＸ^４は、それぞれ独立して、ｐ−ビニルフェニルアルキルオキシアルキル基またはそのα−メチルまたはα−エチル誘導体の基を表す。］ （もっと読む）

電荷輸送材料、およびその製造方法を提供する。
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【課題】キャリア輸送能の優れた導電層を形成することができる導電性材料用組成物。
【解決手段】下記一般式(1)で表される化合物を含有する導電性材料用組成物。


［Ｘはｐ−ビニル（またはイソプロペニルまたはα−エチルビニル）フェニルアルキルオキシアルキル基を表し、Ｙは置換もしくは無置換の複素環を少なくとも１つ含む基を表す。］ （もっと読む）

ボトル経時安定性が良好な化学増幅型ポジ型ホトレジスト組成物を提供する。ノボラック樹脂またはヒドロキシスチレン系樹脂に架橋剤を反応させて酸の存在下でアルカリ性水溶液に対する溶解性が増大する性質を有するアルカリ難溶性あるいは不溶性の樹脂として、これを（Ｂ）放射線の照射により酸を発生する化合物とともに有機溶剤に溶解して、酸成分の含有量が１０ｐｐｍ以下の化学増幅型ポジ型ホトレジスト組成物とする。 （もっと読む）

【課題】 高周波対応の電子回路基板や電子部品に用いられる電気絶縁材料に適し、ハロゲンを含まない熱硬化性難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ビニルベンジル系化合物を主成分とする熱硬化性樹脂に、一般式（Ｉ）で表されるリン酸エステル化合物を配合してなる組成物であって、該組成物中のリン含有量が０．５〜５重量％であることを特徴とする熱硬化性難燃性樹脂組成物。
【化１】
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【課題】 レーザー光などの露光により高感度で、重合、硬化して耐水性の皮膜を形成し、且つ未露光部の除去性優れた重合性組成物、及び、この重合性組成物を記録層として用いた、高感度で画像形成でき、機上現像性に優れるネガ型平版印刷版原版及び平版印刷方法を提供する。
【解決手段】 側鎖にスチレン基とアルキレンオキシ基とを同時に有し、好ましくは、ガラス転移温度（Ｔｇ）が６０℃以下である、ラジカル架橋性アルカリ可溶性ポリマー及びそれを含有することを特徴とする重合性組成物であり、さらに、この重合性組成物には、（Ｂ）重合性化合物、及び（Ｃ）重合開始剤を含有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光重合性が高く、高感度である新規な光重合性モノマーを見出すことを課題とし、また皮膜強度が十分でかつ現像時の溶出性が良好な感光性組成物を見出すことを課題とする。
【解決手段】分子内に下記化１で表される単位構造を２つ以上有することを特徴とする重合性モノマー、及びこれを含んでなる感光性組成物。
【化１】
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【課題】
硬化性フィルムにした際にタック性が無く、低誘電率、低誘電正接で、耐熱性に優れた硬化物を与える硬化性樹脂組成物、および該樹脂組成物を用いた硬化性フィルム、およびこれを硬化してなるフィルムを提供する。
【解決手段】
２官能性ポリフェニレンエーテルオリゴマーの末端をビニル基に変換したビニル化合物と重量平均分子量が10000以上の高分子量体を必須成分として含有する硬化性樹脂組成物および該樹脂組成物を用いた硬化性フィルム、およびこれを硬化してなるフィルム。
なし （もっと読む）

【課題】 高周波用途に適した低比誘電率かつ低誘電損失な誘電特性を備える熱硬化性樹脂組成物であって、該樹脂組成物をプリプレグまたは金属箔に適用した際、その樹脂組成物の量をコントロールすることが容易であり、かつ、プレス時に流動制御が可能となることにより寸法精度を向上させることができる、低コスト性、加工性および信頼性に優れた高性能の熱硬化性樹脂組成物、それを用いたプリプレグ、金属箔および基板を提供する。
【解決手段】 ビニルベンジル系化合物を主成分する熱硬化性樹脂組成物に、５ＧＨｚの周波数帯域において比誘電率（ε’）が３．０以下で、かつ誘電正接（ｔａｎδ）が０．００２以下である熱可塑性樹脂が全樹脂量に対し１〜３０重量％含まれている熱硬化性樹脂組成物である。また、それを用いたプリプレグ、金属箔および基板である。 （もっと読む）

【課題】 放射線あるいは熱によるラジカルあるいはカチオン重合触媒による架橋によって硬化し、その硬化により形成された硬化樹脂が耐加水分解性に優れる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】 一般式（Ｉ）で表わされるプロペニル化合物を含有する硬化性組成物。
【化１】
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