国際特許分類[C08G59/26]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 炭素−炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物 (33,999) | 1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物 (6,488) | エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物 (5,539) | 用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの (1,739) | ジエポキシ化合物 (595) | 複素環式 (38)
国際特許分類[C08G59/26]に分類される特許
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硫黄原子を含有するレジスト下層膜形成用組成物及びレジストパターンの形成方法
【課題】レジスト膜に対するドライエッチング速度の選択比が大きく、ArFエキシマレーザーのような短波長でのk値が低く且つn値が高い値を示し、レジストパターンが所望の形状に形成されるレジスト下層膜を形成するための組成物を提供することを課題とする。その組成物を製造する際及び使用する際、原料モノマーに起因する臭気が問題にならないことを要する。
【解決手段】硫黄原子を主鎖に有するポリマー及び溶剤を含むリソグラフィー用レジスト下層膜形成組成物によって、上記課題は解決される。前記ポリマーは、2つのエポキシ基を含む少なくとも1種の化合物(ジエポキシ化合物)と、硫黄原子を含む少なくとも1種のジカルボン酸との反応生成物である。
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プライマー組成物および該プライマー組成物を用いた光半導体装置
【課題】光半導体装置のパッケージ表面に形成され、リフロー工程(特に、吸湿処理後のリフロー工程)での加熱による封止材へのクラック発生や封止材の剥離等の不具合を抑制するプライマー層を形成するためのプライマー組成物を提供する。
【解決手段】光半導体装置のパッケージ表面にプライマー層を設けるために用いられるプライマー組成物であって、シランカップリング剤の縮合物と、表面調整剤と、溶剤とを必須成分として含むことを特徴とするプライマー組成物。
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繊維強化複合材料用熱硬化性エポキシ樹脂組成物
【課題】 高い耐熱性及び機械的強度を有するとともに、耐衝撃性に優れる硬化物を得ることのできる繊維強化複合材料用熱硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 本発明の繊維強化複合材料用熱硬化性エポキシ樹脂組成物は、脂環式エポキシ化合物(A)と、下記式(1)
【化1】
[式中、R1及びR2は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を示す]で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物(B)と、(i)硬化剤(C)及び硬化促進剤(D)、又は(ii)硬化触媒(E)とを含む。
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硬化性エポキシ樹脂組成物
【課題】硬化のための加熱時間を短縮しても耐クラック性に優れた硬化物を形成できる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物(A)(式(2)を除く)と、式(1)のモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物(B)と、式(2)の脂環式エポキシ化合物(C)と、硬化剤(D)又は硬化触媒(E)とを含む硬化性エポキシ樹脂組成物。
[R1及びR2は水素原子または炭素数1〜8のアルキル基]
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硬化性エポキシ樹脂組成物
【課題】優れた透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を兼ね備えた硬化物を与える硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物(A)と、下記式(1)で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物(B)と、シリコーン系レベリング剤及びフッ素系レベリング剤からなる群より選ばれた少なくとも1種のレベリング剤(C)と、硬化剤(D)と、硬化促進剤(F)とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
【化1】
[式(1)中、R1及びR2は水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を示す]
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レジスト下層膜形成用組成物、レジスト下層膜及びパターン形成方法
【課題】高い屈折率及び吸光係数を有し、かつドライエッチング時におけるレジスト膜に対する高いエッチング選択性を有するレジスト下層膜を形成可能な組成物、形成されるレジスト下層膜並びに当該組成物を用いたパターン形成方法を提供する。
【解決手段】[A]下記式(1)で表される化合物に由来する構造単位(I)を含む重合体を含有するレジスト下層膜形成用組成物。[式(1)中、R1及びR2は、それぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜20の炭化水素基又はエポキシ基を有する有機基である。R3は、−CO−又はCR4R5である。R4及びR5は、それぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、水酸基、炭素数1〜10の炭化水素基である。但し、上記炭化水素基は、水素原子の一部又は全部が置換されていてもよい。]
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硬化性エポキシ樹脂組成物
【課題】高い透明性、耐熱性、耐光性、及び耐クラック性を兼ね備えた硬化物を得ることができる硬化性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】脂環式エポキシ化合物(A)と、下記式(1)
【化1】
[式中、R1及びR2は水素原子または炭素数1〜8のアルキル基を示す]
で表されるモノアリルジグリシジルイソシアヌレート化合物(B)と、分子内に2以上のエポキシ基を有するシロキサン誘導体(C)と、硬化剤(D)と、硬化促進剤(E)とを含むことを特徴とする硬化性エポキシ樹脂組成物。
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組成物及び該組成物を硬化して得られる硬化物
【課題】電子部品の高集積化の進展に伴い、電子部品の放熱量が増大する傾向がある。このような状況下、電子部品の絶縁材に用いられる硬化物には、一層高い熱伝導性が求められている。
【解決手段】式(1)
で表わされるジエポキシ化合物、硬化剤及びアルミナを含有することを特徴とする組成物、並びに、該組成物を硬化して得られる硬化物。
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エポキシ樹脂組成物
【課題】優れた耐熱性および耐光性と共に、優れた機械的特性を有するエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記化学式で示されるジグリシジルイソシアヌレート化合物と、同イソシアヌレート化合物以外のエポキシ化合物(エポキシ樹脂)と、硬化剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物であり、塗料や接着剤、電気絶縁材、封止剤、プリント配線板用積層板のマトリクス材などの原料として有用である。
(式中、Rは水素原子また炭素数1〜4のアルキル基を表わす。)
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含硫黄脂環式エポキシ化合物、及びその製造方法
【課題】重合することにより、優れた耐熱性及び高屈折率を有する硬化物を形成することができる含硫黄脂環式エポキシ化合物を提供する。
【解決手段】本発明の含硫黄脂環式エポキシ化合物は、下記式(1)で表される。式中、A1、A2は同一又は異なって、隣接する硫黄原子と直接結合する原子が炭素原子である、硫黄原子を含まない有機基である。m1、m2は同一又は異なって、0〜11の整数を示し、n1、n2は同一又は異なって、0〜2の整数を示す。R1、R2は同一又は異なって、酸素原子を含んでいてもよい炭化水素基又は置換基を有していてもよいアルコキシ基を示す。
【化1】
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