【課題】 高導電性を有し、かつトランスファー成形や射出成形といった高効率の成形方法に容易に適用し得る導電性樹脂組成物、並びに高強度で高導電性の燃料電池用セパレータ及びその他の成形体を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂と、硬化剤と、一般式「X−NH−CO−NYZ（Xは飽和または不飽和アルキル基及びこれらの誘導体、アリール基及びその誘導体であり、Y、Zは同一または異なっていても良い飽和もしくは不飽和アルキル基である）」で表される尿素誘導体からなる硬化促進剤と、膨張黒鉛を含む炭素材料とを含有する導電性エポキシ樹脂組成物、並びに前記導電性エポキシ樹脂組成物を成形してなる燃料電池用セパレータ及び他の成形体。 （もっと読む）

【課題】 特定の構造単位を含むポリオルガノシロキサンを含有し、柔軟性、透明性及び基材への接着性に優れた硬化物とすることができる硬化性組成物を提供する。
【解決手段】硬化性組成物は、ポリオルガノシロキサンと、エポキシ化合物と、カチオン重合触媒とを含有する硬化性組成物であって、上記ポリオルガノシロキサンは、下記式（１）で表される単位、下記式（２）で表される単位、及び、共役ジエン系重合体ブロックを含む単位を含む重合体である。


〔但し、Ｒ^１は水素原子又は炭素数１〜６のアルキル基であり、Ｒ^２は炭素数２〜６のアルキレン基である。〕
［Ｒ^３−Ｓｉ−Ｏ_３／２］ （２）〔但し、Ｒ^３は有機基である。〕 （もっと読む）

【課題】 低温で硬化可能な液状封止樹脂組成物を提供することにより、該液状封止樹脂組成物を用いて封止することで、より信頼性の高い半導体装置を得る。
【解決手段】 ２５℃で液状のエポキシ樹脂（Ａ）、芳香族アミン（Ｂ）、含窒素環状カルボン酸（Ｃ）及び無機フィラー（Ｄ）を含む半導体用液状封止樹脂組成物であり、芳香族アミン（Ｂ）が一般式（１）で示されるものであり、含窒素環状カルボン酸（Ｃ）が、ピリジンカルボン酸、ピリジンジカルボン酸、ピラジンカルボン酸、ピラジンジカルボン酸、キノリンカルボン酸、又はシトラジン酸であることが好ましい。
【化４】
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【課題】 液状樹脂組成物を用いて半導体チップ、特に回路面に突起電極を有する半導体チップを封止する半導体装置の製造方法において、特にリフロー条件での接続、封止工程に対しても良好なはんだ接続性が得られる液状樹脂組成物を用いて信頼性の高い半導体装置を得る。
【解決手段】 ２５℃で液状であり、１分子中にエポキシ基を２個以上含むエポキシ樹脂（Ａ）、及びフラックス活性を有し２５℃で固形であり、融点の異なる少なくとも２種類以上の硬化剤（Ｂ）を含んでなる液状樹脂組成物であり、２種類以上の硬化剤（Ｂ）の融点の、最も高い融点と最も低い融点の差が１０℃以上であることが好ましい。また、回路面にはんだ突起電極が形成された半導体チップと回路基板とを、前記の液状樹脂組成物を介してはんだの融点以上に加熱し、該突起電極と回路基板とを電気的に接合し、樹脂を硬化させて製造する半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 低誘電率や低誘電損失を示し、絶縁性にも優れ、かつ耐熱衝撃性に優れた硬化物およびこのような硬化物が得られる熱硬化性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）カルボキシル基、水酸基およびエポキシ基から選択される少なくとも１種の官能基を有するスチレン−ブタジエン系共重合体と、（Ｃ）硬化剤および／または硬化触媒とを含む熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高温下に長時間暴露された場合にも光透過率の低下が少ない硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下式（１）の官能基と下式（２）〜（４）の官能基１種類以上を有するポリオルガノシロキサン及びその製造方法、並びに前記ポリオルガノシロキサンを含有する硬化性組成物。
【化１】


（１）
（R^０はＨ又はＣ１〜６のアルキル基、R^１はＣ２〜６のアルキレン基。）
【化２】


（２）
（R^２、R^３はＣ１〜２０のアルキル基、アルケニル基、アリール基。）
【化３】


（３）
【化４】


（４） （もっと読む）

【課題】エポキシ樹脂へ良好に溶解するアルミニウム金属石鹸を提供する。また、硬化物の透明性が改善された硬化性組成物を提供する。
【解決手段】下記一般式（１）で表されるアルミニウム金属石鹸。


（１）
（但し、Ｒ^１はＣ１〜４のアルキル基、Ｒ^２はＣ１〜６の多価炭化水素基、Ｒ^３はＣ１〜６のアルキレン基、Ｒ^４はＣ１〜６のアルキル基であり、ｑは０〜２の整数、ｍは０〜２０の整数、ｌ及びｒは１〜３の整数であって、ｑ＋ｒは３である。） （もっと読む）

【課題】
高屈折率、高アッベ数を有する光学素子等の用途に使用される樹脂として、耐熱性が向上した透明樹脂材料の開発が望まれている。
【解決手段】
式（１）乃至（４）のいずれかで表される構造を有するポリチオールを含有する透明樹脂用組成物を硬化させて得られた透明樹脂光学材料により解決される。該化合物を使用し硬化して得られる樹脂は、耐熱性が向上している上に耐候性にも優れたものである。
【化１】


【化２】


【化３】


【化４】


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半導体封止材料として好適に使用されるエポキシ樹脂組成物を提供する。このエポキシ樹脂組成物は、室温で液状であって、エポキシ樹脂と、２−メチルイミダゾールとビスフェノール型ジグリシジルエーテルとの付加反応物、もしくは２−メチルイミダゾールとビスフェノール型ジグリシジルエーテルを繰り返し付加して得られる化合物を硬化剤として含有する。このエポキシ樹脂組成物を用いたフリップチップ実装によれば、動作信頼性の高い半導体装置を効率よく製造することができる。 （もっと読む）

【課題】
高屈折率、高アッベ数を有する光学素子等の用途に使用される樹脂として、耐熱性の向上した透明樹脂材料の開発が望まれている。
【解決手段】
式（１）または（２）で表される構造を有するポリチオールを含有する透明樹脂用組成物を硬化させて得られた透明樹脂光学材料により解決される。本発明により、高屈折率分野における新規な光学材料の原料として有用な化合物が得られ、また、重合硬化して得られる樹脂の光学物性が非常に高い上に耐熱性が向上しており、高耐熱性を要求物性とする光学素子の発展に貢献する。
【化１】


【化２】
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