説明

国際特許分類[C08G73/00]の内容

化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 炭素−炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物 (33,999) | グループ12/00〜71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物 (2,881)

国際特許分類[C08G73/00]の下位に属する分類

ポリアミン (259)
高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質 (2,427)
フルオロニトロソ有機化合物および他のフルオロ有機化合物の共重合体,例.ニトロソゴム

国際特許分類[C08G73/00]に分類される特許

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【構成】 式(1)で示されるジシアネートエステル化合物とフェノール変性ポリブタジエン樹脂とを反応させてなる変性シアネート樹脂(A)とポリフェニレンエーテル(B)とを含有する熱硬化性樹脂組成物。
【化1】


【効果】 作業性が良好で、これを用いた積層板は高Tgであり、吸水率が小さく、靭性に優れ、ドリル加工時にクラックの発生もなく、かつ誘電率、誘電正接の値も小さい。低誘電率積層板、低誘電率多層プリント板用熱硬化性樹脂として、非常に信頼性の高い優れたものである。 (もっと読む)


【構成】 式(1)で示されるジシアネートエステル化合物とフェノール変性ポリブタジエン樹脂とを反応させてなる熱硬化性樹脂組成物。
【化1】


【効果】 高Tgで、靭性に優れ、しかも吸水率が小さい硬化物を得ることができ、これを半導体封止に用いた場合、封止体の耐半田クラック性も良好であり、半導体封止用樹脂組成物として非常に信頼性の高い優れたものである。 (もっと読む)


【目的】 高い導電性を発現させると共に、水およびアルコール可溶性であり、それにより塗布性を向上させたアニリン系共重合体スルホン化物を提供すること。
【構成】 アニリン、N−アルキルアニリン及びフェニレンジアミン類よりなる群から選ばれた少なくとも一種の化合物(A)とアミノベンゼンスルホン酸(B)とを共重合させ、これによりスルホン化溶媒に対する溶解性を向上させた後、スルホン化を行うことにより、新規なアニリン系共重合体スルホン化物を得る。 (もっと読む)



胃腸管からリン酸塩を除去するためのリン酸塩結合性ポリマーが提供される。このポリマーは経口的に投与されそして過リン酸塩血症(hyperphosphatemia)の治療に有用である。 (もっと読む)


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