【課題】従来技術よりも圧縮永久歪を改善するとともに、優れた成形加工性を有する熱可塑性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）密度が０．８６０〜０．８９０ｇ／ｃｍ^３であり、エチレンを主体とする結晶性の重合体ブロックと、炭素数３〜３０のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種のα−オレフィンおよびエチレンを主体とする非晶性の重合体ブロックとを含むオレフィンブロック共重合体を５〜９５質量部、（ｂ）芳香族ビニル化合物から主として作られる少なくとも２つの重合体ブロックＡと、共役ジエン化合物から主として作られる少なくとも１つの重合体ブロックＢとからなるブロック共重合体を５〜９５質量部含有し、成分（ａ）および（ｂ）の合計１００質量部に対し、（ｆ）非芳香族系ゴム用軟化剤を０質量部以上５質量部未満含む熱可塑性エラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル系樹脂、必要に応じポリカーボネート系樹脂、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物、カルボジイミド合物、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。カルボジイミド化合物としては、高分子量カルボジイミドが好ましい。 （もっと読む）

【課題】ポリブテンを含むシール材に関し、塗布箇所のシール性に優れ、また、長期使用に際しても塗布箇所からのポリブテンのブリードアウトを抑制した高機能のシール材用組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）密度０．９１６〜０．９３０ｇ／ｃｍ^３でかつＭＦＲ４以上のポリエチレン２〜２０質量部、（ｂ）数平均分子量が７００〜１２００のポリブテンおよび（ｃ）数平均分子量が１２００超〜１００００のポリブテンからなり、（ｂ）と（ｃ）の合計が９８〜８０質量部（（ａ）〜（ｃ）の合計を１００質量部とする）、かつ（ｂ）：（ｃ）が質量比で１００：０〜２０：８０の範囲にある組成物、あるいはさらに無機顔料０．１〜１０質量部を分散させてなる組成物であって、４５℃における離油度が２週間で０．１％以下であるシール材用組成物。 （もっと読む）

【課題】安価でかつ汎用の材料を使用して、なおかつ良好な加工性を維持しながら、温度依存性の問題を解消するとともに、現状よりも減衰性能に優れた高減衰部材を形成しうる高減衰組成物を提供する。
【解決手段】極性基を有しないジエン系ゴムに、無機充てん剤、および少なくともデンプンを含む植物性製粉を配合した。前記植物性製粉としては、小麦粉、および馬鈴薯粉からなる群より選ばれた少なくとも１種が好ましい。小麦粉を使用する場合は、さらに水を配合するのが好ましい。小麦粉と水は、あらかじめ混練した状態で他の成分と配合するのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】熱伝導特性に優れ、接着層を設けなくても金属層と絶縁層との実用的接着強度を有し、更に耐熱性の良好な熱伝導性基板及び熱伝導性ポリイミドフィルムを提供する。
【解決手段】熱伝導性基板は、ポリイミド樹脂中に熱伝導性フィラーが分散されたフィラー含有ポリイミド樹脂層を少なくとも１層有する絶縁層の片面又は両面に金属層を有する。フィラー含有ポリイミド樹脂層の熱伝導性フィラーの含有率は５〜８０ｗｔ％の範囲にあり、フィラー含有ポリイミド樹脂層におけるポリイミド樹脂は、特定の構成単位を有するポリイミドシロキサンにおけるケトン基に、少なくとも２つの第１級アミノ基を官能基として有するアミノ化合物のアミノ基が反応してＣ＝Ｎ結合を形成していることにより、ポリイミドシロキサンがアミノ化合物によって架橋された構造を有するポリイミド樹脂である。 （もっと読む）

【課題】芳香族ビニル化合物−共役ジエン化合物のブロック共重合体の使用量を減少させ、諸物性を維持または改善した熱可塑性エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】（ａ）密度が０．８６０〜０．８９０ｇ／ｃｍ^３であり、エチレンを主体とする結晶性の重合体ブロックと、炭素数３〜３０のα−オレフィンから選ばれる少なくとも１種のα−オレフィンおよびエチレンを主体とする非晶性の重合体ブロックとを含むオレフィンブロック共重合体を５〜９５質量部、（ｂ）芳香族ビニル化合物から主として作られる少なくとも２つの重合体ブロックＡと、共役ジエン化合物から主として作られる少なくとも１つの重合体ブロックＢとからなるブロック共重合体を５〜９５質量部含有し、成分（ａ）および（ｂ）の合計１００質量部に対し、（ｄ）非芳香族系ゴム用軟化剤を５〜３００質量部含む熱可塑性エラストマー組成物。 （もっと読む）

【課題】低歪み領域における減衰性能を向上させたプラグを提供することが可能な免震構造体のプラグ用組成物を提供する。
【解決手段】少なくともエラストマー成分を含むエラストマー組成物と、粉体と、前記エラストマー組成物よりもＤ硬度が３０以上高い樹脂とを含有することを特徴とする免震構造体のプラグ用組成物である。該樹脂のＤ硬度は６０以上であることが好ましく、また、該樹脂としては、炭化水素系プラスチックもしくは線状構造プラスチック（エンジニアリングプラスチック）が好ましい。 （もっと読む）

【課題】汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル系樹脂、必要に応じポリカーボネート系樹脂、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物、分子内にカルボキシル基又はそのエステル形成性誘導体基を３個以上有する化合物及びその酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種の有機化合物、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。分子内にカルボキシル基又はそのエステル形成性誘導体基を３個以上有する化合物及びその酸無水物よりなる群から選ばれる少なくとも１種の有機化合物としては、酸無水物基を分子内に２個以上有する芳香族多価カルボン酸無水物が好ましい。 （もっと読む）

【課題】 低線膨張性と透明性に優れた成形品およびそれを用いた光学素子を提供する。
【解決手段】 有機樹脂と、平均一次粒子径が１ｎｍ以上３０ｎｍ以下の無機微粒子を含有する有機無機複合材料を成形してなる成形品であって、前記有機樹脂及び前記有機無機複合材料の成形品の各々の熱刺激電流の測定により得られた電流値が、−１００℃以上０℃以下の範囲において少なくとも一つのピークを有し、前記有機樹脂の成形品のピーク電流値におけるピーク温度：−Ｔ_ｐｏｌｙ（℃）と、前記有機無機複合材料の成形品のピーク電流値におけるピーク温度：−Ｔ_ｎｃ（℃）の関係が、（−Ｔ_ｎｃ）＜（−Ｔ_ｐｏｌｙ）で、且つ式（１）を満たす成形品およびそれを用いた光学素子。
２＜｜（−Ｔ_ｎｃ）−（−Ｔ_ｐｏｌｙ）｜＜１０ 式（１） （もっと読む）

【課題】平面方向のみならず厚み方向への熱伝導率に優れる樹脂組成物であって、成形加工性や強度が維持された樹脂組成物およびそれからなる成形体を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂（Ａ）と、熱伝導性充填材（Ｂ）と、流動性改善剤（Ｃ）と、三次元針状金属酸化物（Ｄ）とを含有し、（Ｃ）が下記（ａ）または（ｂ）であり、（Ｄ）の含有量が、（Ｂ）と（Ｄ）の合計に対し１０〜５０容量％であることを特徴とする樹脂組成物。
（ａ）流動性改善剤（Ｃ）が多官能性アリル化合物（Ｃ１）であり、その含有量が（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）と（Ｄ）の合計に対し３〜２０容量％である。
（ｂ）流動性改善剤（Ｃ）がダイマー酸ベース熱可塑性樹脂（Ｃ２）であり、その含有量が（Ａ）と（Ｂ）と（Ｃ）と（Ｄ）の合計に対し５〜３５容量％である。 （もっと読む）