【課題】遮熱性に優れており、かつ発泡の発生及び発泡の成長を抑制できる合わせガラスを得ることができる合わせガラス用中間膜を提供する。
【解決手段】本発明に係る合わせガラス用中間膜１は、ポリビニルアセタール樹脂と可塑剤とを含有する第１，第２の層２，３を備える。中間膜１では、第１の層２又は第２の層３が赤外線吸収剤を含有する。第１の層２中のポリビニルアセタール樹脂の水酸基の含有率は、第２の層３中のポリビニルアセタール樹脂の水酸基の含有率よりも低い。第１の層２中のポリビニルアセタール樹脂の水酸基の含有率と第２の層３中のポリビニルアセタール樹脂の水酸基の含有率との差は、９．２モル％以下である。上記含有率の差が、８．５モル％を超え、９．２モル％以下である場合には、上記第１の層２中の上記ポリビニルアセタール樹脂のアセチル化度が８モル％以下である。 （もっと読む）

【課題】［００２６］
従来、市販されている麦飯石は（以下麦飯鉱石と呼ぶ）粒子状、砂状、粉末状、で存するために麦飯鉱石の散逸 飛散を防ぐ必要があり
１−網袋に収容するか、
２−密封袋に収容するか、
３−容器に収容するか、
等々、何らかの容器に収容する必要があり、商品化するのに形態状の制約があった。
４−また麦飯鉱石を風呂桶等に直接設置して使用すると 湯垢などにより バクテリア等が発生するために 洗浄の必要が生じ殺菌、消毒、天日乾燥、などの洗浄作業が必要となり煩雑であったが ゴム樹脂に練り込む事で 洗浄作業が簡易化される。
５−ウレタン樹脂やプラスチック樹脂に混合して成型品とする方法（特許第３７２３０８８号公報参照）もあるがこの場合は混合比率が低いために効果も低いと推測できる。
【解決手段】［００２７］
本発明では 麦飯鉱石をゴム樹脂に練り込む事で、成型品への該鉱石の含有率を１００重量部に対して１００重量部程度 練り込める事を可能にした。
またゴム樹脂に練り込む事で 該鉱石の脱落等の消失を防ぎ 長期間の使用にも変わらぬ品質を保つ事を可能にした。 （もっと読む）

【課題】樹脂成形体とリードとの接着性が良好でリードとの隙間がなく、硬化後の可視光から近紫外光の反射率が高く、液状射出成形に適したシリコーン樹脂組成物を用いた半導体発光装置用樹脂パッケージを提供する。
【解決手段】半導体発光素子を載置するための凹部を有する半導体発光装置用樹脂パッケージであって、
該樹脂パッケージの凹部は底面と側面とからなり、少なくとも前記凹部側面を形成する（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）一次粒子のアスペクト比が１．２以上４．０以下、一次粒子径が０．１μｍ以上２．０μｍ以下の白色顔料、および（Ｃ）硬化触媒を含有する熱硬化性シリコーン樹脂組成物から形成される樹脂成形体と、
前記凹部底面の一部を形成するように対応して配置された少なくとも１対の正及び負のリードとを、
液状射出成形法によって、両者の接合面を隙間なく一体化して形成されてなることを特徴とする半導体発光装置用樹脂パッケージ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、成形や成形品の取扱いが容易な硬化性シリコーン樹脂組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】（Ａ）硬化性ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）白色顔料、（Ｃ）硬化触媒及び（Ｄ）シリコーンオイルを含有する組成物において、前記（Ｂ）白色顔料を、前記（Ａ）硬化性ポリオルガノシロキサン１００重量部に対して２０重量部以上含有させ、かつ前記（Ｄ）シリコーンオイルを、前記（Ａ）硬化性ポリオルガノシロキサン１００重量部に対して０．１重量部以上３重量部以下含有させて、硬化性シリコーン樹脂組成物とする。 （もっと読む）

【課題】透明性および耐熱性に優れながら、熱可塑性および熱硬化性を併有し、かつ、熱硬化温度を低減でき、さらに、柔軟性にも優れるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物からなる封止層、シリコーン樹脂組成物を含有するリフレクタ、および、それらを備える光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式（１）で表される基を有するかご型オクタシルセスキオキサンと、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基のモル数より少ないモル数のアルケニル基を含有する両末端アルケニル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、アルケニル基側鎖含有ポリシロキサンとを含有するシリコーン樹脂組成物から形成される封止層７を、光半導体装置１１に設ける。
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【課題】
高い白色度を示し、かつ、樹脂等に練りこんだ際の発泡を抑制することができる酸化亜鉛、そのような酸化亜鉛を製造する方法、並びに、そのような酸化亜鉛を含む化粧料、樹脂組成物及び塗料組成物を提供する。
【解決手段】
炭酸亜鉛及び／又は塩基性炭酸亜鉛を加熱分解して得られる酸化亜鉛であって、強熱減量が１．０質量％以下であり、白色度Ｗが９５以上である酸化亜鉛。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンフリーで、良好な難燃性、耐傷性を有し、かつ柔軟性にも優れる絶縁電線を提供する。
【解決手段】絶縁電線１０は、導体１１外周に、（Ａ）非変性ポリオレフィン２０〜３５質量％、（Ｂ）スチレン系熱可塑性エラストマ３０〜５０質量％および（Ｃ）マレイン酸変性ポリエチレン２５〜３５質量％からなるポリマー成分１００質量部に対し、（Ｄ）水酸化マグネシウム４０〜８０質量部を含有する難燃性組成物からなる被覆１２を備える。 （もっと読む）

【課題】透明性および耐熱性に優れながら、熱可塑性および熱硬化性を併有し、かつ、熱硬化温度を低減でき、さらに、柔軟性にも優れるシリコーン樹脂組成物、そのシリコーン樹脂組成物からなる封止層、シリコーン樹脂組成物を含有するリフレクタ、および、それらを備える光半導体装置を提供すること。
【解決手段】式（１）で表される基を有するかご型オクタシルセスキオキサンと、かご型オクタシルセスキオキサンのヒドロシリル基のモル数より少ないモル数のアルケニル基を含有するアルケニル基含有ポリシロキサンと、ヒドロシリル化触媒と、オルガノハイドロジェンポリシロキサンとを含有するシリコーン樹脂組成物から形成される封止層７を、光半導体装置１１に設ける。
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【課題】耐久性（耐光性、耐熱性）が高く、かつ優れた反射率によりＬＥＤ出力を向上させる半導体発光装置用の樹脂成形体とすることができる樹脂成形体用材料、さらに、成形が容易となる半導体発光装置用の樹脂成形体用材料などの提供を課題とする。
【解決手段】（Ａ）ポリオルガノシロキサン、（Ｂ）白色顔料及び（Ｃ）硬化触媒を含有する半導体発光装置用の樹脂成形体用材料であって、前記（Ｂ）白色顔料が、（ａ）アルミナを主成分とする白色顔料であり、（ｂ）前記アルミナが、（Ｂ１）０．２μｍ以上１．５μｍ以下の平均二次粒子径をもつ成分と、（Ｂ２）２μｍ以上３０μｍ以下の平均二次粒子径をもつ成分とを含有し、（ｃ）前記（Ｂ１）成分の含有量と（Ｂ２）成分の含有量との質量比［（Ｂ１）／（Ｂ２）］が１／５から３／１の範囲内である樹脂成形体用材料、該材料を液状射出成形する半導体発光装置用の樹脂成形体の製造方法、該材料を成形してなる半導体発光装置用の樹脂成形体、該樹脂成形体を具備する半導体発光装置。 （もっと読む）

【課題】分散性及び分散安定性に優れるとともに、硬化性組成物とした場合に、屈折率及び光透過率が高く、かつ大サイズのウエハーに塗布された場合でも、中心部と周辺部での膜厚差が小さい膜を形成できる分散組成物、これを用いた硬化性組成物、透明膜、マイクロレンズ、及び固体撮像素子、並びに透明膜の製造方法、マイクロレンズの製造方法、及び固体撮像素子の製造方法を提供する。
【解決手段】一次粒子径が１ｎｍ〜１００ｎｍの無色又は透明な金属酸化物粒子（Ａ）と、ｐＫａ１４以下の官能基を有する基Ｘを有する繰り返し単位と、側鎖に原子数４０〜１０，０００のオリゴマー鎖又はポリマー鎖Ｙとを有し、かつ塩基性窒素原子を含有する樹脂（Ｂ１）と、溶媒（Ｃ）とを含有する分散組成物。 （もっと読む）