国際特許分類[C08K5/09]の内容
化学;冶金 (1,075,549) | 有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物 (224,083) | 無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用 (47,119) | 有機配合成分の使用 (22,300) | 酸素含有化合物 (6,878) | カルボン酸;その金属塩;その無水物 (1,701)
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ポリカルボン酸 (136)
ハロゲン含有カルボン酸 (11)
カルボン酸の金属塩 (773)
国際特許分類[C08K5/09]に分類される特許
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オールスチールタイヤ
【課題】ケースコードとゴムのセパレーションなどを防止できる耐久性を有するとともに、コード接着性、シート加工性、低燃費性及び破断時伸びにも優れたインスレーションを有するオールスチールタイヤを提供する。
【解決手段】ジエン系ゴム、BET比表面積70〜250m2/gの湿式シリカ、BET比表面積30〜90m2/gのカーボンブラック、及び硫黄を含み、前記ジエン系ゴム100質量部に対して、前記湿式シリカの含有量が7〜20質量部、前記カーボンブラックの含有量が30〜60質量部、前記硫黄の含有量が3.0〜5.6質量部であり、かつ有機酸コバルトの含有量がコバルト換算で0.08質量部以下であるゴム組成物を用いて作製したインスレーションを有するオールスチールタイヤに関する。
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水膨潤機能を有するフィルムまたはシートの製造方法
【課題】本発明は、前記従来技術に鑑みてなされたものであり、天然由来の高分子で、様々な分野で高付加価値が期待されるキトサンを原料に、水膨潤機能を有するフィルムおよびシートを提供することを課題とする。さらには、人体・環境に対して安全性が高く、水系水中で容易に製造することが可能な水膨潤機能を有するフィルムまたはシートの製造方法の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】水系溶媒にキトサンと、カルボキシル基とアルデヒド基を有する酸もしくはカルボキシル基とカルボニル基を有する酸の少なくとも一方の酸を添加して溶解または分散させ溶液とする工程(A)と、該溶液をフィルムもしくはシート状に成形する工程(B)とを備え、成形されたフィルムもしくはシートが水膨潤機能を備えることを特徴とする膨潤フィルムもしくはシートの製造方法とした。
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耐候性電線
【課題】屋外で使用した場合でも長期間に渡り高い耐候性を維持することができる耐候性電線を提供する。
【解決手段】本発明の耐候性電線は、導体と、前記導体を被覆するシース層と、を備える。そして、シース層は、ポリ塩化ビニル樹脂100重量部に対し、可塑剤20〜100重量部、ハイドロタルサイト8〜15重量部、Ca−Zn系安定剤4〜15重量部、酸化チタン0.5〜5.0重量部を配合してなるポリ塩化ビニル樹脂組成物を含有する。
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エチレン/α−オレフィンの共重合体から製造される充填ポリマー組成物およびその使用
【課題】エチレン/α−オレフィン共重合体および充填剤を含む充填ポリマー組成物、該充填ポリマー組成物の製造法、およびそれから製造される製品を提供する。
【解決手段】充填ポリマー組成物が、(i)エチレン/α−オレフィン共重合体、および(ii)充填剤を含む。エチレン/α−オレフィン共重合体は、少なくとも1つのハードブロックおよび少なくとも1つのソフトブロックを有するブロックコポリマーである。ソフトブロックは、ハードブロックより高い含量のコモノマーを含む。ブロック共重合体は、多くの独自の特性を有する。充填ポリマー組成物は、特定の実施形態において、比較的高い耐熱性、および向上したノイズ、振動およびハーシュネス特性を有し、自動車床材、屋根材、ワイヤコーティングおよびケーブルコーティング用途に使用することができる。
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半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
【課題】反り温度依存性が低減され、パウダーブロッキング性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の(A)〜(C)成分とともに、下記の(D)および(E)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、上記(D)成分の含有量が、エポキシ樹脂組成物全体の0.1〜1.5重量%である。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)無機質充填剤。(D)エチレングリコール骨格を有するオリゴマー(E)下記の(α)および(β)の少なくとも一方からなる離型剤。(α)数平均分子量が550〜800である直鎖飽和カルボン酸。(β)酸化ポリエチレンワックス。
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空気入りタイヤ
【課題】インナーライナーの接着性を高め、耐空気透過性、低温耐久性を改善しタイヤの軽量化により転がり抵抗を低減する。
【解決手段】カーカスプライ6の内側に備えられたインナーライナーは、スチレン−イソブチレン−スチレントリブロック共重合体を5質量%以上で40質量%以下、天然ゴム、イソプレンゴム及びブチルゴムから選択されるゴム成分を60質量%以上で95質量%以下含む第1層と、スチレン−イソプレン−スチレントリブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンジブロック共重合体を10質量%以上で85質量%以下、天然ゴム、イソプレンゴム及びブチルゴムから選択されるゴム成分を15質量%以上で90質量%以下含む第2層よりなるポリマー積層体で構成され前記第2層がカーカスプライと接し、かつ前記インナーライナーはクラウン中央位置Pcにおける厚さGcに対しショルダー位置Peの厚さは120%〜500%である。
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硬化性組成物
【課題】
本発明は、硬化後に優れた物性、とりわけ優れた伸び率およびモジュラスを有し、かつ、該物性に悪影響を与えることなく、最適な硬化速度に調節することができる硬化性組成物であって、シーリング材として有用な硬化性組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】
加水分解性シリル基含有ポリマーとして、2個のメトキシ基が結合したシリル基を分子末端に有するポリマー(1)、および2個のエトキシ基が結合したシリル基を分子末端に有するポリマー(2)を含み、該ポリマー(1)と(2)の重量比が90:10〜10:90である硬化性組成物。
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ポリアミド樹脂組成物およびそれを成形してなる成形体
【課題】優れた機械的特性や帯電防止性に加えて、耐熱性や成形性を向上させたポリアミド樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ジカルボン酸成分とジアミン成分とからなるポリアミド100質量部および帯電防止剤0.01〜30質量部を含有するポリアミド樹脂組成物であって、前記ポリアミドを構成するジカルボン酸成分がテレフタル酸を主成分とし、ジアミン成分が1,8−オクタンジアミン、1,10−デカンジアミン、1,12−ドデカンジアミンのいずれかであり、前記ポリアミドの示差走査型熱量計を用いて測定される過冷却度が40℃以下であることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
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セルロースアシレートフィルムとその製造方法、偏光板および液晶表示装置
【課題】溶液製膜によるセルロースアシレートフィルム製造時の支持体からのフィルムの剥離性が改善され、透明性に優れ、光学発現性に優れ、フィルム回収性に優れた、より薄膜なセルロースアシレートフィルムの提供。該フィルムの高歩留まりで製造設備維持コストが低い製造方法の提供。
【解決手段】セルロースアシレートと、該セルロースアシレートに対して0.01質量%以上1質量%未満の下記一般式(1)で表される有機酸とを含有し、前記セルロースアシレートの90質量%以上が全置換度1.5〜2.7のセルロースアシレートであるセルロースアシレートフィルム。
X−L−(R1)n
(式(1)中、Xは酸解離定数が5.5以下の酸性基を表し、Lは単結合または2価以上の連結基を表し、R1は水素原子、炭素数6〜30のアルキル基、炭素数6〜30のアルケニル基、炭素数6〜30のアルキニル基、炭素数6〜30のアリール基または炭素数6〜30の複素環基を表し、さらに置換基を有していてもよい。nはLが単結合の場合は1であり、Lが2価以上の連結基の場合は(Lの価数−1)。)
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熱硬化性樹脂組成物及び回路基板
【課題】配線板等への部品実装のための導電ペースト、特にエポキシ樹脂を含有するはんだペーストとして使用可能であり、部品を実装した配線板等を高所から落下させても、はんだ接続部が壊れにくく、部品の剥離が起こりにくい程優れた耐落下信頼性を発揮可能な熱硬化性樹脂組成物の提供。
【解決手段】融点が240℃以下のはんだ粒子、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂及びフラックス成分を含む熱硬化性樹脂組成物。エポキシ樹脂として少なくとも可撓性エポキシ樹脂を用いる。フラックス成分として構造式(1)HOOC−C(R1)(R2)−Y−X又は(2)HOOC−C(R1)(R2)−Y−C(R3)(R4)−Xで示される化合物のうちの少なくとも一方を用いる。式中、R1〜R4は水素、アルキル基又は水酸基を示し、Xは、金属が配位可能な孤立電子対又は、二重結合性π電子を有する原子団を示し、Yは、主鎖骨格を形成する原子又は原子団を示す。
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