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国際特許分類[C08K5/09]の内容

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【課題】環境に配慮し、将来の石油の供給量の減少に備えつつ、良好なスチールコードとの接着性、耐剥離性が得られるスチールコード被覆用ゴム組成物、及び該スチールコード被覆用ゴム組成物及びスチールコードからなるスチールコード/ゴム複合体を有する空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ゴム成分100質量部に対して、シリカを30〜80質量部、N−シクロヘキシル−2−ベンゾチアゾリルスルフェンアミドを0.4〜1.4質量部含むスチールコード被覆用ゴム組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】電機部品における信頼性のあるはんだ付けされかつ封止された相互接続の製造を容易にするノーフローアンダーフィル材料の提供。
【解決手段】分子あたり少なくとも2つのオキシラン基を有する樹脂成分;カルボン酸;式I:で表されるフラックス剤;並びに、場合によっては硬化剤;を当初成分として含む硬化性フラックス組成物。この硬化性フラックス組成物を使用して電気接点をはんだ付けする方法。


(式中、R、R、RおよびRは独立して水素等から選択され;並びにR、R、RおよびRの0〜3つは水素である) (もっと読む)


【課題】成形時に加えられる熱履歴による変色が抑制できる樹脂組成物の提供。
【解決手段】(A)セルロースエステル、(B)スチレン系樹脂及び(C)二酸化チタンを含有する樹脂組成物であって、(A)成分と(B)成分の含有量が、(A)成分95〜50質量%で、(B)成分50〜5質量%であり、(C)成分の含有量が、(A)成分と(B)成分の合計量100質量部に対して0.1〜10質量部であり、(A)成分と(B)成分の相溶化剤を含有していない樹脂組成物。 (もっと読む)


【課題】電機部品における信頼性のあるはんだ付けされかつ封止された相互接続(例えば、半導体チップとプリント回路板との間の相互接続)の製造を容易にする硬化性フラックス材料を提供する。
【解決手段】分子あたり少なくとも2つのオキシラン基を有する樹脂成分;カルボン酸;式I:


で表されるアミンフラックス剤;並びに、場合によっては硬化剤;を含む硬化性フラックス組成物。 (もっと読む)


【課題】高強度および高明度の画像を生成する半透明〜透明のコーティング組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】発色剤を0.01〜50%、カルボン酸の金属塩を0.01〜50%、結合剤を1〜80%、および有機溶媒を1〜99%の量で含み、ここで、各量は、組成物の重量に基づく重量%である、組成物を提供する。 (もっと読む)


【課題】グリップ性能、耐ブロー性、耐摩耗性をバランス良く改善できるタイヤ用ゴム組成物、及びこれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ゴム成分と、液状ジエン系重合体と、平均一次粒子径が300nm以下の微粒子酸化亜鉛及び脂肪酸を、前記脂肪酸の融点以上の温度で混合して得られる錯体とを含むタイヤ用ゴム組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】ブロー性能、ゴム強度をバランスよく改善できるタイヤ用ゴム組成物、その製造方法及びそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】平均一次粒子径が300nm以下の微粒子酸化亜鉛及び脂肪酸を、前記脂肪酸の融点以上の温度で混合して得られる錯体と、ゴム成分とを含むタイヤ用ゴム組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】静粛性能、破壊特性及び高速耐久性能に優れた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ブレーカー及びインナーライナーの間にゴム層を有する空気入りタイヤであって、前記ゴム層が、ゴム成分と、平均一次粒子径300nm以下の微粒子酸化亜鉛及び脂肪酸を、前記脂肪酸の融点以上の温度で混合して得られる錯体とを含むゴム組成物からなる空気入りタイヤに関する。 (もっと読む)


【課題】耐ブロー性、耐クラック性をバランスよく改善できるサイドウォール用ゴム組成物、その製造方法及びそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】平均一次粒子径が300nm以下の微粒子酸化亜鉛及び脂肪酸を、前記脂肪酸の融点以上の温度で混合して得られる錯体と、ゴム成分とを含むサイドウォール用ゴム組成物に関する。 (もっと読む)


【課題】はんだペーストとして利用でき、電気的接続性に優れた熱硬化性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱硬化性樹脂組成物は、融点が240℃以下のはんだ粒子、エポキシ樹脂により構成される熱硬化性樹脂バインダー、フラックス成分、及び、発泡成分を含有する。発泡成分は、前記はんだ粒子の融点の40℃低い温度から40℃高い温度の範囲内に沸点を有する液状成分、及び、熱分解してCOを放出する化合物から選ばれる少なくともいずれか一方である。発泡成分の含有量は0.1〜3.0質量%である。熱による反りが懸念される薄型のCSPのはんだ接合において、電気的接続性を向上させることができる。 (もっと読む)


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