【課題】層間接着性に優れた積層体、架橋物及び成形部材を提供する。
【解決手段】エポキシ基を有するアクリル系エラストマーを主成分とし、該アクリル系エラストマー１００質量部に対して、オニウム塩を１〜５質量部及びポリオール化合物を１〜８質量部含有するアクリル系エラストマー組成物によりアクリル系エラストマー層１１を形成すると共に、ポリオール架橋剤を含有するフッ素系エラストマー組成物によりフッ素系エラストマー層１２を形成する。そして、このアクリル系エラストマー層１１とフッ素系エラストマー層１２とを積層して積層体１とする。また、積層体１を架橋して架橋物又は成形部材とする。 （もっと読む）

【課題】メタクリル樹脂からモノマーを回収するのに適したメタクリル樹脂含有液状組成物を提供する。
【解決手段】メタクリル樹脂含有液状組成物として、メタクリル樹脂と、イオン液体を含む媒体とを含んで成り、メタクリル樹脂が媒体中に分散または溶解している液状組成物を調製する。かかる液状組成物を加熱して、メタクリル樹脂をモノマーに分解し、ガス状物としてモノマーを得、これにより、メタクリル樹脂からモノマーをより効率的に回収することができる。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性及び耐半田性を有するとともに、流動性と連続成形性に優れた、封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、酸化ポリエチレンワックス（Ｅ）と、を含む封止用樹脂組成物であって、フェノール樹脂（Ａ）が無置換のフェノール、置換フェノール類とベンズアルデヒド類との共縮合重合物である重合体成分（ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】良好な耐燃性及び耐半田性を有するとともに、流動性と連続成形性に優れた、封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】フェノール樹脂（Ａ）と、エポキシ樹脂（Ｂ）と、無機充填材（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、グリセリントリ脂肪酸エステル（Ｅ）と、を含む封止用樹脂組成物であって、フェノール樹脂（Ａ）が無置換のフェノール、置換フェノール類とベンズアルデヒド類との共縮合重合物である重合体成分（ａ１）を含むフェノール樹脂（Ａ−１）を含むことを特徴とする封止用樹脂組成物、ならびに、その封止用樹脂組成物の硬化物で素子が封止されていることを特徴とする電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】耐衝撃性、曲げ強度、流動性などに優れ、高い耐薬品性を有するとともに、薄肉成形品であっても成形後に層状剥離を呈することがなく、特に、フィルムゲートやピンゲート等で薄肉成形品を成形した際にゲート近傍に剥離を生じることがないようなポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体を提供することを目的とする。
【解決手段】（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂５０〜９４質量％、（Ｂ）エポキシ基又はグリシジル基を含有するポリオレフィン系樹脂及び／又はポリオレフィン系エラストマー１〜３０質量％、及び（Ｃ）ポリオレフィン系樹脂〔成分（Ｂ）のポリオレフィン系樹脂は除く〕３〜４０質量％からなる樹脂成分１００質量部に対して、（Ｄ）ホスフィン化合物０．００５〜０．３質量部を含み、かつ溶融混練してなるポリカーボネート樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】高い成形性及び長期耐熱性を有する半導体封止材料用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）下記一般式（１）、


（ｎは０以上１０以下の整数を表す。）で表されるマレイミド化合物、（Ｂ）特定のフェノール化合物、（Ｃ）アミン末端イミドオリゴマー、（Ｄ）無機充填剤、（Ｅ）三級有機ホスフィン、を必須成分とする、熱硬化性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】機械的強度および加工性を損なわないながらも、難燃性特徴を熱可塑性ポリウレタン組成物に与える有効な非ハロゲン化された難燃剤の組合せの提供。
【解決手段】有機ホスフィネート成分、有機ホスフェート成分および多価アルコールを含む難燃性パッケージを有する難燃性熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）組成物が開示される。難燃性成分は、ＴＰＵ組成物の総重量を基準として、約５重量％〜約４０重量％のホスフィネート化合物；約５重量％〜約２０重量％のホスフェート化合物；および約０．１重量％〜約１５重量％の多価アルコールの量で存在し得る。ＴＰＵ組成物を製造するプロセス、ならびにワイヤおよびケーブルの構成のジャケットとしてＴＰＵ組成物を使用してワイヤおよびケーブルの構成を製造するプロセスが開示される。このＴＰＵ組成物は、限界酸素指数試験および／またはＵＬ ９４垂直燃焼試験によって測定した場合、優れた難燃性能を示す。 （もっと読む）

【課題】加硫促進剤として第４級ホスホニウム塩を使用した場合でも、未加硫部分の発生を抑制することができる含フッ素エラストマー組成物を提供する。
【解決手段】ポリオール架橋可能な含フッ素エラストマー、ポリヒドロキシ芳香族化合物、第４級ホスホニウム塩、二価の金属酸化物および／または二価の金属水酸化物、並びに、酸化防止剤、を含むことを特徴とする含フッ素エラストマー組成物である。 （もっと読む）

【課題】芳香族ポリカーボネート樹脂の欠点を補い、耐衝撃性、曲げ強度、流動性などに優れ、高い耐薬品性を有するとともに、フィルムゲートやピンゲート等で薄肉成形品を成形した際にゲート近傍に剥離を生じることがないようなポリカーボネート樹脂組成物及びその成形体を提供すること。
【解決手段】本発明は、（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂５０〜９４質量％、（Ｂ）エポキシ基又はグリシジル基を含有するポリオレフィン系樹脂及び／又はポリオレフィン系エラストマー１〜３０質量％、及び（Ｃ）ポリオレフィン系樹脂〔成分（Ｂ）のポリオレフィン系樹脂は除く〕３〜４０質量％からなる樹脂成分１００質量部に対して、（Ｄ）４級ホスホニウム塩０．０００５〜１質量部を含み、かつ溶融混練してなるポリカーボネート樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】ハロゲンを用いることなく要求される難燃性を確保し、かつ密着性、電気絶縁信頼性、フレキシブルプリント配線板などの用途で要求される屈曲性を満足するハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】ハロゲンを含有しない（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）エラストマー、（Ｄ）硬化促進剤、（Ｅ）難燃剤及び（Ｆ）充填材の各成分を配合して調製されたハロゲンフリーエポキシ樹脂組成物に関する。（Ａ）成分がフェノール骨格及びビフェニル骨格を有するノボラック型エポキシ樹脂を含む。（Ｂ）成分がジシアンジアミドを含む。（Ｃ）成分がカルボキシル基を含有するアクリロニトリルブタジエンゴム及びカルボキシル基を含有するアクリルゴムのうちの少なくとも一方を含む。（Ｄ）成分が有機ホスフィン類及びホスホニウム塩のうちの少なくとも一方を含む。（Ｅ）成分がリン系難燃剤を含む。（Ｆ）成分が水酸化アルミニウムを含む。 （もっと読む）