【課題】優れた制電性・製織編工程および減量染色仕上げ工程での機械的ダメージによる白化現象を抑制し、操業安定性と性能および品位安定性に優れた制電性ポリエステル繊維を提供すること。
【解決手段】高分子量ビスフェノール類のエチレンオキシド付加物から誘導されるポリエーテルエステルアミドに対し有機電解質を０．０５〜０．８重量％配合したポリエーテルエステルアミド系制電剤を３〜１０重量％含むポリエステル繊維であって、（１）繊維内のポリエーテルエステルアミド系制電剤の粒子の平均粒径Ｄが１４〜３０ｎｍ、（２）上記ポリエーテルエステルアミド系制電剤の粒子のＬ〔繊維軸方向長さ（平均長さ）〕とＤ〔断面直径（平均粒径）〕との比Ｌ／Ｄが１３０以上、（３）摩擦帯電圧が１,５００Ｖ以下である、制電性ポリエステル繊維。 （もっと読む）

【課題】 いわゆる重金属触媒ではなく、樹脂の色相が良好であり、生産レベル問題のない速度で重縮合が可能な触媒を用いたポリエステル樹脂を用いることによりカレンダー加工に適した組成物を提供する。
【解決手段】 酸成分として、テレフタル酸等のジカルボン酸、グリコール成分としてエチレングリコール、ネオペンチルグリコール等のジオールからなる群より選ばれる少なくとも１種以上のモノマーを、チタン化合物、アンチモン化合物、スズ化合物、ゲルマニウム化合物以外の金属触媒を用いて重縮合したポリエステル樹脂と滑剤を含むカレンダー加工用ポリエステル樹脂組成物。該触媒としてはアルミニウム、リン化合物、並びにアルカリ金属および／またはアルカリ土類金属からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 ノンハロゲン、ノンアンチモンであって、難燃性が良好で、しかも、成形性、そして耐熱性の諸特性にも優れた、エポキシ樹脂をはじめとする熱硬化性樹脂の難燃性組成物と、これを用いた硬化体を提供する。
【解決手段】 熱硬化性樹脂並びに無機充填材とともに、
次式
【化１】


（式中のＲ¹、Ｒ²、Ｒ³およびＲ⁴は、少くともそのうちの１以上はリン含有有機基を示し、その他は有機基を示す。）
と表わされるリン含有Ｔｉ系カップリング剤の少くとも１種を無機充填材に対しての重量比が０．０２〜０．２の範囲内の割合で含有するものとする。 （もっと読む）

【課題】
高い光拡散性と全光線透過率を有し、機械的性質、熱的性質、電気的性質、耐候性に優れ、更に溶融加工時や使用時の変色を抑えた、光拡散性樹脂組成物、及びこれを用いた光拡散性部材を提供する。
【解決手段】
芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）、脂環式ポリエステル樹脂（Ｂ）、及び微粒子（但しメソポーラス無機フィラーを除く。）（Ｄ）からなる光拡散性樹脂組成物であって、微粒子（但しメソポーラス無機フィラーを除く。）（Ｄ）の重量平均径が０．７〜３０μｍ、その含有量が芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ）３０〜９９重量部と脂環式ポリエステル樹脂（Ｂ）１〜７０重量部からなる樹脂成分（Ｃ）１００重量部に対して０．０５〜２０重量部で、更に特定のリン系化合物からなる群よる選ばれる少なくとも一種以上のリン系化合物（Ｅ）を、樹脂成分（Ｃ）１００重量部に対して０．００１〜１重量部含むことを特徴とする、光拡散性樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】燃料バリア性、耐衝撃性に優れた熱可塑性樹脂組成物成形体を提供する。
【解決手段】ポリオレフィン（Ａ）５０〜９７重量％、メタキシリレン基含有ポリアミド（Ｂ）２〜４５重量％ならびに変性ポリオレフィンおよび／またはスチレン系共重合体（Ｃ）１〜４５重量％からなる熱可塑性樹脂組成物層を有する成形体であって、該熱可塑性樹脂組成物層中にメタキシリレン基含有ポリアミド（Ｂ）が層状を呈して分散しており、かつ該メタキシリレン基含有ポリアミド（Ｂ）中にリン原子として０．１〜１００ｐｐｍの範囲内のリン化合物が含有されていることを特徴とする、バリア性に優れた熱可塑性樹脂組成物成形体。
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【課題】流動性が高く、成形後の変形がない等の高い寸法安定性を有し、剛性、耐衝撃性、耐熱性等に優れ、薄肉成形品に好適な熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】(A) 特定の溶融粘度を有する熱可塑性樹脂91〜99重量％及び(B)液晶性ポリマー１〜９重量％からなる樹脂組成物100重量部に対して、(C) 特定のりんオキソ酸モノエステル又はジエステルを0.001〜２重量部配合してなる、(B) 液晶性ポリマーが粒子分散し、(A) 成分と(B) 成分の溶融粘度比率が特定範囲内にある熱可塑性樹脂組成物。 （もっと読む）

本発明は、チップオンフィルム用銅張積層板に関し、詳しくは銅箔と、この銅箔上に積層された少なくとも１層のポリイミド層とからなるチップオンフィルム用銅張積層板であって、前記ポリイミド層のうち銅箔に接するポリイミド層が、アゾール系化合物、ポリシロキサン系化合物、およびポリホスフェート系化合物からなる群より選ばれた添加剤を少なくとも１種含むことを特徴とするチップオンフィルム用銅張積層板に関するものである。本発明に係るチップオンフィルム用銅張積層板は、高温で銅箔上にスズをメッキする際に、銅箔とポリイミドとの間の界面剥離を防止し、集積回路チップボンディング（ＩＣ ｃｈｉｐ ｂｏｎｄｉｎｇ）の際の温度と圧力下において優れた接着力を有する。
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【課題】優れた成形性および耐熱性に加え優れた難燃性を有する乳酸系樹脂組成物および成形品を提供する。
【課題手段】乳酸系樹脂（Ａ）と、熱可塑性ポリエステル樹脂、澱粉、変性澱粉からなる群から選ばれる少なくとも１種の樹脂（Ｂ）と、芳香環を有するホスホン酸金属塩と、縮合リン酸エステルとを含む樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】 優れた光反射性と耐久性とを兼ね備えた反射フィルムを提供する。
【解決手段】 少なくとも脂肪族ポリエステル系樹脂（Ａ）とアクリル系樹脂（Ｂ）と微粉状充填剤（Ｃ）とを配合してなる樹脂組成物から形成され、波長５５０ｎｍの光に対するフィルム表面の反射率が９７％以上である反射フィルムであって、該アクリル系樹脂（Ｂ）は、メタクリル酸メチル単量体単位とアクリル酸アルキルエステル単量体単位とを含有し、Ｔｇ（ガラス転移温度）が９０℃未満であるアクリル系共重合体（ｂ）を少なくとも１種以上含むものであることを特徴とする反射フィルム。 （もっと読む）

【課題】残炭率の高い炭化物用硬化フェノール樹脂粒子、及びそれを製造する方法、並びにそのような硬化フェノール樹脂粒子を用いた炭化物の製造方法を提供する。
【解決手段】保護コロイドと共に、リン酸類、リン酸エステル類、ホスファゼン化合物、及び特定の有機ホスホン酸からなる群より選ばれた少なくとも１種の化合物の存在下において、フェノール類とアルデヒド類とを反応させて、未硬化のフェノール樹脂粒子を製造した後、かかる未硬化フェノール樹脂粒子を硬化せしめる。これにより得られた硬化フェノール樹脂粒子中には、前記した化合物が含有せしめられ、そしてこの硬化フェノール樹脂粒子が焼成されることによって、目的とする炭化物が形成される。 （もっと読む）