本発明は、（ｉ）少なくとも２７０℃の融点を有する少なくとも１種の半芳香族ポリアミド、（ｉｉ）ホスフィネート、ジホスフィネートおよびそれらの縮合生成物から選択される少なくとも１種の有機リン化合物ならびに（ｉｉｉ）組成物の総重量を基準として、少なくとも０．０１重量％の酸化カルシウムを含むポリマー組成物に関する。 （もっと読む）

【課題】成形時における成形機・金型などの鋼材腐食性を低減したハロゲンフリーの難燃性ポリアミド樹脂組成物を提供するものである。
【解決手段】ポリアミド樹脂１００重量部に対し、ホスフィン酸金属塩および／またはジホスフィン酸金属塩を２０〜５０重量部、ハイドロタルサイトおよび／またはステアリン酸亜鉛を０．１〜 ５重量部含む樹脂組成物であり、ホスフィン酸金属塩および／またはジホスフィン酸金属塩の金属塩はアルミニウム塩が好ましく使用できる。 （もっと読む）

【課題】高周波特性のみならず、屈曲性、成形性、引き剥がし強度及び難燃性に優れたフレキシブルプリント配線板を提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板用樹脂組成物に関する。（Ａ）ポリフェニレンエーテル樹脂、（Ｂ）ジエン系及びゴム系から選ばれる架橋剤、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）硬化剤、（Ｅ）トリアリルイソシアヌレート及びトリアリルシアヌレートから選ばれるもの、（Ｆ）ホスファゼン化合物及び下記構造式（１）で示されるアルキルホスフィン酸アルミニウムから選ばれるものが必須成分として含有されている。
【化１】
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【課題】金型内において高い薄肉流動性を有し、熱暴露時の成形片の変色性を抑制し、更に、難燃化された組成物とした際には、金属腐食することがない樹脂組成物及びその成形体を提供すること。
【解決手段】テレフタル酸単位を６０〜１００モル％含有するジカルボン酸単位（ａ）と、１，９−ノナメチレンジアミン単位（ｂ−１）及び／又は２−メチル−１，８−オクタメチレンジアミン単位（ｂ−２）を合計６０〜１００モル％含有するジアミン単位（ｂ）と、を含む芳香族ポリアミドと、ポリフェニレンエーテルと、芳香族ポリアミドとポリフェニレンエーテルの相溶化剤と、を含む樹脂組成物であって、ポリフェニレンエーテル中において、分子量３０，０００以下の成分の含有量が６０質量％以上であり、かつ分子量３，０００以下の成分の含有量が５質量％以下である、樹脂組成物とすること。 （もっと読む）

【課題】非常に耐衝撃性が高く、外観性に優れ、難燃性が極めて高く、押出時の操業性に優れ、成形性に優れた樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリアミド樹脂６０〜９０質量％、（Ｂ）ハロゲン元素を含まない難燃剤４０〜１０質量％からなる難燃性樹脂組成物１００質量部に対し、（Ｃ）偏平ガラス繊維ロービング６０〜２１０質量部、（Ｄ）リン系酸化防止剤を、０．０１〜０．５質量部からなる難燃性ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物であって、（Ａ）ポリアミド樹脂が結晶性ポリアミド樹脂（ａ１）と非晶性ポリアミド樹脂（ａ２）を含み、（Ｂ）ハロゲン元素を含まない難燃剤がホスフィン酸塩（ｂ１）および／またはジホスフィン酸塩（ｂ２）、およびリン酸とメラミンとの反応生成物（ｂ３）からなり、０．１≦（ａ２）／（Ａ）≦０．５であることを特徴とする難燃性ガラス繊維強化ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）

ポリマー成分として、Ａ．９０〜５０重量％のポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、Ｂ．１０〜５０重量％のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）（ポリマー成分は合計で１００重量％になる）、ポリマー成分の合計１００重量部に対して、Ｃ．１０〜４０重量部の、ホスフィン酸および／またはジホスフィン酸の金属塩、あるいはそれらのポリマー誘導体、Ｄ．３〜３０重量部の、窒素、または窒素およびリン光体を含有する、ホスフィン酸および／またはジホスフィン酸の金属塩、あるいはそれらのポリマー誘導体の難燃協力剤、Ｅ．０〜８０部のガラス繊維を含有するポリマー組成物。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導性且つ電気絶縁性で、更に難燃性及び耐光性並びに射出成形性に優れた、熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）、窒化ホウ素粉末（Ｂ）、有機ホスフィン酸塩系難燃剤（Ｃ）、を少なくとも含有し、体積比率（Ａ）／（Ｂ）＝８５／１５〜２５／７５、且つ樹脂組成物総量に対し（Ｃ）を０．５〜２０重量％とする。
【効果】該熱可塑性樹脂組成物は、１２０℃雰囲気中で４００Ｗ水銀灯を１０ｃｍの距離から７日間連続照射した際の、照射前後の色差ΔＥが１０以下であり、熱伝導率が２Ｗ／ｍ・Ｋ以上であり、表面電気抵抗値が１０¹¹Ω以上であり、更に低密度であって、該熱可塑性組成物からは、照明器具部材や携帯型電子機器等の軽量化、熱対策等に非常に有用な熱可塑性樹脂成形体が容易に成形できる。 （もっと読む）

【課題】ハロゲン系化合物を含まずに、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）式（１）で示されるホスフィン酸塩、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）該熱硬化性樹脂の硬化剤を含有し、（ａ）のホスフィン酸塩の平均粒径が２〜５μｍでありかつ比表面積が２．０〜４．０ｍ^２／ｇである樹脂組成物。


［式（１）中、Ｒ_１、Ｒ_２は互いに同一でも異なっていてもよく、直鎖状または分岐状の炭素数１〜６のアルキル基および／またはアリール基であり；ＭはＭｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｓｂ、Ｓｎ、Ｇｅ、Ｔｉ、Ｚｎ、Ｆｅ、Ｚｒ、Ｃｅ、Ｂｉ、Ｓｒ、Ｍｎ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋからなる群の少なくとも１種より選択される金属類であり；ｍは１〜４の整数である。］ （もっと読む）

組成物の総重量に対して下記の百分比を有する下記（１）〜（３）から成る組成物成：（１）２５〜５２重量％の、末端アミン鎖の含有量が０．０４０ｍｅｑ／ｇ以下である少なくとも一種の半結晶または非晶質のポリアミド、
（２）２４〜４０重量％の少なくとも一種の補強材、（３）必要に応じてポリマー中に含まれていてもよい、２４〜３５重量％の、ホスフィン酸の金属塩、ジホスフィン酸の金属塩およびこれらの混合物の中から選択される少なくとも一種の金属。本発明はさらに、上記組成物の製造方法およびその使用に関する。 （もっと読む）

【課題】非ハロゲン系難燃剤により高度に難燃化されており、かつ、ポリアミド樹脂本来の優れた機械的性質を有する成形品を与える電離放射線照射用ポリアミド樹脂組成物を提供しようとするものである。
【解決手段】
（Ａ）ポリアミド樹脂及びこれに対して３０重量％以下の他の樹脂を含有していてもよい熱可塑性樹脂成分１００重量部に対し、
（Ｂ）アニオン部分が特定の（ジ）ホスフィン酸のカルシウム又はアルミニウム塩であるホスフィン酸塩及び燐酸メラミン化合物からなる複合難燃剤 ２０〜８０重量部
（Ｃ）電離放射線により重合する架橋剤 ５〜１５重量部
（Ｄ）ホウ酸金属塩 ５〜２０重量部
（Ｅ）シアヌル酸メラミン化合物 ０〜１５重量部、及び
（Ｆ）繊維状無機充填材 ０〜１５０重量部
を含有させたことを特徴とする、電離放射線照射用難燃性ポリアミド樹脂組成物。 （もっと読む）