【課題】ハロゲン化合物を含まず、難燃性、耐熱性、金属箔引き剥がし強度に優れた樹脂組成物およびそれを用いたプリプレグ、金属箔張積層板、印刷配線板を提供する。
【解決手段】（ａ）（１）ホスフィン酸塩または（２）ジホスフィン酸塩、（ｂ）熱硬化性樹脂、（ｃ）該熱硬化性樹脂の硬化剤、を必須成分とする樹脂組成物であって、（ａ）（１）で示されるホスフィン酸塩又は（２）で示されるジホスフィン酸塩の粒子の平均粒径が２〜７マイクロメートルであり、かつ該粒子の長径と短径の比（長径短径）の比が１〜３である樹脂化合物。 （もっと読む）

光硬化型含フッ素樹脂組成物およびこれを含むモールドの製造方法を提供する。従来の樹脂モールドに使用される高分子樹脂材料とは異なり、追加的な表面処理の有無と関係なくパターン形成のための熱硬化または光硬化樹脂との濡れ、離型が容易であるだけでなく、耐化学性、機械的特性、高透過率などの特性を有する光硬化型樹脂組成物およびこれを用いた樹脂モールドを提供する。
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【課題】 極めて簡単でかつ費用効果の高い方法で、或る種の金属のジアルキルホスフィン酸塩を高純度で製造することができる、ジアルキルホスフィン酸塩の製造方法を提供すること。
【解決手段】 本発明は、ジアルキルホスフィン酸塩の製造方法であって、
ａ） 溶媒系中で、次亜リン酸及び／またはこれの塩を遊離基開始剤の存在下にオレフィンと反応させてジアルキルホスフィン酸及び／またはこれらのアルカリ金属塩を生成させ、
ｂ） ａ）で得られたジアルキルホスフィン酸及び／またはアルカリ金属ジアルキルホスフィン酸塩を、金属Ｍｇ、Ｃａ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｓｎ、Ｚｒ及び／またはＦｅの化合物と反応させてこれらの金属のジアルキルホスフィン酸塩を生成させる、
ことを含む上記方法に関する。更に本発明は、本発明の方法によって得られたジアルキルホスフィン酸金属塩の使用方法、特に難燃剤の製造にこれを使用する方法にも関する。 （もっと読む）

【課題】良好な難燃挙動性を有する発泡ポリエステル材料を提供する。
【解決手段】芳香族ポリエステル樹脂から、ポリエステル樹脂の反応性押し出し発泡により得られる発泡気泡材料であって、難燃性を有する該ポリエステル発泡体は、単一燃焼事項（ＳＢＩ）ｐｒＥＮ１３８２３に従って試験して、全熱放出（ＴＨＲ_６００ｓ）６．０ＭＪ未満、火成長速度（ＦＩＧＲＡ）４３０．０Ｗ／ｓ未満、全煙生成（ＴＳＰ_６００ｓ）１６５．０ＭＪ未満を達成し、そして６００秒以内に火炎滴／粒子がない、上記発泡気泡材料。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板に貼着した後、十分な電磁波シールド性に加えて、鉛フリーハンダリフロー時の高温に耐え得る耐熱性を有し、屈曲性に優れると共に、高温高湿度下に曝されても導電性が低下せず、さらに金属腐食性や環境問題に対応する難燃性電磁波シールド接着フィルムを提供する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板などに貼付して電磁ノイズを遮蔽する用途に好適に用いられる電磁波シールド接着フィルムであって、ホスフィン酸塩（Ｘ）を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半結晶質ポリマーポリアミドに基づく難燃性ポリアミド成形組成物を提供する。
【解決手段】ポリアミド成形組成物は、(A) 30〜92質量％の融点(T_m)が240℃〜340℃、好ましくは270℃〜340℃の範囲にある少なくとも1つの脂肪族または半芳香族の半結晶質ポリアミド; (B) 0〜50質量％の少なくとも1つの充填剤および補強剤; (C) 8〜18質量％の少なくとも1つのハロゲンを含まない難燃剤; (D) 0〜2.0質量％の少なくとも1つのバリウムカルボキシレート; (E) 0〜5質量％の少なくとも1つの添加剤からなり; ここで、成分(A)〜(E)の質量％の合計は100％であり、成分(D)の割合が0〜0.1質量％の範囲にある場合には、成分(C)のハロゲンを含まない難燃剤はホスフィン酸バリウムに基づく。本発明は、さらに、処理の間の腐食作用を阻害するためのハロゲンを含まない難燃剤を用いたポリアミド成形組成物におけるバリウムカルボキシレートの使用に関する。成形組成物は、防火クラスUL 94V-0に対応し、熱可塑性処理に用いられる機械部品に対して腐食作用が全くないかあるいはほんのわずかであり、かつ良好な機械的性質を示す。成形組成物は、特に、電機電子工業の薄肉成形品を製造するのに適し、例はハウジング、ハウジング部品、コネクタである。 （もっと読む）

【課題】反射効率が低下するなどの経時的変化が抑制された反射板または反射板基体用難燃性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
（Ａ）ポリエステル樹脂１００質量部に対し、
（Ｂ）アニオン部分が下記一般式（１）又は（２）で表されるホスフィン酸のカルシウム又はアルミニウム塩であるホスフィン酸塩２〜５０質量部、
（Ｃ）二酸化チタン０．５〜３０質量部及び、
（Ｄ）極性基を有するポリオレフィン樹脂０．０１〜３質量部を配合したことを特徴とする、ＬＥＤを光源とする照明・表示灯等の装置の反射板用難燃ポリエステル樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】優れた難燃性を示す難燃性ポリアミド系樹脂組成物および成形品を提供する。
【解決手段】（Ａ）（Ａ−１）ポリアミド樹脂を含む樹脂成分１００重量部に対し、（Ｂ）下記一般式（１）で表されるホスフィン酸塩および／または一般式（２）で表されるジホスフィン酸塩を５〜４０重量部を含有する、難燃性ポリアミド系樹脂組成物。




（式中、Ｒ^１およびＲ^２は、一方が水素原子であり、他方がアリール基を表し、Ｒ^３は、アルキレン基、アリーレン基、アルキルアリーレン基、または、アリールアルキレン基を表す。ＭはＣａ、Ｍｇ、Ａｌおよび／またはＺｎである。） （もっと読む）

【課題】押出成型性が良好で、製造温度のラチチュードが広く難燃性が良好で、樹脂組成物中の難燃剤がブリードアウトし難い、ＡＢＳ等の他の樹脂へ成分が移行し難い、接触金属の腐食性が低い、という特性を満足する樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記成分（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）、（Ｅ）を含有する樹脂組成物であって、 当該成分（Ａ）乃至（Ｅ）の合計量に対し、成分（Ａ）：ポリフェニレンエーテルの含有量（〈Ａ〉）が１０質量％以上６０質量％以下、成分（Ｂ）：ビニル芳香族単量体単位及び共役ジエン単量体単位を主体とする水添共重合体の含有量（〈Ｂ〉）が１０質量％以上６８質量％以下、成分（Ｃ）：スチレン樹脂及び／又はオレフィン樹脂の含有量（〈Ｃ〉）が０質量％以上２５質量％以下、成分（Ｄ）：ホスフィン酸金属塩の含有量（〈Ｄ〉）が２質量％以上２５質量％以下、成分（Ｅ）：塩基性化合物の含有量（〈Ｅ〉）が０．０１質量％以上１０質量％以下、である樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

本発明は、エポキシ樹脂組成物において有用な、９，１０−ジヒドロ−９−オキサ−１０−ホスファフェナントレン−１０−オキシド由来添加難燃剤に関する。エポキシ樹脂組成物は、プリント配線板および複合材料用のプリプレグまたは積層板の製造に使用され得る。 （もっと読む）