【課題】熱可塑性ポリマーに添加されるリン含有難燃性添加剤であり、分解したポリマーと反応せず、ポリマー組成物の反応中に失われないために適切な揮発性（すなわち、あまり低い温度で揮発しない性質）を有する、リン含有難燃性添加剤を提供すること。
【解決手段】ホスフィン酸金属塩、及びそれを含む難燃性熱可塑性ポリマー組成物であり、望ましい程度の揮発性を有する前記組成物。 （もっと読む）

【課題】 非ハロゲン系難燃剤を用いた難燃化手法において，十分な難燃性を確保しつつ適正な硬化性を保てる樹脂配合であり，これら樹脂を用いた製品についても，機械的，電気的，化学的に適正な特性を得ることができる難燃性樹脂組成物およびこの組成物を用いるプリプレグ，金属張り積層板，プリント配線板を提供すること。
【解決の手段】 下記式（１）で示す有機リン化合物を含むエポキシ樹脂、または尿素樹脂、またはメラミン樹脂、またはフェノール樹脂からなる難燃性樹脂組成物およびこの組成物を用いるプリプレグ，金属張り積層板，プリント配線板。
【化１】


（但し，Ｒ１〜１２は水素原子もしくは，ハロゲン元素を含まず，かつ反応性を有さないＣ_１〜Ｃ_２０の炭素を有する有機基を示す） （もっと読む）

【課題】 非ハロゲン系難燃剤を用いた難燃化手法において，十分な難燃性を確保しつつ適正な硬化性を保てる樹脂配合であり，これら樹脂を用いた製品についても，機械的，電気的，化学的に適正な特性を得ることができる難燃性樹脂組成物を用いた樹脂付き銅はく、接着シート、プリント配線板を提供すること。
【解決の手段】 下記式（１）で示す有機リン化合物を含むエポキシ樹脂、または尿素樹脂、またはメラミン樹脂、またはフェノール樹脂からなる難燃性樹脂組成物を用いた樹脂付き銅はく、接着シート、プリント配線板。
【化１】


（但し，Ｒ１〜１３は水素原子もしくは，ハロゲン元素を含まず，かつ反応性を有さないＣ_１〜Ｃ_２０の炭素を有する有機基を示す） （もっと読む）

ポリアミドと、ホスフィン酸金属塩又はジホスフィン酸金属塩と窒素化合物とを含む難燃剤系と、芳香族ポリマーと、任意には約１００〜約１０００のアスペクト比を有する未処理ナノクレーとを含んでなる難燃性ポリアミド組成物が提供される。 （もっと読む）

ポリアミドと、ホスフィン酸金属塩及び窒素化合物を含む難燃剤系と、充填材とを含んでなる難燃性ポリアミド組成物が開示される。 （もっと読む）

組成物は、ポリブチレンテレフタレートと、トリアジン、グアニジン、シアヌレート、イソシアヌレート及びこれらの含窒素難燃剤の１種以上を含む混合物からなる群から選択される含窒素難燃剤と、ホスフィン酸塩又はジホスフィン酸塩と、チャー生成ポリマーを含有する。 （もっと読む）

本発明は、脂肪族ポリアミド及び部分芳香族ポリアミドの混合物をベースとする無ハロゲン成形化合物であって、防炎剤としてホスフィン酸の塩を含有する成形化合物に関する。さらに、本発明は成形品、詳細には電気・電子産業用の構成要素を製造するための、本発明によるポリアミド成形化合物の使用に関する。 （もっと読む）

本発明は、ポリアミド、フェノール樹脂、ならびにホスフィン酸塩および／またはビスホスフィン酸塩、および任意選択的にメラミン誘導体を含む難燃剤を含む、成形物品用の耐燃焼性ポリアミド樹脂組成物、ならびにそれから形成された物品に関する。さらに、電気絶縁を必要とする電気および電子部品を含めて、様々な用途に使用するための物品を提供する。 （もっと読む）

【課題】 難燃性だけでなく安定化作用を合成樹脂にもたらす熱可塑性合成樹脂用の難燃剤組合せ物の提供。
【解決手段】 この課題は、難燃剤として塩基性または両性の酸化物、水酸化物、炭酸塩、珪酸塩、硼酸塩、錫酸塩、混合された酸化物／水酸化物、酸化物／水酸化物／炭酸塩、水酸化物／珪酸塩、または水酸化物／硼酸塩、またはこれらの物質の混合物（成分Ｃ）をホスホニットまたはホスホニット／ホスフィット混合物（成分Ｄ）およびモンタンワックス酸のエステルまたは塩（成分Ｅ）との組合せでまたは成分ＤあるいはＥを芳香族のジ−またはトリカルボン酸エステルまたは芳香族のジ−またはトリカルボキシアミド（成分Ｆ）と組合せてまたは、ホスフィナート類（成分Ａ）またはこれらの混合物を窒素含有相乗剤（成分Ｂ）と併用して添加することによって達成される。 （もっと読む）