【解決課題】種々の溶媒又は樹脂材料等に、イオン液体又はホスホニウム塩を、均一に分散することができる物を提供することにある。
【解決手段】平均粒径が５〜２００ｎｍのコアシリカ粒子を含有するシリカゾル、アルコキシシラン及びイオン液体又はホスホニウム塩を混合して得られる反応原料溶液に、酸又はアルカリを加えて、該アルコキシシランを加水分解することにより、該コアシリカ粒子の表面処理を行う表面処理工程を行い得られることを特徴とする粉末状のシリカコンポジット粒子。 （もっと読む）

一つの応用において、本発明のグラフト化及び非グラフト化混合物は、ホスト樹脂マトリックスにグラフトされた第一のクラスのグラフト化３１高熱伝導性粒子、及び、ホスト樹脂マトリックス３２に直接的にはグラフトされていない第二のクラスの非グラフト化３０高熱伝導性粒子を含むホスト樹脂マトリックス３２を含んでなる、高熱伝導性樹脂を提供する。第一のクラス及び第二のクラスは、高熱伝導性樹脂の約２〜６０体積％を占める。第一のクラスのグラフト化粒子及び第二のクラスの非グラフト化粒子は、長さが１〜１，０００ｎｍであり、３〜１００の間のアスペクト比を有する、高熱伝導性充填剤である。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂などに配合した場合に、得られる熱可塑性樹脂組成物の分子量低下や変色などの諸問題を生ぜしめることのない新規な無機粒子（フィラー）を提供するともに、この新規な無機粒子を含み、上述した諸問題を生ぜしめることのない新規な熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】無機粒子表面を水酸基封止剤で修飾し、前記無機粒子表面の水酸基を失活した変性無機粒子を得、その後、この変性無機粒子を所定の熱可塑性樹脂中に配合分散させて熱可塑性樹脂組成物を得る。 （もっと読む）

【課題】 良好な電磁波シールド性能を、良好な成形性で導電性繊維の少ない使用量での均一分散によって安定して実現することのできる、新しい電磁波シールド用樹脂組成物と、これを用いて成形した電磁波シールド成形品を提供する。
【解決手段】（ａ）ポリアミド（ＰＡ）樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、並びにＡＢＳ樹脂のうち少くとも１種の熱可塑性樹脂が含浸され、そのペレット長が５ｍｍ以下である金属被覆アラミド繊維と、
（ｂ）ポリアミド（ＰＡ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、並びにＡＢＳ樹脂のうちの少くとも１種の熱可塑性樹脂とを含有している電磁波シールド用樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

一つの実施態様においては、本発明は、ＨＴＣシード４２をホスト樹脂マトリックスに添加することを含んでなる、ホスト樹脂マトリックスの内部でＨＴＣ樹枝状充填剤４０を形成させる方法を提供する。ＨＴＣシードは表面官能化されてはいるが、相互間では実質的に反応していない。次いで、シードは、ＨＴＣの構成ブロック４２を集積する。ＨＴＣの構成ブロックは既に表面官能化されているが、相互間では実質的に反応していない。次いで、ＨＴＣシードを有するＨＴＣの構成ブロックが集まって、ホスト樹脂マトリックスの内部にＨＴＣ樹枝状充填剤４０が生成される。 （もっと読む）

【課題】熱老化の抑制されたゴム組成物およびそれを用いた空気入りタイヤを提供する。
【解決手段】ゴム成分１００重量部に対して、平均一次粒子径が１μｍ以下であるフッ素化カーボンを０．１〜５０重量部含有するゴム組成物およびそれを用いた空気入りタイヤ。ゴム成分としては、ジエン系ゴムおよび／または非ジエン系ゴムを用いることができる。また、フッ素化カーボンに加えて、更に。遅効性加硫促進剤やシリカを添加することもできる。 （もっと読む）

【課題】 本願発明の目的は、粒子状複合材料の製造又は生成のための製造方法を提供することである。同時に、この方法は、少なくとも一つの有機ポリマー及び／若しくはオリゴマー又は別の融解可能な有機複合物からなる連続した相に、不連続で、有機的又は無機的に基づく相を問題なく分散させ、従来技術の上述された問題点を無くし又は抑制することが意図される。
【解決手段】 本願発明は、粒子状複合材料を製造する方法であって、乾燥状態、特に粉末形状の固体の無機又は有機ベースの粒子集塊物又は粒子凝集物が、ガス相において（たとえばガス状キャリヤ媒体又は反応媒体において）、有機ベースマトリクス粒子の存在下で、エネルギーの入力によって微粉砕され、それに続いて結果として生じた微粉砕粒子が、自然位で、有機ベースマトリクス粒子に分散され、それに装着されて取り込まれる方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】高屈折率、高透明性の双方を実現すると同時に機械的特性の向上を図ることが可能なジルコニア微粒子含有透明プラスチック部材及び複合プラスチック部材を提供する。
【解決手段】本発明のジルコニア微粒子含有透明プラスチック部材は、表面修飾剤により表面が修飾され、かつ、分散粒径が１ｎｍ以上かつ２０ｎｍ以下のジルコニア微粒子を、可視光線に対して透明性を有するプラスチック中に均一に分散させたフィルム状またはシート状の透明なプラスチックであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 エステル系樹脂に配合した際に樹脂を加水分解しない、水酸化マグネシウム系粉体を提供する。
【構成】 BET比表面積が0.1m²/g以上1m²/g未満で、平均粒子径が5μm超20μm以下、 X線回折における[101]／[001]ピーク強度比が0.9以上の合成水酸化マグネシウム粒子に、Si化合物とAl化合物との混合被覆層を、SiO₂とAl₂O₃換算の合計量で水酸化マグネシウム100質量%に対して、0.2〜10質量%の割合で形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子と基板との接合信頼性の高い半導体装置を提供する。
【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂主剤１と、カチオン重合開始剤２と、樹脂膜で被覆された中和剤３と、無機フィラー４と、カップリング剤５とを含む。また、本発明の半導体装置の製造方法は、上記本発明のエポキシ樹脂組成物と、電極を備えた基板と、電極を備えた半導体素子とを準備する工程と、前記エポキシ樹脂組成物を、前記基板の電極上に塗布する工程と、塗布された前記エポキシ樹脂組成物に紫外線を照射する工程と、紫外線を照射した前記エポキシ樹脂組成物が塗布された前記基板の電極に、前記半導体素子の電極を接合する工程と、前記基板の電極と前記半導体素子の電極とが接合された状態で、前記エポキシ樹脂組成物を加熱する工程とを含む。 （もっと読む）