【課題】流動性に優れる上に、柔軟性、寸法安定性、圧縮永久歪特性に優れ、べたつき性が小さく、漂白剤の処理が可能な成形品が得られる熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】本発明の熱可塑性樹脂組成物は、プロピレン単量体単位９０〜９７質量％および１−ブテン単量体単位３〜１０質量％から構成された非晶性のプロピレン−１−ブテン共重合体（Ａ）３０〜９５質量部と、結晶性ポリプロピレン樹脂（Ｂ）５〜７０質量部（ただし、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計が１００質量部である。）と、酸価が２０〜７０ｍｇ／ｇの酸変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）とを含有し、酸変性ポリオレフィンワックス（Ｃ）の含有量が、プロピレン−１−ブテン共重合体（Ａ）および前記ポリプロピレン樹脂との合計量１００質量部に対して０．３〜１０質量部である。 （もっと読む）

【課題】離型性に優れるとともに、リードフレーム等に対する高い接着性を有し、耐半田性に優れた電子部品封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）〜（Ｂ）を含有し、さらに下記の（Ｃ）〜（Ｄ）を含有する電子部品封止用樹脂組成物である。
（Ａ）非共役性の炭素−炭素炭素二重結合を有する脂環式多環炭化水素と、フェノール化合物との反応物をグリシジルエーテル化した脂環式骨格含有エポキシ樹脂。
（Ｂ）ナフトールアラルキル樹脂。
（Ｃ）重量平均分子量３０００〜１５０００の酸化ポリオレフィンワックス。
（Ｄ）ポリエステルワックス。 （もっと読む）

【課題】成形後には、金属との接着性とともに、半田耐熱性にも優れる半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそのタブレット、ならびにその製法、それにより得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】下記の（Ａ）および（Ｂ）成分を含有し、さらに下記（Ｃ）成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）スルフィド系エポキシ樹脂。
（Ｂ）フェノールアラルキル樹脂。
（Ｃ）酸化ポリオレフィンワックス（イ）と水酸基含有ワックス（ロ）とのフェノールアラルキル樹脂中での加熱溶融体。 （もっと読む）

【課題】 良好な離型性及び良好なパッケージ外観を与えるエポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂組成物で封止した素子を備えた電子部品装置を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）無機充填材及び（Ｅ）メタロセン系触媒を用いて製造された、酸化ポリオレフィン系ワックス化合物である離型剤と、（Ｆ）α−オレフィン、無水マレイン酸及び無水マレイン酸誘導体の少なくとも一方との共重合物を１種又は２種以上含む化合物を必須成分としてなるエポキシ樹脂組成物及び上記のエポキシ樹脂組成物を用いて封止した素子を備えた電子部品装置。 （もっと読む）

【課題】熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂に無機強化材を配合した無機強化材配合成形用樹脂組成物について、優れた機械的物性、耐衝撃性を与えることを目的とする。
【解決手段】本発明の無機強化材配合成形用樹脂組成物は、（Ａ）熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂からなる群から選択される少なくとも１種の樹脂９５〜５０重量部（Ｂ）無機強化材５〜５０重量部（Ｃ）ジオール変性オレフィン系ワックス０．０１〜１０重量部を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型半導体パッケージにおける、機械強度、バリ除去性に優れ、かつ、成形性、保存安定性および難燃性にも優れた半導体封止用樹脂組成物を提供する。
【解決手段】下記の寸法（ｘ）以下の大きさの半導体装置の封止材料として用いられる半導体封止用樹脂組成物である。そして、上記半導体封止用樹脂組成物は、下記の（Ａ）〜（Ｄ）成分を用いる。
（ｘ）縦２ｍｍ×横２ｍｍ×高さ１ｍｍ。
（Ａ）比表面積１〜２ｍ² ／ｇの水酸化金属化合物。
（Ｂ）上記（Ａ）成分以外の無機質充填剤。
（Ｃ）エポキシ樹脂。
（Ｄ）フェノールノボラック樹脂と下記の離型剤（ｄ）とを溶融混合してなる溶融混合物。
（ｄ）酸価５５〜９５で、重量平均分子量２０００〜６０００の離型剤。 （もっと読む）

【課題】バイオマス由来成分のポリ乳酸系樹脂を含んでいても、フィルム成形性、引裂き強度やシール強度が改善されたポリ乳酸系樹脂組成物、この組成物を用いた積層体及びフィルムを提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、ポリ乳酸系樹脂（Ａ）と、オレフィン系樹脂（Ｂ）と、アイオノマー樹脂などの酸変性オレフィン系樹脂（Ｃ）とを含む。前記オレフィン系樹脂（Ｂ）はメタロセン触媒を用いて重合した直鎖状低密度ポリエチレン系樹脂で構成でき、分散度は４以下であり、かつ重量平均分子量１０００〜１００００の低分子量成分の積算含有量は０．３面積％以上である。 （もっと読む）

本発明は、二次成形可能な合板製品及び二次成形可能な合板製品を製造する方法に関する。この二次成形可能な合板製品は、合板のベニヤが互いに接合されるようにして形成される。本発明において、ベニヤは、ポリオレフィンフィルムから形成された自己接着性材料によって互いに結合され、ポリオレフィンフィルムは、ベニヤとポリオレフィンフィルムとの間で共有結合を形成するために、木材の−ＯＨ基との反応性基を含有する。 （もっと読む）

特定のタイプのエポキシ化されたαオレフィンとジエンベースコモノマーとの剛性コポリマー及びエラストマー性ジエンベースポリマー又はコポリマーを組み合わせた組成物を開示する。これらの２つの剛性及びエラストマー性ポリマー物質は共通液体反応媒体中におかれ、酸化剤と接触される。過酸化物又は過酸である酸化剤は、剛性ポリマーの二重結合残基の少なくとも一部分をエポキシ化し、好ましくはヒドロキシル基、例えば、ジオール部分（又はエステル基のようなそれらの誘導体）を、エラストマー性ジエンベースポリマー又はコポリマーの不飽和部分へ導入する。その場で酸化される物質の組合せはその後共沈され、改善された構造、熱、及び化学的性質を、所望の衝撃耐性と併せ持つポリオレフィン物質へ溶融成形される。
選択図：なし （もっと読む）

【課題】 低応力性に優れ、かつ流動性、連続成形性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供。
【解決手段】 （Ａ）下記一般式（１）で表される構造を有するエポキシ樹脂と、（Ｂ）フェノール性水酸基を２個以上含む化合物と、（Ｃ）無機充填剤と、（Ｄ）硬化促進剤と、（Ｅ）酸化ポリエチレンとを含むことを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。


（上記一般式（１）において、Ａｒは芳香族基。Ｒ１、Ｒ２は炭化水素基で、Ｗ１は酸素原子又は硫黄原子。Ｒ３は水素、炭化水素基又は芳香族基。ｍ、ｎはモル比を表す。） （もっと読む）